JPS63183824A - 封止成形金型 - Google Patents
封止成形金型Info
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- JPS63183824A JPS63183824A JP1656687A JP1656687A JPS63183824A JP S63183824 A JPS63183824 A JP S63183824A JP 1656687 A JP1656687 A JP 1656687A JP 1656687 A JP1656687 A JP 1656687A JP S63183824 A JPS63183824 A JP S63183824A
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Classifications
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
-
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-
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-
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明は、封止成形に用いられる多数個取りの封止成形
金型に関するものである。
金型に関するものである。
［背景技Ｍ］
ＩＣカードなどを製造するにあたって、基板の凹所にチ
ップを実装したのちに凹所に封止Ｕ（脂を充填してチッ
プを封止することがなされる。そしてこの封止は、成形
金型のキャビティ内にチップを実装した基板をセットし
、成形金型の下型と上型との間に基板を挾み込んだ状態
で封止樹脂をキャビティに射出したり移送したりしてお
こなわれる。
ップを実装したのちに凹所に封止Ｕ（脂を充填してチッ
プを封止することがなされる。そしてこの封止は、成形
金型のキャビティ内にチップを実装した基板をセットし
、成形金型の下型と上型との間に基板を挾み込んだ状態
で封止樹脂をキャビティに射出したり移送したりしてお
こなわれる。
しかし基板に厚みのバラツキがあると、成形金型の上型
と基板との間に隙間が生じて、基板の凹所に充填する封
止樹脂が基板の表面にパリとして流れ出ることになると
いう問題があった。
と基板との間に隙間が生じて、基板の凹所に充填する封
止樹脂が基板の表面にパリとして流れ出ることになると
いう問題があった。
【発明の目的Ｊ
本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであり、基板
などのインサート物に厚み寸法のバラツキがあってもパ
リが生じることなく封止成形をおこなうことができる封
止成形金型を提供することを目的とするものである。
などのインサート物に厚み寸法のバラツキがあってもパ
リが生じることなく封止成形をおこなうことができる封
止成形金型を提供することを目的とするものである。
［発明の開示］
しかして本発明に係る封止成形金型は、上型１と下型２
との間に複数のキャビティ３，３・・・を設けて形成し
た封止成形金型において、上面が各キャビティ３の底面
を構成するように下型２に複数のフローティング型４，
４・・・を上下動自在に設け、各フローティング型４に
それぞれ設けたばね５で各７ａ−テイング型４を上型１
ｉｌに弾発付勢しで成ることを特徴とするものであり、
フローティング型４が上下動することで各キャビティ３
内にセットする基板などのインサート物の厚み寸法のバ
ラツキを吸収するようにし、もってパリが生じることな
（封止成形をおこなうことができるようにしたものであ
って、以下本発明を実施例により詳述する。
との間に複数のキャビティ３，３・・・を設けて形成し
た封止成形金型において、上面が各キャビティ３の底面
を構成するように下型２に複数のフローティング型４，
４・・・を上下動自在に設け、各フローティング型４に
それぞれ設けたばね５で各７ａ−テイング型４を上型１
ｉｌに弾発付勢しで成ることを特徴とするものであり、
フローティング型４が上下動することで各キャビティ３
内にセットする基板などのインサート物の厚み寸法のバ
ラツキを吸収するようにし、もってパリが生じることな
（封止成形をおこなうことができるようにしたものであ
って、以下本発明を実施例により詳述する。
下型２は下型型部８と押さえプレー）９とで形成される
ものであり、下型型部８に開口部１０を設けて下型２に
上面が開口する多数の開口部１０が形成されるようにし
である。この各開口部１０゜１０・・・に第２図（ａ）
（ｂ）に示すようにそれぞれフローティング型４，４・
・・が取り付けである。フローティング型４の側面の下
部には係止突部１１が突設してあり、下型２の開口部１
０の下部内側面に形成した係止［！１部１２に係止突部
１１を収めた状態でフローティング型４は開口部１０内
に取り付けられるものであり、フローティング型４の下
面が押さえプレート９の上面に当接する状態と係止突Ｗ
６１１の上面が係止四部１２の上底面に係止される状態
との間でフローティング型４は上下動自在になっている
