TWI483335B - Grain bonding machine and bonding method - Google Patents

Description

晶粒接合機及接合方法

本發明係關於晶粒接合機及接合方法，特別是關於運轉率高之晶粒接合機及接合方法。

在將晶粒(半導體晶片)(以下僅稱為晶粒)搭載於配線基板、引線框等的基板，組裝封包之製程的一部分，具有：從半導體晶圓(以下僅稱晶圓)分割晶粒的製程；和將分割的晶粒搭載至基板上的接合製程。

接合製程係將自晶圓所分割的晶粒從切割膠帶1個個地剝離，使用被稱為夾套之吸附治具接合於基板上。

在這樣的晶粒接合機，為了因應品種(晶粒尺寸)更換夾套，或者，防止晶粒的表面受到傷痕、污染等，需要提高與晶粒的表面接觸之夾套的更換頻率。

作為實施夾套的更換之以往技術，具有例如專利文獻1、專利文獻2所記載的技術。在專利文獻1，在接合頭的前端，設置用來保持夾套的夾套夾持器和使夾套夾持器作動的彈簧，將該動作以機構式加以控制，藉此以夾套座(相當於更換用夾套的庫存部、本案的供給部、 廢棄部)更換夾套。另外，在專利文獻2，將安裝於夾套柄的前端之夾套從橫向插入至U溝形狀的取下口，將夾套自夾套柄取下。又，將夾套柄插入至複數個配置在平面上的更換用夾套並安裝。又，在專利文獻2，揭示有一具夾套柄的下降量或光學手段進行夾套的安裝確認。

[先行技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1] 日本特開平4-321243號公報

[專利文獻2] 日本特開2001-156083號公報

但，在專利文獻1所揭示的技術存在有夾套夾持器的前端機構複雜之課題。另外，在專利文獻2所揭示的技術存在有插入空間、更換用夾套的更換區域變廣之課題。又，近年，晶粒的封包之薄型化不斷行進，產生如以下的新課題。第1點，使用用來保持穩定地吸附薄型化的晶粒之夾套的夾套座。因此，需要留下夾套座而僅更換夾套。第2點，在夾套的安裝確認，在依據夾套柄的下降量之方法，需要使其朝對準工作台等的其他載置位置移動，在更換夾套時無法立即進行確認。又，在光學手段之方法，為了進行確認而必須設置新的光學手段，或朝設有其他光學手段的部位移動。第3點，夾套製作時的高度之 nm等級的分佈會造成影響安裝晶粒時的夾套之下降量，需要對此事進行因應。

因此，本發明係用來解決至少一個前述以往技術的課題，其目的係在於提供運轉率高的接合裝置及接合方法。

本發明係為了達到前述目的，至少具有以下特徵。

本發明之特徵為具備有：用來保持夾套的夾套座；在前端具有該夾套座，以前述夾套吸附晶粒的將前述晶粒接合於基板之接合頭；夾套更換部，該夾套更換部具有廢棄部、和供給部，該廢棄部是在上部具備第1開口部且將使用完畢的前述夾套予以廢棄，該第1開口部在上部具備有與前述夾套卡合的複數個第1卡合部，該供給部具備有移動手段和飛出防止手段，其中該移動手段是在上部具備有第2開口部，將複數個未使用的前述夾套予以重疊設置，讓未使用的前述夾套朝前述第2開口部移動，該飛出防止手段是防止未使用的前述夾套從前述第2開口部飛出；及控制裝置，該控制裝置是將前述夾套座從前述第1開口部插入，控制前述卡合部與前述夾套座的卡合，將使用完畢的前述夾套廢棄於前述廢棄部，再將前述夾套座從前述第2開口部插入，取出前述被重疊的複數個未使用的前述夾套，安裝於前述夾套座。

