JPS6279632A - 樹脂封止装置 - Google Patents
樹脂封止装置Info
- Publication number
- JPS6279632A JPS6279632A JP22065085A JP22065085A JPS6279632A JP S6279632 A JPS6279632 A JP S6279632A JP 22065085 A JP22065085 A JP 22065085A JP 22065085 A JP22065085 A JP 22065085A JP S6279632 A JPS6279632 A JP S6279632A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- platen
- plastic alloy
- pressure
- block
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/1742—Mounting of moulds; Mould supports
- B29C45/1744—Mould support platens
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、合成樹脂により半導体素子を封止成形する
樹脂封止装置に関するものである。
樹脂封止装置に関するものである。
第２図は従来の樹脂１．１止装置を示す断面図である。
図において、（１１はリードフレーム（図示せず）」二
の半導体素子（図示せず）を封止するキャビティ部（図
示せず）等を有した下型チェイスブロック、（２）は複
数個のチェイスブロックｔ１．ｌをボルト等によって締
結して保持する定盤、（２ａ）はチェイスプロ、り（１
）を加熱および保温するために定盤（２）ζこ挿入され
たヒータ、（３）はヘース（５）より３ｇ ｒ２；１
ｔ２＋を支持するスペーサブロック、（４）はスペーサ
プロ、り（３）の内側に設けられ、定盤（２）をヘース
（５）より支持する７２数個のポスト、（５）は定盤（
２）をスペーサブロック（３）、ポスト（４）を介して
支持するヘースで、ヒータ（２ａ）の熱がプレス装置の
下プラテン（８）に伝わらないように断熱板（図示せず
）を内蔵している。
の半導体素子（図示せず）を封止するキャビティ部（図
示せず）等を有した下型チェイスブロック、（２）は複
数個のチェイスブロックｔ１．ｌをボルト等によって締
結して保持する定盤、（２ａ）はチェイスプロ、り（１
）を加熱および保温するために定盤（２）ζこ挿入され
たヒータ、（３）はヘース（５）より３ｇ ｒ２；１
ｔ２＋を支持するスペーサブロック、（４）はスペーサ
プロ、り（３）の内側に設けられ、定盤（２）をヘース
（５）より支持する７２数個のポスト、（５）は定盤（
２）をスペーサブロック（３）、ポスト（４）を介して
支持するヘースで、ヒータ（２ａ）の熱がプレス装置の
下プラテン（８）に伝わらないように断熱板（図示せず
）を内蔵している。
（６）は上記（１）〜（５）により構成された下型、（
７）は下型（６）とほぼ同一構造を有する上型、（８）
はプレス装置の下プラテン、（９）はプレス装置の七プ
ラテン、（１０）は下型（６）と上型（７）のパーティ
ング面である。
７）は下型（６）とほぼ同一構造を有する上型、（８）
はプレス装置の下プラテン、（９）はプレス装置の七プ
ラテン、（１０）は下型（６）と上型（７）のパーティ
ング面である。
次に動作について説明する。下型チェイスブロック（１
）に複数の半導体素子を配設した後、合成樹脂を充填し
てプレス装置を作動さ一仕る。すると、下プラテン（８
）と上プラテン（９）とが相寄る方向にプレス型締圧が
加わり、半導体素子が樹脂によってｔ、を止成形される
。
）に複数の半導体素子を配設した後、合成樹脂を充填し
てプレス装置を作動さ一仕る。すると、下プラテン（８
）と上プラテン（９）とが相寄る方向にプレス型締圧が
加わり、半導体素子が樹脂によってｔ、を止成形される
。
従来の樹脂封止装置は以上のように構成されているので
、封止成形時にプレス装置の型締圧が作用すると、第３
図に示すようにプラテン（９）が撓み、その中央部が最
大でδ、程度撓んでいた。その結果、定盤（２）も撓み
、上型（７）と丁型（６）とのパーティング面（１０）
の中央部には隙間δ２が生していた。
、封止成形時にプレス装置の型締圧が作用すると、第３
図に示すようにプラテン（９）が撓み、その中央部が最
大でδ、程度撓んでいた。その結果、定盤（２）も撓み
、上型（７）と丁型（６）とのパーティング面（１０）
