JP6491120B2 - 樹脂封止装置、樹脂封止方法及び樹脂成形品の製造方法 - Google Patents
樹脂封止装置、樹脂封止方法及び樹脂成形品の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6491120B2 JP6491120B2 JP2016025379A JP2016025379A JP6491120B2 JP 6491120 B2 JP6491120 B2 JP 6491120B2 JP 2016025379 A JP2016025379 A JP 2016025379A JP 2016025379 A JP2016025379 A JP 2016025379A JP 6491120 B2 JP6491120 B2 JP 6491120B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- resin
- functional member
- film
- cavity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims description 342
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims description 342
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims description 129
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 53
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 29
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 174
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 72
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 63
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 54
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 20
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 16
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims description 13
- 230000009969 flowable effect Effects 0.000 claims description 10
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims description 9
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 5
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 34
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 18
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 16
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 9
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 9
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 6
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 5
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 4
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 2
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004812 Fluorinated ethylene propylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229920000840 ethylene tetrafluoroethylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 235000015110 jellies Nutrition 0.000 description 1
- 239000008274 jelly Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000006072 paste Substances 0.000 description 1
- 229920009441 perflouroethylene propylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
- B29C43/18—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C43/34—Feeding the material to the mould or the compression means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C43/36—Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/93—Batch processes
- H01L2224/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L2224/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
上記の課題を解決するために、本発明に係る樹脂封止装置は、第1の型と、前記第1の型に相対向して設けられた第2の型と、前記第1の型と前記第2の型とを少なくとも有する成形型を型開きし型閉めする型開閉機構と、前記成形型に設けられたキャビティとを備え、機能性部材を含む電子部品を製造する際に使用される樹脂封止装置であって、前記第1の型の型面に設けられた静電チャックと、型開閉方向に沿って前記成形型を見た場合において前記静電チャックに重なるように前記第1の型の型面に設けられ、前記成形型の外部から供給された樹脂付着防止フィルムが配置される配置領域とを備え、前記静電チャックが通電されることによって、前記機能性部材が前記樹脂付着防止フィルムに密着した状態で前記第1の型の型面に一時的に固定され、前記成形型が型閉めされた状態において、前記機能性部材の主面における少なくとも一部分が、前記キャビティの外部から前記キャビティに供給された樹脂材料から生成された流動性樹脂に前記キャビティにおいて浸かり、前記流動性樹脂が硬化することによって成形された硬化樹脂によって前記機能性部材の前記主面における少なくとも一部分が覆われ、前記機能性部材は半導体基板又は前記主面にチップが装着された回路基板である。
上記の課題を解決するために、本発明に係る樹脂封止装置は、第1の型と、前記第1の型に相対向して設けられた第2の型と、前記第1の型と前記第2の型とを少なくとも有する成形型を型開きし型閉めする型開閉機構と、前記成形型に設けられたキャビティとを備え、放熱機能及び静電遮蔽機能のうち少なくとも1つを有する機能性部材を含む電子部品を製造する際に使用される樹脂封止装置であって、前記第1の型の型面に設けられた静電チャックと、型開閉方向に沿って前記成形型を見た場合において前記静電チャックに重なるように前記第1の型の型面に設けられ、前記成形型の外部から供給された樹脂付着防止フィルムが配置される配置領域とを備え、前記静電チャックが通電されることによって、前記機能性部材が前記樹脂付着防止フィルムに密着した状態で前記第1の型の型面に一時的に固定され、前記成形型が型閉めされた状態において、前記機能性部材の主面における少なくとも一部分が、前記キャビティの外部から前記キャビティに供給された樹脂材料から生成された流動性樹脂に前記キャビティにおいて浸かり、前記流動性樹脂が硬化することによって成形された硬化樹脂によって前記機能性部材の前記主面における少なくとも一部分が覆われる。
上記の課題を解決するために、本発明に係る樹脂封止装置は、機能性部材の主面の少なくとも一部を覆うように樹脂封止する樹脂封止装置であって、互いに対向して配置される第1の型及び第2の型を少なくとも有すると共にキャビティが設けられた成形型と、前記成形型を型締めし型開きする型開閉機構と、前記第1の型にフィルムを供給するフィルム供給機構と、前記フィルム供給機構により前記第1の型に供給された前記フィルムに重ねるように前記機能性部材を供給する部材供給機構と、前記フィルム供給機構により前記第1の型に供給された前記フィルムに対して型開閉方向に重なるように前記第1の型に設けられ、通電されることによって、前記部材供給機構により前記第1の型に供給された前記機能性部材を前記フィルムが介在された状態で前記第1の型の型面にチャックする静電チャックとを備える。
上記の課題を解決するために、本発明に係る樹脂封止装置は、機能性部材の主面の少なくとも一部を覆うように樹脂封止する樹脂封止装置であって、互いに対向して配置される第1の型及び第2の型を少なくとも有すると共にキャビティが設けられた成形型と、前記成形型を型締めし型開きする型開閉機構と、前記第1の型に供給されたフィルムに対して型開閉方向に重なるように前記第1の型に設けられ、通電されることによって、前記第1の型に供給された前記機能性部材を前記フィルムが介在された状態で前記第1の型の型面にチャックする静電チャックとを備え、前記フィルムは、前記機能性部材と共に前記成形型に供給される粘着テープではなく、前記機能性部品とは別に前記成形型に供給されるフィルムである。
