JPH058107Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH058107Y2 JPH058107Y2 JP15781588U JP15781588U JPH058107Y2 JP H058107 Y2 JPH058107 Y2 JP H058107Y2 JP 15781588 U JP15781588 U JP 15781588U JP 15781588 U JP15781588 U JP 15781588U JP H058107 Y2 JPH058107 Y2 JP H058107Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- board
- cavity
- molding
- mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 30
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 16
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
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Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この考案は、IC基盤を樹脂中に埋設してICカ
ードを成形するためのICカード成形用金型装置
に関する。
ードを成形するためのICカード成形用金型装置
に関する。
（従来の技術）
従来より、ICカードにおいては、第６図に図
示したように、プレート５１に回路素子５２が取
付けられたIC基盤５３をABS樹脂等の合成樹脂
よりなるケース５５内に内蔵封入した構造が一般
的である。
示したように、プレート５１に回路素子５２が取
付けられたIC基盤５３をABS樹脂等の合成樹脂
よりなるケース５５内に内蔵封入した構造が一般
的である。
このICカード５０はケース５５の本体５５Ａ
およびフタ５５Ｂをそれぞれ別々に射出成形した
後、IC基盤５３をケース５５に内装し、本体５
５Ａとフタ５５Ｂを高周波ウエルダー等によつて
接着して得られる。
およびフタ５５Ｂをそれぞれ別々に射出成形した
後、IC基盤５３をケース５５に内装し、本体５
５Ａとフタ５５Ｂを高周波ウエルダー等によつて
接着して得られる。
しかしながら、このICカードを成形するに際
しては、ケースを成形する工程、IC基盤を内装
する工程、ケースの本体とフタを接着する工程と
いうように複数の工程を経るので、時間もかかる
うえこれらのための設備コストもかかる。
しては、ケースを成形する工程、IC基盤を内装
する工程、ケースの本体とフタを接着する工程と
いうように複数の工程を経るので、時間もかかる
うえこれらのための設備コストもかかる。
（考案が解決しようとする課題）
そこでこの考案は上記状況に鑑み、ICカード
製造の工程の簡略化を図るため、一回の成形によ
つてIC基盤を樹脂中に一体に埋設してICカード
を得ることができるICカード成形用金型装置を
提供することを目的とするものである。
製造の工程の簡略化を図るため、一回の成形によ
つてIC基盤を樹脂中に一体に埋設してICカード
を得ることができるICカード成形用金型装置を
提供することを目的とするものである。
（課題を解決するための手段）
すなわち、この考案は、射出成形機の金型キヤ
ビテイ内にIC基盤を配置してこれを樹脂中に一
体に埋設してICカードを成形する金型装置にお
いて、前記金型キヤビテイのカード形状を規定す
る一辺側が上下動可能なブロツク部材によつて区
画されているとともに、前記キヤビテイ内で前記
IC基盤を所定位置に保持するための部材であつ
て、後部から前部へ下る上側傾斜面を有する板状
体の該傾斜面の前部から前記IC基盤を水平保持
するための水平切欠面が形成され後端部は該IC
基盤の位置決め段部として構成された基盤保持部
材が前記ブロツク部材側から前記キヤビテイ内に
前進後退自在に配置されており、該基盤保持部材
は成形に際し前記キヤビテイ内に位置するが成形
時にはキヤビテイより外側へ後退するように構成
されていることを特徴とするICカード成形用金