の中央部には隙間δ２が生していた。
このため、成形時にその隙間δ２から樹脂かり一トフレ
ーム上に流出することとなり、流出が大のものは廃却処
分にする必要があるので封止製品の歩留り率の低下を招
くという問題点があった。
ーム上に流出することとなり、流出が大のものは廃却処
分にする必要があるので封止製品の歩留り率の低下を招
くという問題点があった。
また、流出が軽微のものであっても後工程で洩れた樹脂
を取り除くためのハリ取り作業等が必要になるという問
題点があった。
を取り除くためのハリ取り作業等が必要になるという問
題点があった。
また、プレス型締圧が金型の端部に繰り返し作用するた
めに定盤（２）が変形してしまい、樹脂封止装置そのも
のの寿命を著しく低下させるという問題点があった。
めに定盤（２）が変形してしまい、樹脂封止装置そのも
のの寿命を著しく低下させるという問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、下型と上型とのパーティング面に隙間が生し
ないようにし、リードフレーム上に樹脂が流出しない樹
脂封止装置を得ることを目的とする。
たもので、下型と上型とのパーティング面に隙間が生し
ないようにし、リードフレーム上に樹脂が流出しない樹
脂封止装置を得ることを目的とする。
ｃ問題点を解決するための手段〕
この発明に係る樹脂封止装置は、プレス装置のプラテン
と金型との間に塑性合金を内蔵した均圧プロ、りを（ｌ
ｉｔｉえたものである。
と金型との間に塑性合金を内蔵した均圧プロ、りを（ｌ
ｉｔｉえたものである。
この発明における均圧ブロックは、封止成形時のプレス
型締圧をチェイスブロックのパーティング面に均等に作
用せしめて隙間が生じない一定平面に維持できるように
する。
型締圧をチェイスブロックのパーティング面に均等に作
用せしめて隙間が生じない一定平面に維持できるように
する。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図において、ｉｌｌ〜（１０）は第２図に示した従来の
樹脂封止装置におけるものと同様のものである。（１１
）はプレス装置の上プラテン（９）と上型（７）との間
に配設したプレス型締圧に対抗でき上プラテン（９）の
変形を吸収する塑性合金、（１２）は塑性合金（１１）
を保持する均圧ブロックである。
図において、ｉｌｌ〜（１０）は第２図に示した従来の
樹脂封止装置におけるものと同様のものである。（１１
）はプレス装置の上プラテン（９）と上型（７）との間
に配設したプレス型締圧に対抗でき上プラテン（９）の
変形を吸収する塑性合金、（１２）は塑性合金（１１）
を保持する均圧ブロックである。
このように構成された本実施例の樹脂封止装置において
は、プレス装置のプラテン（９）が撓んでも、チェイス
ブロック（１１との間に塑性合金（１１）を内蔵する均
圧ブロック（１２）が備えられているので、チェイスブ
ロック＋１１には均等なプレス型締圧が作用し、−上型
（７）と下型（６）とのパーティング面（１０）が隙間
を生しることなく一定平面を維持する。
は、プレス装置のプラテン（９）が撓んでも、チェイス
ブロック（１１との間に塑性合金（１１）を内蔵する均
圧ブロック（１２）が備えられているので、チェイスブ
ロック＋１１には均等なプレス型締圧が作用し、−上型
（７）と下型（６）とのパーティング面（１０）が隙間
を生しることなく一定平面を維持する。
なお、上記実施例では、上型とプレス装置の上プラテン
との間に均圧ブロックを設けたものを示したが、下型と
プレス装置の下プラテンとの間に配設してもよく、また
、上型と上プラテンとの間および下型と下プラテンとの
間の両方に配設する、ようにしてもよいことはいうまで
もない。
との間に均圧ブロックを設けたものを示したが、下型と
プレス装置の下プラテンとの間に配設してもよく、また
、上型と上プラテンとの間および下型と下プラテンとの
間の両方に配設する、ようにしてもよいことはいうまで
もない。
以上のように、この発明によればプラテンと金型との間
に塑性合金を内蔵した均圧プロ、りを挿入するように構
成したので、プレス型締圧が金型に均等に作用し、パー
ティング面に隙間が生じないで高精度の平面状態が維持
できることになる。
に塑性合金を内蔵した均圧プロ、りを挿入するように構
成したので、プレス型締圧が金型に均等に作用し、パー
ティング面に隙間が生じないで高精度の平面状態が維持
できることになる。
よって、従来の樹脂封止装置におけるようなパーティン
グ面の隙間に起因する樹脂の流出を防止でき、↑１止工
