JPH11233535A - 半導体チップパッケージの封止樹脂塗布装置及びそれを使用した封止樹脂塗布方法 - Google Patents
半導体チップパッケージの封止樹脂塗布装置及びそれを使用した封止樹脂塗布方法Info
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- Y10T156/1737—Discontinuous, spaced area, and/or patterned pressing
Abstract
(57)【要約】
【課題】 テープに形成された開口部を介して、テープ
下面に液状物質が流れることを防止する半導体チップパ
ッケージの封止樹脂塗布装置及びそれを使用した封止樹
脂塗布方法を提供する。 【解決手段】 複数個の開口部が形成されたテープ１１
０の上面に封止材などの液状物質を塗布する塗布部１４
０を設け、この塗布部１４０にテープ１１０を順次的に
移送するテープ移送部１６０を備え、テープ１１０に形
成された開口部をテープ下面で塞ぐカバーフィルム２１
０を有し、テープ１１０が塗布部１４０に移送される前
にカバーフィルム２１０をテープ下面に自動的に接着す
るカバーフィルム接着部２２０を設け、塗布部１４０で
テープ上面に液状物質が塗布された後にカバーフィルム
２１０をテープ下面から自動的に分離するカバーフィル
ム分離部２５０を備える。
下面に液状物質が流れることを防止する半導体チップパ
ッケージの封止樹脂塗布装置及びそれを使用した封止樹
脂塗布方法を提供する。 【解決手段】 複数個の開口部が形成されたテープ１１
０の上面に封止材などの液状物質を塗布する塗布部１４
０を設け、この塗布部１４０にテープ１１０を順次的に
移送するテープ移送部１６０を備え、テープ１１０に形
成された開口部をテープ下面で塞ぐカバーフィルム２１
０を有し、テープ１１０が塗布部１４０に移送される前
にカバーフィルム２１０をテープ下面に自動的に接着す
るカバーフィルム接着部２２０を設け、塗布部１４０で
テープ上面に液状物質が塗布された後にカバーフィルム
２１０をテープ下面から自動的に分離するカバーフィル
ム分離部２５０を備える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップパッ
ケージの封止樹脂塗布装置及びそれを使用した封止樹脂
塗布方法に関し、より詳しくは、半導体チップが実装さ
れたテープ上面に液状物質を塗布して封止する半導体チ
ップパッケージの封止樹脂塗布装置及びそれを使用した
封止樹脂塗布方法。
ケージの封止樹脂塗布装置及びそれを使用した封止樹脂
塗布方法に関し、より詳しくは、半導体チップが実装さ
れたテープ上面に液状物質を塗布して封止する半導体チ
ップパッケージの封止樹脂塗布装置及びそれを使用した
封止樹脂塗布方法。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体チップパッケージは、半導
体チップをリードに接続して外部基板と電気的に接続可
能にした後、半導体チップ及びリードの間の接続部分
と、半導体チップとを外部から保護するため、エポキシ
モールドコンパウンド（Ｅｐｏｘｙ Ｍｏｌｄ Ｃｏｍ
ｐｏｕｎｄ；以下、ＥＭＣと称す）やシリコン系の封止
材を用いて封止する封止工程を経て組立てられている。
また、このような組立工程は、組立てられる半導体チッ
プパッケージの類型により、様々な形態の工程に分けて
処理している。
体チップをリードに接続して外部基板と電気的に接続可
能にした後、半導体チップ及びリードの間の接続部分
と、半導体チップとを外部から保護するため、エポキシ
モールドコンパウンド（Ｅｐｏｘｙ Ｍｏｌｄ Ｃｏｍ
ｐｏｕｎｄ；以下、ＥＭＣと称す）やシリコン系の封止
材を用いて封止する封止工程を経て組立てられている。
また、このような組立工程は、組立てられる半導体チッ
プパッケージの類型により、様々な形態の工程に分けて
処理している。
【０００３】例えば、マイクロボールグリッドアレー
（μＢＧＡ；Ｍｉｃｒｏ ＢａｌｌＧｒｉｄ Ａｒｒａ
ｙ）パッケージは、ビームリードが形成されたテープに
半導体チップが実装され、封止材などの液状物質を塗布
する組立工程により製造されている。一般的に、ビーム
リードが形成されたテープには、ビームリードを半導体
チップに接続するため、ビームリードの一部が露出する
ように開口した開口部を備えている。このような開口部
を備えたテープを使用し、半導体チップパッケージを組
立てる工程は、次の通りである。
（μＢＧＡ；Ｍｉｃｒｏ ＢａｌｌＧｒｉｄ Ａｒｒａ
ｙ）パッケージは、ビームリードが形成されたテープに
半導体チップが実装され、封止材などの液状物質を塗布
する組立工程により製造されている。一般的に、ビーム
リードが形成されたテープには、ビームリードを半導体
チップに接続するため、ビームリードの一部が露出する
ように開口した開口部を備えている。このような開口部
を備えたテープを使用し、半導体チップパッケージを組
立てる工程は、次の通りである。
【０００４】まず、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）
材質からなるテープ上面に金属物質からなるビームリー
ド（Ｂｅａｍ Ｌｅａｄ）を形成し、この上面に弾性重
合体（Ｅｌａｓｔｏｍｅｒ）を介在して半導体チップを
実装する。この際、テープの一定領域（所定間隔）ごと
には、前述した開口部が形成され、ビームリードを露出
している。そして、一定領域ごとの開口部から露出した
ビームリードの一端を半導体チップのボンディングパッ
ドに接続する。また、この半導体チップのボンディング
パッド部には、接続部を保護するため、半導体チップの
周囲に封止材を塗布する。図１は、このように半導体チ
ップを実装したテープに封止材を塗布する従来のリール
（ｒｅｅｌ）方式による半導体チップパッケージの封止
樹脂塗布装置１００を示す構成図である。
材質からなるテープ上面に金属物質からなるビームリー
ド（Ｂｅａｍ Ｌｅａｄ）を形成し、この上面に弾性重
合体（Ｅｌａｓｔｏｍｅｒ）を介在して半導体チップを
実装する。この際、テープの一定領域（所定間隔）ごと
には、前述した開口部が形成され、ビームリードを露出
している。そして、一定領域ごとの開口部から露出した
ビームリードの一端を半導体チップのボンディングパッ
ドに接続する。また、この半導体チップのボンディング
パッド部には、接続部を保護するため、半導体チップの
周囲に封止材を塗布する。図１は、このように半導体チ
ップを実装したテープに封止材を塗布する従来のリール
（ｒｅｅｌ）方式による半導体チップパッケージの封止
樹脂塗布装置１００を示す構成図である。
【０００５】図１に示すように、従来のリール方式によ
る半導体チップパッケージの封止樹脂塗布装置１００
は、テープ１０を供給するテープ供給部２０と、テープ
１０の上面に封止材などの液状物質を塗布する塗布部４
０と、テープ１０を塗布部４０に順次的に移送するテー
プ移送部６０と、テープ１０を収納するテープ収納部７
０とに大別される。ここで、封止樹脂塗布装置１００の
各部分をテープ１０の移送順序に従って説明する。
る半導体チップパッケージの封止樹脂塗布装置１００
は、テープ１０を供給するテープ供給部２０と、テープ
１０の上面に封止材などの液状物質を塗布する塗布部４
０と、テープ１０を塗布部４０に順次的に移送するテー
プ移送部６０と、テープ１０を収納するテープ収納部７
０とに大別される。ここで、封止樹脂塗布装置１００の
各部分をテープ１０の移送順序に従って説明する。
【０００６】テープ１０は、テープ上面１２（図２参