。また各フローティング型４の下面には下方へ開口する
ｌ！１部１３が形成してあり、凹部１３に皿ばねやコイ
ルばねなどばね５を取り付けてばね５によってフローテ
ィング型４を上方へ弾発付勢しである。このようにして
フローティング型４を下型２の開口Ｗ１１０に取り付け
ることによって、開口部１０の上部にフローティング型
４の上面が底面となるキャビティ３が形成されるもので
ある。第２図において１４は下型２に設けたランナーで
ある。
ものであり、下型型部８に開口部１０を設けて下型２に
上面が開口する多数の開口部１０が形成されるようにし
である。この各開口部１０゜１０・・・に第２図（ａ）
（ｂ）に示すようにそれぞれフローティング型４，４・
・・が取り付けである。フローティング型４の側面の下
部には係止突部１１が突設してあり、下型２の開口部１
０の下部内側面に形成した係止［！１部１２に係止突部
１１を収めた状態でフローティング型４は開口部１０内
に取り付けられるものであり、フローティング型４の下
面が押さえプレート９の上面に当接する状態と係止突Ｗ
６１１の上面が係止四部１２の上底面に係止される状態
との間でフローティング型４は上下動自在になっている
。また各フローティング型４の下面には下方へ開口する
ｌ！１部１３が形成してあり、凹部１３に皿ばねやコイ
ルばねなどばね５を取り付けてばね５によってフローテ
ィング型４を上方へ弾発付勢しである。このようにして
フローティング型４を下型２の開口Ｗ１１０に取り付け
ることによって、開口部１０の上部にフローティング型
４の上面が底面となるキャビティ３が形成されるもので
ある。第２図において１４は下型２に設けたランナーで
ある。
一方、封止成形に用いる基板１５は上面の中央部に凹所
１６を設けて形成してあり、この凹所１６内にＩＣなど
のチップ１７が実装しである。そしてこの基板１５の凹
所１６に封止樹脂を充填してチップ１７を封止すること
によってＩＣカードなどを封止成形するにあたっては、
下型２の各キャビティ３内にそれぞれ基板１５を挿入し
てセットし、この状態で下型２上に上型１を型締めする
。
１６を設けて形成してあり、この凹所１６内にＩＣなど
のチップ１７が実装しである。そしてこの基板１５の凹
所１６に封止樹脂を充填してチップ１７を封止すること
によってＩＣカードなどを封止成形するにあたっては、
下型２の各キャビティ３内にそれぞれ基板１５を挿入し
てセットし、この状態で下型２上に上型１を型締めする
。
このとき基板１５は下面がフローティング型４の上面に
、上面が上型１の下面に当接されて挟持された状態にあ
り、下型２のランナー１４がら上型１の下面に形成した
ランナー１８を通してエボ〜シ樹脂などの封止樹脂をキ
ャビティ３内に射出したり移送したりし、封止樹脂を基
板１５の凹所１Ｇに充填させる。このようにしてキャビ
ティ３内で基板１５の凹所１６に封止樹脂を充填させて
封止成形をおこなうことがで軽るのである。
、上面が上型１の下面に当接されて挟持された状態にあ
り、下型２のランナー１４がら上型１の下面に形成した
ランナー１８を通してエボ〜シ樹脂などの封止樹脂をキ
ャビティ３内に射出したり移送したりし、封止樹脂を基
板１５の凹所１Ｇに充填させる。このようにしてキャビ
ティ３内で基板１５の凹所１６に封止樹脂を充填させて
封止成形をおこなうことがで軽るのである。
このように封止成形をおこなうにあたって基板１５の厚
み寸法にバラツキがある場合、基板１５の厚みに応じて
フローティング型４が上下することによって基板１５の
厚みのバラツキは吸収される。すなわち基板１５の厚み
が薄い場合には、ばね５の弾発力でフローティング型４
が押し上げられるよ）になり、また基板１５の厚みが厚
い場合にはフローティング型４は下げられるようになり
、基板１５の厚みに応じてフローティング型４が上下し
て常に基板１５をフローティング型４の上面と上型１の
上面との間に挟持させることができ、基板１５の上面と
上型１との闇に隙間が生じて凹所１６に充填される封止
樹脂がパリとして基板１５の上面に発生するようなこと
を防ぐことができるのである。
み寸法にバラツキがある場合、基板１５の厚みに応じて
フローティング型４が上下することによって基板１５の
厚みのバラツキは吸収される。すなわち基板１５の厚み
が薄い場合には、ばね５の弾発力でフローティング型４
が押し上げられるよ）になり、また基板１５の厚みが厚
い場合にはフローティング型４は下げられるようになり
、基板１５の厚みに応じてフローティング型４が上下し
て常に基板１５をフローティング型４の上面と上型１の
上面との間に挟持させることができ、基板１５の上面と
上型１との闇に隙間が生じて凹所１６に充填される封止
樹脂がパリとして基板１５の上面に発生するようなこと
を防ぐことができるのである。
ここで、フローティング型４は各キャビティ３において
独立して設けてあり、各キャビティ３にセットした個々
の基板１５の厚み寸法のバラツキを吸収することができ
るようにしである。すなわち、フローティング型４を各
キャビティ３毎に独立するものとしてでなく各キャビテ
ィ３に共通する一体物として形成した場合、各キャビテ
ィ３にセットする個々の基板１５の厚み寸法がそれぞれ
異なると、一体物のフローティング型４では個々の基板
