JPS5985637U - プレスの金型装置 - Google Patents

プレスの金型装置

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JPS5985637U
JPS5985637U JP18014482U JP18014482U JPS5985637U JP S5985637 U JPS5985637 U JP S5985637U JP 18014482 U JP18014482 U JP 18014482U JP 18014482 U JP18014482 U JP 18014482U JP S5985637 U JPS5985637 U JP S5985637U
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JP
Japan
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press mold
mold equipment
mold
upper mold
equipment
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Pending
Application number
JP18014482U
Other languages
English (en)
Inventor
正敏 北野
Original Assignee
株式会社小松製作所
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Publication date
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  • Mounting, Exchange, And Manufacturing Of Dies (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図はこの考案の一実施例を示す断面図、第２図は他
の実施例を示す説明図である。 ２は下型、８は上型、δＣは通路、９はブランク、１１
は真空吸着手段。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 下型２と上型８の間でブランク９を成形するものにおい
    て、上記上型８内に成形後の成形品を吸着する真空吸着
    手段１１に接続された通路δＯを設けてなるプレスの金
    型装置。
JP18014482U 1982-11-30 1982-11-30 プレスの金型装置 Pending JPS5985637U (ja)

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JP18014482U JPS5985637U (ja) 1982-11-30 1982-11-30 プレスの金型装置

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JP18014482U JPS5985637U (ja) 1982-11-30 1982-11-30 プレスの金型装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5985637U true JPS5985637U (ja) 1984-06-09

Family

ID=30390678

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP18014482U Pending JPS5985637U (ja) 1982-11-30 1982-11-30 プレスの金型装置

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JP (1) JPS5985637U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02255227A (ja) * 1989-03-29 1990-10-16 Yamada Seisakusho:Kk 半導体装置のリード曲げ方法
JPH0839169A (ja) * 1994-07-29 1996-02-13 Natl House Ind Co Ltd ワークの結合装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02255227A (ja) * 1989-03-29 1990-10-16 Yamada Seisakusho:Kk 半導体装置のリード曲げ方法
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