又，本發明之特徵為，具備有下述步驟：以在前端具備用來保持夾套的夾套座之接合頭的該夾套吸附晶粒，將該晶粒接合於基板之接合步驟；從上面呈開口之第1開口部插入把持使用完畢的前述夾套之前述夾套座，將使用完畢的前述夾套卡合於設在該第1開口部之第1卡合部，使前述夾套座上升，將使用完畢的前述夾套自前述夾套座取下並予以廢棄之廢棄步驟；及將前述夾套座從上面呈開口的供給部之第2開口部插入，把持重疊設置的複數個未使用的前述夾套中最上部之未使用的前述夾套，從前述第1開口部取出並將最上部之未使用的前述夾套安裝於前述夾套座之安裝步驟。

且，本發明亦可為前述卡合部係設置成與前述夾套的一部分卡合，且在該一部分具備迴避該卡合部之迴避部。

又，本發明亦可為前述第2開口部係具有具備與前述第1卡合部相同構造的第2卡合部，該飛出防止手段為該第2卡合部，控制前述第2卡合部與前述夾套座之卡合，讓未使用的前述夾套安裝於前述夾套座。

且，亦可為前述第1卡合部或前述第2卡合部為可分別與前述夾套卡合地設在前是第1開口部、第2開口部2之固定爪或可動爪，對前述第1開口部、第2開口部平行地旋轉，控制該固定爪或可動爪與前述卡合。

又，本發明亦可確認前述夾套的安裝。

且，本發明亦可依據流動於包含前述夾套座 的前述接合頭之吸附孔的流量或差壓的改變，來進行前述夾套的安裝確認。

且，本發明亦可為測定保持於前述夾套座的前述夾套的高度，依據該測定結果，修正前述夾套的下降量。

若依據本發明，能夠解決以往技術的課題，提供運轉率高的接合裝置及接合方法。

1‧‧‧晶圓供給部

2‧‧‧工件供給．搬送部

3‧‧‧晶粒接合部

4‧‧‧控制裝置

10‧‧‧晶粒接合機

11‧‧‧晶圓匣盒昇降機

12‧‧‧拾取裝置

32‧‧‧接合頭部

35‧‧‧接合頭

35s‧‧‧夾套柄

36‧‧‧XZθ驅動部

37‧‧‧Y驅動部

40‧‧‧夾套

40v‧‧‧夾套之吸附孔

41‧‧‧夾套座

41c‧‧‧夾套座的迴避部

41j‧‧‧磁鐵

41v‧‧‧夾套座的吸附孔

50‧‧‧夾套更換部

51‧‧‧供給部

51b‧‧‧壓縮彈簧

51k‧‧‧開口部

51r‧‧‧彈簧收納部

51s‧‧‧夾套收納部

51t‧‧‧固定爪

56‧‧‧廢棄部

56k‧‧‧開口部

56t‧‧‧固定爪

60‧‧‧夾套下降量修正部

61‧‧‧夾套高度測定部

70‧‧‧夾套安裝確認手段

70o‧‧‧孔口

70b‧‧‧確認棒

70c‧‧‧壓縮彈簧

D‧‧‧晶粒(半導體晶片)