上記の課題を解決するために、本発明に係る樹脂封止方法は、第1の型と前記第1の型に相対向して設けられた第2の型とを少なくとも有する成形型を準備する工程と、前記成形型に設けられたキャビティを覆うようにして前記成形型における配置領域に樹脂付着防止フィルムを配置する工程と、放熱機能及び静電遮蔽機能のうち少なくとも1つを有する機能性部材を前記樹脂付着防止フィルムに重ねて配置する工程と、前記成形型に樹脂材料を供給する工程と、前記成形型を型閉めする工程と、前記樹脂材料から生成された流動性樹脂によって前記キャビティを満たされた状態にする工程と、前記成形型が型閉めされた状態を維持する工程と、前記キャビティにおいて前記流動性樹脂を硬化させて硬化樹脂を成形する工程と、前記成形型を型開きする工程とを含み、前記機能性部材を含む電子部品を製造する際に使用される樹脂封止方法であって、前記第1の型の型面に前記樹脂付着防止フィルムを一時的に固定する工程と、前記第1の型の型面に設けられた静電チャックに通電することによって、前記機能性部材と前記樹脂付着防止フィルムとを密着させて前記第1の型の型面と前記機能性部材との間に前記樹脂付着防止フィルムを挟んだ状態で、前記機能性部材を一時的に固定する工程とを含み、前記成形型を型閉めする工程では、前記機能性部材の主面における少なくとも一部分を前記キャビティに収容し、前記硬化樹脂を成形する工程では、前記機能性部材の前記主面における少なくとも一部分を前記硬化樹脂によって覆う。
静電気に起因する引力によって対象物全体を引き付けて上型8の型面に均一に密着させて保持する。したがって、第1に、薄く柔らかくて撓みやすいフィルム、薄くて破損しやすい部材などを、上型8の型面に均一に密着させて保持することができる。第2に、大面積の対象物の全面を、上型8の型面に均一に密着させて保持することができる。第3に、静電気に起因する引力によって対象物全体を引き付けて上型8の型面に均一に密着させるので、真空チャック及び機械式クランプを使用する場合に比較して、対象物に与える機械的な悪影響を低減することができる。第4に、真空チャックでは不可能であった積層体(例えば、離型フィルム16と基板18との積層体、離型フィルム16と半導体ウェーハとの積層体など)を、上型8の型面に均一に密着させて保持することができる。第5に、機械式クランプ又は真空チャックを使用する場合に比較して、成形型の構造を簡略化できるので、樹脂封止装置の製造コストを低減できる。
てもよい。
2 成形モジュール
3 下型基台
4 タイバー
5 上型基台
6 昇降盤
7 型開閉機構
8 上型(第2の型、第1の型)
9 周面部材
10 底面部材
11 下型(第1の型、第2の型)
12 成形型
13 キャビティ
14 弾性体
15 静電チャック
16 離型フィルム(フィルム)
17 チップ
18 基板(機能性部材)
19 離型フィルム
20 溶融樹脂(流動性樹脂)
21 硬化樹脂
22 成形品
23 製品(電子部品)
24 基板供給・収納モジュール
25A、25B、25C 成形モジュール
26 材料供給モジュール
27 封止前基板
28 封止前基板供給部
29 封止済基板
30 封止済基板供給部
31 基板載置部
32 基板搬送機構(部材供給機構)
33 離型フィルム供給機構(フィルム供給機構)
34 X−Yテーブル
35 離型フィルム供給機構
36 樹脂収容枠
37 樹脂材料投入機構
38 樹脂搬送機構(樹脂供給機構)
AR 配置領域
CTL 制御部
D 型開閉方向
S1、P1、C1、M1 所定位置
Claims (14)
- 第1の型と、前記第1の型に相対向して設けられた第2の型と、前記第1の型と前記第2の型とを少なくとも有する成形型を型開きし型閉めする型開閉機構と、前記成形型に設けられたキャビティとを備え、機能性部材を含む電子部品を製造する際に使用される樹脂封止装置であって、
前記第1の型の型面に設けられた静電チャックと、
型開閉方向に沿って前記成形型を見た場合において前記静電チャックに重なるように前記第1の型の型面に設けられ、前記成形型の外部から供給されたフィルムが配置される配置領域と、
前記配置領域に前記フィルムを配置するフィルム供給機構と、
前記配置領域に重ねて前記機能性部材を配置する部材供給機構と、
前記成形型に樹脂材料を供給する樹脂供給機構とを備え、
前記静電チャックが通電されることによって、前記機能性部材が前記フィルムに密着した状態で前記第1の型の型面に一時的に固定され、
前記成形型が型閉めされた状態において、前記機能性部材の主面における少なくとも一部分が、前記樹脂供給機構により前記キャビティの外部から前記キャビティに供給された前記樹脂材料から生成された流動性樹脂に前記キャビティにおいて浸かり、
