JPH0356050Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、例えば集積回路（IC）の形成され
た半導体素子のケーシングの成形に採用されて好
適な集積回路素子の射出成形用金型に関する。

［従来の技術］ 一般にICチツプといわれる集積回路の形成さ
れた半導体素子のケーシングには、内部の素子や
細いリード線を保護するために、機械的強度、耐
温性、気密性、耐食性等が厳密に要求される。

このケーシングは、従来、セラミツクやプラス
チツクによつて事前に容器と蓋が成形されたもの
が使用されいるが、一方、コストダウンを図つ
て、IC素子を中子としてインサートしプラスチ
ツクを射出成形して製造することも行なわれてい
る。

この場合は、第３図に示すようなIC素子が装
着されたリードフレームＬの縁部を射出成形用金
型の突き合わせ面に形成されたキヤビテイ３の縁
部で挟んで射出成形を行うので、一度の成形です
み、シール工程も必要としない。

［考案が解決しようとする問題点］ ところで、射出成形において一般に使用される
熱可塑性樹脂は熱硬化性樹脂に比べて粘性が高
く、しかもIC素子のケーシングのように密着性
が要求される場合には一層粘性が高い樹脂が使用
されるので、キヤビテイ３内へ押し込むための圧
力も大きくなる。従つて、樹脂の流入時にリード
フレームＬが受ける衝撃も大きく、リードフレー
ムＬの中央部（アイランド）がへこんだり、ある
いは振動することがあり、そのため、アイランド
に載置されたIC素子ＩとリードフレームＬ縁部
の端子間を結ぶボンデイングワイヤＢが切断され
ることがあつた。

［問題点を解決するための手段］ 本考案は上記のような問題点を解決するため
に、突き合わせ面間にキヤビテイが形成された可
動型及び固定型を備え、このキヤビテイにリード
フレームの中央部にIC素子が載置された集積回
路素子を内装して射出成形を行い、上記集積回路
素子の上記IC素子を覆うケーシングを成形する
集積回路素子の射出成形用金型において、上記可
動型と固定型の少なくとも一方に、上記キヤビテ
イ内に突出するバツクアツプピンを設け、このバ
ツクアツプピンが射出時に上記集積回路素子の
IC素子が位置するリードフレームの裏面に当接
して上記集積回路素子の変形を防ぐとともに、こ
のバツクアツプピンを射出の終了前に上記集積回
路素子から離す方向に移動させる装置を設けたも
のである。

［作用］ 樹脂の射出時にバツクアツプピンが、集積回路
素子のIC素子が位置するリードフレームの裏面
に当接するので、粘性の高い熱可塑性樹脂を使用
した場合でもリードフレームのIC素子の近傍が
変形したり、振動したりすることがなく、ボンデ
イングワイヤが切断されることも防がれる。ま
た、バツクアツプピンとして金型に本来設けられ
ている突き出しピンを使うことができ、構造が複
雑になることもなく、改良にコストがかさむこと
もない。

［実施例］ 以下、本考案を固定型の後ろにランナストリツ
パが設けられたいわゆる三枚型の射出成形金型に
応用した実施例について、第１図〜第３図を参照
して詳しく説明する。

これらの図面において、符号１は板状の可動
型、符号２はこの可動型１に対向して設けられた
固定型、符号３は上記可動型１と固定型２の突き
合わせ面１ａ，２ａ間に形成されたキヤビテイで
ある。

上記可動型１は可動受板４に一体に固設され、
この可動受板４はスペーサブロツク５ａ，５ｂを
挟んで可動取付板６に固設されている。この可動
取付板６は油圧アクチユエータ等により上記固定
型２に対し前後に移動されることによつて、型締
め、型開きを行うようになつている。

一方、上記固定型２は固定受板７に一体に固設
され、この固定受板７は他面を、ランナストリツ
パ８に接している。さらにこのランナストリツパ
８は間〓Ａを介して固定取付板９に取り付けられ
ており、この固定取付板９及びランナストリツパ
８の中央にはノズル１０が嵌挿されている。

上記固定受板７及び固定型２には、上記ノズル
１０に接する第１スプルー部１１、キヤビテイ３
に接するゲート部１２及びその間のランナ部１３
と第２スプルー部１４が形成されており、上記ラ
ンナストリツパ８は、この第１スプルー部１１か
らゲート部１２の間に固化したプラスチツクを型
開き時にはがすためのものである。

この固定型２から固定取付板９の間には、突き
出し機構Ｐが設けられている。この突き出し機構
Ｐは、その一端を上記キヤビテイ３に接して設け
られた突き出しピン１５と、一端を上記可動型１
の突き合わせ面１ａに接して設けられたリターン
ピン１６と、間〓Ａに挿入され上記突き出しピン
１５と、リターンピン１６と一体に動く突き出し
板１７と、この突き出し板１７と上記固定取付板
９との間に張設さて両者を互いに離反させる方向
に付勢するコイルスプリング１８及びストツパ１
９とから構成され、型開き時に突き出しピン１５
がキヤビテイ３内に突き出され、固化したプラス
チツクを上記ゲート部１２で切断し、製品の固定
型からの離脱を容易にしている。

上記スペーサブロツク５ａ，５ｂの間には外エ
ジエクタプレート２０及び内エジエクタプレート
２１が摺動自在に設けられ、この内エジエクタプ
レート２１には、上記可動受板４及び可動型１を
挿通し上記キヤビテイ３に突出するバツクアツプ
ピン２２，２２が取り付けられている。そして、
上記内エジエクタプレート２１には、一側のスペ
ーサブロツク５ｂに貫通された挿孔５ｃを挿通し
て外側に突出するロツド２３が設けられ、このロ
ツド２３の先端には、可動受板４に固設されたシ
リンダ２４のピストンロツド２５が取り付けられ
ている。上記シリンダ２４はサーボバルブ（図示
略）により移動ストロークをコントロールされ、
また、このサーボバルブにはタイミング指示装置
（図示略）が設けられて上記シリンダ２４の作動
のタイミングを制御するようになつている。

上記キヤビテイ３は第２図に示すように、IC
素子Ｉのケーシングに合わせた形状に形成され、
その突き合わせ面における縁部にはリードフレー
ムＬの縁部を挟んで固定する段差部２６が形成さ
れている。リードフレームＬはIC素子Ｉが載置
された表面を固定型側にして装着され、上記バツ
クアツプピン２２の位置は、射出開始時にはその
先端が、IC素子Ｉが位置するリードフレームＬ
の裏面に当接するように設定されている。

上記タイミング指示装置はキヤビテイ３が樹脂
で満たされたときにシリンダ２４作動の信号を出
し、上記バツクアツプピン２２をその先端がキヤ
ビテイ３内壁面と面一になるまで引き戻すように
なつている。

なお、このバツクアツプピン２２は外エジエク
タプレート２０と固定型２の間に設けられたリタ
ーンピン（図示略）の作用により、型開きが所定
のストロークに達したときに、再度キヤビテイ３
内に突出してキヤビテイ３内の成型品を突き出す
ようになつており、いわゆる突き出しピンを兼ね
ているものである。

次に、上記のように構成された射出成形用金型
により、熱可塑性樹脂を材料にIC素子Ｉのケー
シングを成形する方法について述べる。

まず、型が開かれた状態でリードフレームＬを
可動型１または固定型２のキヤビテイ３の段差部
２６に嵌めて装着して型を閉じる。このとき、バ
ツクアツプピン２２の先端は第２図に示すように
その先端が、IC素子が位置するリードフレーム
の裏面に当接するように設定されている。この状
態で射出を行い、キヤビテイ３内が樹脂でほぼ満
たされたときにタイミング指示装置よりシリンダ
２４の作動信号が出され、バツクアツプピン２２
がその先端がキヤビテイ３の内壁と面一になるま
で引き戻され、その後の空間は樹脂で充填され
る。このとき、充填を円滑に行うために型の冷却
を遅らせる、あるいは加圧を行うなどの手段が適
宜採られる。

その後、通常と同様に型の冷却が行なわれ、型
開きされる。この型開き当初に、固定型２側に設
けられた突き出し機構Ｐにより、ゲート部１２の
切断、及び固定型２からの離型が円滑に行なわれ
る。そして、成型品は可動型とともに所定位置ま
で運ばれた後バツクアツプピン２２が再度キヤビ
テイ３内に突き出されることにより、下の収納部
（図示略）に落とされる。

一方、固定型２側の第１スプルー部１１及びゲ
ート部１２の間に固化したプラスチツクは固定型
２とランナストリツパ８の間の面（PL２）が開
かれたときにノズル１０側に残り、その後、ラン
ナストリツパ８により突き出されて下に落とされ
る。

なお、本考案の実施は上記例に限られることな
く、例えば金型は上記のような三枚型の物でなく
てもよい。また、バツクアツプピンは突き出しピ
ンと独立に設けられてもよく、固定型に設けられ
てもあるいは可動型、固定型の両方に設けられて
もよい。また、リードフレーム側にバツクアツプ
ピン先端を嵌入させる凹部を設けてさらに安定的
に支持させるなどしてもよい。キヤビテイ３の数
や、その突き合わせ面上の配置、あるいはゲート
部の形状（ピンゲート、サイドゲート、フアンゲ
ート等）は、従来採用されている種々のものが使
われて良い。

上述した構成及び作用から容易に理解されるよ
うに、この集積回路素子の射出成形用金型によれ
ば、IC素子を載置したリードフレームを内装し
て、粘性の高い樹脂を材料にして射出成形を行う
場合でも、リードフレームのIC素子取付部分の
近傍が変形したり振動したりすることなく射出成
形を行うことができる。また、そのための装置も
低コストですむ。

［考案の効果］ 以上詳述したように、本考案の集積回路素子の
射出成形用金型によれば、樹脂の射出時にバツク
アツプピンが、集積回路素子のIC素子が位置す
るリードフレームの裏面に当接するので、粘性の
高い熱可塑性樹脂を使用した場合でもリードフレ
ームのIC素子取付部分の近傍が変形したり、振
動したりすることがなく、ボンデイングワイヤが
切断されることも防がれる。また、バツクアツプ
ピンとして金型に本来設けられている突き出しピ
ンを使うことができ、構造が複数になることもな
く、製作や改造にコストがかさむこともないなど
の優れた効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例の正面断面図、第２
図はキヤビテイにIC素子を装着したときの部分
断面図、第３図は同じく平面図である。 １……可動型、２……固定型、３……キヤビテ
イ、２２……バツクアツプピン、２４……シリン
ダ。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 突き合わせ面間にキヤビテイ３が形成された
   可動型１及び固定型２を備え、このキヤビテイ
   ３にリードフレームの中央部にIC素子が載置
   された集積回路素子を内装して射出成形を行
   い、上記集積回路素子の上記IC素子を覆うケ
   ーシングを成形する集積回路素子の射出成形用
   金型において、上記可動型１と固定型２の少な
   くとも一方には、上記キヤビテイ３内に突出
   し、射出時に上記集積回路素子の上記IC素子
   が位置する上記リードフレームの裏面に当接す
   るバツクアツプピン２２と、このバツクアツプ
   ピン２２を射出の終了前に上記集積回路素子か
   ら離す方向に移動させる装置２４が設けられて
   いることを特徴とする集積回路素子の射出成形
   用金型。 (2) 上記バツクアツプピン２２は型開き時にキヤ
   ビテイ内に突出する突出しピンを備えているこ
   とを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項
   記載の集積回路素子の射出成形用金型。