圖1係從上方觀看本發明的一實施形態之晶粒接合機的概念圖。

圖2係顯示接合頭、夾套及夾套座的構造與夾套安裝確認手段的結構之圖。

圖3係圖1所示的夾套更換部的俯視圖，顯示未使用的夾套被收納於供給部的狀態之圖。

圖4係圖1所示的夾套更換部的俯視圖，顯示為了安裝夾套而把持夾套座的狀態之圖。

圖5係在圖3的狀態，從上方觀看夾套更換部的平面圖。

圖6係從箭號A方向觀看圖4之供給部的內側的圖。

圖7係顯示從圖5的狀態藉由接合頭使夾套朝逆時鐘方向進行θ旋轉，而自固定爪51t分離的狀態之圖。

圖8係顯示為了廢棄使用完畢的夾套而使夾套下降，在廢棄部的上部使夾套朝逆時鐘方向進行θ旋轉的狀態之圖。

圖9係顯示以接合頭讓夾套下降而插入至開口部，朝順時鐘方向進行θ旋轉而與固定爪干涉的狀態之圖。

圖10係顯示夾套更換部50的第2實施例之圖。

圖11係顯示夾套下降量修正部的結構之圖。

圖12係顯示本實施形態之接合流程的圖。

以下，依據圖面說明本發明的實施形態。

圖1係從上方觀看本發明的實施形態之晶粒接合機10的概念圖。晶粒接合機大致具有：晶圓供給部1；工件供給．搬送部2；晶粒接合部3；及控制裝置4，該控制裝置控制各部及後述的各實施例之接合流程。

工件供給．搬送部2係具有堆疊裝載機21、框架進料器22及卸載機23。藉由堆疊裝載機21供給至框架進料器22之工件(引線框等的基板或已經層積於基板上的晶粒)係經由框架進料器22上的2部位之處理位置搬送至卸載機23。

晶圓供給部1係具有晶圓匣盒昇降機11、及拾取裝置12。晶圓匣盒昇降機11係具有填充有晶圓環的晶圓匣盒(未圖示)，依次將晶圓環供給至拾取裝置12。晶圓環係保持具有晶粒D的晶圓W，拾取裝置12係 保持晶圓環。

晶粒接合部3係具有預成形部31、及接合頭部32。預成形部31係對藉由框架進料器22所搬送來的工件塗佈晶粒接著劑。

接合頭部32係具有：接合頭35；使接合頭朝X、Z方向進行θ旋轉之XZθ驅動部36；將XZθ驅動部朝Y方向驅動之Y驅動部37；夾套更換部50；及夾套下降量修正部60。接合頭部35係藉由XZθ驅動部36，從晶粒拾取裝置12將晶粒D拾取而上升，讓晶粒D進行移動，朝X方向平行移動至框架進料器22上的接合點。然後，接合頭部35係使晶粒D下降，接合至塗佈有晶粒接著劑的工件上。

以下，說明關於本實施形態的特徵之確認夾套有無安裝的夾套安裝確認手段70、夾套更換部50、及修正夾套更換後的夾套下降量之夾套下降量修正部60之實施例。

[實施例1]

首先，使用圖2，說明接合頭35、夾套40及夾套座41的構造與夾套安裝確認手段70的結構。

接合頭35係在中心具有流動吸附氣體的吸附孔35v，並具備有：前端側連接於夾套座41的夾套柄35s；及將夾套座41固定在夾套柄35s之夾套固定部35k。

夾套座41係在中心具有連通於吸附孔35v的吸附孔41v，並具備有固定夾套40的磁鐵41j；及設在吸附孔41v之夾套安裝確認手段70。

夾套40係如圖4所示，為了將4邊保持於夾套座41而吸附晶粒D，具備有與吸附孔41v連通的複數個吸附孔40v。

夾套安裝確認手段70係具備有孔口70o；一端固定在孔口的確認棒70b；及將孔口朝夾套座41側推壓之壓縮彈簧70c。夾套安裝確認手段70係如圖2所示，在夾套40安裝於夾套座41之情況，抗衡壓縮彈簧70c，藉由夾套40將確認棒70b推起，孔口70o上升而確保氣體流量。另外，在未安裝有夾套40之情況，藉由壓縮彈簧70c使孔口70o下降，將氣體流量予以節流。藉由此流量或差壓的變化，確認夾套40的安裝。

若依據以上所說明的夾套安裝確認手段70，不需設置光學手段，可確實地進行夾套的安裝確認。

[實施例2]

其次，使用圖面說明夾套更換部50的第1實施例之實施例2。首先，使用圖3至圖6，說明夾套更換部50之結構。圖3、圖4係圖1所示的夾套更換部50之俯視圖。圖3係顯示未使用的夾套40被收納於供給部51之狀態。圖4係顯示為了安裝夾套40而把持夾套座41之狀態圖5係在圖3的狀態，從上方觀看夾套更換部50的平面 圖。圖6係從箭號A方向觀看圖4之供給部51的內側的圖。