前記流動性樹脂が硬化することによって成形された硬化樹脂によって前記機能性部材の前記主面における少なくとも一部分が覆われる、樹脂封止装置。 - 第1の型と、前記第1の型に相対向して設けられた第2の型と、前記第1の型と前記第2の型とを少なくとも有する成形型を型開きし型閉めする型開閉機構と、前記成形型に設けられたキャビティとを備え、機能性部材を含む電子部品を製造する際に使用される樹脂封止装置であって、
前記第1の型の型面に設けられた静電チャックと、
型開閉方向に沿って前記成形型を見た場合において前記静電チャックに重なるように前記第1の型の型面に設けられ、前記成形型の外部から供給された樹脂付着防止フィルムが配置される配置領域とを備え、
前記静電チャックが通電されることによって、前記機能性部材が前記樹脂付着防止フィルムに密着した状態で前記第1の型の型面に一時的に固定され、
前記成形型が型閉めされた状態において、前記機能性部材の主面における少なくとも一部分が、前記キャビティの外部から前記キャビティに供給された樹脂材料から生成された流動性樹脂に前記キャビティにおいて浸かり、
前記流動性樹脂が硬化することによって成形された硬化樹脂によって前記機能性部材の前記主面における少なくとも一部分が覆われ、
前記機能性部材は半導体基板又は前記主面にチップが装着された回路基板である、樹脂封止装置。 - 第1の型と、前記第1の型に相対向して設けられた第2の型と、前記第1の型と前記第2の型とを少なくとも有する成形型を型開きし型閉めする型開閉機構と、前記成形型に設けられたキャビティとを備え、放熱機能及び静電遮蔽機能のうち少なくとも1つを有する機能性部材を含む電子部品を製造する際に使用される樹脂封止装置であって、
前記第1の型の型面に設けられた静電チャックと、
型開閉方向に沿って前記成形型を見た場合において前記静電チャックに重なるように前記第1の型の型面に設けられ、前記成形型の外部から供給された樹脂付着防止フィルムが配置される配置領域とを備え、
前記静電チャックが通電されることによって、前記機能性部材が前記樹脂付着防止フィルムに密着した状態で前記第1の型の型面に一時的に固定され、
前記成形型が型閉めされた状態において、前記機能性部材の主面における少なくとも一部分が、前記キャビティの外部から前記キャビティに供給された樹脂材料から生成された流動性樹脂に前記キャビティにおいて浸かり、
前記流動性樹脂が硬化することによって成形された硬化樹脂によって前記機能性部材の前記主面における少なくとも一部分が覆われる、樹脂封止装置。 - 機能性部材の主面の少なくとも一部を覆うように樹脂封止する樹脂封止装置であって、
互いに対向して配置される第1の型及び第2の型を少なくとも有すると共にキャビティが設けられた成形型と、
前記成形型を型締めし型開きする型開閉機構と、
前記第1の型にフィルムを供給するフィルム供給機構と、
前記フィルム供給機構により前記第1の型に供給された前記フィルムに重ねるように前記機能性部材を供給する部材供給機構と、
前記フィルム供給機構により前記第1の型に供給された前記フィルムに対して型開閉方向に重なるように前記第1の型に設けられ、通電されることによって、前記部材供給機構により前記第1の型に供給された前記機能性部材を前記フィルムが介在された状態で前記第1の型の型面にチャックする静電チャックとを備える、樹脂封止装置。 - 機能性部材の主面の少なくとも一部を覆うように樹脂封止する樹脂封止装置であって、
互いに対向して配置される第1の型及び第2の型を少なくとも有すると共にキャビティが設けられた成形型と、
前記成形型を型締めし型開きする型開閉機構と、
前記第1の型に供給されたフィルムに対して型開閉方向に重なるように前記第1の型に設けられ、通電されることによって、前記第1の型に供給された前記機能性部材を前記フィルムが介在された状態で前記第1の型の型面にチャックする静電チャックとを備え、
前記フィルムは、前記機能性部材と共に前記成形型に供給される粘着テープではなく、前記機能性部品とは別に前記成形型に供給されるフィルムである、樹脂封止装置。 - 請求項4又は5に記載の樹脂封止装置において、
前記フィルムは、離型フィルム又は転写フィルムである、樹脂封止装置。 - 請求項1〜6のいずれか1項に記載の樹脂封止装置において、
前記成形型が型閉めされた状態において前記機能性部材の前記主面における全面と側面とが前記キャビティに含まれる、樹脂封止装置。 - 第1の型と前記第1の型に相対向して設けられた第2の型とを少なくとも有する成形型を準備する工程と、前記成形型に設けられたキャビティを覆うようにして前記成形型における配置領域に樹脂付着防止フィルムを配置する工程と、前記樹脂付着防止フィルムに重ねて機能性部材を配置する工程と、前記成形型に樹脂材料を供給する工程と、前記成形型を型閉めする工程と、前記樹脂材料から生成された流動性樹脂によって前記キャビティを満たされた状態にする工程と、前記成形型が型閉めされた状態を維持する工程と、前記キャビティにおいて前記流動性樹脂を硬化させて硬化樹脂を成形する工程と、前記成形型を型開きする工程とを含み、前記機能性部材を含む電子部品を製造する際に使用される樹脂封止方法であって、
前記第1の型の型面に前記樹脂付着防止フィルムを一時的に固定する工程と、
