JP5685420B2

JP5685420B2 - チップ部品包装装置、チップ部品の包装方法及びカバーテープ

Info

Publication number: JP5685420B2
Application number: JP2010255828A
Authority: JP
Inventors: 伊藤　弘幸; 弘幸伊藤
Original assignee: Lapis Semiconductor Co Ltd
Current assignee: Lapis Semiconductor Co Ltd
Priority date: 2010-11-16
Filing date: 2010-11-16
Publication date: 2015-03-18
Anticipated expiration: 2030-11-16
Also published as: CN102530295A; US20120117925A1; JP2012106753A

Description

本発明は、本発明は、チップ部品をテーピング処理によって包装するチップ部品包装装置、チップ部品の包装方法及びカバーテープに関する。

製造された例えば半導体ＩＣ（Integrated Circuit）チップの如きチップ部品は、製品出荷テストを経た後、所定の包装形態にパッケージされて出荷されている。かかるチップ部品の包装を行う包装装置として、キャリアテープに形成されている複数の部品収容凹部の各々に、製品出荷テストを終えたチップ部品を装填し、その開口部をカバーテープによって封止することによりチップ部品の包装を行うようにしたものが知られている（例えば特許文献１の図１及び図５参照）。かかる包装装置においては、搬送部（８）によりチップ部品（６）をキャリアテープ（２）の部品収容凹部（４）に収容させた後、このキャリアテープを走行させつつカバーテープをキャリアテープの表面に融着することにより、チップ部品を部品収容凹部内に封入する。尚、上記包装装置では、搬送部がカバーテープに干渉しないように、カバーテープによる融着開始位置と搬送部との間を所定距離だけ離間させているので、搬送部から融着開始位置までのキャリアテープの走行中において、その走行振動により、チップ部品が部品収容凹部から飛び出てしまう虞がある。そこで、この包装装置においては、キャリアテープの上面側に押さえカバー（例えば特許文献１の図４の符号１４を参照）を設けるようにしている。

しかしながら、押さえカバーは、キャリアテープと接触しないように僅かにキャリアテープから離間した位置に設けられている為、キャリアテープの間欠送り走行、或いは装置自体の振動により、チップ部品が部品収容凹部内において横転、又は傾斜した状態になる、いわゆる物立ち不良が生じるという問題があった。

特開２００３−２００９０５号公報

本願発明は、上記の如き問題を解決すべく為されたものであり、チップ部品をテーピング処理によって部品収容凹部内に封入する際の物立ち不良を防止することが可能なチップ部品包装装置、チップ部品の包装方法及びカバーテープを提供することである。

本発明によるチップ部品包装装置は、複数の部品収容凹部が形成されているキャリアテープの前記部品収容凹部の各々にチップ部品を装填した後、前記部品収容凹部をカバーフィルムにて封止するチップ部品包装装置であって、前記部品収容凹部に前記チップ部品を装填する所定の装填作業位置に前記部品収容凹部を順次移動させるべく前記キャリアテープを送るキャリアテープ送り機構と、前記装填作業位置において前記チップ部品を前記部品収容凹部に装填するチップ部品装填手段と、粘着部を備えた複数のカバーフィルム片の各々が順次付着された表面を備えたカバーテープの前記表面を前記キャリアテープの前記部品収容凹部と対向させ、かつ前記キャリアテープと交叉する方向に前記カバーテープを送るカバーテープ送り機構と、前記カバーテープを前記キャリアテープの表面に向けて押圧することにより前記カバーフィルム片を前記キャリアテープの表面に貼り付けて前記部品収容凹部を封止する押圧部と、を有する。

本発明によるチップ部品の包装方法は、複数の部品収容凹部が形成されているキャリアテープの前記部品収容凹部の各々にチップ部品を装填した後、前記部品収容凹部をカバーフィルムにて封止するチップ部品の包装方法であって、所定の装填作業位置に前記部品収容凹部が位置するように前記キャリアテープを送りつつ前記装填作業位置において前記チップ部品を前記部品収容凹部に装填するチップ部品装填ステップと、粘着部を備えた複数のカバーフィルム片の各々が付着された表面を備えたカバーテープの前記表面を前記キャリアテープの前記部品収容凹部と対向させ、かつ前記キャリアテープと交叉する方向に前記カバーテープを送るカバーテープ送りステップと、前記カバーテープを前記キャリアテープの表面に向けて押圧することにより前記カバーフィルム片各々の隣接するもの同士の一端を重ねた形態で前記カバーフィルム片を前記キャリアテープの表面に貼り付けて前記部品収容凹部を封止する押圧ステップと、を有する。

本発明によるカバーテープは、複数の部品収容凹部が形成されているキャリアテープの前記部品収容凹部を封止する四角形のカバーフィルム片を複数備えたカバーテープであって、前記カバーフィルム片の各々が前記カバーテープの表面に順に付着されており、前記カバーフィルム片各々の表面には、当該カバーフィルム片における４つの辺の内の３つの辺に沿って粘着部が形成されている。

