TW202145381A - 樹脂成形裝置、蓋板及樹脂成形品的製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明是一種於不使用脫模膜的情況下防止樹脂附著於保持成形對象物的第一模的模面上且對成形對象物W進行樹脂成形的樹脂成形裝置100，且其包括：第一模2，保持成形對象物W；第二模3，與第一模2相向設置，並具有收容樹脂材料J的模腔3C；以及蓋板6，設置於成形對象物W及第一模2之間，覆蓋第一模2的模面2P，並且具有保持自身形狀的剛性。

Description

樹脂成形裝置、蓋板及樹脂成形品的製造方法
本發明是有關於一種樹脂成形裝置、蓋板（cover plate）及樹脂成形品的製造方法。
作為使用樹脂材料來進行樹脂成形的樹脂成形裝置，有如下裝置：包括保持基板等成形對象物的上模、以及與上模相向設置並具有收容樹脂材料的模腔（cavity）的下模，藉由將所述上模與下模合模而對成形對象物進行樹脂密封。
於該樹脂成形裝置中，存在如下情況：於合模時，樹脂滲出至成形對象物的外側而迂回至成形對象物的背面等，藉此會附著於上模的模面上。而且，若使用附著有樹脂的上模來進行下一樹脂成形，則有導致成形對象物產生裂紋等製品不良的擔憂。特別是薄基板經常產生此種製品不良。
為了解決所述問題，於專利文獻1或專利文獻2中所示的樹脂成形裝置中，藉由在保持基板的上模中，使脫模膜介隔存在於上模與基板之間，來防止樹脂附著於上模的模面上。 [現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2013-162041號公報 [專利文獻2]日本專利特開2019-125661號公報
[發明所欲解決之課題] 然而，由於脫模膜昂貴，因此運轉成本（running cost）會變高。另外，通常脫模膜每進行1次樹脂成形便被廢棄，因此廢棄成本亦會變高。特別是，若成形對象物的尺寸大（例如，ϕ300 mm或ϕ300 mm以上），則用以覆蓋上模（模具）的模面的脫模膜亦變大，成本亦變高。進而，由於脫模膜柔軟，因此需要以維持了所期望的形狀的狀態搬送至上模，其搬送機構的結構會變得複雜。此外，需要將脫模膜無褶皺地貼附於上模的模面上，為此的模具結構亦會複雜化。
因此，本發明是為了解決所述問題點而成，其主要課題在於：於不使用脫模膜的情況下防止樹脂附著於保持成形對象物的第一模的模面上。
[解決課題之手段] 即，本發明的樹脂成形裝置對成形對象物進行樹脂成形，且所述樹脂成形裝置的特徵在於包括：第一模，保持所述成形對象物；第二模，與所述第一模相向設置，並具有收容樹脂材料的模腔；以及蓋板，設置於所述成形對象物及所述第一模之間，覆蓋所述第一模的模面，並且具有保持自身形狀的剛性。
[發明的效果] 根據如上所述般構成的本發明，可於不使用脫模膜的情況下防止樹脂附著於保持成形對象物的第一模的模面上。
其次，列舉例子對本發明進一步進行詳細說明。其中，本發明並不由以下說明限定。
如上所述，本發明的樹脂成形裝置對成形對象物進行樹脂成形，且所述樹脂成形裝置的特徵在於包括：第一模，保持所述成形對象物；第二模，與所述第一模相向設置，並具有收容樹脂材料的模腔；以及蓋板，設置於所述成形對象物及所述第一模之間，覆蓋所述第一模的模面，並且具有保持自身形狀的剛性。
