JP2008288460A - 部品実装用治具、部品実装装置、および部品実装方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】従来、基板を嵌装可能な下部孔および半導体素子を嵌装可能な上部孔を備えた治具を用いて半導体装置を基板に実装する場合、高精度に位置決めするために半導体素子と上部孔との隙間を狭くする必要があるため、半導体素子の治具の上部孔への嵌装時に生じる実装誤差により、実装ミスが発生する場合がある。
【解決手段】半導体素子2を基板1に実装する際に半導体素子2の基板1に対する位置決めを行う部品実装用治具20であって、基板1に対して所定の位置精度で設置されるベース台21と、前記ベース台21に取り付けられ、前記半導体素子2の基板1に対する位置決めを行うための孔部20bを形成するパーツ部22とを備え、前記ベース台21とパーツ部22とは、互いに線膨張率が異なる部材にて構成され、低温時における前記パーツ部22と半導体素子2との隙間に対して、高温時における前記前記パーツ部22と半導体素子2との隙間が小さくなる。
【選択図】 図3
【解決手段】半導体素子2を基板1に実装する際に半導体素子2の基板1に対する位置決めを行う部品実装用治具20であって、基板1に対して所定の位置精度で設置されるベース台21と、前記ベース台21に取り付けられ、前記半導体素子2の基板1に対する位置決めを行うための孔部20bを形成するパーツ部22とを備え、前記ベース台21とパーツ部22とは、互いに線膨張率が異なる部材にて構成され、低温時における前記パーツ部22と半導体素子2との隙間に対して、高温時における前記前記パーツ部22と半導体素子2との隙間が小さくなる。
【選択図】 図3
Description
本発明は、半導体素子等の部品を、はんだ接合により基板等の基材に実装するための部品実装用治具、部品実装装置、および部品実装方法に関する。
従来から、パワー素子等の半導体素子を、はんだ接合により基板に実装する場合は、半導体素子の基板に対する実装位置に高い精度が求められるため、基板に対する半導体素子の位置決めを行うための治具を用いて、該半導体素子の基板への実装が行われている(特許文献1等を参照)。
基板に対する半導体素子の位置決めを行うための治具としては、例えば図12に示す治具120のように、基板101の外形寸法に合わせて形成され、該基板101を嵌装可能な下部孔120a、および半導体素子102外形寸法に合わせて形成され、該半導体素子102を嵌装可能な上部孔120bを備えたものが用いられている。
基板に対する半導体素子の位置決めを行うための治具としては、例えば図12に示す治具120のように、基板101の外形寸法に合わせて形成され、該基板101を嵌装可能な下部孔120a、および半導体素子102外形寸法に合わせて形成され、該半導体素子102を嵌装可能な上部孔120bを備えたものが用いられている。
前記下部孔120aの内径は、前記基板101の外径と略同じに形成されており、該下部孔120aと基板101との間には、該基板101を下部孔120aに嵌装するのに必要となる最小限の隙間が設けられている。
また、前記上部孔120bの内径は、前記半導体素子102の外径と略同じに形成されており、該上部孔120bと半導体素子102との間には、該半導体素子102を上部孔120bに嵌装するのに必要となる最小限の隙間が設けられている。
また、前記上部孔120bの内径は、前記半導体素子102の外径と略同じに形成されており、該上部孔120bと半導体素子102との間には、該半導体素子102を上部孔120bに嵌装するのに必要となる最小限の隙間が設けられている。
さらに、前記上部孔120bと下部孔120aとは連通しており、前記下部孔120aに基板101を嵌装するとともに、前記上部孔120bにはんだ箔104を介して前記半導体素子102を嵌装させ、該基板101および半導体素子102を嵌装した状態の治具120を加熱することで前記はんだ箔104を溶融させて、半導体素子102を基板101に対して位置決めしつつ実装するようにしている。
このように、前記治具120を用いて、半導体素子102を基板101に対して位置決めしつつ実装する際の手順を、次に説明する。
図13(a)に示すように、まず、基板101に治具120の下部孔120aを嵌装し、該基板101にセットした治具120の位置をカメラ131にて認識する。
また、図13(b)に示すように、基板101の載置場所とは別の場所にある素子置き場に載置されている半導体素子102を、移載ロボットに設けられた吸着コレット136によりチャックして取り出し、図13(c)に示すように、吸着コレット136にてチャックした半導体素子102のチャック位置をカメラ132により認識する。
次に、図13(d)に示すように、前記移載ロボットにより、カメラ131にて認識した治具120の位置、およびカメラ132にて認識した半導体素子102のチャック位置に基づいて半導体素子102の位置を補正しながら、該半導体素子102を治具120の位置まで移動させ、半導体素子102の位置と治具120の上部孔120bとの位置を合わせて、該半導体素子102を上部孔120bに嵌装する。なお、厳密には、前記上部孔120bに半導体素子102を嵌装するより前に、該上部孔120bにはんだ箔104を嵌装しておく。
図13(a)に示すように、まず、基板101に治具120の下部孔120aを嵌装し、該基板101にセットした治具120の位置をカメラ131にて認識する。
また、図13(b)に示すように、基板101の載置場所とは別の場所にある素子置き場に載置されている半導体素子102を、移載ロボットに設けられた吸着コレット136によりチャックして取り出し、図13(c)に示すように、吸着コレット136にてチャックした半導体素子102のチャック位置をカメラ132により認識する。
次に、図13(d)に示すように、前記移載ロボットにより、カメラ131にて認識した治具120の位置、およびカメラ132にて認識した半導体素子102のチャック位置に基づいて半導体素子102の位置を補正しながら、該半導体素子102を治具120の位置まで移動させ、半導体素子102の位置と治具120の上部孔120bとの位置を合わせて、該半導体素子102を上部孔120bに嵌装する。なお、厳密には、前記上部孔120bに半導体素子102を嵌装するより前に、該上部孔120bにはんだ箔104を嵌装しておく。
以上のような手順により、半導体素子102を基板101に対して位置決めしながら実装している。
特開2005−26628号公報
前述のごとく、前記治具120を用いて、半導体素子102を基板101に対して実装する場合、図13(a)に示すように基板101にセットした治具120の位置をカメラ131にて認識する際に認識誤差Exが発生し、図13(c)に示すように半導体素子102のチャック位置をカメラ132により認識する際に認識誤差Eyが発生し、図13(d)に示すように半導体素子102を治具120の上部孔120bに嵌装する際に実装誤差Ezが発生する。