前記第1の型の型面に設けられた静電チャックに通電することによって、前記機能性部材と前記樹脂付着防止フィルムとを密着させて前記第1の型の型面と前記機能性部材との間に前記樹脂付着防止フィルムを挟んだ状態で、前記機能性部材を一時的に固定する工程とを含み、
前記成形型を型閉めする工程では、前記機能性部材の主面における少なくとも一部分を前記キャビティに収容し、
前記硬化樹脂を成形する工程では、前記機能性部材の前記主面における少なくとも一部分を前記硬化樹脂によって覆い、
前記機能性部材を配置する工程で配置される前記機能性部材は、半導体基板又は前記主面にチップが装着された回路基板である、樹脂封止方法。 - 第1の型と前記第1の型に相対向して設けられた第2の型とを少なくとも有する成形型を準備する工程と、前記成形型に設けられたキャビティを覆うようにして前記成形型における配置領域に樹脂付着防止フィルムを配置する工程と、放熱機能及び静電遮蔽機能のうち少なくとも1つを有する機能性部材を前記樹脂付着防止フィルムに重ねて配置する工程と、前記成形型に樹脂材料を供給する工程と、前記成形型を型閉めする工程と、前記樹脂材料から生成された流動性樹脂によって前記キャビティを満たされた状態にする工程と、前記成形型が型閉めされた状態を維持する工程と、前記キャビティにおいて前記流動性樹脂を硬化させて硬化樹脂を成形する工程と、前記成形型を型開きする工程とを含み、前記機能性部材を含む電子部品を製造する際に使用される樹脂封止方法であって、
前記第1の型の型面に前記樹脂付着防止フィルムを一時的に固定する工程と、
前記第1の型の型面に設けられた静電チャックに通電することによって、前記機能性部材と前記樹脂付着防止フィルムとを密着させて前記第1の型の型面と前記機能性部材との間に前記樹脂付着防止フィルムを挟んだ状態で、前記機能性部材を一時的に固定する工程とを含み、
前記成形型を型閉めする工程では、前記機能性部材の主面における少なくとも一部分を前記キャビティに収容し、
前記硬化樹脂を成形する工程では、前記機能性部材の前記主面における少なくとも一部分を前記硬化樹脂によって覆う、樹脂封止方法。 - 請求項8又は9に記載の樹脂封止方法において、
前記静電チャックに通電することによって前記第1の型の型面に前記フィルムを一時的に固定する工程を更に含む、樹脂封止方法。 - 請求項8〜10のいずれか1項に記載の樹脂封止方法において、
前記硬化樹脂を成形する工程では、前記機能性部材の前記主面における全面と側面とを前記硬化樹脂によって覆う、樹脂封止方法。 - 請求項1〜7のいずれか1項に記載の樹脂封止装置を用い、樹脂成形により前記機能性部材の前記主面の少なくとも一部を覆うように樹脂封止して樹脂成形品を製造する樹脂成形品の製造方法。
- 互いに対向して配置される第1の型及び第2の型を少なくとも有すると共にキャビティが設けられた成形型を用いた樹脂成形により、機能性部材の主面の少なくとも一部を覆うように樹脂封止して樹脂成型品を製造する方法であって、
前記第1の型にフィルムを供給するフィルム供給工程と、
前記フィルム供給工程の後に、前記フィルム供給工程により前記第1の型に供給された前記フィルムに重ねるように前記機能性部材を供給する機能性部材供給工程と、
前記機能性部材供給工程の後に、前記第1の型に設けられた静電チャックに通電することによって、前記フィルムが介在された状態で前記機能性部材を前記第1の型の型面にチャックするチャック工程と、
前記キャビティに樹脂が供給され且つ前記チャック工程により前記機能性部材がチャックされた状態で前記成形型を型締めして、前記機能性部材の前記主面の少なくとも一部を覆うように樹脂封止する樹脂封止工程とを含む、樹脂成形品の製造方法。 - 請求項13に記載の樹脂成形品の製造方法において、
前記フィルム供給工程で供給されるフィルムは、離型フィルム又は転写フィルムフィルムである、樹脂成形品の製造方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016025379A JP6491120B2 (ja) | 2016-02-13 | 2016-02-13 | 樹脂封止装置、樹脂封止方法及び樹脂成形品の製造方法 |
CN201780003775.6A CN108352331A (zh) | 2016-02-13 | 2017-01-30 | 树脂封装装置及树脂封装方法以及树脂封装用成型模 |
KR1020187015482A KR20180115253A (ko) | 2016-02-13 | 2017-01-30 | 수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉 방법 및 수지 밀봉용의 성형형 |
PCT/JP2017/003171 WO2017138386A1 (ja) | 2016-02-13 | 2017-01-30 | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法並びに樹脂封止用の成形型 |