如圖3、圖5所示，夾套更換部50係具備有：供給未使用的夾套40之供給部51；及將使用完畢的夾套40予以廢棄之廢棄部56。供給部51與廢棄部56係在上側具備開口部51k、56k。開口部51k、56k係相同構造，在圓形記號所示的各自的對角位置具有作為卡合部之固定爪51t、56t。再者，在實施例，如虛線所示，考量在晶粒D的方向偏移90度的狀態下進行安裝之情況，將固定爪51t、56t亦分別設在旋轉90度之2個部位。

供給部51係如圖6所示，具備有：複數個重疊有未使用的夾套40之夾套收納部51s；將夾套收納部內的未使用的夾套40朝開口部51k推壓移動之作為推壓及移動手段之壓縮彈簧51b；及收納壓縮彈簧的彈簧收納部51r。另外，廢棄部56係在開口部下方具有用來收納使用完畢的夾套40之廢棄收納部。作為推壓及移動手段，可選擇壓缸等。

在供給部51，藉由固定爪51t與夾套40卡合，發揮作為防止夾套飛出的飛出防止手段之作用。又，固定爪51t、56t係當將夾套40安裝於夾套座41或將夾套40自夾套座41脫離時發揮重要作用。

如圖4所示，在夾套座41的與固定爪51t、56t之位置，被切削成三角形而不會與固定爪51t、56t相干涉。

因此，在具備這樣結構之夾套更換部50，首先，使用圖3至圖7，說明將夾套40安裝至夾套座的方法。

圖3、圖5係僅顯夾套40被收納於供給部51之狀態。此時，固定爪51t發揮防止夾套40飛出並予以保持之作用。其次，如圖4所示，控制接合頭35，使夾套座41移動至未使用的夾套40之上部。在廢棄後的情況，從廢棄部56朝供給部51橫向移動即可。然後，使夾套座41下降，把持成覆蓋未使用的夾套40之方式，以磁鐵41j保持未使用的夾套40。因夾套座41的四個角被切削成三角形，所以，不會與固定爪51t干涉而能夠保持夾套。其次，如圖7所示，從圖5的狀態藉由接合頭35使夾套40朝逆時鐘方向進行θ旋轉，而自固定爪51t分離的狀態之圖。然後，使接合頭35上升，並且以實施例1所示的方法，確認夾套40的安裝。然後移行至後述的下一個動作。

其次，使用圖8、圖9，說明將使用完畢的夾套40廢棄於廢棄部56之方法。在廢棄之情況，採用與供給未使用的夾套之情況相反的順序。亦即，首先控制接合頭35，讓夾套40移動至廢棄部56的開口部56k之上部。然後，將夾套40朝逆時鐘方向進行θ旋轉，讓夾套40的對角位置不會與固定爪56t干涉，作成為如圖8所示的狀態。其次，以接合頭35使夾套40下降而插入至開口部56k，讓夾套40朝逆時鐘方向進行θ旋轉，將夾套40 的對角位置移動到固定爪56t的位置下側，作成如圖9所示的狀態。然後使接合頭35上升，藉由固定爪56t按壓夾套40的對角位置，勝過磁鐵41j的保持力，使夾套40從夾套座41脫離。夾套40落下至處於開口部的下面之廢棄收納部。