照）に実装された半導体チップ１１を保護する保護テー
プ３０で覆われたままリールに巻かれて運搬される。ま
た、テープ１０が塗布部４０に供給される際には、保護
テープ３０を分離して供給する。即ち、保護テープ３０
は、テープ供給部２０のテープ供給リール２２でテープ
１０から分離され、保護テープ収納リール２６に巻かれ
る。そして、テープ１０は、塗布部４０に移送されて支
持板５０上に載置される。支持板５０の上部には、支持
板５０から離隔した位置で液状物質をテープ上面１２に
塗布するシリンジ４２（ｓｙｒｉｎｇｅ）が形成されて
いる。このシリンジ４２は、下方先端のニードル４４
（ｎｅｅｄｌｅ）を介して液状物質を塗布するように形
成している。また、シリンジ４２は、接続した駆動装置
４６により、支持板５０上で自由に移動できるように設
けてある。尚、塗布部４０を通過したテープ１０は、テ
ープ収納部７０に移送され、テープ収納リール７２に巻
かれる。この際、テープ１０には、実装された半導体チ
ップを保護するための保護テープ３２が保護テープ供給
リール７６から供給されて接続される。そして、このテ
ープ１０は、テープ収納部７０に保護テープ３２と一緒
に巻かれる。また、このような従来の封止樹脂塗布装置
１００には、順次的にテープを移送するためのテープ移
送部６０が設けられている。
照）に実装された半導体チップ１１を保護する保護テー
プ３０で覆われたままリールに巻かれて運搬される。ま
た、テープ１０が塗布部４０に供給される際には、保護
テープ３０を分離して供給する。即ち、保護テープ３０
は、テープ供給部２０のテープ供給リール２２でテープ
１０から分離され、保護テープ収納リール２６に巻かれ
る。そして、テープ１０は、塗布部４０に移送されて支
持板５０上に載置される。支持板５０の上部には、支持
板５０から離隔した位置で液状物質をテープ上面１２に
塗布するシリンジ４２（ｓｙｒｉｎｇｅ）が形成されて
いる。このシリンジ４２は、下方先端のニードル４４
（ｎｅｅｄｌｅ）を介して液状物質を塗布するように形
成している。また、シリンジ４２は、接続した駆動装置
４６により、支持板５０上で自由に移動できるように設
けてある。尚、塗布部４０を通過したテープ１０は、テ
ープ収納部７０に移送され、テープ収納リール７２に巻
かれる。この際、テープ１０には、実装された半導体チ
ップを保護するための保護テープ３２が保護テープ供給
リール７６から供給されて接続される。そして、このテ
ープ１０は、テープ収納部７０に保護テープ３２と一緒
に巻かれる。また、このような従来の封止樹脂塗布装置
１００には、順次的にテープを移送するためのテープ移
送部６０が設けられている。
【０００７】次に、液状物質が塗布される部分を、図２
を参照してより詳しく説明する。図２は、図１に示した
Ａ部の詳細を示す部分断面図である。図２に示すよう
に、テープ上面１２には、半導体チップ１１が弾性重合
体１８を介在させて実装されている。また、テープ１０
には、ビームリード１６のボンディング工程に使用する
ため、前述した開口部１４が形成されている。そして、
半導体チップ１１には、テープ上面１２に形成されたビ
ームリード１６を開口部１４から所定の装置（図示せ
ず）により接続される。また、テープ１０は、テープ下
面１３が支持板５０の上面５４と相接する状態で移送さ
れ、テープ下面１３の開口部１４が形成されていない部
分に真空ポンプ（図示せず）と接続した吸着口５２が配
置されており、この吸着口５２により吸着される。
を参照してより詳しく説明する。図２は、図１に示した
Ａ部の詳細を示す部分断面図である。図２に示すよう
に、テープ上面１２には、半導体チップ１１が弾性重合
体１８を介在させて実装されている。また、テープ１０
には、ビームリード１６のボンディング工程に使用する
ため、前述した開口部１４が形成されている。そして、
半導体チップ１１には、テープ上面１２に形成されたビ
ームリード１６を開口部１４から所定の装置（図示せ
ず）により接続される。また、テープ１０は、テープ下
面１３が支持板５０の上面５４と相接する状態で移送さ
れ、テープ下面１３の開口部１４が形成されていない部
分に真空ポンプ（図示せず）と接続した吸着口５２が配
置されており、この吸着口５２により吸着される。
【０００８】そして、封止材などの液状物質４７は、半
導体チップ１１とビームリード１６との接続部分を保護
するため、半導体チップ１１の周囲に塗布される。この
塗布された液状物質４７は、所定の粘度を備えている
が、開口部１４に沿って一部テープ下面１３に流れ出す
ことは避けられない。即ち、液状物質４７は、半導体チ
ップ１１の周囲に塗布された後（４７ａ）、テープに形
成された開口部を充填し（４７ｂ）、更にテープ下面に
流れ出す（４７ｃ）。従って、テープ下面１３と相接す
る支持板の上面５４に液状物質４７が付着し、支持板の
上面５４が汚染するという結果をもたらしてしまう。
導体チップ１１とビームリード１６との接続部分を保護
するため、半導体チップ１１の周囲に塗布される。この
塗布された液状物質４７は、所定の粘度を備えている
が、開口部１４に沿って一部テープ下面１３に流れ出す
ことは避けられない。即ち、液状物質４７は、半導体チ
ップ１１の周囲に塗布された後（４７ａ）、テープに形
成された開口部を充填し（４７ｂ）、更にテープ下面に
流れ出す（４７ｃ）。従って、テープ下面１３と相接す
る支持板の上面５４に液状物質４７が付着し、支持板の
上面５４が汚染するという結果をもたらしてしまう。
【０００９】このような不具合を解決するため、図１及
び図２に示したテープに僅かな変更を加えることで液状
物質が支持板に流れ込むことを防止するテープの他の実
施の形態がある。このテープに関する他の実施の形態を
図３及び図４を参照して説明する。尚、図３及び図４で
は、上面に実装される半導体チップの図示を省略してい
る。図３は、図２に示したテープの底面にカバーフィル
ムを装着した他の実施の形態を示す斜視図である。ま
た、図４は、図２に示したテープの底面に基板を設けた
更なる他の実施の形態を示す平面図である。
び図２に示したテープに僅かな変更を加えることで液状
物質が支持板に流れ込むことを防止するテープの他の実
施の形態がある。このテープに関する他の実施の形態を
図３及び図４を参照して説明する。尚、図３及び図４で
は、上面に実装される半導体チップの図示を省略してい
る。図３は、図２に示したテープの底面にカバーフィル
ムを装着した他の実施の形態を示す斜視図である。ま
た、図４は、図２に示したテープの底面に基板を設けた
更なる他の実施の形態を示す平面図である。
【００１０】図３に示すように、テープの底面にカバー
フィルムを装着したテープの他の実施の形態は、複数個
の開口部８４を形成したテープ８０の下面に、フォトソ
ルダレジスト（ｐｈｏｔｏ ｓｏｌｄｅｒ ｒｅｓｉｓ
ｔ；以下、ＰＳＲと称す）フィルム８７などのカバーフ
ィルムを装着している。このテープ８０の一端には、ス
プロケット穴８９を複数配列させている。このようなテ
ープ８０を図１に示したリール方式の封止樹脂塗布装置
１００に使用した場合、ＰＳＲフィルム８７がテープ下
面で開口部８４を塞ぐため、テープ下面に液状物質が流
れ出すことを防止することができる。
フィルムを装着したテープの他の実施の形態は、複数個
の開口部８４を形成したテープ８０の下面に、フォトソ
ルダレジスト（ｐｈｏｔｏ ｓｏｌｄｅｒ ｒｅｓｉｓ
ｔ；以下、ＰＳＲと称す）フィルム８７などのカバーフ
ィルムを装着している。このテープ８０の一端には、ス
プロケット穴８９を複数配列させている。このようなテ