本発明においては、複数のカバーフィルム片が順位に付着されているカバーテープを、複数の部品収容凹部の各々が順に形成されているキャリアテープをキャリアテープの長手方向とは交叉する方向に向けて伸張させた状態で配置する。そして、カバーテープをキャリアテープの表面に押圧することにより、カバーフィルム片をキャリアテープの表面に貼り付けて部品収容凹部の開口部を封止するようにしている。

これにより、チップ部品の装填が実施される装填作業位置から、部品収容凹部の封止処理が実施される位置までの間の距離を短くすることができるので、その間のキャリアテープの送り移動に伴う振動によるチップ部品の物立ち不良を、小規模なサイズの装置構成で抑制することが可能となる。

本発明によるチップ部品包装装置を側面側から眺めた正面図である。図１の白抜き矢印にて示す方向からチップ部品包装装置を眺めた斜視図である。キャリアテープ２を上面及び側面側の各々から眺めた正面図である。カバーテープ６を下面及び側面側の各々から眺めた正面図である。図１に示される制御部１０によって実行されるチップ部品装填封入制御の手順を示すフローチャートである。図１に示すチップ部品包装装置によるチップ部品の装填及び封入動作時における各段階毎の状態を示す状態図である。図１に示すチップ部品包装装置によるチップ部品の装填及び封入動作時における各段階毎の状態を示す状態図である。チップ部品包装済みのキャリアチップ２を上面及び側面側の各々から眺めた正面図である。他の実施例によるチップ部品包装装置を側面側から眺めた正面図である。図９に示される制御部１０によって実行されるチップ部品装填封入制御の手順を示すフローチャートである。図９に示すチップ部品包装装置によるチップ部品の装填及び封入動作時における各段階毎の状態を示す状態図である。図９に示すチップ部品包装装置によるチップ部品の装填及び封入動作時における各段階毎の状態を示す状態図である。

本発明に係るチップ部品包装装置においては、粘着部が形成されているカバーフィルム片の各々が順に付着されているカバーテープを、複数の部品収容凹部の各々が順に形成されているキャリアテープに対して交叉する形態で配置する。そして、カバーテープをキャリアテープの表面に押圧することにより、カバーテープに付着されているカバーフィルム片をキャリアテープの表面に貼り付けて部品収容凹部を封止する。

図１は、本発明によるチップ部品包装装置を側面側から眺めた正面図である。又、図２は、図１の白抜き矢印にて示す方向からチップ部品包装装置を眺めた斜視図である。

図１及び図２に示すチップ部品包装装置は、キャリアテープ２が巻かれているリール３、作業ステージ４、キャリアテープ送り機構５、カバーテープ６の送り機構であるカバーテープ送り機構７、装填封止ユニット８及び制御部１０を含む。

尚、図１及び図２は、キャリアテープ２及びカバーテープ５がチップ部品包装装置にセットされた状態を示している。更に、図１及び図２では、キャリアテープ２に対して、チップ分品ＣＰ_１及びＣＰ_２の装填・封入処理が完了しており、チップ分品ＣＰ_３が封入直前、チップ分品ＣＰ_４が装填直後にある状態を示している。

キャリアテープ送り機構５は、制御部１０から供給された制御信号に応じて、リール３に巻かれており且つ図３（ａ）及び図３（ｂ）に示す如き構造を有するキャリアテープ２を、テープ長手方向において断続的に作業ステージ４上に送り込む。

尚、図３（ａ）は、作業ステージ４上にあるキャリアテープ２をその上方側から眺めた正面図であり、図３（ｂ）はその側面側から眺めた正面図である。図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、樹脂製のキャリアテープ２には、チップ部品を収容するための凹部である複数の部品収容凹部ＲＥが、テープ長手方向に沿って夫々所定の間隔ＬＴを隔てて一列に形成されている。尚、部品収容凹部ＲＥの各々は、包装対象となるチップ部品の高さよりも大なる深さを有する。更に、部品収容凹部ＲＥの各々は、キャリアテープ２のテープ幅Ｗ_Ｔに対してそれよりも小なる横幅Ｗ_Ｒを有し、且つテープ長手方向における縦幅として縦幅Ｌ_Ｒを有する。

カバーテープ送り機構７は、制御部１０から供給された制御信号に応じて、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示す如き構造を有するカバーテープ６を、図２に示す如く、キャリアテープ２を跨いだ形態にて、キャリアテープ２の長手方向と直交する方向に向けて移送する。この際、カバーテープ６がキャリアテープ２を跨る区間における、キャリアテープ２の上面とカバーテープ６の下面との間には僅かな隙間が存在する。

