JPS63110035U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS63110035U JPS63110035U JP157587U JP157587U JPS63110035U JP S63110035 U JPS63110035 U JP S63110035U JP 157587 U JP157587 U JP 157587U JP 157587 U JP157587 U JP 157587U JP S63110035 U JPS63110035 U JP S63110035U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- resin
- sealed
- mold
- positioning
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の部分断面図、第２
図は本考案の一実施例によるリードフレーム位置
決めを説明するための部分断面図、第３図は従来
の樹脂封止工程を説明するための部分縦断面図、
第４図は従来の金型によるリードフレーム位置決
めを説明するための部分断面図、第５図は樹脂封
止済品の部分平面図である。 １……リードフレーム、２……上型、３……下
型、４……ポツト、５……タブレツト樹脂、６…
…プランジヤー、７……キヤビテイ、８……従来
のリードフレーム位置決めピン、９……リード位
置決め穴、１０……従来の位置決め部、１１……
下型パーテイング面、１２……設計中心、１３…
…Ｙ方向、１４……ダム部、１５……外装部、１
６……本考案のリードフレーム位置決めピン、１
７……本考案の位置決め部、１８……ガイド部、
１９……ガイド穴、２０……ツバ、２１……スプ
リング、２２……上型パーテイング面。
図は本考案の一実施例によるリードフレーム位置
決めを説明するための部分断面図、第３図は従来
の樹脂封止工程を説明するための部分縦断面図、
第４図は従来の金型によるリードフレーム位置決
めを説明するための部分断面図、第５図は樹脂封
止済品の部分平面図である。 １……リードフレーム、２……上型、３……下
型、４……ポツト、５……タブレツト樹脂、６…
…プランジヤー、７……キヤビテイ、８……従来
のリードフレーム位置決めピン、９……リード位
置決め穴、１０……従来の位置決め部、１１……
下型パーテイング面、１２……設計中心、１３…
…Ｙ方向、１４……ダム部、１５……外装部、１
６……本考案のリードフレーム位置決めピン、１
７……本考案の位置決め部、１８……ガイド部、
１９……ガイド穴、２０……ツバ、２１……スプ
リング、２２……上型パーテイング面。
Claims (1)
- リードフレームによるリード付け組立を行う樹
脂封止型半導体装置の樹脂封止金型において、前
記リードフレームの位置決めピンの位置決め部を
円錐形状とし、且つ、上下方向に可動自在に配設
したことを特徴とする半導体装置の樹脂封止金型
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP157587U JPS63110035U (ja) | 1987-01-08 | 1987-01-08 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP157587U JPS63110035U (ja) | 1987-01-08 | 1987-01-08 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63110035U true JPS63110035U (ja) | 1988-07-15 |
Family
ID=30779613
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP157587U Pending JPS63110035U (ja) | 1987-01-08 | 1987-01-08 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63110035U (ja) |
-
1987
- 1987-01-08 JP JP157587U patent/JPS63110035U/ja active Pending