又，為了保持未使用的夾套40，持供給部51側移動，進行前面所述的順序。

在前述實施例，將固定爪設在對角位置，在與該對角位置相對的夾套座41之對角位置，設置切削成三角形用以迴避前述固定爪之迴避部41c。設置固定爪之位置，亦可非對角位置而是設置在其他部位。例如，將固定爪設在對邊的中央位置，在夾套座41的與固定爪相對應的中央部，決定迴避部41c的形狀，使夾套座的旋轉不會與固定爪干涉即可。換言之，將圖4所示的夾套座之短邊側的梯形部分加以切削即可。在該情況，需要進行長度方向的定位，例如，為了進行定位，在夾套座的長度方向上設置凸部，在夾套設置與該凸部對應的凹部為佳。在前述實施例，迴避部41c的形狀亦可非三角形。例如，亦可為四角形或1/4圓形。

在前述實施例，將夾套更換部50設在1個部位，但在接合頭的可動範圍內，不會對安裝處理造成影響之場所，則可將夾套更換部50設在任意的位置，亦可設在複數個部位。在該情況，亦可針對不同的晶粒尺寸，分別設置夾套更換部50。且，即使晶粒尺寸不同，亦可讓 夾套的外形形狀共通，而能夠以共通的夾套座加以保持。

若依據以上說明的實施例2，藉由將複數個未使用的夾套40予以整齊層積而收納，能夠縮小庫存區域。

又，若依據以上說明的實施例2，藉由對供給部51、廢棄部56可從上部連結，使得能夠將夾套更換部50作成更緊緻，可縮小包含庫存區域之更換區域。

且，若依據以上說明的實施例2，藉由在供給部51、廢棄部56的開口部51k、56k設置固定爪51t、56t和在夾套座41設置磁鐵41j之簡單構造，將夾套40對夾套座41(接合頭35)進行裝卸。

[實施例3]

其次，使用圖10說明夾套更換部50的第2實施例之實施例3。實施例3與實施例2之不同點為以下的2點。其他的部分則相同。第1點，在實施例2，固定爪51t、56t與夾套40的旋轉，使夾套40脫離夾套座41。在實施例3，在固定爪51t、56t存在的位置設置可動爪52t、57t，以形狀記憶合金彈簧52b、57b使該可動爪52t、57t可動，讓夾套40對夾套座41進行裝卸。形狀記憶合金彈簧52b、57b係記憶成當電流流通時彈簧緊縮，解除夾套40之保持。因此，在實施例3，當夾套40進行裝設時及廢棄時，不需要進行夾套旋轉。

第2點，在實施例3，與實施例1同樣地，在 供給部51，當以壓縮彈簧51b將夾套40推起時，會有因可動爪52t的動作造成更換用夾套飛出。為了防止該飛出，在實施例3，當進行夾套40更換時，以脈衝馬達(未圖示)固定壓縮彈簧51b的伸長，當可動爪52t成為保持夾套狀態時則解除利用脈衝馬達所進行之固定。亦即，固定壓縮彈簧51b的伸長之脈衝馬達構成飛出防止手段。

在此情況，使用脈衝馬達或伺服馬達作為被重疊的未使用的夾套之移動手段，讓其移動相當於該脈衝馬達或伺服馬達的高度量，藉由兼作為飛出防止手段，亦可省略可動爪52t。這一點亦可適用於實施例2，亦可省略固定爪51t。

再者，對於可動爪52t，57t的驅動方法可採用各種方法。例如，可舉出壓缸、馬達驅動等。

[實施例4]

其次，使用圖11說明夾套下降量修正部60及夾套下降量修正方法之實施例。夾套下降量修正部60係具備有：測定夾套的高度變化之夾套高度測定部61；及依據夾套高度測定部的測定結果，修正夾套亦即，接合頭35的下降量之控制裝置4。夾套高度測定部61係為由發光單元61h與受光感應器61j所構成之市面販賣品之感應器。夾套高度測定部61係鄰接於夾套更換部50並固定設在晶粒接合機構造部或夾套更換部。發光單元61h係將一 定寬幅的帶光61b朝受光感測器61j發光，受光感測器61j係能以nm單位測定受光部的長度H或遮光部的長度。