尚、図４（ａ）は、カバーテープ送り機構７に装着された状態で、カバーテープ６を下方側から眺めた正面図であり、図４（ｂ）はその側面側から眺めた正面図である。

図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すように、カバーテープ６は、台紙テープ６０の下面側に、複数のカバーフィルム片６１が一列に付着して形成されたものである。この際、カバーフィルム片６１の横幅Ｗ_Ｄは、上記した部品収容凹部ＲＥの横幅Ｗ_Ｒよりも大である。

又、カバーフィルム片６１の縦幅Ｌ_Ｄは、以下の如く、隣接する部品収容凹部ＲＥ同士の間隔ＬＴに部品収容凹部ＲＥの縦幅Ｌ_Ｒを合わせた合計幅よりも大であり、且つこの合計幅に、間隔ＬＴの１／２の幅を合わせた幅よりも小である。これにより、後述するが如く、カバーフィルム片６１をキャリアテープ２の表面に貼り合わせた際に、確実に、隣接するカバーフィルム片６１の一端と重ね合わせることが可能となる。

［Ｌ_Ｒ＋（３・ＬＴ／２)] ＞Ｌ_Ｄ
カバーフィルム片６１における４つの辺の内で、カバーテープ６の長手方向に沿った１つの辺を除く３辺に夫々属する外周領域の表面には、図４（ａ）において斜線にて示す如き粘着部ＮＰが形成されている。粘着部ＮＰの粘着力は、カバーフィルム片６１が台紙テープ６０に付着されている付着力よりも大である。この際、カバーフィルム片６１内において、粘着部ＮＰを除く領域の横幅Ｗ_Ｑを部品収容凹部ＲＥの横幅Ｗ_Ｒ以上とし、その領域の縦幅Ｌ_Ｑを部品収容凹部ＲＥの縦幅Ｌ_Ｒ以上とすることにより、包装後のチップ部品がカバーフィルム片６１の粘着部ＮＰに付着してしまうことを防止することが可能となる。

装填封止ユニット８は、制御部１０から供給された制御信号に応じて、包装対象となる複数のチップ部品が収容されているチップ部品収容部（図示せぬ）からチップ部品を取り出し、このチップ部品をキャリアテープ２の部品収容凹部ＲＥに装填し、封入する。

装填封止ユニット８は、搬送アーム８０、搬送アーム駆動モータ８１、上下駆動部８２、吸着ノズル８３及び押圧部８４を有する。

搬送アーム駆動モータ８１は、制御部１０から供給された制御信号に応じて、搬送アーム８０をチップ部品が収容されているチップ部品収容部にまで回動させ、吸着ノズル８３によるチップ部品の吸着動作（後述する）の終了後、吸着ノズル８３をキャリアテープ２の部品収容凹部ＲＥの真上の位置に到らせるべく搬送アーム８０を回動させる。

搬送アーム８０に設けられている上下駆動部８２は、制御部１０から供給された制御信号に応じて、吸着ノズル８３を上方向又は下方向に向けて移動させる。

吸着ノズル８３は、真空ポンプ（図示せぬ）によって空気の吸入が為される吸着孔（図示せぬ）が設けられている吸着面ＪＦを有する。吸着ノズル８３は、制御部１０から供給された制御信号に応じて、上記したチップ部品収容部に収容されているチップ部品を吸着面ＪＦに吸着させる。また、吸着ノズル８３は、制御部１０から供給された制御信号に応じて、その吸着動作を停止させることにより、吸着面ＪＦに吸着されていたチップ部品を下方に落下させる。吸着ノズル８３には、台紙テープ６０を介してカバーフィルム片６１をキャリアテープ２に押圧する為の押圧部８４が設けられている。

押圧部８４は、押圧プレート８４ａと、カバーテープ６の表面に対して平行を維持した状態で押圧プレート８４ａを吸着ノズル８３に連結する連結部８４ｂと、からなる。尚、カバーフィルム片６１の粘着部ＮＰの領域を均一にキャリアテープ２に押圧させる為には、押圧プレート８４ａの表面サイズをカバーフィルム片６１よりも大とするのが好ましい。連結部８４ｂは、図１に示す如き押圧プレート８４ａの中心位置と吸着面ＪＦの中心位置との間の水平方向における距離が、図３（ｂ）に示す如き部品収容凹部ＲＥの縦幅Ｌ_Ｒに部品収容凹部ＲＥ同士の間隔ＬＴを合わせた合計幅と等しくなるような連結長を有する。又、連結部８４ｂは、押圧プレート８４ａの下面と吸着ノズル８３の吸着面ＪＦとの間の距離Ｋが、カバーテープ６の厚さと同一又は小となるように、吸着ノズル８３及び押圧プレート８４ａ同士を連結している。尚、連結部８４ｂは、吸着ノズル８３及び押圧プレート８４ａ同士を連結するにあたり、図１及び図２に示す如く、吸着ノズル８３が作業ステージ４上における装填作業位置ＳＹの真上に存在する場合に、押圧プレート８４ａがカバーテープ６の真上に配置されるような位置に設けられているのが好ましい。かかる構成によれば、上下駆動部８２による吸着ノズル８３の下降動作に連動して押圧プレート８４ａがカバーテープ６の表面を押圧することが可能となる。