若為該樹脂成形裝置，則利用蓋板來覆蓋保持成形對象物的第一模的模面，因此可於不使用脫模膜的情況下防止樹脂附著於第一模的模面上。因此，可削減由使用脫模膜所帶來的運轉成本及廢棄成本。即便於第一模的模面上有樹脂等附著物或異物附著於成形對象物的背面上，該附著物亦由蓋板覆蓋，從而可防止成形對象物產生裂紋等製品不良。如上所述般利用蓋板來覆蓋第一模的模面，藉此除可實現製品的安全性以外，亦可實現樹脂成形裝置的長期運轉。 另外，由於蓋板具有保持自身形狀的剛性，因此可簡化搬送該蓋板的機構。例如，可利用具有與搬送成形對象物的搬送機構相同的結構的搬送機構來搬送。 進而，由於蓋板具有保持自身形狀的剛性，不如脫模膜般柔軟，因此於裝配於第一模的模面上時不易產生褶皺，不存在如使用脫模膜的情況般模具結構亦複雜化的情況。
具體而言，理想的是所述蓋板包含具有相對於自重而保持自身形狀的剛性的構件。即，所述蓋板包含具有在除重力以外未自外部施加力的狀態下保持自身形狀的剛性的構件。
理想的是所述蓋板為金屬製、樹脂製或紙製的蓋板。 此處，特別是若為金屬製或樹脂製的蓋板，則容易進行清洗而再利用，與使用脫模膜相比，可削減運轉成本。 另外，特別是若為樹脂製或紙製的蓋板，則可廉價地構成，另外，亦可設為一次性。藉由設為一次性的結構，可無需進行蓋板的清洗作業。
為了較佳地防止樹脂滲出至成形對象物的外側而附著於第一模的模面上，理想的是所述蓋板的俯視時的外形形狀大於所述成形對象物的俯視時的外形形狀。即，理想的是設為在將蓋板及成形對象物保持於第一模的狀態下，蓋板向成形對象物的整個周圍延伸。
作為所述第一模的具體結構，考慮吸附保持所述成形對象物的結構。此處，為了在第一模與成形對象物之間配置蓋板且使第一模吸附保持成形對象物，理想的是所述蓋板與形成於所述第一模的多個抽吸口對應地具有多個貫通孔。
於該結構中，理想的是所述蓋板藉由覆蓋形成於所述第一模的多個抽吸口的一部分而被吸附保持。 根據該結構，可使用形成於第一模的抽吸口來吸附保持蓋板，因此可簡化用以將蓋板裝配於第一模的模面上的結構。
作為將蓋板裝配於第一模的結構，考慮如上所述般進行吸附保持並加以固定的方式及機械性固定的方式。 此處，於將蓋板與成形對象物一起吸附保持並加以固定的情況下，若解除第一模的吸附保持，則蓋板與成形對象物一起自第一模脫落。因此，為了將成形對象物與蓋板分別自第一模取下，理想的是樹脂成形裝置更包括保持機構，所述保持機構設置於所述第一模的周圍，將所述蓋板以裝配於所述第一模的狀態機械性暫時固定。
另外，作為用以將蓋板自動裝配於第一模的具體實施態樣，理想的是所述樹脂成形裝置包括：蓋板收容部，收容裝配於所述第一模之前的蓋板；以及蓋板搬送機構，在所述蓋板收容部與所述第一模之間搬送所述蓋板。
另外，本發明的蓋板用於樹脂成形裝置中，所述樹脂成形裝置包括保持成形對象物的第一模、以及與該第一模相向設置並具有收容樹脂材料的模腔的第二模，且所述蓋板的特徵在於：設置於所述成形對象物及所述第一模之間，覆蓋所述第一模的模面並且具有保持自身形狀的剛性。
另外，使用所述樹脂成形裝置的樹脂成形品的製造方法亦是本發明的一態樣。
＜本發明的一實施形態＞ 以下，參照圖式，對本發明的樹脂成形裝置的一實施形態進行說明。再者，關於以下所示的任一圖，為了容易理解，均適宜省略或誇張地示意性描繪。對於同一構成元件，標注同一符號並適宜省略說明。
＜樹脂成形裝置100的整體結構＞ 本實施形態的樹脂成形裝置100是利用樹脂材料J對搭載於作為成形對象物的基板W的電子零件Wx進行樹脂密封來製造樹脂成形品P的裝置。再者，作為基板，例如可列舉：金屬製基板、樹脂製基板、玻璃製基板、陶瓷製基板、電路基板、半導體製基板、引線框架、矽晶圓、玻璃晶圓等。另外，樹脂材料J例如為顆粒狀樹脂。
如圖1所示，該樹脂成形裝置100包括基板供給/收納模組A、兩個樹脂成形模組B以及樹脂材料供給模組C分別作為構成元件。各構成元件（各模組A～模組C）相對於各個構成元件而能夠拆裝且能夠更換。