ープ８０を図１に示したリール方式の封止樹脂塗布装置
１００に使用した場合、ＰＳＲフィルム８７がテープ下
面で開口部８４を塞ぐため、テープ下面に液状物質が流
れ出すことを防止することができる。
【００１１】また、図４に示すように、テープの底面に
基板を設けたテープの更なる他の実施の形態は、複数個
の開口部９４が形成されたテープ９０が、一定の長さに
切断された後、マガジン（Ｍａｇａｚｉｎｅ）のような
基板９７上に載置される。従って、図３に示したテープ
と同様の効果を得ることができる。
基板を設けたテープの更なる他の実施の形態は、複数個
の開口部９４が形成されたテープ９０が、一定の長さに
切断された後、マガジン（Ｍａｇａｚｉｎｅ）のような
基板９７上に載置される。従って、図３に示したテープ
と同様の効果を得ることができる。
【００１２】このように従来の半導体チップパッケージ
の封止樹脂塗布装置は、供給されるテープの下面にＰＳ
Ｒフィルム８７または基板９７などの僅かな変更を加え
ることで液状物質が流れ出すことを防止して封止工程を
実行していた。
の封止樹脂塗布装置は、供給されるテープの下面にＰＳ
Ｒフィルム８７または基板９７などの僅かな変更を加え
ることで液状物質が流れ出すことを防止して封止工程を
実行していた。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
半導体チップパッケージの封止樹脂塗布装置及びそれを
使用した封止樹脂塗布方法では、封止工程以外にテープ
に加工を加える追加工程が必要になるため、生産効率が
低下してしまう。例えば、図３に示したＰＳＲフィルム
８７を形成したテープ８０では、封止樹脂塗布装置に供
給する前にテープ下面にＰＳＲフィルム８７を形成する
工程と、封止工程が完了した後にＰＳＲフィルム８７の
中でソルダボールが装着される部分及びテープの開口部
に対応する部分などをエッチングして除去する工程とが
必要になる。また、図４に示した基板９７単位に供給さ
れるテープ９０では、封止樹脂塗布装置に供給する前に
一定の長さに切断して基板９７上に載置して供給すると
ともに、塗布工程が終わった後でも切断されたテープ９
０単位に運搬、保管する必要がある。従って、テープに
僅かな変更を加えることで、テープ下面に液状物質が流
れて汚染することを防止できるが、前述したテープの加
工に伴う追加工程が必要になるため、全体的な組立工程
の効率が悪くなるという不具合があった。
半導体チップパッケージの封止樹脂塗布装置及びそれを
使用した封止樹脂塗布方法では、封止工程以外にテープ
に加工を加える追加工程が必要になるため、生産効率が
低下してしまう。例えば、図３に示したＰＳＲフィルム
８７を形成したテープ８０では、封止樹脂塗布装置に供
給する前にテープ下面にＰＳＲフィルム８７を形成する
工程と、封止工程が完了した後にＰＳＲフィルム８７の
中でソルダボールが装着される部分及びテープの開口部
に対応する部分などをエッチングして除去する工程とが
必要になる。また、図４に示した基板９７単位に供給さ
れるテープ９０では、封止樹脂塗布装置に供給する前に
一定の長さに切断して基板９７上に載置して供給すると
ともに、塗布工程が終わった後でも切断されたテープ９
０単位に運搬、保管する必要がある。従って、テープに
僅かな変更を加えることで、テープ下面に液状物質が流
れて汚染することを防止できるが、前述したテープの加
工に伴う追加工程が必要になるため、全体的な組立工程
の効率が悪くなるという不具合があった。
【００１４】本発明はこのような課題を解決し、テープ
に形成された開口部を介して、テープ下面に液状物質が
流れ出すことを防止する半導体チップパッケージの封止
樹脂塗布装置及びそれを使用した封止樹脂塗布方法を提
供することを目的とする。
に形成された開口部を介して、テープ下面に液状物質が
流れ出すことを防止する半導体チップパッケージの封止
樹脂塗布装置及びそれを使用した封止樹脂塗布方法を提
供することを目的とする。
【００１５】また、本発明の他の目的は、テープに大き
な変更を加えることなく、封止樹脂塗布装置の汚染を防
止することにより、封止工程の全体的な生産効率を向上
させる半導体チップパッケージの封止樹脂塗布装置及び
それを使用した封止樹脂塗布方法を提供することを目的
とする。
な変更を加えることなく、封止樹脂塗布装置の汚染を防
止することにより、封止工程の全体的な生産効率を向上
させる半導体チップパッケージの封止樹脂塗布装置及び
それを使用した封止樹脂塗布方法を提供することを目的
とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
めに、本発明による半導体チップパッケージの封止樹脂
塗布装置は、複数個の開口部が形成されたテープ上面に
封止材のような液状物質を塗布する塗布部にテープを順
次的に移送するテープ移送部と、テープに形成された開
口部をテープ下面で塞ぐカバーフィルムと、このテープ
が塗布部に移送される前にカバーフィルムをテープ下面
に自動的に接着するカバーフィルム接着部と、テープ上
面に液状物質が塗布された後にカバーフィルムをテープ
下面から分離するカバーフィルム分離部とを含み、カバ
ーフィルムを自動的に接着、分離することにより、液状
物質がテープの開口部を介してテープ下面に流れること
を防止するように設ける。
めに、本発明による半導体チップパッケージの封止樹脂
塗布装置は、複数個の開口部が形成されたテープ上面に
封止材のような液状物質を塗布する塗布部にテープを順
次的に移送するテープ移送部と、テープに形成された開
口部をテープ下面で塞ぐカバーフィルムと、このテープ
が塗布部に移送される前にカバーフィルムをテープ下面
に自動的に接着するカバーフィルム接着部と、テープ上
面に液状物質が塗布された後にカバーフィルムをテープ
下面から分離するカバーフィルム分離部とを含み、カバ
ーフィルムを自動的に接着、分離することにより、液状
物質がテープの開口部を介してテープ下面に流れること
を防止するように設ける。
【００１７】ここで、テープの上部に塗布される液状物
質としては、テープ上面に半導体チップを実装するため
の接着剤、又は実装された半導体チップを保護する封止
材などの液状物質を使用することが好ましい。また、カ
バーフィルムは、テープ下面に接着され、テープの開口
部をテープ下面で塞ぐことにより、液状物質が半導体チ
ップとビームリードとの接続部分及びテープの開口部な
どを封止するように設けることが好ましい。また、カバ
ーフィルムは、テープの幅より狭く形成され、真空吸着
及び圧縮により、テープに臨時に接着できる材質により
形成することが好ましい。また、カバーフィルム接着部
には、テープ及びテープ下面に接着されるカバーフィル
ムに対して上下に作用する一対の接着手段を有し、所定
の一面に真空吸着して面を平らにする平坦化手段を備
え、他の面にロールによりテープ及びカバーフィルムを
圧縮して接着させる圧縮手段を設けることが好ましい。
質としては、テープ上面に半導体チップを実装するため
の接着剤、又は実装された半導体チップを保護する封止
材などの液状物質を使用することが好ましい。また、カ
バーフィルムは、テープ下面に接着され、テープの開口
部をテープ下面で塞ぐことにより、液状物質が半導体チ
ップとビームリードとの接続部分及びテープの開口部な
どを封止するように設けることが好ましい。また、カバ
ーフィルムは、テープの幅より狭く形成され、真空吸着
及び圧縮により、テープに臨時に接着できる材質により
形成することが好ましい。また、カバーフィルム接着部
には、テープ及びテープ下面に接着されるカバーフィル