制御部１０は、図５に示す如きチップ部品装填封入制御フローに従って、上記したキャリアテープ送り機構５、カバーテープ送り機構７、及び装填封止ユニット８の動作制御を行う。

図５において、先ず、制御部１０は、キャリアテープ２に形成されている部品収容凹部ＲＥの中心位置が、図６の（状態ａ）に示す如く作業ステージ４における装填作業位置ＳＹの真上の位置に到るまで、リール３に巻き取られているキャリアテープ２を作業ステージ４上に送り込ませるべく、キャリアテープ送り機構５を制御する（ステップＳ１）。

次に、制御部１０は、チップ部品収容部に収容されているチップ部品ＣＰの１つを、図６の（状態ｂ）に示すように、作業ステージ４における装填作業位置ＳＹの真上の位置にまで搬送させるべきチップ搬送制御ルーチンを実行する（ステップＳ２）。かかるチップ搬送制御ルーチンにおいて、制御部１０は、先ず、装填封止ユニット８をチップ部品収容部の位置に移動させるべく搬送アーム駆動モータ８１を制御する。装填封止ユニット８がチップ部品収容部の位置に到達したら、制御部１０は、チップ部品収容部に収容されているチップ部品ＣＰを吸着ノズル８３の吸着面ＪＦに吸着させ、その後、吸着ノズル８３を図６の（状態ｂ）に示す如く装填作業位置ＳＹの真上の位置に移動させるべく、搬送アーム駆動モータ８１を制御する。

吸着ノズル８３が装填作業位置ＳＹの真上の位置に到達したら、制御部１０は、吸着ノズル８３の吸着面ＪＦが、図６の（状態ｃ）に示す如くキャリアテープ２の上面、つまりキャリアテープ２において部品収容凹部ＲＥ以外の領域の面の高さと同一の高さ位置に到るまで吸着ノズル８３を下降させるべく上下駆動部８２を制御する（ステップＳ３）。

ここで、吸着ノズル８３の吸着面ＪＦが図６の（状態ｃ）に示す如きキャリアテープ２の上面と同一高さ位置に到達したら、制御部１０は、吸着ノズル８３による吸着動作を停止させる（ステップＳ４）。次に、制御部１０は、吸着ノズル８３を上方向に移動させるべく上下駆動部８２を制御する（ステップＳ５）。

ステップＳ４の実行により、吸着ノズル８３に吸着されていたチップ部品ＣＰは落下し、図６の（状態ｄ）に示す如く、キャリアテープ２の部品収容凹部ＲＥに装填されることになる。

次に、制御部１０は、チップ部品ＣＰが装填された部品収容凹部ＲＥに隣接する空の部品収容凹部ＲＥの中心位置が、図７の（状態ｅ）に示す如く作業ステージ４における装填作業位置ＳＹの真上の位置に到るまでキャリアテープ２を移送させるべく、キャリアテープ送り機構５を制御する（ステップＳ６）。

次に、制御部１０は、カバーテープ６に付着形成されているカバーフィルム片６１各々の内の１つが、図２に示す如くキャリアテープ２の部品収容凹部ＲＥの真上の位置まで送られてくるように、カバーテープ送り機構７を制御する（ステップＳ７）。

次に、制御部１０は、チップ搬送制御ルーチンを実行することにより、チップ部品収容部に収容されているチップ部品ＣＰの１つを、図７の（状態ｆ）に示すように、作業ステージ４における装填作業位置ＳＹの真上の位置にまで搬送させる（ステップＳ８）。尚、ステップＳ８で実行するチップ搬送制御ルーチンは、上記ステップＳ２において実行したチップ搬送制御ルーチンと同一であるので詳細な動作説明は省略する。吸着ノズル８３が装填作業位置ＳＹの真上の位置に到達したら、制御部１０は、吸着ノズル８３の吸着面ＪＦが、図７の（状態ｇ）に示す如くキャリアテープ２の上面、つまりキャリアテープ２において部品収容凹部ＲＥ以外の領域の面の高さと同一の高さ位置に到るまで吸着ノズル８３を下降させるべく上下駆動部８２を制御する（ステップＳ９）。

ここで、吸着ノズル８３の吸着面ＪＦが図７の（状態ｇ）に示す如くキャリアテープ２の上面ＦＦと同一高さ位置に到達すると、吸着ノズル８３に連結されている押圧プレート８４ａが、カバーテープ６を下方向に押圧することになる。