基板供給/收納模組A包括：自外部接收密封前基板W的基板接收部11；收納密封完畢基板W（樹脂成形品P）的基板收納部12；搬送密封前基板W及樹脂成形品P的搬送機構13；以及相對於搬送機構13進行密封前基板W及樹脂成形品P的傳送的例如搬送機器人等傳送機構14。
搬送機構13將密封前基板W自基板供給/收納模組A搬送至樹脂成形模組B，將樹脂成形品P自樹脂成形模組B搬送至基板供給/收納模組A。另外，傳送機構14將密封前基板W自基板接收部11傳送至搬送機構13，將樹脂成形品P自搬送機構13傳送至基板收納部12。
各樹脂成形模組B包括：作為保持基板W的第一模的上模2；作為形成有模腔3C的第二模的下模3；以及將上模2及下模3合模的合模機構4。關於具體結構，將在下文敘述。
樹脂材料供給模組C包括：移動台15；樹脂材料收容部16，載置於移動台15上；樹脂材料投入機構17，計量樹脂材料J並投入至樹脂材料收容部16中；樹脂材料供給機構18，搬送樹脂材料收容部16並向下模3的模腔3C中供給樹脂材料J。
移動台15於樹脂材料供給模組C內在基於樹脂材料投入機構17的樹脂投入位置與用以向樹脂材料供給機構18傳送樹脂材料收容部16的傳送位置之間移動。另外，樹脂材料供給機構18將收容有樹脂材料J的樹脂材料收容部16自樹脂材料供給模組C搬送至樹脂成形模組B，將供給樹脂材料J後的樹脂材料收容部16自樹脂成形模組B搬送至樹脂材料供給模組C。
＜樹脂成形模組B的具體結構＞ 其次，以下對本實施形態中的樹脂成形模組B的具體結構進行說明。
如上所述，如圖2所示，樹脂成形模組B包括：保持基板W的上模2；形成有模腔3C的下模3；以及安裝上模2及下模3並且將上模2及下模3合模的合模機構4。
合模機構4包括：安裝上模2的上部固定盤41；安裝下模3的可動盤42；以及用以使可動盤42升降移動的驅動機構43。
上部固定盤41於其下表面安裝上模2，以與可動盤42相向的方式固定於多個支柱部45的上端部。
可動盤42於其上表面安裝下模3，由立設於下部固定盤44的多個支柱部45支撐為能夠升降移動。
驅動機構43設置於可動盤42及下部固定盤44之間，使可動盤42升降移動而將上模2及下模3合模。本實施形態的驅動機構43為使用將伺服馬達等的旋轉轉換為直線移動的滾珠螺桿機構431來使可動盤42升降的直動方式的機構；但亦可為使用例如肘節連桿等連桿機構而將伺服馬達等的動力源傳遞至可動盤42的連桿方式的機構。
在上模2與上部固定盤41之間設置有上模保持部46。該上模保持部46包括：加熱板461，對上模2進行加熱；隔熱構件462，設置於加熱板461的上表面；側壁構件463，設置於加熱板461的下表面，且包圍上模2的周圍；以及密封構件464，設置於側壁構件463的下端。
另一方面，在下模3與可動盤42之間設置有下模保持部47。該下模保持部47包括：加熱板471，對下模3進行加熱；隔熱構件472，設置於加熱板471的下表面；側壁構件473，設置於加熱板471的上表面，且包圍下模3的周圍；以及密封構件474，設置於側壁構件473的上端。而且，在利用驅動機構43的合模時，側壁構件463的密封構件464及側壁構件473的密封構件474密接，收容上模2及下模3的空間與外部氣體阻隔。再者，亦可設為不設置密封構件464或密封構件474的其中一者的結構。
上模2吸附基板W的背面並加以保持。如圖3所示，於上模2的下表面形成有抽吸口2h，且於上模2的內部形成有與抽吸口2h相連的抽吸流路2R。該抽吸流路2R與外部的抽吸裝置（未圖示）連接。
如圖2所示，於下模3形成有模腔3C，所述模腔3C收容搭載於基板W的電子零件Wx及樹脂材料J。具體而言，下模3包括：作為形成模腔3C的底面的單一構件的底面構件301；以及包圍該底面構件301的側面構件302。藉由該底面構件301的上表面與側面構件302的內周面而形成模腔3C。