１５に対して独立して厚み寸法のバラツキ吸収をするこ
とはできないが、本発明のようにフローティング型４を
各キャビティ３において独立しで設けることによって、
各キャビティ３にセットする基板１５の厚み寸法がそれ
ぞれ異なっても各基板１５の厚み寸法のバラツキを個々
のフローティング型４で個別に吸収することが可能にな
るのである。＊たフローティング型４を各キャビティ３
に共通する一体物として形成した場合、フローティング
型４は大型になるために上下動の作動のバランスをとる
のが難しく、型構造が複雑になると共に作動不良が発生
し易くなることになるが、本発明ではフローティング型
４を各キャビティ３において独立して設けるようにしで
あるために、このような問題はない。
独立して設けてあり、各キャビティ３にセットした個々
の基板１５の厚み寸法のバラツキを吸収することができ
るようにしである。すなわち、フローティング型４を各
キャビティ３毎に独立するものとしてでなく各キャビテ
ィ３に共通する一体物として形成した場合、各キャビテ
ィ３にセットする個々の基板１５の厚み寸法がそれぞれ
異なると、一体物のフローティング型４では個々の基板
１５に対して独立して厚み寸法のバラツキ吸収をするこ
とはできないが、本発明のようにフローティング型４を
各キャビティ３において独立しで設けることによって、
各キャビティ３にセットする基板１５の厚み寸法がそれ
ぞれ異なっても各基板１５の厚み寸法のバラツキを個々
のフローティング型４で個別に吸収することが可能にな
るのである。＊たフローティング型４を各キャビティ３
に共通する一体物として形成した場合、フローティング
型４は大型になるために上下動の作動のバランスをとる
のが難しく、型構造が複雑になると共に作動不良が発生
し易くなることになるが、本発明ではフローティング型
４を各キャビティ３において独立して設けるようにしで
あるために、このような問題はない。
尚、上記実施例ではＩＣカードの封止成形について説明
したが、本発明は多層基板、セラミック基板、コイル鉄
芯なと厚み寸法不安定なインサート物を用いた封止成形
全般に適用することがでさるものである。
したが、本発明は多層基板、セラミック基板、コイル鉄
芯なと厚み寸法不安定なインサート物を用いた封止成形
全般に適用することがでさるものである。
［発明の効果］
上述のように本発明にあっては、上面が各キャビティの
底面を構成するように下型に複数のフローティング型を
上下動自在に設け、各フローティング型にそれぞれ設け
たばねで各フローティング型を上型側に弾発付勢しであ
るので、キャビティにインサート物をセットして封止成
形をおこなうにあたって、インサート物の厚み寸法にバ
ラツキがあっても、インサート物の厚みに応じてフロー
ティング型が上下することによってインサート物の厚み
のバラツキを吸収することができ、封止樹脂のパリが発
生するおそれなく封止成形をおこなうことができるもの
である。
底面を構成するように下型に複数のフローティング型を
上下動自在に設け、各フローティング型にそれぞれ設け
たばねで各フローティング型を上型側に弾発付勢しであ
るので、キャビティにインサート物をセットして封止成
形をおこなうにあたって、インサート物の厚み寸法にバ
ラツキがあっても、インサート物の厚みに応じてフロー
ティング型が上下することによってインサート物の厚み
のバラツキを吸収することができ、封止樹脂のパリが発
生するおそれなく封止成形をおこなうことができるもの
である。
第１図は本発明の一実施例の一部の断面図、第一２図（
ａ）（ｂ）は同上の下型部分の断面図と平面図である。 １は上型、２は下型、３はキャビティ、４はフローティ
ング型、５はばねである。
ａ）（ｂ）は同上の下型部分の断面図と平面図である。 １は上型、２は下型、３はキャビティ、４はフローティ
ング型、５はばねである。
Claims (1)
- （１）上型と下型との間に複数のキャビティを設けて形
成した封止成形金型において、上面が各キャビティの底
面を構成するように下型に複数のフローティング型を上
下動自在に設け、各フローティング型にそれぞれ設けた
ばねで各フローティング型を上型側に弾発付勢して成る
ことを特徴とする封止成形金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1656687A JPS63183824A (ja) | 1987-01-27 | 1987-01-27 | 封止成形金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1656687A JPS63183824A (ja) | 1987-01-27 | 1987-01-27 | 封止成形金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63183824A true JPS63183824A (ja) | 1988-07-29 |
Family
ID=11919838