ｆ？後における流出樹脂の除去作業が不要となるばかり
でなく、金型の歪が発生しない精度の高い樹脂封止装置
が得られる効果がある。
グ面の隙間に起因する樹脂の流出を防止でき、↑１止工
ｆ？後における流出樹脂の除去作業が不要となるばかり
でなく、金型の歪が発生しない精度の高い樹脂封止装置
が得られる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例による樹脂封止装置を示す
要部断面図、第２図は従来の樹脂封止装置を示す要部断
面図、第３図は第２図に示した樹脂封止装置のプレス型
締圧作用時の要部断面図である。 （１）はチェイスブロック（金型） 、＋２１は定盤、
（３）はスペーサブロック、（４）はポスト、（５）は
ヘース、（６１ば下型、（７）は上型、（８）は下プラ
テン、（９）は上プラテン、（１０）はパーティング面
、（１１）は塑性合金、（１２）は均圧ブロック。 なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
要部断面図、第２図は従来の樹脂封止装置を示す要部断
面図、第３図は第２図に示した樹脂封止装置のプレス型
締圧作用時の要部断面図である。 （１）はチェイスブロック（金型） 、＋２１は定盤、
（３）はスペーサブロック、（４）はポスト、（５）は
ヘース、（６１ば下型、（７）は上型、（８）は下プラ
テン、（９）は上プラテン、（１０）はパーティング面
、（１１）は塑性合金、（１２）は均圧ブロック。 なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- 半導体素子をリードフレーム上に装着した後に合成樹脂
により封止成形する樹脂封止装置において、プレス装置
のプラテンと金型との間に塑性合金を内蔵した均圧ブロ
ックを備えたことを特徴とする樹脂封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22065085A JPS6279632A (ja) | 1985-10-03 | 1985-10-03 | 樹脂封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22065085A JPS6279632A (ja) | 1985-10-03 | 1985-10-03 | 樹脂封止装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6279632A true JPS6279632A (ja) | 1987-04-13 |
Family
ID=16754290
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22065085A Pending JPS6279632A (ja) | 1985-10-03 | 1985-10-03 | 樹脂封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6279632A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6422033U (ja) * | 1987-07-30 | 1989-02-03 | ||
| JPH01161329U (ja) * | 1988-04-28 | 1989-11-09 | ||
| WO2013083520A1 (de) * | 2011-12-08 | 2013-06-13 | Netstal-Maschinen Ag | ZWISCHENPLATTE FÜR EINE SPRITZGIEßMASCHINE |
-
1985
- 1985-10-03 JP JP22065085A patent/JPS6279632A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6422033U (ja) * | 1987-07-30 | 1989-02-03 | ||
| JPH01161329U (ja) * | 1988-04-28 | 1989-11-09 | ||
| WO2013083520A1 (de) * | 2011-12-08 | 2013-06-13 | Netstal-Maschinen Ag | ZWISCHENPLATTE FÜR EINE SPRITZGIEßMASCHINE |
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