すなわち、押圧プレート８４ａは、吸着ノズル８３の吸着面ＪＦに対して、カバーテープ６の厚さＤ（台紙テープ６０及びカバーフィルム片６１の合計幅）と同一又は小なる距離Ｋだけ上方に設けられている。従って、図７の（状態ｇ）に示す如く、吸着ノズル８３が下降してその吸着面ＪＦがキャリアテープ２の上面ＦＦと同一高さ位置に到ると、押圧プレート８４ａが、カバーテープ６をキャリアテープ２の上面に押し付けることになる。これにより、カバーテープ６のカバーフィルム片６１の粘着部ＮＰがキャリアテープ２の上面における部品収容凹部ＲＥの外周領域に押圧されるので、カバーフィルム片６１が、部品収容凹部ＲＥの開口部を塞ぐようにキャリアテープ２の上面に貼り付けられる。

更に、上述した如く、吸着ノズル８３の下降によりその吸着面ＪＦがキャリアテープ２の上面ＦＦと同一高さ位置に到達すると、制御部１０は、吸着ノズル８３による吸着動作を停止させる（ステップＳ１０）。

ステップＳ１０の実行により、吸着ノズル８３に吸着されていたチップ部品ＣＰはキャリアテープ２の部品収容凹部ＲＥに落下する。すなわち、チップ部品ＣＰがキャリアテープ２の部品収容凹部ＲＥに装填されるのである。

ステップＳ１０の実行後、制御部１０は、吸着ノズル８３を上方向に移動させるべく上下駆動部８２を制御する（ステップＳ１１）。

ステップＳ１１の実行により、カバーテープ６をキャリアテープ２に押し付けていた押圧プレート８４ａが、このカバーテープ６から離れる。この際、カバーフィルム片６１の粘着部ＮＰの粘着力は、カバーフィルム片６１が台紙テープ６０に付着されている付着力よりも大きい。よって、押圧プレート８４ａがカバーテープ６から離れることにより、図７の（状態ｈ）に示す如く台紙テープ６０からカバーフィルム片６１が剥がれ、カバーフィルム片６１だけが、部品収容凹部ＲＥの開口部を塞ぐようにキャリアテープ２の上面に貼り付けられる。つまり、カバーフィルム片６１によって、チップ部品が部品収容凹部ＲＥ内に封入されるのである。

次に、制御部１０は、動作終了指令が供給されたか否かの判定を行う（ステップＳ１２）。ステップＳ１２において、動作終了指令が供給されたと判定された場合、制御部１０は、図５に示すチップ部品装填封入制御フローの実行を終了する。つまり、図１に示すチップ部品包装装置によるチップ部品の装填及び封入動作が終了する。一方、ステップＳ１２において、動作終了指令が供給されていないと判定された場合、制御部１０は、上記したステップＳ６の実行に戻り、前述した如きステップＳ６〜Ｓ１１なる処理を繰り返し実行する。

つまり、図６及び図７の（状態ｅ）〜（状態ｈ）にて示される動作が繰り返し実行され、図８（ａ）及び図８（ｂ）に示すように、複数のチップ部品が１つずつ順次、キャリアテープ２の各部品収容凹部ＲＥに装填されると共に、カバーフィルム片６１によって夫々個別に封入される。尚、図８（ａ）は、チップ部品の装填及び封入後のキャリアテープ２を上面側から眺めた正面図であり、図８（ｂ）は、キャリアテープ２を側面側から眺めた正面図である。かかる封入処理によると、図８（ｂ）の重ね部ＫＢにて示すように、互いに隣接するカバーフィルム片６１同士の一端が重ね合わさる。よって、この封入処理後のキャリアテープ２から複数のチップ部品を取り出す際には、１度にカバーフィルム片６１の各々を連続して剥がせるので、迅速に多数のチップ部品を取り出すことが可能となる。

以上の如く、図１に示すチップ部品包装装置では、カバーテープ６として、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示す如き、台紙テープ６０の下面に、夫々の外周領域に粘着部ＮＰが形成されているカバーフィルム片６１の各々が一列に付着されたものを用いる。そして、このカバーテープ６を、図２に示す如くキャリアテープ２の上方において、キャリアテープ２の長手方向と交叉する方向に向けて伸張させた状態で配置し、下側に向けてカバーテープ６をキャリアテープ２の上面に押圧することにより、部品収容凹部ＲＥの各々をカバーフィルム片６１によって個別に封止するようにしている。かかる構成によれば、カバーテープ６をキャリアテープ２の長手方向とは交叉する方向に向けて伸張させた状態で配置するカバーテープ送り機構７を、図１に示す如く、チップ部品の装填が為される装填作業位置ＳＹの近傍に設置することが可能となる。

よって、作業ステージ４上において、チップ部品が部品収容凹部ＲＥに装填される装填作業位置ＳＹから、チップ部品の封入が為される位置までの間の距離を短くすることができるので、装置サイズの小型化が可能になると共に、その間のキャリアテープ２の送り移動に伴う振動によるチップ部品の物立ち不良を抑制することが可能となる。

また、かかるカバーテープ６を採用することにより、テーピング完了後に部品収容凹部ＲＥ内に異物或いはチップ不良が発見された場合の異物除去やチップ交換、いわゆる改修作業が容易に行えるようになる。