型装置に係る。
ビテイ内にIC基盤を配置してこれを樹脂中に一
体に埋設してICカードを成形する金型装置にお
いて、前記金型キヤビテイのカード形状を規定す
る一辺側が上下動可能なブロツク部材によつて区
画されているとともに、前記キヤビテイ内で前記
IC基盤を所定位置に保持するための部材であつ
て、後部から前部へ下る上側傾斜面を有する板状
体の該傾斜面の前部から前記IC基盤を水平保持
するための水平切欠面が形成され後端部は該IC
基盤の位置決め段部として構成された基盤保持部
材が前記ブロツク部材側から前記キヤビテイ内に
前進後退自在に配置されており、該基盤保持部材
は成形に際し前記キヤビテイ内に位置するが成形
時にはキヤビテイより外側へ後退するように構成
されていることを特徴とするICカード成形用金
型装置に係る。
（実施例）
以下添付の図面に従つてこの考案の実施例を説
明すると、第１図はこの考案に係るICカード成
形用金型装置により成形されたICカードの断面
図、第２図は第１図のICカードの成形状態を示
すICカード成形用金型装置の断面図、第３図は
IC基盤保持部材の斜視図、第４図はブロツク部
材の斜視図、第５図は同じく第１図のICカード
の成形状態を示すICカード成形用金型装置の断
面図である。
明すると、第１図はこの考案に係るICカード成
形用金型装置により成形されたICカードの断面
図、第２図は第１図のICカードの成形状態を示
すICカード成形用金型装置の断面図、第３図は
IC基盤保持部材の斜視図、第４図はブロツク部
材の斜視図、第５図は同じく第１図のICカード
の成形状態を示すICカード成形用金型装置の断
面図である。
第１図に図示したように、このICカード１０
は、プレート１１に回路素子１２，１２……が取
付けられたIC基盤１３が合成樹脂１４中に一体
に埋設されたものである。
は、プレート１１に回路素子１２，１２……が取
付けられたIC基盤１３が合成樹脂１４中に一体
に埋設されたものである。
このICカード１０は第２図以下に図示するIC
カード成形用金型装置２０により成形される。
カード成形用金型装置２０により成形される。
すなわちこの金型装置２０は竪型射出成形機の
金型キヤビテイ２３にIC基盤１３を基盤保持部
材３０とともに配置し、該キヤビテイに樹脂を注
入することによつてICカード１０を成形する金
型装置である。
金型キヤビテイ２３にIC基盤１３を基盤保持部
材３０とともに配置し、該キヤビテイに樹脂を注
入することによつてICカード１０を成形する金
型装置である。
金型は固定金型２１および可動金型２２とから
なり、ICカード１０と同形状のキヤビテイ２３
を有する。符号２４は樹脂注入口、２５は固定金
型２１に設けられた成形品突出装置である。
なり、ICカード１０と同形状のキヤビテイ２３
を有する。符号２４は樹脂注入口、２５は固定金
型２１に設けられた成形品突出装置である。
可動金型２２内の金型キヤビテイ２３のカード
形状を規定する一辺２６側を区画する位置には、
スプリング等の弾発部材４１により常に下方に付
勢される断面略Ｔ字形のブロツク部材４０が上下
動可能に設けられる。このブロツク部材４０は樹
脂注入口２４の形成されていないキヤビテイの一
辺側を区画するために設けられることは言うまで
もない。
形状を規定する一辺２６側を区画する位置には、
スプリング等の弾発部材４１により常に下方に付
勢される断面略Ｔ字形のブロツク部材４０が上下
動可能に設けられる。このブロツク部材４０は樹
脂注入口２４の形成されていないキヤビテイの一
辺側を区画するために設けられることは言うまで
もない。
前記キヤビテイ２３内および前記ブロツク部材
４０の下側には前記IC基盤１３を所定位置に保
持するための基盤保持部材３０が配置される。基
盤保持部材３０は第３図に図示するように、後部
３１Ａから前部３１Ｂへ下る上側傾斜面３１を有
する板状体であつて、該傾斜面３１の前部所定位
置Ｓからは前記IC基盤１３を水平保持するため
の水平切欠面３２が形成されその後端部は該IC
基盤１３の位置決め段部３３として構成されてい
る。この基盤保持部材３０の後端３４にはシリン
タ装置３５の作動ロツド３６が接続しており、こ
れによつて基盤保持部材３０は前記ブロツク部材
４０の下面４２側から前記キヤビテイ２３内に前
