JP2022183724A - ピックアップ方法、及び、ピックアップ装置 - Google Patents

Abstract

【課題】チップのサイズに応じた突き上げ部材付け替えが必要がなく、異なるサイズのチップに対応可能で、チップの損傷をより効果的に防ぐピックアップ装置及び方法を提供する。【解決手段】チップ２３をテープ１９からピックアップする方法であって、テープの裏面を吸引保持する面を有した吸引部５２と、面の内側に配置され、チップよりも小さい押圧面を有した突き上げ部と、を備えた機構の上方にチップを位置付け、吸引面７６ａでテープを吸引した状態で突き上げ部でテープを介してチップを突き上げてテープからチップを剥離させるステップと、突き上げステップ後、チップを挟んで突き上げ機構５０に対面したチップ保持具７６で、チップをピックアップするステップと、を備える。突き上げステップでは、突き上げ機構がチップの外周側の複数個所に順次位置付けられて突き上げた後、突き上げ機構がチップの外周側よりも内側に位置付けられて突き上げる。【選択図】図１０

Description

本発明は、テープに貼着されたチップのピックアップ方法に関するものである。

従来、例えば特許文献１に開示されるように、テープに貼着されたチップを下側から突き上げ部材にて突き上げて剥離させるとともに、チップの上側面をチップ保持部材にて吸引保持して、チップをピックアップする方法が知られている。

チップを下から突き上げる際に、チップに局所的に応力が作用すると、チップが破損してしまう恐れがある。特に、チップが１００μｍ以下のような薄い場合は破損するリスクが非常に高いものとなる。

以上の観点から、突き上げ部材の押圧面の面積をチップのサイズに対応させる構成とし、チップの中心位置に突き上げ部材を位置付けて突き上げることにより、できるだけチップに局所的に応力がかからないようにピックアップすることが理想である。

特許文献１においては、突き上げ部材が第一～第三の複数の押圧部にて構成され、全ての突き上げ部材を所定の位置まで上昇させた後、段階的にチップの中心に近い側の押圧部を上昇させるようにしており、複数の押圧部によりピラミット状に突き上げられる構成となっている。

特開２０１３－０３３８５０号公報

従来の方法によると、チップのサイズに応じて突き上げ部材の押圧面の面積を設定する必要があり、異なるサイズのチップのピックアップを実施する場合には、その都度チップのサイズに対応する突き上げ部材を準備する必要がある。

このため、従来は、サイズの異なる複数種類の突き上げ部材を制作し、その都度チップのサイズに応じて突き上げ部材を付け替える必要があった。

以上のような突き上げ部材の付け替えは、付替え作業のための作業手間や作業時間を要するものであり、さらには、複数種類の突き上げ部材の制作コスト負担や管理負担を伴うものであって、改善が求められていた。

また、チップ内において、テープから比較的剥離し難い箇所と、剥離し易い箇所があることを見出し、突き上げの順番をより最適化することにより、チップの破損をより効果的に防ぐための方法を鋭意検討した。

本願発明は、以上に鑑みたものであり、チップのサイズに応じた突き上げ部材の準備や付け替える必要がなく、異なるサイズのチップに対応可能であり、かつ、チップの損傷をより効果的に防ぐことが可能なピックアップ装置、及び、ピックアップ方法を提案するものである。

本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するための手段を説明する。

本発明の一態様によれば、
テープの表面に貼着されたチップを該テープからピックアップするピックアップ方法であって、
該テープの裏面を吸引保持する吸引面を有した吸引部と、該吸引面の内側に配置され、ピックアップすべきチップよりも小さい押圧面を上部に有した昇降自在な突き上げ部と、を備えた突き上げ機構の上方に該チップを位置づけるとともに、該吸引面で該テープを吸引した状態で該突き上げ部で該テープを介して該チップを突き上げて該テープから該チップを剥離させる突き上げステップと、
該突き上げステップを実施した後、該チップを挟んで該突き上げ機構に対面したチップ保持具で、該突き上げ機構で突き上げられた該チップをピックアップするピックアップステップと、を備え、
該突き上げステップでは、該突き上げ機構で該チップの外周側の複数の個所のうちの少なくとも１つの箇所を順次突き上げた後、該突き上げ機構で該チップの該外周側よりも内側を突き上げる、ピックアップ方法とする。