つまり、従来、このような異物除去やチップ交換を行う場合、融着した一連のカバーテープを部分的に剥がして横の隙間から異物除去やチップ交換した後、再融着するようにしていたが、カバーテープ６によるテーピング処理によれば、不具合箇所のカバーフィルムの粘着部のみをめくり上げることができるので、上部から容易に改修作業を行うことが可能になる。更に、従来のように、一連のカバーテープを剥がす場合には、カバーテープを損傷する可能性があり、最悪の場合、テーピングしたリール自体に不具合が生じてしまう虞があるが、本構造によれば、対象部分のカバーフィルムのみを交換すれば良いので、このような不具合の発生が抑制される。

更に、図１に示すチップ部品包装装置においては、チップ部品を吸着した状態で部品収容凹部ＲＥまで装填する吸着ノズル８３の本体部に、カバーテープ片６１をキャリアテープ２の上面に貼り付けるべくこのカバーテープ片６１をキャリアテープ２に押圧する為の押圧部８４を設けている。これにより、チップ部品を部品収容凹部ＲＥに装填させる為の吸着ノズル８３の下降動作に連動して、押圧部８４が、カバーテープ片６１をキャリアテープ２に押圧させる動作が為される。

よって、押圧部８４を上下に移動させる為の専用の駆動部が不要となるので、低コスト且つ低消費電力な部品包装装置を提供することが可能となる。

図９は、本発明の他の実施例によるチップ部品包装装置を側面側から眺めた正面図である。

尚、図９に示すチップ部品包装装置においては、図１に示すチップ部品包装装置に設けられている押圧部８４を省くと共に、スライダ機構９を追加した点を除く他の構成は、図１に示すものと同一である。

図９に示すスライダ機構９は、制御部１０から供給された制御信号に応じて、カバーテープ送り機構７自体を、キャリアテープの長手方向に沿って水平移動させる。

図１０は、図１に示すチップ部品包装装置において実施されるチップ部品装填封入制御フローを示す図である。

図１０において、先ず、制御部１０は、キャリアテープ２に形成されている部品収容凹部ＲＥの中心位置が、図１１の（状態ａ）に示す如く作業ステージ４における装填作業位置ＳＹの真上の位置に到るまで、リール３に巻き取られているキャリアテープ２を作業ステージ４上に送り込ませるべく、キャリアテープ送り機構５を制御する（ステップＳ２１）。

次に、制御部１０は、チップ部品収容部に収容されているチップ部品ＣＰの１つを、図１１の（状態ｂ）に示すように、作業ステージ４における装填作業位置ＳＹの真上の位置にまで搬送させるべきチップ搬送制御ルーチンを実行する（ステップＳ２２）。かかるチップ搬送制御ルーチンにおいて、制御部１０は、先ず、装填封止ユニット８をチップ部品収容部の位置に移動させるべく搬送アーム駆動モータ８１を制御する。装填封止ユニット８がチップ部品収容部の位置に到達したら、制御部１０は、チップ部品収容部に収容されているチップ部品ＣＰを吸着ノズル８３の吸着面ＪＦに吸着させ、その後、吸着ノズル８３を図１１の（状態ｂ）に示す如く装填作業位置ＳＹの真上の位置に移動させるべく、搬送アーム駆動モータ８１を制御する。

吸着ノズル８３が装填作業位置ＳＹの真上の位置に到達したら、制御部１０は、吸着ノズル８３による吸着動作を停止させる（ステップＳ２３）。これにより、吸着ノズル８３に吸着されていたチップ部品ＣＰは落下し、図１１の（状態ｃ）に示す如く、キャリアテープ２の部品収容凹部ＲＥに装填されることになる。

次に、制御部１０は、カバーテープ送り機構７を装填作業位置ＳＹに向けて移動させるべくスライダ機構９を制御する（ステップＳ２４）。これにより、カバーテープ６を図１１の（状態ｄ）に示す如く、装填作業位置ＳＹの真上の位置まで移動させる。

次に、制御部１０は、吸着ノズル８３を下降させるべく上下駆動部８２を制御する（ステップＳ２５）。これにより、吸着ノズル８３の吸着面ＪＦがカバーテープ６の台紙テープ６０の上面に当接され、この吸着ノズル８３によって、カバーテープ６のカバーフィルム片６１が、図１２の（状態ｅ）に示す如くキャリアテープ２の上面に押し付けられる。この際、カバーフィルム片６１の粘着部ＮＰがキャリアテープ２の上面における部品収容凹部ＲＥの外周領域に押圧されるので、カバーフィルム片６１が、部品収容凹部ＲＥの開口部を塞ぐようにキャリアテープ２に貼り付けられる。