一方、半導体素子102を基板101に対して位置決めしつつ実装する場合、半導体素子102の該基板101に対する位置決め精度を高くするためには、前記治具120の上部孔120bと半導体素子102との間の隙間d(図12参照)を小さくする方が好ましい。
特に近年においては、半導体素子102の基板101に対する位置精度の要求値が高精度化しており、前記隙間dを小さくする必要がある。
特に近年においては、半導体素子102の基板101に対する位置精度の要求値が高精度化しており、前記隙間dを小さくする必要がある。
このように、近年では前記隙間dが小さくなっているため、半導体素子102の実装時に生じる前記認識誤差Ex・Eyおよび実装誤差Ezの累計が、隙間dよりも大きくなってしまい(つまり、(Ex+Ey+Ez)>dとなる)、チャックした半導体素子102を移載ロボットにより基板120に実装する際に、半導体素子102と治具120の上部孔120bとの位置ずれにより、該半導体素子102の端部が上部孔120bの周縁部に接触して、実装ミスが発生する恐れがある。
半導体素子102の実装ミスが発生すると、該半導体素子102を基板101に適正に実装することができないばかりか、半導体素子102が破損する恐れもある。
しかし、半導体素子102の実装ミス発生を防止するために、該半導体素子102と前記上部孔120bとの間の隙間dを大きくすると、半導体素子102の基板101に対する高い位置精度を確保することができない。
半導体素子102の実装ミスが発生すると、該半導体素子102を基板101に適正に実装することができないばかりか、半導体素子102が破損する恐れもある。
しかし、半導体素子102の実装ミス発生を防止するために、該半導体素子102と前記上部孔120bとの間の隙間dを大きくすると、半導体素子102の基板101に対する高い位置精度を確保することができない。
そこで、本発明においては、半導体素子102等といった部品の基板101等といった基材に対する実装位置精度を高精度に維持しながら、前記部品の前記基材に対する実装ミスの発生を防止することができる、部品実装用治具、部品実装装置、および部品実装方法を提供するものである。
上記課題を解決する部品実装用治具、部品実装装置、および部品実装方法は、以下の特徴を有する。
即ち、請求項1記載の如く、部品を基材に実装する際に、該部品の基材に対する位置決めを行うための部品実装用治具であって、基材に対して所定の位置精度で設置されるベース台と、前記ベース台に取り付けられ、前記部品の基材に対する位置決めを行うための孔部を形成するパーツ部とを備え、前記ベース台とパーツ部とは、互いに線膨張率が異なる部材にて構成され、低温時における前記パーツ部と部品との隙間に対して、高温時における前記前記パーツ部と部品との隙間が小さくなる。
即ち、請求項1記載の如く、部品を基材に実装する際に、該部品の基材に対する位置決めを行うための部品実装用治具であって、基材に対して所定の位置精度で設置されるベース台と、前記ベース台に取り付けられ、前記部品の基材に対する位置決めを行うための孔部を形成するパーツ部とを備え、前記ベース台とパーツ部とは、互いに線膨張率が異なる部材にて構成され、低温時における前記パーツ部と部品との隙間に対して、高温時における前記前記パーツ部と部品との隙間が小さくなる。
また、請求項2記載の如く、前記パーツ部は、前記ベース台よりも線膨張率が大きな部材にて構成され、前記ベース台には、前記基材が嵌装される孔部が形成され、前記パーツ部は、前記孔部内周面から内側に突出する部材にて構成される。
また、請求項3記載の如く、請求項1または請求項2に記載の部品実装用治具と、前記部品が載置される部品置き場と、前記基材が載置され、載置された基材に対して所定の位置精度で前記部品実装用治具がセットされる実装部と、前記部品置き場に載置される部品をチャックして前記実装部まで移載する移載装置と、前記実装部にセットされた部品実装用治具のセット位置を認識する第1の認識手段と、前記移載装置によりチャックされた部品のチャック位置を認識する第2の認識手段とを備える。
また、請求項4記載の如く、基材が嵌装される孔部が形成され、基材に対して所定の位置精度で設置されるベース台と、前記基材に実装される部品の該基材に対する位置決めを行うための部材であり、前記ベース台の孔部内周面から内側に突出するパーツ部とを備え、前記パーツ部が、前記ベース台よりも線膨張率が大きな部材にて構成される部品実装用治具を用いて、前記基材に対する部品の実装を行う部品実装方法であって、前記ベース台の孔部に基材を嵌装して、該基材に対して所定の位置精度で前記部品実装用治具を設置する工程と、前記パーツ部が突出する部分の前記孔部の位置を認識する工程と、前記基材に実装する部品を取り出す工程と、前記取り出した部品の取り出し位置を認識する工程と、認識した前記孔部の位置および前記部品の取り出し位置に基づき、前記取り出した部品を移動させて、前記パーツ部が突出する前記孔部に載置する工程と、前記部品実装用治具を加熱する工程とを含む。
以上のような構成により、常温時には、前記パーツ部と該パーツ部により形成される前記孔内に載置される部品との間の隙間を大きく設定して、部品を孔内に載置する際の実装ミスを防止することができるとともに、前記部品を基材に接合する際には、加熱により前記パーツ部を内側に伸長させて孔と部品との間の隙間を減少させ、部品の基材に対する実装位置精度を高くすることが可能となる。
また、請求項5記載の如く、部品を基材に実装する部品実装装置であって、基材が嵌装される下部孔、および前記下部孔の上方に配置され前記部品が嵌装される上部孔が形成され、前記基材に対する部品の位置決めを行う部品実装用治具と、前記部品が載置される部品置き場と、前記部品実装用治具を所定の位置精度で設置する治具位置決め部と、前記基材が載置される実装部と、前記部品置き場に載置される部品をチャックして前記治具位置決め部まで移載し、前記治具位置決め部に設置される部品実装用治具の上部孔に嵌装する移載装置と、前記上部孔に部品が嵌装された状態の部品実装用治具を前記部品とともに把持して、前記実装部まで移動し、該部品実装用治具の下部孔に前記基材を嵌装する実装用把持具と、前記移載装置によりチャックされた部品のチャック位置を認識する認識手段とを備えている。