TW106104658A TW201801886A (zh) | 2016-02-13 | 2017-02-13 | 樹脂封裝裝置及樹脂封裝方法以及樹脂封裝用成型模 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016025379A JP6491120B2 (ja) | 2016-02-13 | 2016-02-13 | 樹脂封止装置、樹脂封止方法及び樹脂成形品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017143232A JP2017143232A (ja) | 2017-08-17 |
JP6491120B2 true JP6491120B2 (ja) | 2019-03-27 |
Family
ID=59563126
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016025379A Active JP6491120B2 (ja) | 2016-02-13 | 2016-02-13 | 樹脂封止装置、樹脂封止方法及び樹脂成形品の製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6491120B2 (ja) |
KR (1) | KR20180115253A (ja) |
CN (1) | CN108352331A (ja) |
TW (1) | TW201801886A (ja) |
WO (1) | WO2017138386A1 (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102504837B1 (ko) | 2018-07-23 | 2023-02-28 | 삼성전자 주식회사 | 이형 필름 공급 장치를 포함하는 수지 성형 장치 |
CN113286687B (zh) * | 2018-12-21 | 2022-05-03 | 爱沛股份有限公司 | 树脂封装方法,树脂封装金属模具及树脂封装装置 |
CN112248339B (zh) * | 2019-07-22 | 2022-09-09 | Oppo广东移动通信有限公司 | 壳体、壳体的制造方法和电子设备 |
CN111314838B (zh) * | 2020-02-25 | 2021-08-27 | 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 | Mems麦克风器件的检测方法 |
CN113497174B (zh) * | 2020-03-20 | 2023-05-23 | 东莞市中麒光电技术有限公司 | 小间距led显示屏模组及其制作方法 |
CN115605333A (zh) * | 2020-05-25 | 2023-01-13 | 东和株式会社(Jp) | 树脂成形装置、盖板及树脂成形品的制造方法 |
CN111799961B (zh) * | 2020-06-19 | 2023-09-19 | 重庆金康动力新能源有限公司 | 电机转子及其端环铸造设备和方法 |
CN112060448A (zh) * | 2020-08-28 | 2020-12-11 | 北京辉德商贸有限公司 | 一种板面品成型模具 |
JP7360407B2 (ja) * | 2021-02-10 | 2023-10-12 | Towa株式会社 | 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 |
JP7073551B1 (ja) * | 2021-02-12 | 2022-05-23 | 株式会社日本製鋼所 | 積層成形システムおよび積層成形方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5627619B2 (ja) * | 2012-02-28 | 2014-11-19 | Towa株式会社 | 樹脂封止装置及び樹脂封止体の製造方法 |
JP6071216B2 (ja) * | 2012-02-28 | 2017-02-01 | Towa株式会社 | 樹脂封止用材料の製造方法及び樹脂封止装置 |
CN105283294B (zh) * | 2013-05-29 | 2017-08-25 | 山田尖端科技株式会社 | 树脂模制装置和树脂模制方法 |
JP2014231185A (ja) * | 2013-05-29 | 2014-12-11 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂モールド装置および樹脂モールド方法 |
JP6218666B2 (ja) * | 2014-04-25 | 2017-10-25 | Towa株式会社 | 樹脂成形装置及び樹脂成形方法 |
JP6307374B2 (ja) * | 2014-07-22 | 2018-04-04 | アピックヤマダ株式会社 | 成形金型、成形装置および成形品の製造方法 |
-
2016
- 2016-02-13 JP JP2016025379A patent/JP6491120B2/ja active Active