次に、制御部１０は、吸着ノズル８３を図１２の（状態ｆ）に示す如く上方向に移動させるべく上下駆動部８２を制御する（ステップＳ２６）。これにより、カバーテープ６をキャリアテープ２に押し付けていた吸着ノズル８３が、カバーテープ６の台紙テープ６０の上面から離れる。この際、カバーフィルム片６１の粘着部ＮＰの粘着力は、カバーフィルム片６１が台紙テープ６０に付着されている付着力よりも大きい。よって、図１２の（状態ｆ）に示す如く台紙テープ６０からカバーフィルム片６１が剥がれ、カバーフィルム片６１だけが、部品収容凹部ＲＥの開口部を塞ぐようにキャリアテープ２に貼り付けられる。つまり、カバーフィルム片６１により、チップ部品が部品収容凹部ＲＥ内に封入されるのである。

次に、制御部１０は、チップ部品が装填された部品収容凹部ＲＥに隣接する空の部品収容凹部ＲＥの中心位置が、図１２の（状態ｇ）に示す如く作業ステージ４における装填作業位置ＳＹの真上の位置に到るまでキャリアテープ２を移送させるべく、キャリアテープ送り機構５を制御する（ステップＳ２７）。

次に、制御部１０は、カバーテープ送り機構７を装填作業位置ＳＹの位置から、所定の待機位置に移動させるべくスライダ機構９を制御する（ステップＳ２８）。これにより、カバーテープ６を図１２の（状態ｈ）に示す如く、装填作業位置ＳＹ以外の場所、つまり、吸着ノズル８３によるチップ部品装填作業の妨げにならない位置まで移動させる。

次に、制御部１０は、カバーテープ６に付着形成されているカバーフィルム片６１の１つが、図２に示す如くキャリアテープ２の部品収容凹部ＲＥの真上の位置まで送られてくるように、カバーテープ送り機構７を制御する（ステップＳ２９）。

次に、制御部１０は、動作終了指令が供給されたか否かの判定を行う（ステップＳ３０）。ステップＳ３０において、動作終了指令が供給されたと判定された場合、制御部１０は、図１０に示すチップ部品装填封入制御フローの実行を終了する。つまり、図９に示すチップ部品包装装置によるチップ部品の装填及び封入動作が終了する。一方、ステップＳ３０おいて、動作終了指令が供給されていないと判定された場合、制御部１０は、上記したステップＳ２２の実行に戻り、前述した如きステップＳ２２〜Ｓ２９なる処理を繰り返し実行する。

つまり、図１１及び図１２の（状態ｅ）〜（状態ｈ）にて示される動作が繰り返し実行され、図８（ａ）及び図８（ｂ）に示すように、複数のチップ部品が１つずつ順次、キャリアテープ２の各部品収容凹部ＲＥに装填されると共に、カバーフィルム片６１によって夫々個別に封入される。かかる封入処理によると、図１に示すチップ部品包装装置と同様に、図８（ｂ）の重ね部ＫＢにて示すように、互いに隣接するカバーフィルム片６１同士の一端が重ね合わさる。よって、この封入処理後のキャリアテープ２から複数のチップ部品を取り出す際には、１度にカバーフィルム片６１の各々を連続して剥がせるので、迅速に多数のチップ部品を取り出すことが可能となる。

以上の如く、図９に示すチップ部品包装装置では、図１に示すチップ部品包装装置と同様に、カバーテープ６として、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示す如き、台紙テープ６０の下面上に、夫々の外周領域に粘着部ＮＰが形成されているカバーフィルム片６１の各々が一列に付着して配置されたものを用いる。そして、このカバーテープ６を、図２に示す如くキャリアテープ２の上方において、キャリアテープ２の長手方向とは交叉する方向に向けて伸張させた状態で配置し、下側に向けてカバーテープ６をキャリアテープ２の上面に押圧することにより、部品収容凹部ＲＥの各々をカバーフィルム片６１によって個別に封止するようにしている。この際、図９に示すチップ部品包装装置では、チップ部品を吸着した状態で部品収容凹部ＲＥに装填する吸着ノズル８３の吸着面ＪＦにて、カバーテープ６のカバーテープ片６１を図１２の（状態ｅ）に示す如くキャリアテープ２に押圧するようにしている。更に、かかるチップ部品包装装置では、装填作業位置ＳＹにおいてチップ部品を部品収容凹部ＲＥに装填した後、この装填作業位置ＳＹ上で上記した封入作業を行うべく、カバーテープ６を装填作業位置ＳＹまで移送させるスライダ機構９を設けるようにしている。

よって、チップ部品が装填される装填作業位置ＳＹ上において、チップ部品の封入処理が為されるので、チップ部品の装填後、封入処理が為されていない状態でのキャリアテープ２の送り動作が存在しない。従って、チップ部品の物立ち不良を無くすことが可能となる。

尚、図１及び図９に示す実施例では、チップ部品を把持する把持手段として、チップ部品を吸着することにより把持する吸着ノズル８３を用いているが、吸着以外の方法でチップ部品を把持するようにしても良い。すなわち、チップ部品を把持する把持部として、吸着ノズル８３に代わり、例えばチップ部品の側面を掴む把持機構を有するものを採用しても良い。