また、請求項6記載の如く、基材が嵌装される下部孔、および前記下部孔の上方に配置され部品が嵌装される上部孔が形成され、前記基材に対する部品の位置決めを行う部品実装用治具と、前記上部孔に部品が嵌装された状態の部品実装用治具を前記部品とともに把持可能な実装用把持具とを備えた部品実装装置を用いて、前記基材に対して部品の実装を行う部品実装方法であって、前記部品実装用治具を基準位置に設置する工程と、前記基材に実装する部品を取り出す工程と、前記取り出した部品の取り出し位置を認識する工程と、認識した前記部品の取り出し位置に基づき、前記取り出した部品を移動させて、前記基準位置に設置された部品実装用治具の上部孔に載置する工程と、前記実装用把持具により部品実装用治具および上部孔に嵌装された部品を把持する工程と、前記部品実装用治具および部品を把持した実装用把持具を、前記基材が載置される場所まで移動させて、前記部品実装用治具の下部孔に前記基材を嵌装する工程とを含む。
以上のような構成により、部品と部品実装用治具の上部孔との位置ずれ量とを容易かつ低コストで小さくすることができ、前記上部孔の内周面と部品との間に形成される隙間を小さく構成したとしても、実装ミスを発生させずに前記上部孔に部品を嵌装させることが可能となる。
また、前記隙間が小さくなるように構成された上部孔に嵌装された部品を容易に基材にはんだ接合することが可能となり、部品の基材に対する実装精度を高精度にすることができる。
また、前記隙間が小さくなるように構成された上部孔に嵌装された部品を容易に基材にはんだ接合することが可能となり、部品の基材に対する実装精度を高精度にすることができる。
本発明によれば、部品を孔内に載置する際の実装ミスを防止することができるとともに、部品の基材に対する実装位置精度を高くすることが可能となる。
次に、本発明を実施するための形態を、添付の図面を用いて説明する。
[第1の実施形態]
図1には、部品となる半導体素子2を基材となる基板1に実装する際に、該半導体素子2の基板1に対する位置決めを行うための部品実装用治具20を備えた部品実装装置を示しており、該部品実装装置は、前記部品実装用治具20と、前記基板1に実装される半導体素子2、および基板1と半導体素子2とをはんだ接合するはんだ箔4をストックしておくための部品置き場41と、前記半導体素子2およびはんだ箔4を吸着コレット36によりチャックして移動させるための移載装置である移載ロボット37と、前記部品実装用治具20がセットされ、前記基板1に半導体素子2を実装する場所となる実装部42と、前記実装部42に配置され、該実装部42にセットされた部品実装用治具20の位置を認識するための手段である第1カメラ31と、前記吸着コレット36によりチャックされた半導体素子2のチャック位置を認識するための手段である第2カメラ32とを備えている。
図1には、部品となる半導体素子2を基材となる基板1に実装する際に、該半導体素子2の基板1に対する位置決めを行うための部品実装用治具20を備えた部品実装装置を示しており、該部品実装装置は、前記部品実装用治具20と、前記基板1に実装される半導体素子2、および基板1と半導体素子2とをはんだ接合するはんだ箔4をストックしておくための部品置き場41と、前記半導体素子2およびはんだ箔4を吸着コレット36によりチャックして移動させるための移載装置である移載ロボット37と、前記部品実装用治具20がセットされ、前記基板1に半導体素子2を実装する場所となる実装部42と、前記実装部42に配置され、該実装部42にセットされた部品実装用治具20の位置を認識するための手段である第1カメラ31と、前記吸着コレット36によりチャックされた半導体素子2のチャック位置を認識するための手段である第2カメラ32とを備えている。
このように構成される部品実装装置においては、まず基板1を前記実装部42に載置するとともに、載置した基板1に前記部品実装用治具20をセットし、セットした部品実装用治具20の位置を第1カメラ31により認識する。
次に、前記吸着コレット36により半導体素子2をチャックして取り上げ、該半導体素子2を、前記移載ロボット37により前記第2カメラ32が配置される場所まで移動させ、該第2カメラ32により半導体素子2のチャック位置を認識する。
次に、前記吸着コレット36により半導体素子2をチャックして取り上げ、該半導体素子2を、前記移載ロボット37により前記第2カメラ32が配置される場所まで移動させ、該第2カメラ32により半導体素子2のチャック位置を認識する。
その後、前記移載ロボット37は、半導体素子2を前記実装部42まで移動させて、前記第1カメラ31にて認識した部品実装用治具20の位置と、第2カメラ32にて認識した半導体素子2のチャック位置に基づいて、該半導体素子2の実装位置を決定し、部品実装用治具20がセットされた基板1上に半導体素子2を載置する。
なお、実際は、基板1に部品実装用治具20をセットしてから、半導体素子2を基板1上に載置する前に、該半導体素子2を基板1上に載置するのと同様の工程により、該基板1上にはんだ箔が載置される。
なお、実際は、基板1に部品実装用治具20をセットしてから、半導体素子2を基板1上に載置する前に、該半導体素子2を基板1上に載置するのと同様の工程により、該基板1上にはんだ箔が載置される。
図2、図3に示すように、前記部品実装用治具20は、略四角筒形状に形成されるベース台21と、該ベース台21の各内周面から内側方向へ突出するパーツ部22とを備えている。
前記パーツ部22はブロック状の部材により形成されており、前記ベース台21の内周面から内側方向へ突出するガイド部22aと、パーツ部22をベース台21に取り付けるための嵌合部22b・22bとを備えている。
また、前記ベース台21においては、各内周面の上部に嵌合凹部21a・21aが形成されている。
前記パーツ部22はブロック状の部材により形成されており、前記ベース台21の内周面から内側方向へ突出するガイド部22aと、パーツ部22をベース台21に取り付けるための嵌合部22b・22bとを備えている。
また、前記ベース台21においては、各内周面の上部に嵌合凹部21a・21aが形成されている。
そして、前記パーツ部22の嵌合部22b・22bを、前記ベース台21の嵌合凹部21a・21aに嵌合させることで、各パーツ部22をベース台21に取り付けている。
また、前記ベース台21は、線膨張率が小さな部材、例えばカーボン等の部材にて構成され、前記パーツ部22は、ベース台21よりも線膨張率が大きな部材、例えばアルミニウム等の部材にて構成されている。
また、前記ベース台21は、線膨張率が小さな部材、例えばカーボン等の部材にて構成され、前記パーツ部22は、ベース台21よりも線膨張率が大きな部材、例えばアルミニウム等の部材にて構成されている。
このように、各パーツ部22をベース台21に取り付けて構成される部品実装用治具20においては、前記ベース台21の各内周面下部により囲まれた空間となる下部孔20aと、および前記各パーツ部22におけるガイド部22aの内周面により囲まれ、前記下部孔20aの上方に連続して形成される空間となる上部孔20bとが構成されている。