側面構件302設置為相對於底面構件301能夠相對地上下移動。具體而言，相對於下模3的底板303，由螺旋彈簧等多個彈性構件304支撐（參照圖2）。另外，為了提高樹脂成形品P的脫模性，本實施形態的下模3被脫模膜5覆蓋。另外，亦可於側面構件302的上表面（側面構件302與基板W的抵接面）設置排氣口（未圖示），以便排出空氣或氣體。
＜關於蓋板6＞ 而且，特別是如圖3所示，本實施形態的樹脂成形模組B包括蓋板6，所述蓋板6設置於基板W及上模2之間且覆蓋上模2的模面2P。
該蓋板6具有保持自身形狀的剛性，且包含具有在除重力以外未自外部施加力的自然狀態下保持自身形狀（例如平板狀）的剛性的構件。蓋板6例如為金屬製、樹脂製或紙製的蓋板。
另外，蓋板6的厚度取決於材質，但通常較佳為約0.2 mm～約0.5 mm。若較約0.2 mm更薄，則存在於所述自然狀態下難以保持自身形狀的情況。另一方面，若較約0.5 mm更厚，則存在因尺寸而無法完全支撐自重，從而在自然狀態下難以保持自身形狀的情況，另外，會導致由成本上升或重量增加所致的操作性的惡化。特別是於紙的情況下，若較約0.5 mm更厚，則由被成形壓力按壓所致的變形量會變大，難以確保樹脂成形品的樹脂成形部的平坦度。
此處，所謂「具有保持自身形狀的剛性」，是指在支撐蓋板6的一端部並將該一端部作為固定端的懸臂狀態下，強度被設定為蓋板6不因自重而變形、或由自重所致的變形量為實用上可忽視的程度。或者，所謂「具有保持自身形狀的剛性」，是指強度被設定為在使蓋板6垂直來支撐下端部的狀態下，可維持蓋板6豎立的狀態的程度。再者，「具有保持自身形狀的剛性」為不包括如脫模膜般抬起後容易變形，無法保持自身形狀而會產生褶皺的情況的含義。
作為金屬製的蓋板，例如可列舉不鏽鋼或銅製的平板。作為樹脂製的蓋板，例如可列舉玻璃環氧樹脂等塑膠製的平板。作為紙製的蓋板，例如可列舉防塵紙等厚紙。由於模具（上模2、下模3）被加熱，因此蓋板6較佳為具有耐熱性。
此處，特別是若為金屬製或樹脂製的蓋板6，則容易於用於樹脂成形後進行清洗，並再用於之後的樹脂成形，與使用脫模膜相比，可削減運轉成本。另外，特別是若為樹脂製或紙製的蓋板6，則可廉價地構成蓋板6，另外，亦可設為一次性。藉由設為一次性的結構，可無需進行蓋板6的清洗作業。
然後，如圖4的（1）、（2）所示，蓋板6的俯視時的外形形狀大於基板W的俯視時的外形形狀。如圖4的（1）、（2）所示，於基板W呈矩形狀的情況下，考慮使用外形形狀大於該基板W的呈矩形狀的蓋板6，於基板W呈圓形狀的情況下，考慮使用外形形狀大於該基板W的呈圓形狀的蓋板6。如上所述，由於蓋板6大於基板W，因此可防止熔融的樹脂材料J例如通過排氣口而迂回至基板W的背面側並與上模2的模面2P接觸。
另外，如圖3所示，蓋板6與形成於上模2的模面2P上的多個抽吸口2h對應地具有多個貫通孔6h。該貫通孔6h形成為直徑大於抽吸口2h，且構成為即便蓋板6稍微偏移，貫通孔6h亦與抽吸口2h連通。
進而，蓋板6藉由覆蓋形成於上模2的模面2P上的多個抽吸口2h的一部分而被吸附保持。即，於形成於上模2的模面2P上的多個抽吸口2h中有與蓋板6的貫通孔6h連通來吸附保持基板W的抽吸口、及被蓋板6覆蓋來吸附保持蓋板6的抽吸口。
此外，如圖3及圖4的（1）、（2）所示，於蓋板6形成有供定位銷21貫通的貫通孔6h1，所述定位銷21用以與設置於上模2的基板W的周端面接觸來進行定位。藉由貫通了該貫通孔6h1的定位銷21，基板W相對於上模2而定位。再者，於上模2的定位銷21的上方設置有彈性構件（未圖示），成為於合模時不與下模3發生干涉的結構。