進後退自在に配置される。しかるに、第４図に図
示したように、ブロツク部材４０の下面４２は前
記基盤保持部材の上側傾斜面３１と同じ傾斜角度
に形成され、常に基盤保持部材３０を押圧すると
ともに、該ブロツク４０は基盤保持部材３０の前
進後退により上下動する。
４０の下側には前記IC基盤１３を所定位置に保
持するための基盤保持部材３０が配置される。基
盤保持部材３０は第３図に図示するように、後部
３１Ａから前部３１Ｂへ下る上側傾斜面３１を有
する板状体であつて、該傾斜面３１の前部所定位
置Ｓからは前記IC基盤１３を水平保持するため
の水平切欠面３２が形成されその後端部は該IC
基盤１３の位置決め段部３３として構成されてい
る。この基盤保持部材３０の後端３４にはシリン
タ装置３５の作動ロツド３６が接続しており、こ
れによつて基盤保持部材３０は前記ブロツク部材
４０の下面４２側から前記キヤビテイ２３内に前
進後退自在に配置される。しかるに、第４図に図
示したように、ブロツク部材４０の下面４２は前
記基盤保持部材の上側傾斜面３１と同じ傾斜角度
に形成され、常に基盤保持部材３０を押圧すると
ともに、該ブロツク４０は基盤保持部材３０の前
進後退により上下動する。
（作動）
次に、この金型装置２０によるICカード１０
の成形方法を装置の作動とともに説明する。
の成形方法を装置の作動とともに説明する。
まず、第２図に図示したように、IC基盤１３
を保持した基盤保持部材３０をブロツク部材側４
０から前進させ金型キヤビテイ２３内に配置す
る。この状態で樹脂注入口２４から樹脂２７を注
入する。このとき樹脂２７はIC基盤１３より上
部のキヤビテイにのみ注入される。次いで、樹脂
２７の注入を行いながら前記基盤保持部材３０を
キヤビテイ２３の外側（矢印方向）へ後退させ
る。後退は第５図に図示したように、前記基盤保
持部材３０の先端３０Ａがキヤビテイ２３から完
全に出る位置、すなわち、前記ブロツク部材４０
により区画されたキヤビテイ一辺位置２６に来る
まで行う。この後退によりIC基盤１３はキヤビ
テイ２３内に残るとともに、樹脂２７がIC基盤
１３の下側キヤビテイに注入され、IC基盤１３
は完全に樹脂２７中に埋設される。そして樹脂冷
却後、可動金型２２を開き突出装置２５によつて
成形品を取り出す。
を保持した基盤保持部材３０をブロツク部材側４
０から前進させ金型キヤビテイ２３内に配置す
る。この状態で樹脂注入口２４から樹脂２７を注
入する。このとき樹脂２７はIC基盤１３より上
部のキヤビテイにのみ注入される。次いで、樹脂
２７の注入を行いながら前記基盤保持部材３０を
キヤビテイ２３の外側（矢印方向）へ後退させ
る。後退は第５図に図示したように、前記基盤保
持部材３０の先端３０Ａがキヤビテイ２３から完
全に出る位置、すなわち、前記ブロツク部材４０
により区画されたキヤビテイ一辺位置２６に来る
まで行う。この後退によりIC基盤１３はキヤビ
テイ２３内に残るとともに、樹脂２７がIC基盤
１３の下側キヤビテイに注入され、IC基盤１３
は完全に樹脂２７中に埋設される。そして樹脂冷
却後、可動金型２２を開き突出装置２５によつて
成形品を取り出す。
（効果）
以上図示し説明したように、このICカード成
形用金型装置にあつては、一回の成形工程によつ
てIC基盤を樹脂中に一体に埋設したICカードを
成形することができる。従つて、従来方法に比
し、効率、設備等の点で大きな有利性を有し、
ICカード成形工程の簡略化に伴うコストダウン
を図ることができる。また、IC基盤は樹脂中に
一体に埋設できるので、従来のカードに比し、衝
撃や振動等に対してIC基盤の保設が可能となり、
信頼性も向上することができる。
形用金型装置にあつては、一回の成形工程によつ
てIC基盤を樹脂中に一体に埋設したICカードを
成形することができる。従つて、従来方法に比
し、効率、設備等の点で大きな有利性を有し、
ICカード成形工程の簡略化に伴うコストダウン
を図ることができる。また、IC基盤は樹脂中に
一体に埋設できるので、従来のカードに比し、衝
撃や振動等に対してIC基盤の保設が可能となり、
信頼性も向上することができる。
第１図はこの考案に係るICカード成形用金型
装置により成形されたICカードの断面図、第２
図は第１図のICカードの成形状態を示すICカー