前記下部孔20aは前記基板1を嵌装するための空間であり、前記上部孔20bは前記半導体素子2および該半導体素子2を基板1に接合するためのはんだ箔4を嵌装するための空間である。
前記下部孔20aは前記基板1を嵌装するための空間であり、前記上部孔20bは前記半導体素子2および該半導体素子2を基板1に接合するためのはんだ箔4を嵌装するための空間である。
前記下部孔20aは基板1の外形形状に合わせた形状に形成され、その内径は基板1の外径と略同じに構成されており、下部孔20aの内周面と基板1との間には、該基板1を下部孔20aに嵌装するのに必要となる最小限の隙間daが形成されている。
また、ベース台21の各内周面に取り付けられる複数のパーツ部22・22・・・にて構成される前記上部孔20bは、半導体素子2の外形形状に合わせた形状に形成され、上部孔20bの内周面と半導体素子2との間には隙間dbが形成されている。
また、ベース台21の各内周面に取り付けられる複数のパーツ部22・22・・・にて構成される前記上部孔20bは、半導体素子2の外形形状に合わせた形状に形成され、上部孔20bの内周面と半導体素子2との間には隙間dbが形成されている。
このように構成される前記部品実装用治具20を備えた部品実装装置により、半導体素子2を基板1に対して位置決めしつつ実装する際の手順について説明する。
図4(a)に示すように、まず、前記実装部42に基板1を載置し、載置した基板1に部品実装用治具20の下部孔20aを嵌装し、該基板1に対して所定の位置精度でセットした部品実装用治具20の上部孔20bの位置を第1カメラ31にて認識する。
また、図4(b)に示すように、前記部品置き場41に載置されているはんだ箔4を、前記移載ロボット37に設けられた吸着コレット36によりチャックして取り出し、図4(c)に示すように、吸着コレット36にてチャックしたはんだ箔4のチャック位置を第2カメラ32により認識する。
図4(a)に示すように、まず、前記実装部42に基板1を載置し、載置した基板1に部品実装用治具20の下部孔20aを嵌装し、該基板1に対して所定の位置精度でセットした部品実装用治具20の上部孔20bの位置を第1カメラ31にて認識する。
また、図4(b)に示すように、前記部品置き場41に載置されているはんだ箔4を、前記移載ロボット37に設けられた吸着コレット36によりチャックして取り出し、図4(c)に示すように、吸着コレット36にてチャックしたはんだ箔4のチャック位置を第2カメラ32により認識する。
次に、図4(d)に示すように、前記移載ロボット37により、前記第1カメラ31にて認識した部品実装用治具20の上部孔20bの位置、および前記第2カメラ32にて認識したはんだ箔4のチャック位置に基づいて、該はんだ箔4を前記部品実装用治具20における上部孔20bの上方位置まで移動させるとともに、はんだ箔4の位置を補正して、はんだ箔4の位置と部品実装用治具20の上部孔20bとの位置を合わせた上で、該はんだ箔4を前記上部孔20bに嵌装する。
また、はんだ箔4を上部孔20bに嵌装した後、前記移載ロボット37は部品置き場41まで再度移動し、該部品置き場41に載置されている半導体素子2を前記吸着コレット36にてチャックする。
吸着コレット36によりチャックされた半導体素子2は、前記はんだ箔4を部品実装用治具20の上部孔20bに嵌装する場合と同様の手順にて、該部品実装用治具20の上部孔20bに嵌装される。
つまり、基板1に部品実装用治具20をセットした後に、前記部品置き場41において吸着コレット36により部品(はんだ箔4および半導体素子2)をチャックして実装部42まで移動させ、チャックした部品を部品実装用治具20の上部孔20bに嵌装するという作業が2回繰り返し行われることとなる。
このように、部品実装用治具20の上部孔20b内にはんだ箔4および半導体素子2を順に嵌装することで、該上部孔20b内にはんだ箔4および半導体素子2が積層状態で載置されることとなる。
吸着コレット36によりチャックされた半導体素子2は、前記はんだ箔4を部品実装用治具20の上部孔20bに嵌装する場合と同様の手順にて、該部品実装用治具20の上部孔20bに嵌装される。
つまり、基板1に部品実装用治具20をセットした後に、前記部品置き場41において吸着コレット36により部品(はんだ箔4および半導体素子2)をチャックして実装部42まで移動させ、チャックした部品を部品実装用治具20の上部孔20bに嵌装するという作業が2回繰り返し行われることとなる。
このように、部品実装用治具20の上部孔20b内にはんだ箔4および半導体素子2を順に嵌装することで、該上部孔20b内にはんだ箔4および半導体素子2が積層状態で載置されることとなる。
さらに、図4(e)に示すように、部品実装用治具20に基板1がセットされ、セットされた基板1上にはんだ箔4および半導体素子2が順に載置された状態で、部品実装用治具20は、はんだ箔4が溶融する温度まで加熱される。
加熱によりはんだ箔4が溶融した後、部品実装用治具20は冷却されてはんだ箔4が凝固することで、半導体装置2が基板1にはんだ接合される。
加熱によりはんだ箔4が溶融した後、部品実装用治具20は冷却されてはんだ箔4が凝固することで、半導体装置2が基板1にはんだ接合される。
ここで、前記部品実装装置により、半導体素子2(はんだ箔4)を基板1に対して位置決めしつつ実装する際には、図4(a)に示すように基板1にセットした部品実装用治具20の上部孔20bの位置を第1カメラ31にて認識する際に認識誤差Eaが発生し、図4(c)に示すように半導体素子2の吸着コレット36によるチャック位置を第2カメラ32にて認識する際に認識誤差Ebが発生し、図4(d)に示すように半導体素子2を部品実装用治具20の上部孔20bに嵌装する際に実装誤差Ecが発生する。
このように、半導体素子2を基板1に対して実装するときには、前記認識誤差Ea、認識誤差Eb、および実装誤差Ecが生じるため、半導体素子2を部品実装用治具20の上部孔20bに嵌装する際に、前記移載ロボット37により半導体素子2を上部孔20bの中央位置に位置決めして載置したとしても、実際には図5に示すように、半導体装置2が、前記各誤差(Ea・Eb・Ec)を合計した寸法だけ、上部孔20bの中央位置からずれた状態で載置されることがある。
そこで、本部品実装用治具20においては、上部孔20bの内周面と半導体素子2との間に形成される隙間dbの大きさを、前記各誤差(Ea・Eb・Ec)を合計した寸法よりも大きく設定している。つまり、db>(Ea+Eb+Ec)となるようにしている。
これにより、半導体装置2が、上部孔20bの中央位置から各誤差(Ea・Eb・Ec)の合計寸法分だけずれた状態で、該上部孔20bに載置されたとしても、半導体装置2の端部が上部孔20bの周縁部に接触することがなく、実装ミスは生じることなく、適正に載置することが可能となっている。