於本實施形態中，設置有4個定位銷21，但可根據基板W的大小或形狀、材質、成形溫度等而於適當的位置設置適當數量的定位銷21。另外，於在基板W形成有孔的情況下，亦可使用例如導銷作為定位銷21插入至所述孔中而進行定位來代替使定位銷21與基板W的端面接觸。
另外，如圖3及圖4的（1）、（2）所示，樹脂成形模組B更包括保持機構7，所述保持機構7將蓋板6以裝配於上模2的狀態機械性暫時固定。
保持機構7具有保持構件71，所述保持構件71設置於上模2的周圍，並將蓋板6以裝配於上模2的狀態機械性暫時固定。保持構件71於上模2的周圍設置多個部位（於圖4的（1）、（2）中為4個部位）。該保持構件71鉤掛於蓋板6的外緣部的下表面來保持蓋板6，不使蓋板6向下方落下。藉由該保持構件71鉤掛於蓋板6，即便解除利用上模2的吸附保持，蓋板6亦不自上模2離開並落下。
進而，於本實施形態中，如圖1所示，於所述基板供給/收納模組A中包括收容蓋板6的蓋板收容部8、以及在蓋板收容部8與上模2之間搬送蓋板6的蓋板搬送機構9。
本實施形態的蓋板收容部8不僅收容裝配於上模2之前的使用前的蓋板6，而且還收容裝配於上模2之後的使用完畢的蓋板6。再者，可將使用前的蓋板6與使用完畢的蓋板6收容於不同的收容部中，於使用完畢的蓋板6為一次性的情況下，亦可將使用完畢的蓋板6廢棄至未圖示的廢棄箱中。
蓋板搬送機構9是使用所述搬送機構13及傳送機構14而構成。即，搬送機構13將使用前的蓋板6自基板供給/收納模組A搬送至樹脂成形模組B，將使用完畢的蓋板6自樹脂成形模組B搬送至基板供給/收納模組A。另外，傳送機構14將使用前的蓋板6自蓋板收容部8傳送至搬送機構13，將使用完畢的蓋板6自搬送機構13傳送至蓋板收容部8。再者，蓋板搬送機構9亦可與所述搬送機構13及傳送機構14分開地作為蓋板專用的機構設置。
＜樹脂成形裝置100的運作＞ 參照圖1、圖5～圖8，對該樹脂成形裝置100中的樹脂成形（樹脂密封）的運作進行說明。以下所示的運作是藉由例如設置於基板供給/收納模組A中的控制部COM控制樹脂成形裝置100的各部來進行。再者，控制部COM為具有中央處理單元（Central Processing Unit，CPU）、內部記憶體、輸入輸出接口、AD轉換器等的專用或通用的電腦。
（1）蓋板供給步驟 於基板供給/收納模組A中，利用傳送機構14將使用前的蓋板6自蓋板收容部8傳送至位於規定的待機位置的搬送機構13（參照圖1）。然後，使搬送機構13移動至樹脂成形模組B，將蓋板6吸附保持於經開模的上模2（參照圖5的（a）→圖5的（b））。此時，定位銷21被插入至貫通孔6h1中而進行蓋板6的定位。蓋板6被上模2吸附保持後，利用保持機構7的保持構件71來固定蓋板6（參照圖5的（b））。然後，將搬送機構13返回至規定的待機位置。
（2）密封前基板供給步驟 其次，於基板供給/收納模組A中，利用傳送機構14將密封前基板W自基板接收部11傳送至位於規定的待機位置的搬送機構13（參照圖1）。然後，使搬送機構13移動至樹脂成形模組B，將密封前基板W吸附保持於經開模的上模2（參照圖6的（c））。此時，定位銷21與密封前基板W的周端面接觸而進行密封前基板W的定位，成為在密封前基板W與上模2的模面2P之間夾持有蓋板6的狀態。然後，將搬送機構13返回至規定的待機位置。
（3）樹脂計量步驟 另一方面，於樹脂材料供給模組C中，將脫模膜5製成規定的形狀，使位於規定的待機位置的移動台15移動，於其上依次載置脫模膜5與框構件（未圖示）而製成樹脂材料收容部16。然後，使樹脂材料收容部16移動至樹脂材料投入機構17（參照圖1）。其次，自樹脂材料投入機構17向樹脂材料收容部16的框構件的內側投入規定量的樹脂材料J。然後，將移動台15返回至規定的待機位置。
（4）樹脂供給步驟 其次，使位於規定的待機位置的樹脂材料供給機構18移動，自移動台15接收收容有樹脂材料J的樹脂材料收容部16。然後，使樹脂材料供給機構18移動至樹脂成形模組B，將樹脂材料收容部16的脫模膜5與收容於樹脂材料收容部16中的樹脂材料J供給至經開模的下模3的模腔3C中（參照圖6的（d））。然後，將樹脂材料供給機構18返回至規定的待機位置。再者，脫模膜5亦可於將樹脂材料J供給至模腔3C之前進行密接。
（5）樹脂成形步驟 於所述步驟之後，於樹脂成形模組B中，利用驅動機構43使可動盤42上升，從而使上模保持部46的密封構件464與下模保持部47的密封構件474密接，藉此形成密閉空間。在該狀態下，利用未圖示的排氣機構使密閉空間成為真空狀態。
然後，利用驅動機構43使可動盤42進一步上升，側面構件302被上模2按壓，彈性構件304壓縮變形，並且基板W的電子零件Wx浸漬於樹脂材料J中，基板W的零件搭載面由樹脂材料J被覆（參照圖7的（e））。在該狀態下，上模2與下模3藉由規定的合模壓而合模並被加熱。經過規定時間後，利用合模機構4使下模3下降，而將上模2和與下模3開模（參照圖7的（f））。再者，亦可於合模的中途將密閉空間恢復至大氣壓。
（6）密封完畢基板搬出步驟 其次，使基板供給/收納模組A的搬送機構13移動，自經開模的上模2接收樹脂成形品P。此時，上模2的吸附保持被解除，或者進而自抽吸口2h向樹脂成形品P的背面反向噴射氣體，樹脂成形品P自上模2脫落（參照圖8的（g））。再者，由於蓋板6由保持機構7固定，因此蓋板6保持裝配於上模2的狀態。然後，使接收到樹脂成形品P的搬送機構13移動至基於傳送機構14的規定的傳送位置。然後，傳送機構14將樹脂成形品P自搬送機構13傳送至基板收納部12進行收納（參照圖1）。
（7）蓋板搬出步驟 最後，使基板供給/收納模組A的搬送機構13移動，自經開模的上模2接收使用完畢的蓋板6。此時，上模2的吸附保持被解除，或者進而自抽吸口2h向蓋板6反向噴射氣體，並且基於保持機構7的固定被解除，使用完畢的蓋板6自上模2脫落（參照圖8的（h））。然後，使接收到使用完畢的蓋板6的搬送機構13移動至基於傳送機構14的規定的傳送位置。然後，傳送機構14將使用完畢的蓋板6自搬送機構13傳送至蓋板收容部8進行收納。另外，下模3的脫模膜5亦可另行去除。如此，樹脂密封結束。
＜本實施形態的效果＞ 根據本實施形態的樹脂成形裝置100，利用蓋板6來覆蓋保持基板W的上模2的模面2P，因此可於在上模2不使用脫模膜的情況下防止樹脂附著於上模2的模面2P上。因此，可削減由在上模2使用脫模膜所帶來的運轉成本及廢棄成本。即便於上模2的模面2P上有樹脂或異物等附著物，該附著物亦由蓋板6覆蓋，從而可防止基板W產生裂紋等製品不良。另外，即便於基板W的背面（未進行樹脂密封的一側的面、即與上模2的模面2P相向的一側的面）上有異物或污垢等附著物，由於蓋板6吸收由存在附著物所致的自上模2對基板W的衝擊，因此可防止基板W的裂紋或破裂。如上所述，藉由利用蓋板6來覆蓋上模2的模面2P，除實現製品的安全性以外，還實現樹脂成形裝置100的長期運轉。
另外，由於蓋板6包含具有保持自身形狀的剛性且在自然狀態下可維持自身形狀的構件，因此可簡化搬送該蓋板6的蓋板搬送機構9。例如，可利用具有與搬送基板W的搬送機構13相同的結構的搬送機構來搬送。於本實施形態中，利用共通的搬送機構13來搬送基板W與蓋板6。