ムに対して上下に作用する一対の接着手段を有し、所定
の一面に真空吸着して面を平らにする平坦化手段を備
え、他の面にロールによりテープ及びカバーフィルムを
圧縮して接着させる圧縮手段を設けることが好ましい。
【００１８】また、カバーフィルム分離部は、テープと
カバーフィルムとの間に介在して位置する案内ピンのよ
うな分離手段を有し、直接にテープ及びカバーフィルム
を分離する能動的手段でなく、単にテープとカバーフィ
ルムとの間に位置してテープ移送部がテープを順次的に
移送することで受動的に分離を行えるように設けること
が好ましい。
カバーフィルムとの間に介在して位置する案内ピンのよ
うな分離手段を有し、直接にテープ及びカバーフィルム
を分離する能動的手段でなく、単にテープとカバーフィ
ルムとの間に位置してテープ移送部がテープを順次的に
移送することで受動的に分離を行えるように設けること
が好ましい。
【００１９】また、本発明による半導体チップパッケー
ジの封止樹脂塗布装置には、テープを供給するテープ供
給部と、テープ下面にカバーフィルムを供給するカバー
フィルム供給部と、テープ下面から分離されたカバーフ
ィルムを収納するカバーフィルム収納部と、テープを収
納するテープ収納部とを更に設け、テープは連続的に供
給されることが好ましい。ここで、カバーフィルム供給
部及びカバーフィルム収納部は、リールのような手段に
より供給、収納されることが好ましい。また、カバーフ
ィルム供給部に形成されたリールは、単にリールの中心
を支持する支持軸に接続することが好ましい。また、カ
バーフィルム収納部に形成されたリールは、リールの中
心に動力を利用してリールを回転させる動力軸に接続さ
れ、この動力軸はテープ移送部に従って共に駆動するよ
うに設けることが好ましい。
ジの封止樹脂塗布装置には、テープを供給するテープ供
給部と、テープ下面にカバーフィルムを供給するカバー
フィルム供給部と、テープ下面から分離されたカバーフ
ィルムを収納するカバーフィルム収納部と、テープを収
納するテープ収納部とを更に設け、テープは連続的に供
給されることが好ましい。ここで、カバーフィルム供給
部及びカバーフィルム収納部は、リールのような手段に
より供給、収納されることが好ましい。また、カバーフ
ィルム供給部に形成されたリールは、単にリールの中心
を支持する支持軸に接続することが好ましい。また、カ
バーフィルム収納部に形成されたリールは、リールの中
心に動力を利用してリールを回転させる動力軸に接続さ
れ、この動力軸はテープ移送部に従って共に駆動するよ
うに設けることが好ましい。
【００２０】また、本発明による半導体チップパッケー
ジの封止樹脂塗布方法は、半導体チップが実装されたテ
ープの開口部上面に液状物質を塗布して封止する半導体
チップパッケージの封止樹脂塗布方法であって、複数個
の開口部が形成されたテープを供給して移送する移送段
階と、移送されるテープ下面にカバーフィルムを自動的
に接着する接着段階と、テープ上面に液状物質を塗布す
る塗布段階と、テープ下面に接着されたカバーフィルム
を自動的に分離する分離段階と、液状物質が塗布された
テープを収納する収納段階とを含み、カバーフィルムを
使用して、開口部を介してテープ下面に液状物質が流れ
出すのを防止する。
ジの封止樹脂塗布方法は、半導体チップが実装されたテ
ープの開口部上面に液状物質を塗布して封止する半導体
チップパッケージの封止樹脂塗布方法であって、複数個
の開口部が形成されたテープを供給して移送する移送段
階と、移送されるテープ下面にカバーフィルムを自動的
に接着する接着段階と、テープ上面に液状物質を塗布す
る塗布段階と、テープ下面に接着されたカバーフィルム
を自動的に分離する分離段階と、液状物質が塗布された
テープを収納する収納段階とを含み、カバーフィルムを
使用して、開口部を介してテープ下面に液状物質が流れ
出すのを防止する。
【００２１】
【発明の実施の形態】次に、添付図面を参照して本発明
による半導体チップパッケージの封止樹脂塗布装置及び
それを使用した封止樹脂塗布方法の実施の形態を詳細に
説明する。図５は、本発明による半導体チップパッケー
ジの封止樹脂塗布装置２００の実施の形態を示す構成図
である。図５に示すように、本発明による半導体チップ
パッケージの封止樹脂塗布装置２００は、テープ供給部
１２０と、塗布部１４０と、テープ移送部１６０と、テ
ープ収納部１７０とに大別される。更に、封止樹脂塗布
装置２００は、テープ１１０の下面に接着されるカバー
フィルム（ｃｏｖｅｒ ｆｉｌｍ）２１０と、このカバ
ーフィルム２１０を供給するカバーフィルム供給部２２
０と、カバーフィルム及びテープを接着するカバーフィ
ルム接着部２３０と、カバーフィルム分離部２５０と、
カバーフィルム収納部２６０とを更に備えている。ここ
で、封止樹脂塗布装置２００の各部分をテープ１１０及
びカバーフィルム２１０が移送される順序に従って詳細
に説明する。
による半導体チップパッケージの封止樹脂塗布装置及び
それを使用した封止樹脂塗布方法の実施の形態を詳細に
説明する。図５は、本発明による半導体チップパッケー
ジの封止樹脂塗布装置２００の実施の形態を示す構成図
である。図５に示すように、本発明による半導体チップ
パッケージの封止樹脂塗布装置２００は、テープ供給部
１２０と、塗布部１４０と、テープ移送部１６０と、テ
ープ収納部１７０とに大別される。更に、封止樹脂塗布
装置２００は、テープ１１０の下面に接着されるカバー
フィルム（ｃｏｖｅｒ ｆｉｌｍ）２１０と、このカバ
ーフィルム２１０を供給するカバーフィルム供給部２２
０と、カバーフィルム及びテープを接着するカバーフィ
ルム接着部２３０と、カバーフィルム分離部２５０と、
カバーフィルム収納部２６０とを更に備えている。ここ
で、封止樹脂塗布装置２００の各部分をテープ１１０及
びカバーフィルム２１０が移送される順序に従って詳細
に説明する。
【００２２】テープ１１０は、テープ上面１１２（図６
参照）に実装された半導体チップ１１１を保護する保護
テープ１３０で覆われたままリールに巻かれて運搬され
る。また、テープ１１０が供給される際には、保護テー
プ１３０が分離されて供給される。即ち、保護テープ１
３０はテープ供給部１２０のテープ供給リール１２２で
テープ１１０から分離されて保護テープ収納リール１２
６に巻かれ、テープ１１０はカバーフィルム接着部２３
０に移送される。従って、カバーフィルム２１０は、カ
バーフィルム供給リール２２２に巻かれて運搬され、誘
導ロール２２６を経て、カバーフィルム接着部２３０に
移送される。
参照）に実装された半導体チップ１１１を保護する保護
テープ１３０で覆われたままリールに巻かれて運搬され
る。また、テープ１１０が供給される際には、保護テー
プ１３０が分離されて供給される。即ち、保護テープ１
３０はテープ供給部１２０のテープ供給リール１２２で
テープ１１０から分離されて保護テープ収納リール１２
６に巻かれ、テープ１１０はカバーフィルム接着部２３
０に移送される。従って、カバーフィルム２１０は、カ
バーフィルム供給リール２２２に巻かれて運搬され、誘
導ロール２２６を経て、カバーフィルム接着部２３０に
移送される。
【００２３】また、テープ１１０及びカバーフィルム２
１０は、カバーフィルム接着部２３０で上部接着手段２
４０及び下部接着手段２３２により接着された後、塗布
部１４０に移送される。この塗布部１４０には、支持板
１５０が設けられ、この支持板１５０の上部にはシリン
ジ１４２が設けられている。また、塗布部１４０には、
シリンジ１４２が設けてあり、このシリンジ１４２は下
段のニードル１４４を介して液状物質を塗布できるよう