これにより、半導体装置2が、上部孔20bの中央位置から各誤差(Ea・Eb・Ec)の合計寸法分だけずれた状態で、該上部孔20bに載置されたとしても、半導体装置2の端部が上部孔20bの周縁部に接触することがなく、実装ミスは生じることなく、適正に載置することが可能となっている。
また、半導体素子2と上部孔20bの内周面との間の隙間dbを、前記各誤差(Ea・Eb・Ec)の合計寸法よりも大きく形成すると、該隙間dbは、要求される半導体素子2の基板1に対する位置精度寸法よりも大きくなるため、上部孔20bに嵌装された半導体素子2の基板1に対する位置精度は、そのままでは要求される位置精度寸法を守ることができない。
しかし、前記部品実装用治具20においては、パーツ部22がベース台21よりも線膨張係数が高い部材にて構成されているので、該部品実装用治具20を常温からはんだ箔4が溶融する温度にまで加熱すると、図6、図7に示すように、各パーツ部22の膨張度合いがべース台21の膨張度合いよりも大きくなり、前記パーツ部22の内周面が内側方向に伸長して、上部孔20bの内径が小さくなる。
その結果、半導体素子2と上部孔20bの内周面との隙間が、常温時のdbよりも小さいdcとなる。この隙間dcは、前記各誤差(Ea・Eb・Ec)の合計寸法よりも小さくなるように設定されており、常温で上部孔20b内に載置された半導体素子2は、加熱により内側へ伸長した各パーツ部22の内周面に当接して、その載置位置が基板1に対する適正な位置に補正されることとなる。
つまり、前記各誤差(Ea・Eb・Ec)の合計寸法だけ上部孔20bの中央位置からずれて載置されていた半導体装置2が、内側へ伸長する各パーツ部22により、上部孔20bの中央位置側へ移動されて、半導体装置2の基板1に対する位置ずれが補正され、該半導体装置2が高精度に位置決めされて基板1に実装されることとなる。
つまり、前記各誤差(Ea・Eb・Ec)の合計寸法だけ上部孔20bの中央位置からずれて載置されていた半導体装置2が、内側へ伸長する各パーツ部22により、上部孔20bの中央位置側へ移動されて、半導体装置2の基板1に対する位置ずれが補正され、該半導体装置2が高精度に位置決めされて基板1に実装されることとなる。
このように、部品実装用治具20は、基板1の外周を囲むように配置されるベース台21と、該ベース台21よりも線膨張係数が大きな部材にて構成され、半導体基板2の外周を囲むように配置されるパーツ部22とを備えているので、常温時には、該パーツ部22により形成される上部孔20bと該上部孔20b内に載置される半導体素子2との間の隙間dbを大きく設定して、半導体素子2やはんだ箔4を上部孔20b内に載置する際の実装ミスを防止することができるとともに、はんだ箔4を溶融して半導体素子2を基板1にはんだ接合する際には、加熱により前記パーツ部22を内側に伸長させて上部孔20bと半導体素子2との間の隙間dcを減少させ、半導体素子2の基板1に対する実装位置精度を高くすることが可能となっている。
[第2の実施形態]
また、前記部品実装装置は、次のように構成することもできる。
図8には、部品となる半導体素子2を基材となる基板1に実装する際に、該半導体素子2の基板1に対する位置決めを行うための部品実装用治具25を備えた部品実装装置を示しており、該部品実装装置は、前記部品実装用治具25と、前記半導体素子2およびはんだ箔4をストックしておくための部品置き場41と、複数の基準ピン43a・43aを備え、該基準ピン43a・43aにより前記部品実装用治具25を基準位置に所定の位置精度で機械的に位置決めして載置しておく治具位置決め部43と、前記基板1に半導体素子2を実装する場所となる実装部42と、前記半導体素子2およびはんだ箔4を吸着コレット36によりチャックして、前記部品置き場41から治具位置決め部43へ移動させるための移載装置である移載ロボット37と、前記部品実装用治具25、半導体素子2、およびはんだ箔4を同時にチャックして、前記治具位置決め部43から実装部42まで移動させるための実装用把持具である実装ロボットヘッド26と、前記吸着コレット36によりチャックされた半導体素子2のチャック位置を認識するための第2カメラ32を備えている。
なお、本例における部品実装装置に関して、前述の第1の実施形態と共通する部分については、その説明を省略する。
また、前記部品実装装置は、次のように構成することもできる。
図8には、部品となる半導体素子2を基材となる基板1に実装する際に、該半導体素子2の基板1に対する位置決めを行うための部品実装用治具25を備えた部品実装装置を示しており、該部品実装装置は、前記部品実装用治具25と、前記半導体素子2およびはんだ箔4をストックしておくための部品置き場41と、複数の基準ピン43a・43aを備え、該基準ピン43a・43aにより前記部品実装用治具25を基準位置に所定の位置精度で機械的に位置決めして載置しておく治具位置決め部43と、前記基板1に半導体素子2を実装する場所となる実装部42と、前記半導体素子2およびはんだ箔4を吸着コレット36によりチャックして、前記部品置き場41から治具位置決め部43へ移動させるための移載装置である移載ロボット37と、前記部品実装用治具25、半導体素子2、およびはんだ箔4を同時にチャックして、前記治具位置決め部43から実装部42まで移動させるための実装用把持具である実装ロボットヘッド26と、前記吸着コレット36によりチャックされた半導体素子2のチャック位置を認識するための第2カメラ32を備えている。
なお、本例における部品実装装置に関して、前述の第1の実施形態と共通する部分については、その説明を省略する。
前記部品実装用治具25は、略四角柱状のブロック部材の下部に前記基板1が嵌装可能な下部孔25aを形成し、上部に前記半導体素子2が嵌装可能な上部孔25bを形成して構成されている。
前記下部孔25aは基板1の外形寸法に合わせて形成され、該下部孔25aの内径は、前記基板1の外径と略同じに形成されており、該下部孔25aと基板1との間には、該基板1を下部孔25aに嵌装するのに必要となる最小限の隙間が設けられている。
また、前記上部孔25bは半導体素子2外形寸法に合わせて形成され、該上部孔25bの内径は、前記半導体素子2の外径と略同じに形成されており、該上部孔25bと半導体素子2との間には、該半導体素子2を上部孔25bに嵌装するのに必要となる最小限の隙間が設けられている。
前記下部孔25aは基板1の外形寸法に合わせて形成され、該下部孔25aの内径は、前記基板1の外径と略同じに形成されており、該下部孔25aと基板1との間には、該基板1を下部孔25aに嵌装するのに必要となる最小限の隙間が設けられている。
また、前記上部孔25bは半導体素子2外形寸法に合わせて形成され、該上部孔25bの内径は、前記半導体素子2の外径と略同じに形成されており、該上部孔25bと半導体素子2との間には、該半導体素子2を上部孔25bに嵌装するのに必要となる最小限の隙間が設けられている。