進而，由於蓋板6不如脫模膜般柔軟，且在除重力以外未自外部施加力的自然狀態下維持形狀，因此於裝配於上模2的模面2P上時不產生褶皺，不存在如使用脫模膜的情況般模具結構亦複雜化的情況。
＜其他變形實施形態＞ 再者，本發明並不限於所述實施形態。
例如，於所述實施形態中，是將基板W與蓋板6分別吸附保持於上模2的結構，但亦可設為將基板W與蓋板6同時吸附保持於上模2的結構。於該情況下，考慮於利用搬送機構13進行搬送之前，將基板W與蓋板6重疊，利用搬送機構13將該重疊狀態下的基板W與蓋板6搬送至上模2。
另外，於所述實施形態中，是將基板W與蓋板6分別自上模2取下的結構，但亦可設為將基板W與蓋板6同時自上模2取下的結構。於該情況下，考慮於利用搬送機構13進行搬出時，在解除基於保持機構7的固定後，解除上模2的吸附保持，搬送機構13接收基板W與蓋板6兩者而搬出。再者，於採用將基板W與蓋板6同時自上模2取下的結構的情況下，亦可設為不使用所述實施形態的保持機構7的結構。
另外，所述實施形態的蓋板6是於基板W的整周向外側延伸的結構，但例如亦可為於設置有排氣口的部分等樹脂容易迂回的部分較基板W更向外側延伸的結構。
進而，蓋板6除覆蓋上模2的整個模面的結構以外，亦可為覆蓋上模2的模面2P的一部分的結構。此時，考慮蓋板6覆蓋樹脂容易迂回的部分，即包含基板W的外緣在內的規定範圍。於該情況下，考慮於上模2形成凹陷了蓋板6的厚度量的凹部，將蓋板6收容配置於該凹部內。
此外，於所述實施形態中，是使用上模2的抽吸口2h來吸附保持蓋板6的結構，但於使用保持機構7的情況下，亦可設為不進行基於抽吸口2h的吸附保持的結構。於該情況下，於蓋板6上與形成於上模2的多個抽吸口2h全部對應地形成有貫通孔6h。
於所述實施形態中，是每進行1次樹脂成形就更換蓋板6的結構，但亦可設為每進行多次樹脂成形就更換蓋板6的結構。另外，蓋板6除包含單一的構件的蓋板以外，亦可為能夠分離為多個構件的蓋板。
而且，蓋板6可設為重疊多個能夠剝離的膜而構成的蓋板，亦可設為每進行樹脂成形就剝離蓋板6的最外側的膜來使用的蓋板。
於所述實施形態中，基板供給/收納模組A是包括蓋板收容部8以及蓋板搬送機構9的結構，但亦可設置於不同的模組上，亦可與各模組A～模組C分開地設置專用的蓋板供給/收納模組。
所述實施形態的樹脂成形裝置是進行壓縮成形（壓模）的裝置，但亦可為進行轉移成形的裝置。於該情況下，於保持成形對象物的成形模中，在該成形模的模面與成形對象物之間配置蓋板。
另外，所述實施形態的樹脂成形裝置是將成形對象物保持於上模的裝置，但亦可為將成形對象物保持於下模的裝置。於該情況下，於下模與成形對象物之間配置蓋板。
於所述實施形態中，是在基板供給/收納模組A與樹脂材料供給模組C之間連接有兩個樹脂成形模組B的結構，但亦可設為將基板供給/收納模組A與樹脂材料供給模組C設為一個模組，將樹脂成形模組B與所述模組連接而成的結構。另外，樹脂成形裝置亦可不如所述實施形態般模組化為各模組。
於所述實施形態中，樹脂材料為顆粒狀樹脂，但亦可為液狀樹脂。
此外，本發明並不限於所述實施形態，當然能夠於不脫離其主旨的範圍內進行各種變形。 [產業上之可利用性]
根據本發明，可於不使用脫模膜的情況下防止樹脂附著於保持成形對象物的第一模的模面上。
