JPS61177445U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS61177445U JPS61177445U JP6199385U JP6199385U JPS61177445U JP S61177445 U JPS61177445 U JP S61177445U JP 6199385 U JP6199385 U JP 6199385U JP 6199385 U JP6199385 U JP 6199385U JP S61177445 U JPS61177445 U JP S61177445U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- mold
- cavity
- pin
- injection molding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims 2
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の正面断面図、第２
図はキヤビテイにＩＣ素子を装着したときの部分
断面図、第３図は同じく平面図である。 １……可動型、２……固定型、３……キヤビテ
イ、２２……バツクアツプピン、２４……シリン
ダ。
図はキヤビテイにＩＣ素子を装着したときの部分
断面図、第３図は同じく平面図である。 １……可動型、２……固定型、３……キヤビテ
イ、２２……バツクアツプピン、２４……シリン
ダ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 突き合わせ面間にキヤビテイ３が形成され
た可動型１及び固定型２を備え、このキヤビテイ
３に集積回路素子を内装して射出成形を行い、上
記集積回路素子のケーシングを形成する集積回路
素子の射出成形用金型において、上記可動型１と
固定型２の少なくとも一方には、上記キヤビテイ
３内に突出し、射出時に上記集積回路素子に当接
して上記集積回路素子の変形を防ぐバツクアツプ
ピン２２と、このバツクアツプピン２２を射出の
終了前に上記集積回路素子から離す方向に移動さ
せる装置２４が設けられていることを特徴とする
集積回路素子の射出成形用金型。 (2) 上記バツクアツプピン２２は型開き時にキ
ヤビテイ内に突出する突き出しピンを兼ねている
ことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項
記載の集積回路素子の射出成形用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985061993U JPH0356050Y2 (ja) | 1985-04-25 | 1985-04-25 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985061993U JPH0356050Y2 (ja) | 1985-04-25 | 1985-04-25 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61177445U true JPS61177445U (ja) | 1986-11-05 |
| JPH0356050Y2 JPH0356050Y2 (ja) | 1991-12-16 |
Family
ID=30590781
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985061993U Expired JPH0356050Y2 (ja) | 1985-04-25 | 1985-04-25 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0356050Y2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58141533A (ja) * | 1982-02-17 | 1983-08-22 | Omron Tateisi Electronics Co | インサ−ト成形方法 |
-
1985
- 1985-04-25 JP JP1985061993U patent/JPH0356050Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58141533A (ja) * | 1982-02-17 | 1983-08-22 | Omron Tateisi Electronics Co | インサ−ト成形方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0356050Y2 (ja) | 1991-12-16 |
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