に設けてある。また、シリンジ１４２は、駆動装置１４
６が接続されており、この駆動装置１４６により支持板
１５０上で自由に移動できるように設けてある。
１０は、カバーフィルム接着部２３０で上部接着手段２
４０及び下部接着手段２３２により接着された後、塗布
部１４０に移送される。この塗布部１４０には、支持板
１５０が設けられ、この支持板１５０の上部にはシリン
ジ１４２が設けられている。また、塗布部１４０には、
シリンジ１４２が設けてあり、このシリンジ１４２は下
段のニードル１４４を介して液状物質を塗布できるよう
に設けてある。また、シリンジ１４２は、駆動装置１４
６が接続されており、この駆動装置１４６により支持板
１５０上で自由に移動できるように設けてある。
【００２４】また、塗布部１４０を通過したテープ１１
０及びカバーフィルム２１０は、カバーフィルム分離部
２５０で分離される。そして、テープ１１０は、テープ
収納部１７０に移送されてテープ収納リール１７２に巻
かれる。一方、カバーフィルム分離部２５０で分離され
たカバーフィルム２１０は、カバーフィルム収納部２６
０に移送されてカバーフィルム収納リール２６２に巻か
れる。ここで、テープ収納リール１７２に巻かれるテー
プ１１０は、表面に実装された半導体チップ１１１を保
護するため、保護テープ１３２が保護テープ供給リール
１７６から供給されてテープ１１０と一緒にカバーフィ
ルム分離部２５０に巻かれる。
０及びカバーフィルム２１０は、カバーフィルム分離部
２５０で分離される。そして、テープ１１０は、テープ
収納部１７０に移送されてテープ収納リール１７２に巻
かれる。一方、カバーフィルム分離部２５０で分離され
たカバーフィルム２１０は、カバーフィルム収納部２６
０に移送されてカバーフィルム収納リール２６２に巻か
れる。ここで、テープ収納リール１７２に巻かれるテー
プ１１０は、表面に実装された半導体チップ１１１を保
護するため、保護テープ１３２が保護テープ供給リール
１７６から供給されてテープ１１０と一緒にカバーフィ
ルム分離部２５０に巻かれる。
【００２５】尚、本発明による半導体チップパッケージ
の封止樹脂塗布装置には、このように順次的にテープ１
１０及びカバーフィルム２１０を移送するテープ移送部
１６０が設けてある。また、各リール１２２、１２６、
１７２、１７６、２２２、２６２の軸は、動力を利用し
て回転させる動力軸１２８、１７４、２６４と、単に回
転するリール１２２、１７６、２２２を支持する支持軸
１２４、１７８、２２４とに区分される。そして、この
動力軸１２８、１７４、２６４は、テープ移送部１６０
の動作に合わせて連動する。
の封止樹脂塗布装置には、このように順次的にテープ１
１０及びカバーフィルム２１０を移送するテープ移送部
１６０が設けてある。また、各リール１２２、１２６、
１７２、１７６、２２２、２６２の軸は、動力を利用し
て回転させる動力軸１２８、１７４、２６４と、単に回
転するリール１２２、１７６、２２２を支持する支持軸
１２４、１７８、２２４とに区分される。そして、この
動力軸１２８、１７４、２６４は、テープ移送部１６０
の動作に合わせて連動する。
【００２６】次に、液状物質が塗布される部分を、図６
を参照してより詳しく説明する。図６は、図５に示した
Ｂ部の詳細を示す部分断面図である。図６に示すよう
に、テープ上面１１２には、半導体チップ１１１が弾性
重合体１１８を介在して接着されている。また、テープ
１１０には、ビームリードボンディング工程に使用され
る開口部１１４が形成されている。また、半導体チップ
１１１は、テープ上面１１２に形成されたビームリード
１１６と接続されている。また、テープ下面１１３に接
着されたカバーフィルム２１０は、支持板の上面１５４
に相接した状態で移送される。そして、カバーフィルム
２１０の一部分は、真空ポンプに接続された吸着口１５
２により吸着される。
を参照してより詳しく説明する。図６は、図５に示した
Ｂ部の詳細を示す部分断面図である。図６に示すよう
に、テープ上面１１２には、半導体チップ１１１が弾性
重合体１１８を介在して接着されている。また、テープ
１１０には、ビームリードボンディング工程に使用され
る開口部１１４が形成されている。また、半導体チップ
１１１は、テープ上面１１２に形成されたビームリード
１１６と接続されている。また、テープ下面１１３に接
着されたカバーフィルム２１０は、支持板の上面１５４
に相接した状態で移送される。そして、カバーフィルム
２１０の一部分は、真空ポンプに接続された吸着口１５
２により吸着される。
【００２７】ここで、封止材などの液状物質１４７は、
図２に示した従来技術の液状物質４７とは異なり、半導
体チップ１１１の周囲に沿って塗布され、テープ下面１
１３に装着したカバーフィルム２１０の位置で流れが停
止する。即ち、液状物質１４７は、半導体チップ１１１
の周囲に塗布された後（１４７ａ）、テープ１１０の下
面に装着したカバーフィルム２１０まで流れて凹状に形
成された開口部１１４を充填する（１４７ｂ）。
図２に示した従来技術の液状物質４７とは異なり、半導
体チップ１１１の周囲に沿って塗布され、テープ下面１
１３に装着したカバーフィルム２１０の位置で流れが停
止する。即ち、液状物質１４７は、半導体チップ１１１
の周囲に塗布された後（１４７ａ）、テープ１１０の下
面に装着したカバーフィルム２１０まで流れて凹状に形
成された開口部１１４を充填する（１４７ｂ）。
【００２８】次に、テープ１１０にカバーフィルム２１
０を接着するカバーフィルム接着部２３０を図７及び図
８を参照して詳細に説明する。図７は、図５に示したカ
バーフィルム接着部２３０の詳細を示す部分断面図であ
る。また、図８は、図５に示したカバーフィルム接着部
２３０を側面から見た状態を示す部分断面図である。
０を接着するカバーフィルム接着部２３０を図７及び図
８を参照して詳細に説明する。図７は、図５に示したカ
バーフィルム接着部２３０の詳細を示す部分断面図であ
る。また、図８は、図５に示したカバーフィルム接着部
２３０を側面から見た状態を示す部分断面図である。
【００２９】図７及び図８に示すように、カバーフィル
ム接着部２３０は、上部接着手段２４０及び下部接着手
段２３２から構成されている。上部接着手段２４０は、
テープ上面１１２でテープ１１０を平坦化する平坦化手
段である。この平坦化手段を具体的に説明すると、テー
プ上面１１２を真空で吸着することができる少なくとも
一つ以上の吸着口２４３が形成された平板２４１であ
る。この平板２４１には、実装された半導体チップ１１
１に対応して各半導体チップ１１１が収容されるキャビ
ティ２４６が形成されている。このキャビティ２４６の
上部には、半導体チップ１１１を保護するために衝撃を
緩和させる保護層２４７が設けてある。この保護層２４
７には、半導体チップ１１１を真空で吸着することがで
きる吸着口２４４が形成されている。これらの吸着口２
４３、２４４は、外部の真空ポンプ（図示せず）に接続
した排気管２４２と接続している。また、平板２４１
は、平板移送手段２４８を介して外部駆動装置（図示せ
ず）に接続され、この外部駆動装置により上下の垂直直
線運動が可能になる。
ム接着部２３０は、上部接着手段２４０及び下部接着手
段２３２から構成されている。上部接着手段２４０は、
テープ上面１１２でテープ１１０を平坦化する平坦化手
段である。この平坦化手段を具体的に説明すると、テー
プ上面１１２を真空で吸着することができる少なくとも
一つ以上の吸着口２４３が形成された平板２４１であ
る。この平板２４１には、実装された半導体チップ１１