さらに、前記上部孔25bと下部孔25aとは連通しており、前記下部孔25aに基板1を嵌装するとともに、前記上部孔25bにはんだ箔4を介して前記半導体素子2を嵌装させ、該基板1および半導体素子2を嵌装した状態の部品実装用治具25を加熱することで前記はんだ箔4を溶融させて、半導体素子2を基板1に対して位置決めしつつ実装するようにしている。
このように、部品実装用治具25においては、前記下部孔25aは前記基板1を嵌装するための空間であり、前記上部孔25bは前記半導体素子2およびはんだ箔4を嵌装するための空間に構成されている。
このように、部品実装用治具25においては、前記下部孔25aは前記基板1を嵌装するための空間であり、前記上部孔25bは前記半導体素子2およびはんだ箔4を嵌装するための空間に構成されている。
また、実装用治具25には、前記治具位置決め部43に立設される基準ピン43a・43aが挿入されるピン挿入用孔25c・25cが形成されており、前記部品実装用治具25のピン挿入用孔25c・25cに前記基準ピン43a・43aを挿入して、該部品実装用治具25を治具位置決め部43に載置することで、部品実装用治具25を基準位置に位置決めしてセットすることができるように構成されている。
また、前記実装ロボットヘッド26は、盤状部材にて構成されるヘッド本体26aと該ヘッド本体26aから下方に延出し、前記部品実装用治具2をチャック可能なチャック爪26b・26bを備えており、該チャック爪26bとチャック爪26bとの間における前記ヘッド本体26aの下面には電磁石27が設けられている。
電磁石27は、該電磁石27に通電すると磁力を発生し、該電磁石27への通電を停止すると磁力が消失するように構成されている。
電磁石27は、該電磁石27に通電すると磁力を発生し、該電磁石27への通電を停止すると磁力が消失するように構成されている。
このように構成される前記部品実装用治具25を備えた部品実装装置により、半導体素子2を基板1に対して位置決めしつつ実装する際の手順について説明する。
図9(a)に示すように、まず、前記治具位置決め部43において、前記部品実装用治具25のピン挿入用孔25c・25cに基準ピン43a・43aを挿入して、該部品実装用治具25を基準位置にセットする。
また、図9(b)に示すように、前記部品置き場41に載置されているはんだ箔4を、前記移載ロボット37に設けられた吸着コレット36によりチャックして取り出し、図9(c)に示すように、吸着コレット36にてチャックしたはんだ箔4のチャック位置を前記第2カメラ32により認識する。
図9(a)に示すように、まず、前記治具位置決め部43において、前記部品実装用治具25のピン挿入用孔25c・25cに基準ピン43a・43aを挿入して、該部品実装用治具25を基準位置にセットする。
また、図9(b)に示すように、前記部品置き場41に載置されているはんだ箔4を、前記移載ロボット37に設けられた吸着コレット36によりチャックして取り出し、図9(c)に示すように、吸着コレット36にてチャックしたはんだ箔4のチャック位置を前記第2カメラ32により認識する。
次に、図10(a)に示すように、前記移載ロボット37により、前記第2カメラ32にて認識したはんだ箔4のチャック位置に基づいて、該はんだ箔4を基準位置にセットされた前記部品実装用治具25における上部孔25bの上方位置まで移動させるとともに、半導体素子2の位置を補正して、はんだ箔4の位置と前記上部孔25bとの位置を合わせた上で、該はんだ箔4を前記上部孔25bに嵌装する。
また、はんだ箔4を上部孔25bに嵌装した後、前記移載ロボット37は部品置き場41まで再度移動し、該部品置き場41に載置されている半導体素子2を前記吸着コレット36にてチャックする。
吸着コレット36によりチャックされた半導体素子2は、前記はんだ箔4を部品実装用治具25の上部孔25bに嵌装する場合と同様の手順にて、該部品実装用治具25の上部孔25bに嵌装される。
このように、部品実装用治具25の上部孔25b内にはんだ箔4および半導体素子2を順に嵌装することで、該上部孔25b内にはんだ箔4および半導体素子2が積層状態で載置されることとなる。
吸着コレット36によりチャックされた半導体素子2は、前記はんだ箔4を部品実装用治具25の上部孔25bに嵌装する場合と同様の手順にて、該部品実装用治具25の上部孔25bに嵌装される。
このように、部品実装用治具25の上部孔25b内にはんだ箔4および半導体素子2を順に嵌装することで、該上部孔25b内にはんだ箔4および半導体素子2が積層状態で載置されることとなる。
上部孔25b内にはんだ箔4および半導体素子2を載置した後、前記実装ロボットヘッド26を部品実装用治具25のセット位置まで移動させ、該実装ロボットヘッド26のチャック爪26b・26bにより、該部品実装用治具25をチャックする。
チャック爪26b・26bにて部品実装用治具25をチャックすると、実装ロボットヘッド26のヘッド本体26aの下面に設けられる電磁石27に電流が流れるように構成されており、図10(b)に示すように、該部品実装用治具25をチャックした状態においては、前記ヘッド本体26aの下面と部品実装用治具25の上面とが近接するため、磁性体を含むはんだ箔4が前記電磁石27により吸着される。
この場合、上部孔25b内においては、下層にはんだ箔4が載置され、上層に半導体素子2が載置されているため、電磁石27とはんだ箔4との間に介装されることとなる半導体素子2も、はんだ箔4とともに電磁石27に吸着される。
チャック爪26b・26bにて部品実装用治具25をチャックすると、実装ロボットヘッド26のヘッド本体26aの下面に設けられる電磁石27に電流が流れるように構成されており、図10(b)に示すように、該部品実装用治具25をチャックした状態においては、前記ヘッド本体26aの下面と部品実装用治具25の上面とが近接するため、磁性体を含むはんだ箔4が前記電磁石27により吸着される。
この場合、上部孔25b内においては、下層にはんだ箔4が載置され、上層に半導体素子2が載置されているため、電磁石27とはんだ箔4との間に介装されることとなる半導体素子2も、はんだ箔4とともに電磁石27に吸着される。
このように、部品実装用治具25をチャックするとともに、はんだ箔4および半導体素子2を吸着した実装ロボットヘッド26は、図10(c)に示すように、前記実装部42に移動して、チャックしている部品実装用治具25の下部孔25aに、該実装部42に載置してある基板1を嵌装する。
部品実装用治具25の下部孔25aに基板1を嵌装した後は、実装ロボットヘッド26における電磁石27への通電を停止して、該電磁石27の磁力を消失させるとともに、該実装ロボットヘッド26による部品実装用治具25のチャック状態を解除する。