ド成形用金型装置の断面図、第３図はIC基盤保
持部材の斜視図、第４図はブロツク部材の斜視
図、第５図は同じく第１図のICカードの成形状
態を示すICカード成形用金型装置の断面図、第
６図は従来のICカードの断面図である。 １０……ICカード、１３……IC基盤、２０…
…ICカード成形用金型装置、２３……キヤビテ
イ、３０……IC基盤保持部材、３１……上側傾
斜面、３２……水平切欠面、３３……位置決め段
部、４０……ブロツク部材、５０……ICカード。
装置により成形されたICカードの断面図、第２
図は第１図のICカードの成形状態を示すICカー
ド成形用金型装置の断面図、第３図はIC基盤保
持部材の斜視図、第４図はブロツク部材の斜視
図、第５図は同じく第１図のICカードの成形状
態を示すICカード成形用金型装置の断面図、第
６図は従来のICカードの断面図である。 １０……ICカード、１３……IC基盤、２０…
…ICカード成形用金型装置、２３……キヤビテ
イ、３０……IC基盤保持部材、３１……上側傾
斜面、３２……水平切欠面、３３……位置決め段
部、４０……ブロツク部材、５０……ICカード。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 射出成形機の金型キヤビテイ内にIC基盤を配
置してこれを樹脂中に一体に埋設してICカード
を成形する金型装置において、 前記金型キヤビテイのカード形状を規定する一
辺側が上下動可能なブロツク部材によつて区画さ
れているとともに、 前記キヤビテイ内で前記IC基盤を所定位置に
保持するための部材であつて、後部から前部へ下
る上側傾斜面を有する板状体の該傾斜面の前部か
ら前記IC基盤を水平保持するための水平切欠面
が形成され後端部は該IC基盤の位置決め段部と
して構成された基盤保持部材が前記ブロツク部材
側から前記キヤビテイ内に前進後退自在に配置さ
れており、該基盤保持部材は成形に際し前記キヤ
ビテイ内に位置するが成形時にはキヤビテイより
外側へ後退するように構成されていることを特徴
とするICカード成形用金型装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15781588U JPH058107Y2 (ja) | 1988-12-02 | 1988-12-02 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15781588U JPH058107Y2 (ja) | 1988-12-02 | 1988-12-02 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0278320U JPH0278320U (ja) | 1990-06-15 |
| JPH058107Y2 true JPH058107Y2 (ja) | 1993-03-01 |
Family
ID=31437588
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15781588U Expired - Lifetime JPH058107Y2 (ja) | 1988-12-02 | 1988-12-02 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH058107Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019171607A (ja) * | 2018-03-27 | 2019-10-10 | 株式会社翔栄 | 樹脂成形品及び金型 |
| JP7049957B2 (ja) * | 2018-08-01 | 2022-04-07 | 日立Astemo株式会社 | 電子制御装置の製造方法 |
-
1988
- 1988-12-02 JP JP15781588U patent/JPH058107Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0278320U (ja) | 1990-06-15 |
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