１に対応して各半導体チップ１１１が収容されるキャビ
ティ２４６が形成されている。このキャビティ２４６の
上部には、半導体チップ１１１を保護するために衝撃を
緩和させる保護層２４７が設けてある。この保護層２４
７には、半導体チップ１１１を真空で吸着することがで
きる吸着口２４４が形成されている。これらの吸着口２
４３、２４４は、外部の真空ポンプ（図示せず）に接続
した排気管２４２と接続している。また、平板２４１
は、平板移送手段２４８を介して外部駆動装置（図示せ
ず）に接続され、この外部駆動装置により上下の垂直直
線運動が可能になる。
【００３０】また、下部接着手段２３２は、カバーフィ
ルム２１０の下部で、カバーフィルム２１０をテープ下
面１１３に直接圧縮する圧縮手段である。この圧縮手段
を具体的に説明すると、回転軸２３８を中心として回転
する圧縮ロール２３４であり、圧縮ロール２３４及び平
板２４１の幅はテープ１１０の幅より小さく、カバーフ
ィルム２１０の幅より大きく形成されている。平板２４
１は、テープ１１０及びカバーフィルム２１０を吸着し
て平坦化する。その後、圧縮ロール２３４は、一定の方
向に沿って動きつつ、テープ１１０とカバーフィルム２
１０とを圧縮する。
ルム２１０の下部で、カバーフィルム２１０をテープ下
面１１３に直接圧縮する圧縮手段である。この圧縮手段
を具体的に説明すると、回転軸２３８を中心として回転
する圧縮ロール２３４であり、圧縮ロール２３４及び平
板２４１の幅はテープ１１０の幅より小さく、カバーフ
ィルム２１０の幅より大きく形成されている。平板２４
１は、テープ１１０及びカバーフィルム２１０を吸着し
て平坦化する。その後、圧縮ロール２３４は、一定の方
向に沿って動きつつ、テープ１１０とカバーフィルム２
１０とを圧縮する。
【００３１】即ち、テープ１１０の移送方向を基準とし
て、テープ移送方向（Ｅ）と、テープ移送方向の逆方向
（Ｃ）と、圧縮ロール２３４がカバーフィルム２１０に
接近する方向の上昇方向（Ｆ）と、圧縮ロール２３４が
カバーフィルム２１０から遠ざかる方向の下降方向
（Ｄ）とを備える場合、圧縮ロール２３４は上昇方向
（Ｆ）、テープ移送方向の逆方向（Ｃ）、下降方向
（Ｄ）及びテープ移送方向（Ｅ）の順に、繰り返して移
動する。
て、テープ移送方向（Ｅ）と、テープ移送方向の逆方向
（Ｃ）と、圧縮ロール２３４がカバーフィルム２１０に
接近する方向の上昇方向（Ｆ）と、圧縮ロール２３４が
カバーフィルム２１０から遠ざかる方向の下降方向
（Ｄ）とを備える場合、圧縮ロール２３４は上昇方向
（Ｆ）、テープ移送方向の逆方向（Ｃ）、下降方向
（Ｄ）及びテープ移送方向（Ｅ）の順に、繰り返して移
動する。
【００３２】圧縮ロール２３４をテープ移送方向の逆方
向（Ｃ）に動くと、カバーフィルム２１０がテープ下面
１１３に圧縮されて接着する。また、このような圧縮ロ
ール２３４も、ロール移送手段２３６（図８参照）によ
り外部駆動装置に接続されており、この外部駆動装置に
より順に動作する。尚、回転軸２３８は、動力を受けて
圧縮ロール２３４を回転させる。
向（Ｃ）に動くと、カバーフィルム２１０がテープ下面
１１３に圧縮されて接着する。また、このような圧縮ロ
ール２３４も、ロール移送手段２３６（図８参照）によ
り外部駆動装置に接続されており、この外部駆動装置に
より順に動作する。尚、回転軸２３８は、動力を受けて
圧縮ロール２３４を回転させる。
【００３３】次に、図９を参照して、カバーフィルム分
離部２５０の構造を詳細に説明する。図９は、図５に示
したカバーフィルム分離部２５０の詳細を示す部分断面
図である。図９に示すように、カバーフィルム分離部２
５０は、液状物質１４７が半導体チップ１１１の周囲及
びテープ１１０上面に塗布された後に、テープ１１０と
カバーフィルム２１０とを分離するために配置された案
内ピン２５２を備えている。この案内ピン２５２の鋭い
先端部２５４は、テープ１１０及びカバーフィルム２１
０の間に介在され、テープ１１０及びカバーフィルム２
１０の分離を行っている。このように、本発明による半
導体チップパッケージの封止樹脂塗布装置は、塗布部１
４０にテープ１１０を移送する際に、カバーフィルム２
１０を自動的に接着、分離することにより、テープ下面
１１３に液状物質１４７が流れて汚染することを防止し
ている。
離部２５０の構造を詳細に説明する。図９は、図５に示
したカバーフィルム分離部２５０の詳細を示す部分断面
図である。図９に示すように、カバーフィルム分離部２
５０は、液状物質１４７が半導体チップ１１１の周囲及
びテープ１１０上面に塗布された後に、テープ１１０と
カバーフィルム２１０とを分離するために配置された案
内ピン２５２を備えている。この案内ピン２５２の鋭い
先端部２５４は、テープ１１０及びカバーフィルム２１
０の間に介在され、テープ１１０及びカバーフィルム２
１０の分離を行っている。このように、本発明による半
導体チップパッケージの封止樹脂塗布装置は、塗布部１
４０にテープ１１０を移送する際に、カバーフィルム２
１０を自動的に接着、分離することにより、テープ下面
１１３に液状物質１４７が流れて汚染することを防止し
ている。
【００３４】一方、このような構成からなる本発明によ
る半導体チップパッケージの封止樹脂塗布装置に、更に
液状物質を硬化させる硬化装置を設けた封止樹脂塗布装
置がある。図１０は、このような硬化装置３９０を設け
た本発明による半導体チップパッケージの封止樹脂塗布
装置の他の実施の形態を示す構成図である。図１０に示
すように、本発明による半導体チップパッケージの封止
樹脂塗布装置の他の実施の形態は、テープ供給部３１０
と、塗布部３２０と、テープ移送部３３０と、テープ収
納部３４０とを含み、且つ、カバーフィルム供給部３５
０と、カバーフィルム接着部３６０と、カバーフィルム
分離部３７０と、カバーフィルム収納部３８０とを備え
ている。更に、液状物質が塗布されたテープに熱を加え
て液状物質を硬化させる硬化装置３９０を備えている。
この硬化装置３９０は、塗布部３２０とテープ収納部３
４０との間に形成されることが好ましい。従って、テー
プに塗布された液状物質は、テープ収納部３４０に移送
する間に硬化されて半導体チップをテープに固定する。
る半導体チップパッケージの封止樹脂塗布装置に、更に
液状物質を硬化させる硬化装置を設けた封止樹脂塗布装
置がある。図１０は、このような硬化装置３９０を設け
た本発明による半導体チップパッケージの封止樹脂塗布
装置の他の実施の形態を示す構成図である。図１０に示
すように、本発明による半導体チップパッケージの封止
樹脂塗布装置の他の実施の形態は、テープ供給部３１０
と、塗布部３２０と、テープ移送部３３０と、テープ収
納部３４０とを含み、且つ、カバーフィルム供給部３５
０と、カバーフィルム接着部３６０と、カバーフィルム
分離部３７０と、カバーフィルム収納部３８０とを備え
ている。更に、液状物質が塗布されたテープに熱を加え
て液状物質を硬化させる硬化装置３９０を備えている。
この硬化装置３９０は、塗布部３２０とテープ収納部３
４０との間に形成されることが好ましい。従って、テー
プに塗布された液状物質は、テープ収納部３４０に移送
する間に硬化されて半導体チップをテープに固定する。
【００３５】次に、図１１を参照して、図５に示した封
止樹脂塗布装置を使用してテープに液状物質を塗布して
封止する本発明による半導体チップパッケージの封止樹
脂塗布方法を詳細に説明する。図１１は、図５に示した
封止樹脂塗布装置を使用して封止樹脂を塗布する本発明
による半導体チップパッケージの封止樹脂塗布方法を示
すフロー図である。本発明による半導体チップパッケー