また、本発明の一態様によれば、
該突き上げステップにおいて、該外周側を突き上げる際の該突き上げ部の突き上げ速度は、該外周側よりも内側を突き上げる際の該突き上げ部の突き上げ速度よりも低速に設定される。

また、本発明の一態様によれば、
該突き上げステップにおいて、該外周側を突き上げる際の該突き上げ部による突き上げ量は、該外周側よりも内側を突き上げる際の該突き上げ部による突き上げ量よりも低く設定される。

また、本発明の一態様によれば、
テープの表面に貼着されたチップを該テープからピックアップするピックアップ装置であって、
該テープの裏面を吸引保持する吸引面を有した吸引部と、該吸引面の内側に配置され、ピックアップすべきチップよりも小さい押圧面を上部に有した昇降自在な突き上げ部と、を備えた突き上げ機構と、
該チップを挟んで該突き上げ機構に対面して設けられ、該突き上げ機構で突き上げられた該チップをピックアップするチップ保持具と、を備え、
該突き上げ機構が該チップの外周側の複数個所に順次位置付けられて突き上げがされた後、該突き上げ機構が該チップの該外周側よりも内側に位置付けられて突き上げがされる、構成とするピックアップ装置とする。

本発明によれば、ピックアップすべきチップよりも小さい押圧面を有した突き上げ機構により、チップを複数回突き上げてテープから剥離させピックアップがされる。その際、テープに対しより強固に接着しているチップの外周側を先に突き上げて剥離した後、チップの内側を突き上げて剥離することで、チップの破損を防止したピックアップが可能となる。また、チップのサイズに応じた突き上げ部材の準備や付替えが不要であり、複数種類のチップに対応することができる。

ピックアップ装置の構成について一部構成を省略した斜視図である。 ピックアップ装置の構成について一部構成を省略した斜視図である。 切削加工された後のウェーハを保持するウェーハユニットの構成について説明する図である。 ウェーハ撮像カメラによるウェーハの撮像について説明する図である。 （Ａ）は突き上げ機構の上方に配置されたウェーハユニットを示す断面図である。（Ｂ）は突き上げ機構の一部を拡大して示す断面図である。（Ｃ）は別実施形態の突き上げ機構の一部を拡大して示す断面図である。 （Ａ）は図５（Ｂ）の構成において突き上げ部の押圧面の面積とチップの面積の関係について説明する図である。（Ｂ）は図５（Ｃ）の構成において突き上げ部の押圧面の面積とチップの面積の関係について説明する図である。 ピックアップ機構を示す斜視図である。 （Ａ）は第一位置付けステップについて説明する図である。（Ｂ）は第一突き上げステップについて説明する図である。 （Ａ）は、第二～第五位置づけ、突き上げステップの順番について説明する図である。（Ｂ）は、位置づけ、突き上げステップの別の例について説明する図である。（Ｃ）は、位置づけ、突き上げステップのさらに別の例について説明する図である。 ピックアップステップについて説明する図である。

以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
図１、及び、図２は、ピックアップ装置２の構成について示す図である。
図１に示すように、ピックアップ装置２は、ピックアップ装置２を構成する各構要素を支持する基台４を備える。基台４の一側角部にはカセット載置台５が設けられており、カセット載置台５にはカセット５ａが載置される。このカセット５ａには、例えば、図３に示すウェーハユニット１１が複数枚収容される。ウェーハユニット１１は、ウェーハ１３がテープ１９を介して環状フレーム２１に固定されており、ウェーハ１３は切削加工などによってチップ２３に個片化された状態となっている。

図１に示すカセット載置台５に隣接する位置には、ウェーハユニットを二段で仮置き可能な仮置き機構１０が設けられている。仮置き機構１０は、互いに平行に配置された一対のガイドレール１２を備える。一対のガイドレール１２はそれぞれ、二段の棚を形成すべく構成され、Ｘ軸方向（第一水平方向、左右方向）及びＹ軸方向（第二水平方向、前後方向）と概ね平行な第一支持面１２ａ及び第二支持面１２ｂを備える。