又、上記実施例においては、図２に示す如くキャリアテープ２を跨いだ形態にて、カバーテープ６をこのキャリアテープ２に直交する方向に送るようにしているが、キャリアテープ２に対するカバーテープ６の送り方向は９０度に限定されない。

又、上記実施例においては、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すように、台紙テープ６０の表面において、そのテープの長手方向に沿って一列にカバーフィルム片６１の各々が順に付着されているカバーテープ６を用いているが、複数の列に亘ってカバーフィルム片６１の各々が順に付着されているカバーテープを用いるようにしても良い。

２キャリアテープ
６カバーテープ
７カバーテープ送り機構
８装填封止ユニット
９スライダ機構
１０制御部
６１ａカバーフィルム片
８３吸着ノズル
８４ａ押圧プレート
３４スライダ機構

Claims

複数の部品収容凹部が形成されているキャリアテープの前記部品収容凹部の各々にチップ部品を装填した後、前記部品収容凹部をカバーフィルムにて封止するチップ部品包装装置であって、
前記部品収容凹部に前記チップ部品を装填する所定の装填作業位置に前記部品収容凹部を順次移動させるべく前記キャリアテープを送るキャリアテープ送り機構と、
前記装填作業位置において前記チップ部品を前記部品収容凹部に装填するチップ部品装填手段と、
粘着部を備えた複数のカバーフィルム片の各々が順次付着された表面を備えたカバーテープの前記表面を前記キャリアテープの前記部品収容凹部と対向させ、かつ前記キャリアテープと交叉する方向に前記カバーテープを送るカバーテープ送り機構と、
前記カバーテープを前記キャリアテープの表面に向けて押圧することにより前記カバーフィルム片を前記キャリアテープの表面に貼り付けて前記部品収容凹部を封止する押圧部と、
を有することを特徴とするチップ部品包装装置。
前記カバーフィルム片は、四角形であり、かつ前記カバーフィルム片における４つの辺の内の３つの辺に沿って前記粘着部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のチップ部品包装装置。
前記カバーテープの長手方向に直交する方向における前記カバーフィルム片の幅は、前記キャリアテープ上において互いに隣接する前記部品収容凹部同士の間隔に、前記キャリアテープの長手方向における前記部品収容凹部の幅を合わせた合計幅よりも大であり、且つこの合計幅に前記間隔の１／２の幅を合わせた幅よりも小であることを特徴とする請求項２に記載のチップ部品包装装置。
前記チップ部品装填手段は、前記チップ部品を把持する把持部と、前記把持部を上下方向に移動する上下駆動部とを有し、
前記押圧部は前記把持部に形成されており、前記上下駆動部による前記把持部の移動に伴い前記カバーテープを前記キャリアテープの表面に押圧する構成となっていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１に記載のチップ部品包装装置。
前記把持部及び前記押圧部が互いに、前記キャリアテープ上に形成されている前記部品収容凹部各々の形成間隔に対応した間隔を隔てて形成されていることを特徴とする請求項４に記載のチップ部品包装装置。
複数の部品収容凹部が形成されているキャリアテープの前記部品収容凹部を封止する四角形のカバーフィルム片を複数備えたカバーテープであって、
前記カバーフィルム片の各々が前記カバーテープの表面に順に付着されており、
前記カバーフィルム片各々の表面には、当該カバーフィルム片における４つの辺の内の３つの辺に沿って粘着部が形成されていることを特徴とするカバーテープ。
前記カバーテープの長手方向に直交する方向における前記カバーフィルム片の幅は、前記キャリアテープ上において互いに隣接する前記部品収容凹部同士の間隔に、前記キャリアテープの長手方向における前記部品収容凹部の幅を合わせた合計幅よりも大であり、且つこの合計幅に前記間隔の１／２の幅を合わせた幅よりも小であることを特徴とする請求項６記載のカバーテープ。
複数の部品収容凹部が形成されているキャリアテープの前記部品収容凹部の各々にチップ部品を装填した後、前記部品収容凹部をカバーフィルムにて封止するチップ部品の包装方法であって、
所定の装填作業位置に前記部品収容凹部が位置するように前記キャリアテープを送りつつ前記装填作業位置において前記チップ部品を前記部品収容凹部に装填するチップ部品装填ステップと、
粘着部を備えた複数のカバーフィルム片の各々が付着された表面を備えたカバーテープの前記表面を前記キャリアテープの前記部品収容凹部と対向させ、かつ前記キャリアテープと交叉する方向に前記カバーテープを送るカバーテープ送りステップと、
前記カバーテープを前記キャリアテープの表面に向けて押圧することにより前記カバーフィルム片各々の隣接するもの同士の一端を重ねた形態で前記カバーフィルム片を前記キャリアテープの表面に貼り付けて前記部品収容凹部を封止する押圧ステップと、
を有することを特徴とするチップ部品の包装方法。