JPH02148739U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02148739U JPH02148739U JP5834089U JP5834089U JPH02148739U JP H02148739 U JPH02148739 U JP H02148739U JP 5834089 U JP5834089 U JP 5834089U JP 5834089 U JP5834089 U JP 5834089U JP H02148739 U JPH02148739 U JP H02148739U
- Authority
- JP
- Japan
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- lead
- vertically movable
- base
- lead forming
- holder
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 229920001875 Ebonite Polymers 0.000 claims description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Wire Processing (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例にかかるリード成形
装置の一部破断斜視図、第２図から第４図は何れ
も同実施例のリード成形装置によるリード成形状
態を示す正面図であり、第２図は成形前を、第３
図は成形開始時を、第４図は成形後を示している
。第５図及び第６図は何れも従来のリード成形装
置の正面図であり、第５図はリード成形前を、第
６図はリード成形後を示している。第７図はリー
ド成形装置によつてリードが成形された半導体装
置の正面図である。 ２……モールド樹脂、３……リード、４……ダ
イ、５……リード押え、７……支持基板、１０…
…パンチ、１２……硬質ゴム。
装置の一部破断斜視図、第２図から第４図は何れ
も同実施例のリード成形装置によるリード成形状
態を示す正面図であり、第２図は成形前を、第３
図は成形開始時を、第４図は成形後を示している
。第５図及び第６図は何れも従来のリード成形装
置の正面図であり、第５図はリード成形前を、第
６図はリード成形後を示している。第７図はリー
ド成形装置によつてリードが成形された半導体装
置の正面図である。 ２……モールド樹脂、３……リード、４……ダ
イ、５……リード押え、７……支持基板、１０…
…パンチ、１２……硬質ゴム。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 電子部品外部導出リードの基部下面を支持する
ダイと、リード基部上面を押圧する上下動自在の
リード押えと、該リード押えの外側に位置して上
下動自在の支持基板に取り付けられたリード成形
用のパンチとを具備するリード成形装置において
、 上記パンチの上端と支持基板間に硬質ゴムを介
在させたことを特徴とするリード成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5834089U JPH02148739U (ja) | 1989-05-19 | 1989-05-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5834089U JPH02148739U (ja) | 1989-05-19 | 1989-05-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02148739U true JPH02148739U (ja) | 1990-12-18 |
Family
ID=31583861
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5834089U Pending JPH02148739U (ja) | 1989-05-19 | 1989-05-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02148739U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04223362A (ja) * | 1990-12-25 | 1992-08-13 | Fujitsu Ltd | 部品のリードフォーミング治具 |
-
1989
- 1989-05-19 JP JP5834089U patent/JPH02148739U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04223362A (ja) * | 1990-12-25 | 1992-08-13 | Fujitsu Ltd | 部品のリードフォーミング治具 |
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