部品実装用治具25の下部孔25aに基板1を嵌装した後は、実装ロボットヘッド26における電磁石27への通電を停止して、該電磁石27の磁力を消失させるとともに、該実装ロボットヘッド26による部品実装用治具25のチャック状態を解除する。
前記電磁石27の磁力が消失すると、はんだ箔4の電磁石27に対する吸着状態が解除され、はんだ箔4および半導体素子2は、上部孔25b内を落下し、下部孔25aに嵌装された基板1上に載置される。
このように、基板1が部品実装用治具25の下部孔25aに嵌装され、上部孔25bにはんだ箔4および半導体素子2が嵌装されることで、該部品実装用治具25により半導体素子2およびはんだ箔4の基板1に対する位置決めがなされる。
この位置決めがなされた状態において、部品実装用治具25を加熱してはんだ箔4を溶融させ、その後部品実装用治具25を冷却してはんだ箔4を凝固させることで、半導体素子2と基板1とのはんだ接合が行われる。
このように、基板1が部品実装用治具25の下部孔25aに嵌装され、上部孔25bにはんだ箔4および半導体素子2が嵌装されることで、該部品実装用治具25により半導体素子2およびはんだ箔4の基板1に対する位置決めがなされる。
この位置決めがなされた状態において、部品実装用治具25を加熱してはんだ箔4を溶融させ、その後部品実装用治具25を冷却してはんだ箔4を凝固させることで、半導体素子2と基板1とのはんだ接合が行われる。
ここで、前記部品実装装置により、半導体素子2を基板1に対して位置決めしつつ実装する際には、図9(a)に示すように、前記部品実装用治具25のピン挿入用孔25c・25cに、治具位置決め部43の基準ピン43a・43aを挿入して、該部品実装用治具25を基準位置にセットする際にセット位置誤差Edが発生し、図9(c)に示すように半導体素子2(はんだ箔4)の吸着コレット36によるチャック位置を第2カメラ32にて認識する際に前記認識誤差Ebが発生し、図10(a)に示すように半導体素子2(はんだ箔4)を部品実装用治具25の上部孔25bに嵌装する際に実装誤差Eeが発生する。
このように、半導体素子2を基板1に対して実装するときには、前記セット位置誤差Ed、認識誤差Eb、および実装誤差Eeが生じるため、半導体素子2を部品実装用治具25の上部孔25bに嵌装する際に、前記移載ロボット37により半導体素子2を上部孔25bの中央位置に位置決めして載置したとしても、半導体装置2が、前記各誤差(Ea・Eb・Ec)を合計した寸法だけ、上部孔25bの中央位置からずれた状態で載置されることがある。
そこで、本部品実装用治具25においては、図11に示すように、上部孔25bの内周面と半導体素子2との間に形成される隙間deの大きさを、前記各誤差(Ed・Eb・Ee)を合計した寸法よりも大きく設定している。つまり、de>(Ed+Eb+Ee)となるようにしている。
これにより、半導体装置2が、上部孔25bの中央位置から各誤差(Ed・Eb・Ee)の合計寸法分だけずれた状態で、該上部孔25bに載置されたとしても、半導体装置2の端部が上部孔25bの周縁部に接触することがなく、実装ミスは生じることなく、適正に載置することが可能となっている。
これにより、半導体装置2が、上部孔25bの中央位置から各誤差(Ed・Eb・Ee)の合計寸法分だけずれた状態で、該上部孔25bに載置されたとしても、半導体装置2の端部が上部孔25bの周縁部に接触することがなく、実装ミスは生じることなく、適正に載置することが可能となっている。
この場合、前記セット位置誤差Edは、前記治具位置決め部43における基準ピン43a・43a、および後部品実装用治具25におけるピン挿入用孔25c・25cの機械加工精度に依存している。
一方、前述の従来技術において、基板101にセットした治具120の位置をカメラ131にて認識する際に生じる認識誤差Exは、該カメラ131の解像度に依存するところが大きい。
一方、前述の従来技術において、基板101にセットした治具120の位置をカメラ131にて認識する際に生じる認識誤差Exは、該カメラ131の解像度に依存するところが大きい。
前記認識誤差Exを小さくするためには、前記カメラ131の画素数を増加させること等により、認識誤差Exに大きな影響を与えるカメラ131の解像度高くればよいが、部品実装装置に用いるカメラ131の解像度を高くすればするほど、装置が高価になってしまう。
これに対し、前記セット位置誤差Edを小さくするためには、前記基準ピン43a・43aおよびピン挿入用孔25c・25cの機械加工精度を高くすればよく、前記認識誤差Exと同等の大きさのセット位置誤差Edを得るために必要な機械加工精度を実現するための費用は、前記カメラ131の高解像度化に要する費用よりも少なくてすむ。
これに対し、前記セット位置誤差Edを小さくするためには、前記基準ピン43a・43aおよびピン挿入用孔25c・25cの機械加工精度を高くすればよく、前記認識誤差Exと同等の大きさのセット位置誤差Edを得るために必要な機械加工精度を実現するための費用は、前記カメラ131の高解像度化に要する費用よりも少なくてすむ。
従って、本例のように、部品実装用治具25を基準ピン43a・43aに挿入して該部品実装用治具25の位置決めを行う構成の方が、従来技術のように、カメラ131により治具120の位置を認識する構成よりも、発生する誤差を低コストで容易に小さくすることが可能である。
つまり、容易かつ低コストで、認識誤差Ex>セット位置誤差Edとすることができ、さらには、本例における半導体装置2の上部孔25bへの実装時に発生する、該半導体装置2と上部孔25bとの位置ずれ量(Ed+Eb+Ee)を、従来の半導体装置102の上部孔120bへの実装時に発生する、該半導体装置102と上部孔120bとの位置ずれ量(Ex+Ey+Ez)よりも小さくすることが可能となる。
つまり、容易かつ低コストで、認識誤差Ex>セット位置誤差Edとすることができ、さらには、本例における半導体装置2の上部孔25bへの実装時に発生する、該半導体装置2と上部孔25bとの位置ずれ量(Ed+Eb+Ee)を、従来の半導体装置102の上部孔120bへの実装時に発生する、該半導体装置102と上部孔120bとの位置ずれ量(Ex+Ey+Ez)よりも小さくすることが可能となる。
このように、本例では、半導体装置2と上部孔25bとの位置ずれ量(Ed+Eb+Ee)を小さくすることができるので、上部孔25bの内周面と半導体素子2との間に形成される前記隙間deを小さく構成したとしても、実装ミスを発生させずに前記上部孔25bに半導体素子2を嵌装させることが可能となっている。
また、前記実装ロボットヘッド26においては、ヘッド本体26aの下面に電磁石27を設けているので、該電磁石27により、磁性体を含むはんだ箔4、および該はんだ箔4と電磁石27との間に介装される半導体素子2を吸着して、チャック爪26b・26bにてチャックした部品実装用治具25とともに移動させることが可能となっている。
