JPS639146U - - Google Patents

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JPS639146U
JPS639146U JP10227886U JP10227886U JPS639146U JP S639146 U JPS639146 U JP S639146U JP 10227886 U JP10227886 U JP 10227886U JP 10227886 U JP10227886 U JP 10227886U JP S639146 U JPS639146 U JP S639146U
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JP
Japan
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fitted
punch
leads
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JP10227886U
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案に係るリードフレーム形成装置
の一実施例を示す正断面図、第2図はフレーム構
体を上・下型により型締めした状態を示す正断面
図、第3図はフレーム構体の平面図、第4図はフ
レーム構体の平面図、第5図及び第6図は従来の
リード形成装置の正断面図、第7図はフレーム構
体と半導体装置を示す平面図である。 7……外装樹脂材、8……フレーム構体、14
……切断用パンチ、15……導出リード、20…
…リードガイド用パンチ、21……挿通穴、22
……上型、23……凹部、24……下型。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 外装樹脂材がモールドされたフレーム構体を、
    上・下型により型締めし、この上・下型に形成さ
    れた挿通穴に切断用パンチを嵌通させて、導出リ
    ードを形成する装置に於いて、 上記フレーム構体を位置決めし、且つ、導出リ
    ードの変形を防止するリードガイド用パンチが嵌
    通する挿通穴を上型に形成すると共に、上記リー
    ドガイド用パンチの先端が嵌入する凹部を下型に
    形成したことを特徴とするリード形成装置。
JP10227886U 1986-07-03 1986-07-03 Pending JPS639146U (ja)

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JP10227886U JPS639146U (ja) 1986-07-03 1986-07-03

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JP10227886U JPS639146U (ja) 1986-07-03 1986-07-03

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JPS639146U true JPS639146U (ja) 1988-01-21

Family

ID=30973785

Family Applications (1)

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JP10227886U Pending JPS639146U (ja) 1986-07-03 1986-07-03

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JP (1) JPS639146U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH032653U (ja) * 1989-05-30 1991-01-11

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