JPS5874514U - 樹脂モ−ルド装置 - Google Patents

樹脂モ−ルド装置

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JPS5874514U
JPS5874514U JP16893181U JP16893181U JPS5874514U JP S5874514 U JPS5874514 U JP S5874514U JP 16893181 U JP16893181 U JP 16893181U JP 16893181 U JP16893181 U JP 16893181U JP S5874514 U JPS5874514 U JP S5874514U
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JP
Japan
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resin mold
mold equipment
ejector pin
mold
lower mold
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JP16893181U
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JPH0222260Y2 (ja
Inventor
雅弘 松田
Original Assignee
日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
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  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来例の側断面図、第２図は本案の一実施例を
示す側断面図、第３図は要部拡大断面図、第４図はエジ
ェクタビンの動作状態を示す側断面図、第５図は本案の
他の実施例を示す要部側断面図である。 図中、３はプラテン、７は加熱体、８は金型支持体、９
は下部金型、１１は第１のエジェクタビン、１５は第２
のエジェクタビン、１８はスプリングである。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 上下動するプラテン上に加熱体、金型支持体、下部金型
    を固定すると共に、加熱体より下部金型のキャビティ部
    に連通ずる貫通孔にエジェクタピー　　ンを挿通したも
    のにおいて、上記エジェクタビンを２分割し、第１のエ
    ジェクタピーンは加熱体に、第２のエジェクタビンは金
    型支持体、下部金型内に位置し、かつ下端部が金型支持
    体と加熱体との境界部分４ｇ位置するようにスプリング
    を利用して配設したことを特徴とする樹脂モールド装置
    。
JP16893181U 1981-11-12 1981-11-12 樹脂モ−ルド装置 Granted JPS5874514U (ja)

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JP16893181U JPS5874514U (ja) 1981-11-12 1981-11-12 樹脂モ−ルド装置

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JP16893181U JPS5874514U (ja) 1981-11-12 1981-11-12 樹脂モ−ルド装置

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Publication Number Publication Date
JPS5874514U true JPS5874514U (ja) 1983-05-20
JPH0222260Y2 JPH0222260Y2 (ja) 1990-06-15

Family

ID=29960940

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JP16893181U Granted JPS5874514U (ja) 1981-11-12 1981-11-12 樹脂モ−ルド装置

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JPH0222260Y2 (ja) 1990-06-15

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