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1656687A Pending JPS63183824A (ja) | 1987-01-27 | 1987-01-27 | 封止成形金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63183824A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH031019U (ja) * | 1989-05-29 | 1991-01-08 | ||
| EP0688650A1 (en) * | 1994-01-13 | 1995-12-27 | Citizen Watch Co. Ltd. | Method of resin-sealing semiconductor devices |
| EP1238775A1 (en) * | 1999-12-16 | 2002-09-11 | Dai-Ichi Seiko Co. Ltd. | Resin sealing mold and resin sealing method |
| JP2007054972A (ja) * | 2005-08-22 | 2007-03-08 | Apic Yamada Corp | 樹脂モールド金型 |
| US7309919B2 (en) | 2001-03-27 | 2007-12-18 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Sealing apparatus for semiconductor wafer, mold of sealing apparatus, and semiconductor wafer |
-
1987
- 1987-01-27 JP JP1656687A patent/JPS63183824A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH031019U (ja) * | 1989-05-29 | 1991-01-08 | ||
| EP0688650A1 (en) * | 1994-01-13 | 1995-12-27 | Citizen Watch Co. Ltd. | Method of resin-sealing semiconductor devices |
| EP0688650A4 (en) * | 1994-01-13 | 1997-06-11 | Citizen Watch Co Ltd | RESIN WELDING PROCESS OF SEMICONDUCTOR DEVICES |
| EP1238775A1 (en) * | 1999-12-16 | 2002-09-11 | Dai-Ichi Seiko Co. Ltd. | Resin sealing mold and resin sealing method |
| EP1238775A4 (en) * | 1999-12-16 | 2003-06-04 | Dai Ichi Seiko Co Ltd | TOOL SEALING WITH PLASTIC AND METHOD FOR SEALING WITH PLASTIC |
| US7008575B2 (en) | 1999-12-16 | 2006-03-07 | Dai-Ichi Seiko Co., Ltd. | Resin sealing mold and resin sealing method |
| US7413425B2 (en) | 1999-12-16 | 2008-08-19 | Dai-Ichi Seiko Co., Ltd. | Resin sealing mold and resin sealing method |
| US7309919B2 (en) | 2001-03-27 | 2007-12-18 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Sealing apparatus for semiconductor wafer, mold of sealing apparatus, and semiconductor wafer |
| US7800221B2 (en) | 2001-03-27 | 2010-09-21 | Oki Semiconductor Co., Ltd. | Sealing apparatus for semiconductor wafer, mold of sealing apparatus, and semiconductor wafer |
| US8044507B2 (en) | 2001-03-27 | 2011-10-25 | Oki Semiconductor Co., Ltd. | Sealing apparatus for semiconductor wafer, mold of sealing apparatus, and semiconductor wafer |
| JP2007054972A (ja) * | 2005-08-22 | 2007-03-08 | Apic Yamada Corp | 樹脂モールド金型 |
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