JPH0278320U - - Google Patents

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JPH0278320U
JPH0278320U JP15781588U JP15781588U JPH0278320U JP H0278320 U JPH0278320 U JP H0278320U JP 15781588 U JP15781588 U JP 15781588U JP 15781588 U JP15781588 U JP 15781588U JP H0278320 U JPH0278320 U JP H0278320U
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card
molding
mold
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  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図はこの考案に係るＩＣカード成形用金型
装置により成形されたＩＣカードの断面図、第２
図は第１図のＩＣカードの成形状態を示すＩＣカ
ード成形用金型装置の断面図、第３図はＩＣ基盤
保持部材の斜視図、第４図はブロツク部材の斜視
図、第５図は同じく第１図のＩＣカードの成形状
態を示すＩＣカード成形用金型装置の断面図、第
６図は従来のＩＣカードの断面図である。 １０……ＩＣカード、１３……ＩＣ基盤、２０
……ＩＣカード成形用金型装置、２３……キヤビ
テイ、３０……ＩＣ基盤保持部材、３１……上側
傾斜面、３２……水平切欠面、３３……位置決め
段部、４０……ブロツク部材、５０……ＩＣカー
ド。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 射出成形機の金型キヤビテイ内にＩＣ基盤を配
    置してこれを樹脂中に一体に埋設してＩＣカード
    を成形する金型装置において、 前記金型キヤビテイのカード形状を規定する一
    辺側が上下動可能なブロツク部材によつて区画さ
    れているとともに、 前記キヤビテイ内で前記ＩＣ基盤を所定位置に
    保持するための部材であつて、後部から前部へ下
    る上側傾斜面を有する板状体の該傾斜面の前部か
    ら前記ＩＣ基盤を水平保持するための水平切欠面
    が形成され後端部は該ＩＣ基盤の位置決め段部と
    して構成された基盤保持部材が前記ブロツク部材
    側から前記キヤビテイ内に前進後退自在に配置さ
    れており、該基盤保持部材は成形に際し前記キヤ
    ビテイ内に位置するが成形時にはキヤビテイより
    外側へ後退するように構成されていることを特徴
    とするＩＣカード成形用金型装置。
JP15781588U 1988-12-02 1988-12-02 Expired - Lifetime JPH058107Y2 (ja)

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JP15781588U JPH058107Y2 (ja) 1988-12-02 1988-12-02

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Publication Number Publication Date
JPH0278320U true JPH0278320U (ja) 1990-06-15
JPH058107Y2 JPH058107Y2 (ja) 1993-03-01

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ID=31437588

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JP (1) JPH058107Y2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019171607A (ja) * 2018-03-27 2019-10-10 株式会社翔栄 樹脂成形品及び金型
JP2020021833A (ja) * 2018-08-01 2020-02-06 株式会社ケーヒン 電子制御装置及び同製造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019171607A (ja) * 2018-03-27 2019-10-10 株式会社翔栄 樹脂成形品及び金型
JP2020021833A (ja) * 2018-08-01 2020-02-06 株式会社ケーヒン 電子制御装置及び同製造方法

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Publication number Publication date
JPH058107Y2 (ja) 1993-03-01

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