說明利用這樣的夾套下降量修正部60所進行之夾套下降量修正方法。將夾套40下降至夾套下降量修正部60的一定位置。在此，將夾套更換前的夾套40之受光部的長度設為Hb，將夾套更換後的夾套40的受光部之長度設為Ha時，夾套40之高度的變化△H係成為式子(1)。

△H=Hb-Ha (1)因應此夾套40的高度之變化△H，修正晶粒D拾取時或朝基板等裝設時之接合頭35的下降量BH。修正可對前次的下降量BHb進行，亦可對作為基準的下降量BH進行。

若依據以上說明的實施例4，能夠修正夾套製作時的高度之nm等級的參差不齊，不會對晶粒賦予最壞破壞等的壞影響，可進行將晶粒拾取而裝設至基板等的安裝。

[實施例5]

其次，使用圖12，說明顯示本實施形態之接合流程。

首先，依據實施例2或3之夾套安裝方法，將夾套10安裝至接合頭(S1)。依據實施例1確認夾套10之安裝(S2)。若未確認到，則再次實施S1。其次，依據實 施例4確認夾套之下降量(S3)。然後，進行晶粒D的安裝(S4)。在安裝中判斷夾套10的更換時期(S5)。若需要進行更換，移行至S1更換夾套10，然後持續進行S2以下的處理。最後判斷預定的安裝處理是否結束，結束處理(S6)。

在前述流程中，作為確認安裝之方法，亦可不使用實施例1的方法，而採用設在確認晶粒姿勢等的晶粒接合機之光學手段。

若依據前述說明的實施例5，能夠達到運轉率高之接合方法。

若依據前述說明的實施例1至4，能夠提供轉率高之晶粒接合機及接合方法。

如以上所述說明了關於本發明的實施形態，但，依據前述說明，對該業者能夠盡各種的替代、修正、變形例等，本發明在不超出其技術思想範圍下包含前述各種的替代、修正或變形例。

40‧‧‧夾套

51‧‧‧供給部

51k‧‧‧開口部

51t‧‧‧固定爪

56‧‧‧廢棄部

56k‧‧‧開口部

56t‧‧‧固定爪

Claims (20)