-
2017
- 2017-01-30 WO PCT/JP2017/003171 patent/WO2017138386A1/ja active Application Filing
- 2017-01-30 KR KR1020187015482A patent/KR20180115253A/ko not_active Application Discontinuation
- 2017-01-30 CN CN201780003775.6A patent/CN108352331A/zh active Pending
- 2017-02-13 TW TW106104658A patent/TW201801886A/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20180115253A (ko) | 2018-10-22 |
JP2017143232A (ja) | 2017-08-17 |
CN108352331A (zh) | 2018-07-31 |
WO2017138386A1 (ja) | 2017-08-17 |
TW201801886A (zh) | 2018-01-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6491120B2 (ja) | 樹脂封止装置、樹脂封止方法及び樹脂成形品の製造方法 | |
JP6723185B2 (ja) | 成形型、樹脂成形装置、樹脂成形方法、及び樹脂成形品の製造方法 | |
JP5944445B2 (ja) | 樹脂封止電子部品の製造方法、突起電極付き板状部材、樹脂封止電子部品、及び突起電極付き板状部材の製造方法 | |
KR101703184B1 (ko) | 수지 밀봉 전자 부품의 제조 방법, 돌기 전극 구비 판상 부재, 수지 밀봉 전자 부품, 및 돌기 전극 구비 판상 부재의 제조 방법 | |
TWI689396B (zh) | 成形模具、成形裝置及成形品的製造方法 | |
JP4326786B2 (ja) | 樹脂封止装置 | |
JP5697919B2 (ja) | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 | |
TWI667119B (zh) | Resin sealing method and resin sealing device | |
JP6525580B2 (ja) | 樹脂成形装置及び樹脂成形方法 | |
JP6491464B2 (ja) | 成形品製造装置及び成形品製造方法 | |
JP6180206B2 (ja) | 樹脂封止方法および圧縮成形装置 | |
JP2016101743A5 (ja) | ||
JP6307374B2 (ja) | 成形金型、成形装置および成形品の製造方法 | |
TW201818482A (zh) | 樹脂封裝裝置及樹脂封裝方法 | |
TW201838043A (zh) | 樹脂密封裝置及樹脂密封方法 | |
TW202019657A (zh) | 成型模、樹脂成型裝置、樹脂成型品的製造方法 | |
US20220262650A1 (en) | Resin molded product production method, molding die, and resin molding apparatus | |
TW201832892A (zh) | 樹脂密封裝置及樹脂密封方法 | |
TWI718447B (zh) | 成型模、樹脂成型裝置及樹脂成型品的製造方法 | |
TWI499098B (zh) | 用於模塑電子器件的襯底載體 | |
TWI791250B (zh) | 樹脂洩漏防止用部件、樹脂洩漏防止用部件供給機構、樹脂成型裝置及樹脂成型品的製造方法 | |
JPH11233535A (ja) | 半導体チップパッケージの封止樹脂塗布装置及びそれを使用した封止樹脂塗布方法 | |
TW202145381A (zh) | 樹脂成形裝置、蓋板及樹脂成形品的製造方法 | |
JP2017107980A (ja) | 電子素子の樹脂封止装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180227 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20181127 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181221 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190129 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190228 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6491120 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |