JPS6279632A - 樹脂封止装置 - Google Patents

樹脂封止装置

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Publication number
JPS6279632A
JPS6279632A JP22065085A JP22065085A JPS6279632A JP S6279632 A JPS6279632 A JP S6279632A JP 22065085 A JP22065085 A JP 22065085A JP 22065085 A JP22065085 A JP 22065085A JP S6279632 A JPS6279632 A JP S6279632A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
platen
plastic alloy
pressure
block
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP22065085A
Other languages
English (en)
Inventor
Suekichi Tanaka
田中 末吉
Yutaka Morita
豊 森田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP22065085A priority Critical patent/JPS6279632A/ja
Publication of JPS6279632A publication Critical patent/JPS6279632A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/1742Mounting of moulds; Mould supports
    • B29C45/1744Mould support platens

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、合成樹脂により半導体素子を封止成形する
樹脂封止装置に関するものである。
〔従来の技術〕
第2図は従来の樹脂1.1止装置を示す断面図である。
図において、(11はリードフレーム(図示せず)」二
の半導体素子(図示せず)を封止するキャビティ部(図
示せず)等を有した下型チェイスブロック、(2)は複
数個のチェイスブロックt1.lをボルト等によって締
結して保持する定盤、(2a)はチェイスプロ、り(1
)を加熱および保温するために定盤(2)ζこ挿入され
たヒータ、(3)はヘース(5)より3g r2;1 
t2+を支持するスペーサブロック、(4)はスペーサ
プロ、り(3)の内側に設けられ、定盤(2)をヘース
(5)より支持する72数個のポスト、(5)は定盤(
2)をスペーサブロック(3)、ポスト(4)を介して
支持するヘースで、ヒータ(2a)の熱がプレス装置の
下プラテン(8)に伝わらないように断熱板(図示せず
)を内蔵している。
(6)は上記(1)〜(5)により構成された下型、(
7)は下型(6)とほぼ同一構造を有する上型、(8)
はプレス装置の下プラテン、(9)はプレス装置の七プ
ラテン、(10)は下型(6)と上型(7)のパーティ
ング面である。
次に動作について説明する。下型チェイスブロック(1
)に複数の半導体素子を配設した後、合成樹脂を充填し
てプレス装置を作動さ一仕る。すると、下プラテン(8
)と上プラテン(9)とが相寄る方向にプレス型締圧が
加わり、半導体素子が樹脂によってt、を止成形される
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来の樹脂封止装置は以上のように構成されているので
、封止成形時にプレス装置の型締圧が作用すると、第3
図に示すようにプラテン(9)が撓み、その中央部が最
大でδ、程度撓んでいた。その結果、定盤(2)も撓み
、上型(7)と丁型(6)とのパーティング面(10)
の中央部には隙間δ2が生していた。
このため、成形時にその隙間δ2から樹脂かり一トフレ
ーム上に流出することとなり、流出が大のものは廃却処
分にする必要があるので封止製品の歩留り率の低下を招
くという問題点があった。
また、流出が軽微のものであっても後工程で洩れた樹脂
を取り除くためのハリ取り作業等が必要になるという問
題点があった。
また、プレス型締圧が金型の端部に繰り返し作用するた
めに定盤(2)が変形してしまい、樹脂封止装置そのも
のの寿命を著しく低下させるという問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、下型と上型とのパーティング面に隙間が生し
ないようにし、リードフレーム上に樹脂が流出しない樹
脂封止装置を得ることを目的とする。
c問題点を解決するための手段〕 この発明に係る樹脂封止装置は、プレス装置のプラテン
と金型との間に塑性合金を内蔵した均圧プロ、りを(l
itiえたものである。
〔作用〕
この発明における均圧ブロックは、封止成形時のプレス
型締圧をチェイスブロックのパーティング面に均等に作
用せしめて隙間が生じない一定平面に維持できるように
する。
〔実施例〕
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第1
図において、ill〜(10)は第2図に示した従来の
樹脂封止装置におけるものと同様のものである。(11
)はプレス装置の上プラテン(9)と上型(7)との間
に配設したプレス型締圧に対抗でき上プラテン(9)の
変形を吸収する塑性合金、(12)は塑性合金(11)
を保持する均圧ブロックである。
このように構成された本実施例の樹脂封止装置において
は、プレス装置のプラテン(9)が撓んでも、チェイス
ブロック(11との間に塑性合金(11)を内蔵する均
圧ブロック(12)が備えられているので、チェイスブ
ロック+11には均等なプレス型締圧が作用し、−上型
(7)と下型(6)とのパーティング面(10)が隙間
を生しることなく一定平面を維持する。
なお、上記実施例では、上型とプレス装置の上プラテン
との間に均圧ブロックを設けたものを示したが、下型と
プレス装置の下プラテンとの間に配設してもよく、また
、上型と上プラテンとの間および下型と下プラテンとの
間の両方に配設する、ようにしてもよいことはいうまで
もない。
〔発明の効果〕
以上のように、この発明によればプラテンと金型との間
に塑性合金を内蔵した均圧プロ、りを挿入するように構
成したので、プレス型締圧が金型に均等に作用し、パー
ティング面に隙間が生じないで高精度の平面状態が維持
できることになる。
よって、従来の樹脂封止装置におけるようなパーティン
グ面の隙間に起因する樹脂の流出を防止でき、↑1止工
f?後における流出樹脂の除去作業が不要となるばかり
でなく、金型の歪が発生しない精度の高い樹脂封止装置
が得られる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例による樹脂封止装置を示す
要部断面図、第2図は従来の樹脂封止装置を示す要部断
面図、第3図は第2図に示した樹脂封止装置のプレス型
締圧作用時の要部断面図である。 (1)はチェイスブロック(金型) 、+21は定盤、
(3)はスペーサブロック、(4)はポスト、(5)は
ヘース、(61ば下型、(7)は上型、(8)は下プラ
テン、(9)は上プラテン、(10)はパーティング面
、(11)は塑性合金、(12)は均圧ブロック。 なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体素子をリードフレーム上に装着した後に合成樹脂
    により封止成形する樹脂封止装置において、プレス装置
    のプラテンと金型との間に塑性合金を内蔵した均圧ブロ
    ックを備えたことを特徴とする樹脂封止装置。
JP22065085A 1985-10-03 1985-10-03 樹脂封止装置 Pending JPS6279632A (ja)

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JP22065085A JPS6279632A (ja) 1985-10-03 1985-10-03 樹脂封止装置

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JP22065085A JPS6279632A (ja) 1985-10-03 1985-10-03 樹脂封止装置

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JPS6279632A true JPS6279632A (ja) 1987-04-13

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ID=16754290

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JP22065085A Pending JPS6279632A (ja) 1985-10-03 1985-10-03 樹脂封止装置

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JP (1) JPS6279632A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6422033U (ja) * 1987-07-30 1989-02-03
JPH01161329U (ja) * 1988-04-28 1989-11-09
WO2013083520A1 (de) * 2011-12-08 2013-06-13 Netstal-Maschinen Ag ZWISCHENPLATTE FÜR EINE SPRITZGIEßMASCHINE

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6422033U (ja) * 1987-07-30 1989-02-03
JPH01161329U (ja) * 1988-04-28 1989-11-09
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