1. 一種晶粒接合機，其特徵為具備有：用來保持夾套的夾套座；在前端具有該夾套座，以前述夾套吸附晶粒的將前述晶粒接合於基板之接合頭；夾套更換部，該夾套更換部具有廢棄部、和供給部，該廢棄部是在上部具備第1開口部且將使用完畢的前述夾套予以廢棄，該第1開口部在上部具備有與前述夾套卡合的複數個第1卡合部，該供給部具備有移動手段和飛出防止手段，其中該移動手段是在上部具備有第2開口部，將複數個未使用的前述夾套予以重疊設置，讓未使用的前述夾套朝前述第2開口部移動，該飛出防止手段是防止未使用的前述夾套從前述第2開口部飛出；及控制裝置，該控制裝置是將前述夾套座從前述第1開口部插入，控制前述卡合部與前述夾套座的卡合，將使用完畢的前述夾套廢棄於前述廢棄部，再將前述夾套座從前述第2開口部插入，取出前述被重疊的複數個未使用的前述夾套，安裝於前述夾套座。
2. 如申請專利範圍第1項之晶粒接合機，其中，前述第2開口部係具備具有與前述第1卡合部相同構造的第2卡合部，該飛出防止手段為該第2卡合部，前述控制裝置係控制前述第2卡合部與前述夾套座之卡合，將未使用的前述夾套安裝於前述夾套座。
3. 如申請專利範圍第2項之晶粒接合機，其中，前述第1卡合部及前述第2卡合部係分別可與前述夾套卡合並設在前述第1開口部、第2開口部之固定爪，前述控制裝置係對前述第1開口部、第2開口部平行地旋轉而控制該固定爪和前述卡合。
4. 如申請專利範圍第2項之晶粒接合機，其中，前述第1卡合部及前述第2卡合部係分別可與前述夾套卡合並設在前述第1開口部、第2開口部之可動爪，前述控制裝置係對前述第1開口部、第2開口部控制該可動爪而控制前述卡合。
5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之晶粒接合機，其中，前述第1卡合部及前述第2卡合部係分別設置成與前述夾套的對角部卡合。
6. 如申請專利範圍第1項之晶粒接合機，其中，前述夾套座係具備迴避部，使得前述第1卡合部及前述第2卡合部可與前述夾套卡合。
7. 如申請專利範圍第1項之晶粒接合機，其中，前述移動手段為將未使用的前述夾套朝前述第2開口部推壓之推壓手段。
8. 如申請專利範圍第1項之晶粒接合機，其中，前述飛出防止手段移動相當於前述夾套的高度量之距離。
9. 如申請專利範圍第1項之晶粒接合機，其中， 具備用來確認前述夾套的安裝之安裝確認手段。
10. 如申請專利範圍第9項之晶粒接合機，其中，前述安裝確認手段係依據流動於包含前述夾套座的前述接合頭之吸附孔的流量或差壓的改變，來進行安裝確認之手段。
11. 如申請專利範圍第6項之晶粒接合機，其中，前述安裝確認手段係具備有：設在包含前述夾套座的前述接合頭之吸附孔的孔口；及當前述夾套座保持前述夾套時使該孔口移動之確認棒。
12. 如申請專利範圍第1項之晶粒接合機，其中，具備有：測定保持於前述夾套座的前述夾套的高度之夾套高度測定部；及依據該夾套高度測定部的測定結果，修正前述夾套的下降量之前述控制裝置。
13. 如申請專利範圍第12項之晶粒接合機，其中，前述夾套高度測定部係具備有：對前述夾套的高度方向輸出帶光之發光單元；及測定基於前述夾套之受光部的長度或遮光部的長度之受光感測器。
14. 一種接合方法，其特徵為具備有下述步驟：以在前端具備用來保持夾套的夾套座之接合頭的該夾套吸附晶粒，將該晶粒接合於基板之接合步驟；從上面呈開口之第1開口部插入把持使用完畢的前述夾套之前述夾套座，將使用完畢的前述夾套卡合於設在該第1開口部之第1卡合部，使前述夾套座上升，將使用完畢的前述夾套自前述夾套座取下並予以廢棄之廢棄步驟； 及將前述夾套座從上面呈開口的供給部之第2開口部插入，把持重疊設置的複數個未使用的前述夾套中最上部之未使用的前述夾套，從前述第1開口部取出並將最上部之未使用的前述夾套安裝於前述夾套座之安裝步驟。
15. 如申請專利範圍第14項之接合方法，其中，在該安裝步驟，控制最上部的未使用的前述夾套與設在前述第2開口部的第2卡合部之卡合，取出最上部的未使用的前述夾套，將最上部的未使用的前述夾套安裝至前述夾套座。
16. 如申請專利範圍第14項之接合方法，其中，在前述廢棄步驟，在與前述第1開口部平行的面，讓使用完畢的前述夾套旋轉，取下使用完畢的前述夾套。
17. 如申請專利範圍第15項之接合方法，其中，在安裝步驟，讓未使用的前述夾套在與前述第1開口部平行的面旋轉，解除該夾套與前述第1卡合部之卡合，將未使用的前述夾套安裝至前述夾套座。
18. 如申請專利範圍第14至17項中任一項之接合方法，其中，還具備用來確認未使用的前述夾套的安裝之安裝確認步驟。
19. 如申請專利範圍第18項之接合方法，其中，該安裝確認步驟，係依據流動於包含前述夾套座的前述接合頭之吸附孔的流量或差壓的改變來進行。
20. 如申請專利範圍第14項之接合方法，其中，還具備有下降量修正步驟，該步驟係測定保持於前述夾套座的前述夾套的高度，依據該測定結果，修正前述夾套的下降量。