従って、前記部品実装用治具25における下部孔25aを、上部孔25bに半導体素子2およびはんだ箔4を嵌装した状態のままで、実装部4に載置してある基板1に嵌装させることができる。
これにより、前記隙間deが小さくなるように構成された上部孔25bに嵌装された半導体素子2を容易に基板1にはんだ接合することが可能となり、半導体素子2の基板1に対する実装精度を高精度にすることができる。
従って、前記部品実装用治具25における下部孔25aを、上部孔25bに半導体素子2およびはんだ箔4を嵌装した状態のままで、実装部4に載置してある基板1に嵌装させることができる。
これにより、前記隙間deが小さくなるように構成された上部孔25bに嵌装された半導体素子2を容易に基板1にはんだ接合することが可能となり、半導体素子2の基板1に対する実装精度を高精度にすることができる。
1 基板
2 半導体素子
4 はんだ箔
20 部品実装用治具
20a 下部孔
20b 上部孔
21 ベース台
22 パーツ部
31 第1カメラ
32 第2カメラ
36 吸着コレット
37 移載ロボット
41 部品置き場
42 実装部
43 治具位置決め部
2 半導体素子
4 はんだ箔
20 部品実装用治具
20a 下部孔
20b 上部孔
21 ベース台
22 パーツ部
31 第1カメラ
32 第2カメラ
36 吸着コレット
37 移載ロボット
41 部品置き場
42 実装部
43 治具位置決め部
Claims (6)
- 部品を基材に実装する際に、該部品の基材に対する位置決めを行うための部品実装用治具であって、
基材に対して所定の位置精度で設置されるベース台と、
前記ベース台に取り付けられ、前記部品の基材に対する位置決めを行うための孔部を形成するパーツ部とを備え、
前記ベース台とパーツ部とは、互いに線膨張率が異なる部材にて構成され、
低温時における前記パーツ部と部品との隙間に対して、高温時における前記パーツ部と部品との隙間が小さくなるようにした、
ことを特徴とする部品実装用治具。 - 前記パーツ部は、前記ベース台よりも線膨張率が大きな部材にて構成され、
前記ベース台には、前記基材が嵌装される孔部が形成され、
前記パーツ部は、前記孔部内周面から内側に突出する部材にて構成される、
ことを特徴とする請求項1に記載の部品実装用治具。 - 請求項1または請求項2に記載の部品実装用治具と、
前記部品が載置される部品置き場と、
前記基材が載置され、載置された基材に対して所定の位置精度で前記部品実装用治具がセットされる実装部と、
前記部品置き場に載置される部品をチャックして前記実装部まで移載する移載装置と、
前記実装部にセットされた部品実装用治具のセット位置を認識する第1の認識手段と、
前記移載装置によりチャックされた部品のチャック位置を認識する第2の認識手段とを備える、
ことを特徴とする部品実装装置。 - 基材が嵌装される孔部が形成され、基材に対して所定の位置精度で設置されるベース台と、前記基材に実装される部品の該基材に対する位置決めを行うための部材であり、前記ベース台の孔部内周面から内側に突出するパーツ部とを備え、前記パーツ部が、前記ベース台よりも線膨張率が大きな部材にて構成される部品実装用治具を用いて、前記基材に対する部品の実装を行う部品実装方法であって、
前記ベース台の孔部に基材を嵌装して、該基材に対して所定の位置精度で前記部品実装用治具を設置する工程と、
前記パーツ部が突出する部分の前記孔部の位置を認識する工程と、
前記基材に実装する部品を取り出す工程と、
前記取り出した部品の取り出し位置を認識する工程と、
認識した前記孔部の位置および前記部品の取り出し位置に基づき、前記取り出した部品を移動させて、前記パーツ部が突出する前記孔部に載置する工程と、
前記部品実装用治具を加熱する工程とを含む、
ことを特徴とする部品実装方法。 - 部品を基材に実装する部品実装装置であって、
基材が嵌装される下部孔、および前記下部孔の上方に配置され前記部品が嵌装される上部孔が形成され、前記基材に対する部品の位置決めを行う部品実装用治具と、
前記部品が載置される部品置き場と、
前記部品実装用治具を所定の位置精度で設置する治具位置決め部と、
前記基材が載置される実装部と、
前記部品置き場に載置される部品をチャックして前記治具位置決め部まで移載し、前記治具位置決め部に設置される部品実装用治具の上部孔に嵌装する移載装置と、
前記上部孔に部品が嵌装された状態の部品実装用治具を前記部品とともに把持して、前記実装部まで移動し、該部品実装用治具の下部孔に前記基材を嵌装する実装用把持具と、
前記移載装置によりチャックされた部品のチャック位置を認識する認識手段とを備えている、
ことを特徴とする部品実装装置。 - 基材が嵌装される下部孔、および前記下部孔の上方に配置され部品が嵌装される上部孔が形成され、前記基材に対する部品の位置決めを行う部品実装用治具と、
前記上部孔に部品が嵌装された状態の部品実装用治具を前記部品とともに把持可能な実装用把持具とを備えた部品実装装置を用いて、前記基材に対して部品の実装を行う部品実装方法であって、
前記部品実装用治具を基準位置に設置する工程と、
前記基材に実装する部品を取り出す工程と、
前記取り出した部品の取り出し位置を認識する工程と、
認識した前記部品の取り出し位置に基づき、前記取り出した部品を移動させて、前記基準位置に設置された部品実装用治具の上部孔に載置する工程と、
前記実装用把持具により部品実装用治具および上部孔に嵌装された部品を把持する工程と、
前記部品実装用治具および部品を把持した実装用把持具を、前記基材が載置される場所まで移動させて、前記部品実装用治具の下部孔に前記基材を嵌装する工程とを含む、
ことを特徴とする部品実装方法。
Priority Applications (1)
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JP2007133332A JP2008288460A (ja) | 2007-05-18 | 2007-05-18 | 部品実装用治具、部品実装装置、および部品実装方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2019125740A (ja) * | 2018-01-18 | 2019-07-25 | トヨタ自動車株式会社 | 位置決め治具 |
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2007
- 2007-05-18 JP JP2007133332A patent/JP2008288460A/ja active Pending
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