ジの封止樹脂塗布方法は、複数個の開口部が形成された
テープを供給する供給段階４１０と、供給されたテープ
下面にカバーフィルムを接着する接着段階４２０と、テ
ープ上面に液状物質を塗布する塗布段階４３０と、テー
プ下面に接着されたカバーフィルムを分離する分離段階
４４０と、液状物質が塗布されたテープを収納する収納
段階４５０とを備えている。そして、テープには、ビー
ムリードと、このビームリードの一部を露出する開口部
とを形成しており、この開口部内のテープ上面に弾性重
合体を介在して半導体チップが実装する。次に、図１２
を参照して、図１０に示した封止樹脂塗布装置を使用し
てテープに液状物質を塗布して硬化する本発明による半
導体チップパッケージの他の封止樹脂塗布方法を詳細に
説明する。図１２は、図１０に示した封止樹脂塗布装置
を使用してテープに液状物質を塗布して硬化する本発明
による半導体チップパッケージの他の封止樹脂塗布方法
を示すフロー図である。図１２に示すように、本発明に
よる半導体チップパッケージの他の封止樹脂塗布方法
は、複数個の開口部が形成されたテープを供給する供給
段階５１０と、供給されたテープ下面にカバーフィルム
を接着する接着段階５２０と、テープ上面に液状物質を
塗布する塗布段階５３０と、テープ下面に接着されたカ
バーフィルムを分離する分離段階５４０と、液状物質が
塗布されたテープを収納する収納段階５５０とを備え、
特に、液状物質を塗布する塗布段階５３０と、カバーフ
ィルムを分離する分離段階５４０との間に、液状物質を
硬化させる硬化段階５３５を更に備えている。これによ
り、テープに塗布された液状物質は、テープ収納部に移
送する間に硬化されて半導体チップをテープに固定する
ことができる。
止樹脂塗布装置を使用してテープに液状物質を塗布して
封止する本発明による半導体チップパッケージの封止樹
脂塗布方法を詳細に説明する。図１１は、図５に示した
封止樹脂塗布装置を使用して封止樹脂を塗布する本発明
による半導体チップパッケージの封止樹脂塗布方法を示
すフロー図である。本発明による半導体チップパッケー
ジの封止樹脂塗布方法は、複数個の開口部が形成された
テープを供給する供給段階４１０と、供給されたテープ
下面にカバーフィルムを接着する接着段階４２０と、テ
ープ上面に液状物質を塗布する塗布段階４３０と、テー
プ下面に接着されたカバーフィルムを分離する分離段階
４４０と、液状物質が塗布されたテープを収納する収納
段階４５０とを備えている。そして、テープには、ビー
ムリードと、このビームリードの一部を露出する開口部
とを形成しており、この開口部内のテープ上面に弾性重
合体を介在して半導体チップが実装する。次に、図１２
を参照して、図１０に示した封止樹脂塗布装置を使用し
てテープに液状物質を塗布して硬化する本発明による半
導体チップパッケージの他の封止樹脂塗布方法を詳細に
説明する。図１２は、図１０に示した封止樹脂塗布装置
を使用してテープに液状物質を塗布して硬化する本発明
による半導体チップパッケージの他の封止樹脂塗布方法
を示すフロー図である。図１２に示すように、本発明に
よる半導体チップパッケージの他の封止樹脂塗布方法
は、複数個の開口部が形成されたテープを供給する供給
段階５１０と、供給されたテープ下面にカバーフィルム
を接着する接着段階５２０と、テープ上面に液状物質を
塗布する塗布段階５３０と、テープ下面に接着されたカ
バーフィルムを分離する分離段階５４０と、液状物質が
塗布されたテープを収納する収納段階５５０とを備え、
特に、液状物質を塗布する塗布段階５３０と、カバーフ
ィルムを分離する分離段階５４０との間に、液状物質を
硬化させる硬化段階５３５を更に備えている。これによ
り、テープに塗布された液状物質は、テープ収納部に移
送する間に硬化されて半導体チップをテープに固定する
ことができる。
【００３６】以上、本発明による半導体チップパッケー
ジの封止樹脂塗布装置及びそれを使用した封止樹脂塗布
方法の実施の形態を詳細に説明したが、本発明は前述し
た自動的にカバーフィルムを接着、分離する装置を追加
した実施の形態に限定されるものではなく、テープに大
きな変更を加えず、自動的にカバーフィルムを接着、分
離できる範囲内で変更可能である。
ジの封止樹脂塗布装置及びそれを使用した封止樹脂塗布
方法の実施の形態を詳細に説明したが、本発明は前述し
た自動的にカバーフィルムを接着、分離する装置を追加
した実施の形態に限定されるものではなく、テープに大
きな変更を加えず、自動的にカバーフィルムを接着、分
離できる範囲内で変更可能である。
【００３７】
【発明の効果】このように本発明の半導体チップパッケ
ージの封止樹脂塗布装置及びそれを使用した封止樹脂塗
布方法によれば、複数個の開口部が形成されたテープ下
面に自動的にカバーフィルムを接着、分離することが可
能なため、テープ上面に液状物質を塗布する際、塗布さ
れた液状物質がテープ下面に流れることを防止すること
ができる。また、封止樹脂塗布装置内にカバーフィルム
の自動接着、分離装置のみを設けるだけでテープに大き
な変更を加えることなく、液状物質による汚染を防止で
きるため、結果的には封止工程の効率を向上することが
できる。
ージの封止樹脂塗布装置及びそれを使用した封止樹脂塗
布方法によれば、複数個の開口部が形成されたテープ下
面に自動的にカバーフィルムを接着、分離することが可
能なため、テープ上面に液状物質を塗布する際、塗布さ
れた液状物質がテープ下面に流れることを防止すること
ができる。また、封止樹脂塗布装置内にカバーフィルム
の自動接着、分離装置のみを設けるだけでテープに大き
な変更を加えることなく、液状物質による汚染を防止で
きるため、結果的には封止工程の効率を向上することが
できる。
【図１】従来のリール方式による半導体チップパッケー
ジの封止樹脂塗布装置を示す構成図。
ジの封止樹脂塗布装置を示す構成図。
【図２】図１に示したＡ部の詳細を示す部分断面図。
【図３】図２に示したテープの底面にカバーフィルムを
装着した他の実施の形態を示す斜視図。
装着した他の実施の形態を示す斜視図。
【図４】図２に示したテープの底面に基板を設けた更な
る他の実施の形態を示す平面図。
る他の実施の形態を示す平面図。
【図５】本発明による半導体チップパッケージの封止樹
脂塗布装置の実施の形態を示す構成図。
脂塗布装置の実施の形態を示す構成図。
【図６】図５に示したＢ部の詳細を示す部分断面図。
【図７】図５に示したカバーフィルム接着部の詳細を示
す部分断面図。
す部分断面図。
【図８】図５に示したカバーフィルム接着部を側面から
見た状態を示す部分断面図。
見た状態を示す部分断面図。
【図９】図５に示したカバーフィルム分離部の詳細を示
す部分断面図。
す部分断面図。
【図１０】硬化装置を設けた本発明による半導体チップ
パッケージの封止樹脂塗布装置の他の実施の形態を示す
構成図。
パッケージの封止樹脂塗布装置の他の実施の形態を示す
構成図。
【図１１】図５に示した封止樹脂塗布装置を使用して封
止樹脂を塗布する本発明による半導体チップパッケージ
の封止樹脂塗布方法を示すフロー図。
止樹脂を塗布する本発明による半導体チップパッケージ
の封止樹脂塗布方法を示すフロー図。
【図１２】図１０に示した封止樹脂塗布装置を使用して
テープに液状物質を塗布して硬化する本発明による半導
体チップパッケージの他の封止樹脂塗布方法を示すフロ
ー図。
テープに液状物質を塗布して硬化する本発明による半導
体チップパッケージの他の封止樹脂塗布方法を示すフロ
ー図。
１１０ テープ １１１ 半導体チップ １１２ テープ上面 １１３ テープ下面 １１４ 開口部 １１６ ビームリード １１８ 弾性重合体 １２０ テープ供給部 １２２ テープ供給リール １２４、１７８、２２４ 支持軸 １２６ 保護テープ収納リール １２８、１７４、２６４ 動力軸 １３０、１３２ 保護テープ １４０ 塗布部 １４２ シリンジ １４４ ニードル １４６ 駆動装置 １４７ 液状物質 １５０ 支持板 １５２、２４３、２４４ 吸着部 １５４ 支持板の上面 １６０ テープ移送部 １７０ テープ収納部 １７２ テープ収納リール １７６ 保護テープ供給リール ２００ 封止樹脂塗布装置 ２１０ カバーフィルム ２２０ カバーフィルム供給部 ２２２ カバーフィルム供給リール ２２６、２５６ 誘導ロール ２３０ カバーフィルム接着部 ２３２ 下部接着手段 ２３４ 圧縮ロール ２３６ ロール移送手段 ２３８ 回転軸 ２４０ 上部接着手段 ２４１ 平板 ２４２ 排気管 ２４６ キャビティ ２４７ 保護層 ２４８ 平板移送手段 ２５０ カバーフィルム分離部 ２５２ 案内ピン ２５４ 先端部 ２６０ カバーフィルム収納部 ２６２ カバーフィルム収納リール
Claims (20)
- 【請求項１】 半導体チップを実装したテープの開口部
上面に液状物質を塗布して封止する半導体チップパッケ
ージの封止樹脂塗布装置であって、 前記テープに前記液状物質を塗布する塗布部に前記テー
プを順次的に移送するテープ移送部と、 前記開口部を前記テープ下面で塞ぐカバーフィルムと、 前記テープが前記塗布部に移送される前に、前記カバー
フィルムを前記テープ下面に接着するカバーフィルム接
着部と、 前記テープ上面に前記液状物質が塗布された後、前記カ
バーフィルムを前記テープ下面から分離するカバーフィ
ルム分離部とを含み、 前記カバーフィルムを自動的に接着、分離することによ
り、前記液状物質が前記開口部を介して前記テープ下面
に流れることを防止することを特徴とする半導体チップ
パッケージの封止樹脂塗布装置。 - 【請求項２】 前記テープには、前記開口部を介して一
部露出するビームリードを形成するとともに、前記テー
プ上面に複数個の半導体チップを実装し、この半導体チ
ップに前記ビームリードをボンディングすることを特徴
とする請求項１に記載の半導体チップパッケージの封止
樹脂塗布装置。 - 【請求項３】 前記カバーフィルム接着部には、前記テ
ープ及び前記カバーフィルムを中心として上下に設けた
上部接着手段及び下部接着手段を含むことを特徴とする
請求項１に記載の半導体チップパッケージの封止樹脂塗
布装置。 - 【請求項４】 前記下部接着手段は、前記カバーフィル
ムを前記テープ下面に直接圧縮する圧縮手段であること
を特徴とする請求項３に記載の半導体チップパッケージ
の封止樹脂塗布装置。 - 【請求項５】 前記圧縮手段は、回転軸を中心として回
転するロールであり、このロールは所定範囲内を繰り返
して移動するように設けたことを特徴とする請求項４に
記載の半導体チップパッケージの封止樹脂塗布装置。 - 【請求項６】 前記ロールは、上昇方向、テープ移送方
向の逆方向、下降方向及びテープ移送方向の所定範囲内
を順に繰り返して移動し、前記テープ移送方向の逆方向
に移動する際、前記ロールにより前記カバーフィルムを
前記テープ下面に圧縮することを特徴とする請求項５に
記載の半導体チップパッケージの封止樹脂塗布装置。 - 【請求項７】 前記上部接着手段は、前記テープ上面を
吸着して平坦化させる平坦化手段であることを特徴とす
る請求項３に記載の半導体チップパッケージの封止樹脂
塗布装置。 - 【請求項８】 前記平坦化手段は、前記テープ上面を真
空で吸着することができる、少なくとも一つ以上の吸着
口を形成した平板であることを特徴とする請求項７に記
載の半導体チップパッケージの封止樹脂塗布装置。 - 【請求項９】 前記平板には、前記半導体チップに対応
して、前記半導体チップを各々収容するキャビティを形
成していることを特徴とする請求項８に記載の半導体チ
ップパッケージの封止樹脂塗布装置。 - 【請求項１０】 前記各キャビティの上部には、前記半
導体チップを保護するために衝撃を緩和させる保護層が
形成され、この保護層には前記半導体チップを真空で吸
着することができる吸着口を含むことを特徴とする請求
項９に記載の半導体チップパッケージの封止樹脂塗布装
置。 - 【請求項１１】 前記カバーフィルム分離部は、案内ピ
ンを含み、この案内ピンは前記テープ下面と前記カバー
フィルムとの間に介在していることを特徴とする請求項
２に記載の半導体チップパッケージの封止樹脂塗布装
置。 - 【請求項１２】 前記封止樹脂塗布装置には、 前記カバーフィルム接着部に前記カバーフィルムを供給
するカバーフィルム供給部と、 前記カバーフィルム分離部から分離された前記カバーフ
ィルムを収納するカバーフィルム収納部とを更に含み、 前記カバーフィルム供給部及び前記カバーフィルム収納
部は、前記テープ移送部の動きに連動して動作し、前記
カバーフィルムを自動的に供給及び収納することを特徴
とする請求項２に記載の半導体チップパッケージの封止
樹脂塗布装置。 - 【請求項１３】 前記カバーフィルム供給部及び前記カ
バーフィルム収納部の各々には、前記カバーフィルムを
巻き付けるリールを含んでいることを特徴とする請求項
１２に記載の半導体チップパッケージの封止樹脂塗布装
置。 - 【請求項１４】 前記カバーフィルム供給部のリール
は、単に回転を支持する支持軸に接続していることを特
徴とする請求項１３に記載の半導体チップパッケージの
封止樹脂塗布装置。 - 【請求項１５】 前記カバーフィルム収納部のリール
は、リール駆動モータに接続されて直接前記カバーフィ
ルム収納部のリールを回転させる動力軸に接続している
ことを特徴とする請求項１４に記載の半導体チップパッ
ケージの封止樹脂塗布装置。 - 【請求項１６】 前記封止樹脂塗布装置は、前記テープ
上面に前記液状物質が塗布された後、前記液状物質を硬
化させる硬化装置を更に含むことを特徴とする請求項１
に記載の半導体チップパッケージの封止樹脂塗布装置。 - 【請求項１７】 半導体チップが実装されたテープの開
口部上面に液状物質を塗布して封止する半導体チップパ
ッケージの封止樹脂塗布方法であって、 複数個の開口部が形成されたテープを供給して移送する
移送段階（ａ）と、 前記移送された前記テープ下面にカバーフィルムを自動
的に接着する接着段階（ｂ）と、 前記テープ上面に液状物質を塗布する塗布段階（ｃ）
と、 前記テープ下面に接着された前記カバーフィルムを自動
的に分離する分離段階（ｄ）と、 前記液状物質が塗布されたテープを収納する収納段階
（ｅ）とを含み、 前記カバーフィルムを使用して、前記開口部を介して前
記テープ下面に前記液状物質が流れ出すのを防止するこ
とを特徴とする半導体チップパッケージの封止樹脂塗布
方法。 - 【請求項１８】 前記テープ上面にはビームリードが形
成されており、前記開口部を介して前記ビームリードが
露出していることを特徴とする請求項１７に記載の半導
体チップパッケージの封止樹脂塗布方法。 - 【請求項１９】 前記テープ上面には、前記半導体チッ
プが載置され、前記半導体チップのボンディングパッド
に前記ビームリードが接続されることを特徴とする請求
項１８に記載の半導体チップパッケージの封止樹脂塗布
方法。 - 【請求項２０】 前記塗布段階（ｃ）及び前記分離段階
（ｄ）の間には、前記液状物質を硬化させる硬化段階
（ｆ）を更に含むことを特徴とする請求項１７に記載の
半導体チップパッケージの封止樹脂塗布方法。
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