2:上模（第一模） 2h:抽吸口 2R:抽吸流路 2P:模面 3:下模（第二模） 3C:模腔 4:合模機構 5:脫模膜 6:蓋板 6h、6h1:貫通孔 7:保持機構 8:蓋板收容部 9:蓋板搬送機構 11:基板接收部 12:基板收納部 13:搬送機構 14:傳送機構 15:移動台 16:樹脂材料收容部 17:樹脂材料投入機構 18:樹脂材料供給機構 21:定位銷 41:上部固定盤 42:可動盤 43:驅動機構 44:下部固定盤 45:支柱部 46:上模保持部 47:下模保持部 71:保持構件 100:樹脂成形裝置 301:底面構件 302:側面構件 303:底板 304:彈性構件 431:滾珠螺桿機構 461、471:加熱板 462、472:隔熱構件 463、473:側壁構件 464、474:密封構件 A:基板供給/收納模組 B:樹脂成形模組 C:樹脂材料供給模組 COM:控制部 J:樹脂材料 P:樹脂成形品 W:成形對象物（基板、密封前基板、密封完畢基板） Wx:電子零件
圖1是示意性表示本實施形態的樹脂成形裝置的結構的平面圖。 圖2是示意性表示本實施形態的樹脂成形模組的結構的剖面圖。 圖3是示意性表示本實施形態的上模的周邊結構的剖面圖。 圖4的（1）、（2）是自下方觀察將蓋板及基板吸附保持於上模的狀態的示意圖。 圖5是表示本實施形態的樹脂成形品的製造方法中的（a）蓋板裝配前的狀態及（b）蓋板裝配後的狀態的圖。 圖6是表示本實施形態的樹脂成形品的製造方法中的（c）將基板吸附保持於上模的狀態及（d）供給了樹脂材料的狀態的圖。 圖7是表示本實施形態的樹脂成形品的製造方法中的（e）樹脂成形時的狀態及（f）樹脂成形後的狀態的圖。 圖8是表示本實施形態的樹脂成形品的製造方法中的（g）搬出密封完畢基板時的狀態及（h）搬出蓋板時的狀態的圖。
2:上模(第一模)
2h:抽吸口
2R:抽吸流路
2P:模面
3:下模(第二模)
3C:模腔
6:蓋板
6h、6h1:貫通孔
7:保持機構
21:定位銷
71:保持構件
J:樹脂材料
W:成形對象物
Wx:電子零件

Claims (10)

  1. 一種樹脂成形裝置，其對成形對象物進行樹脂成形，且所述樹脂成形裝置包括： 第一模，保持所述成形對象物； 第二模，與所述第一模相向設置，並具有收容樹脂材料的模腔；以及 蓋板，設置於所述成形對象物及所述第一模之間，覆蓋所述第一模的模面，並且具有保持自身形狀的剛性。
  2. 如請求項1所述的樹脂成形裝置，其中，所述蓋板包含具有相對於自重而保持自身形狀的剛性的構件。
  3. 如請求項1或請求項2所述的樹脂成形裝置，其中，所述蓋板為金屬製、樹脂製或紙製。
  4. 如請求項1至請求項3中任一項所述的樹脂成形裝置，其中，所述蓋板的俯視時的外形形狀大於所述成形對象物的俯視時的外形形狀。
  5. 如請求項1至請求項4中任一項所述的樹脂成形裝置，其中，所述第一模吸附保持所述成形對象物， 所述蓋板與形成於所述第一模的多個抽吸口對應地具有多個貫通孔。
  6. 如請求項5所述的樹脂成形裝置，其中，所述蓋板藉由覆蓋形成於所述第一模的多個抽吸口的一部分而被吸附保持。
  7. 如請求項1至請求項6中任一項所述的樹脂成形裝置，其更包括保持機構，所述保持機構設置於所述第一模，將所述蓋板以裝配於所述第一模的狀態機械性暫時固定。
  8. 如請求項1至請求項7中任一項所述的樹脂成形裝置，其包括：蓋板收容部，收容裝配於所述第一模之前的蓋板；以及 蓋板搬送機構，在所述蓋板收容部與所述第一模之間搬送所述蓋板。
  9. 一種蓋板，其用於樹脂成形裝置中，所述樹脂成形裝置包括：第一模，保持成形對象物；以及第二模，與所述第一模相向設置，並具有收容樹脂材料的模腔；且 所述蓋板設置於所述成形對象物及所述第一模之間，覆蓋所述第一模的模面，並且具有保持自身形狀的剛性。
  10. 一種樹脂成形品的製造方法，其使用如請求項1至請求項8中任一項所述的樹脂成形裝置。
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