図１に示すように、第一支持面１２ａはそれぞれ、第二支持面１２ｂの上方で第二支持面１２ｂと重なるように配置されている。そして、一対の第一支持面１２ａと一対の第二支持面１２ｂとはそれぞれ、ウェーハユニットの端部（環状フレーム２１（図３））の下面側を支持する。例えば、一対の第一支持面１２ａはカセット載置台５から搬送されたウェーハユニットを支持し、一対の第二支持面１２ｂは後述のフレーム保持機構１４から搬送されたウェーハユニットを支持する。

図１に示すように、仮置き機構１０に隣接する位置には、フレーム保持機構１４が設けられる。フレーム保持機構１４は、環状フレーム（図３）の下面側を支持するフレーム支持部１６と、フレーム支持部１６の上方に配置され環状フレーム（図３）の上面側と接触するフレーム押さえ部１８とを備える。フレーム支持部１６とフレーム押さえ部１８とはそれぞれ、環状フレーム（図３）の形状に対応して環状に形成され、互いに重なるように配置される。

図１に示すフレーム支持部１６は、Ｚ軸方向（鉛直方向、上下方向）に沿って移動可能に構成されている。環状フレーム２１（図３）がフレーム支持部１６によって支持されるようにウェーハユニットを配置した状態で、フレーム支持部１６を上方に移動させると、環状フレーム２１（図３）がフレーム支持部１６とフレーム押さえ部１８とによって挟まれて固定される。

なお、環状フレーム２１（図３）がフレーム保持機構１４によって適切に固定されているか否かは、例えば、フレーム支持部１６とフレーム押さえ部１８とが環状フレーム（図３）を介して導通しているか否かを検出することによって確認される。

また、図１に示すように、仮置き機構１０及びフレーム支持部１６の上方には、カセット５ａとフレーム保持機構１４との間でウェーハユニット１１を搬送する搬送機構２０が設けられている。搬送機構２０は、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に沿って移動可能に構成されており、ウェーハユニット１１の環状フレーム２１（図３）を上下から把持する第一把持部２２ａ及び第二把持部２２ｂを備える。なお、第一把持部２２ａは搬送機構２０のカセット載置台５側に設けられており、第二把持部２２ｂは搬送機構２０のフレーム保持機構１４側に設けられている。

図１に示すように、カセット５ａからウェーハユニット１１を搬出する際は、カセット５ａに収容されたウェーハユニット１１の端部を第一把持部２２ａで把持した状態で、搬送機構２０をＹ軸方向に沿って仮置き機構１０側に移動させる。これにより、ウェーハユニット１１がカセット５ａから引き出され、仮置き機構１０が備える一対の第一支持面１２ａ上（上段）に配置される。その後、第一把持部２２ａによる把持を解除する。

次に、ウェーハユニット１１のカセット５ａ側の端部を搬送機構２０の第二把持部２２ｂで把持した状態で、搬送機構２０をＹ軸方向に沿ってフレーム保持機構１４側に移動させる。これにより、ウェーハユニット１１がフレーム支持部１６とフレーム押さえ部１８との間に搬送され、環状フレーム２１（図３）がフレーム支持部１６によって支持される。

なお、図１及び図２に示すように、フレーム押さえ部１８の仮置き機構１０側には、フレーム押さえ部１８が切り欠かれて形成された切り欠き部１８ａが設けられている。この切り欠き部１８ａは、搬送機構２０が通過可能な大きさで構成されている。これにより、ウェーハユニット１１がフレーム保持機構１４に搬送される際に、搬送機構２０がフレーム押さえ部１８と接触することを防止できる。

図１に示すように、ウェーハユニット１１をフレーム保持機構１４に搬送した後は、第二把持部２２ｂによる把持を解除し、フレーム支持部１６を上方に移動させる。これにより、環状フレーム２１（図３）がフレーム支持部１６とフレーム押さえ部１８とによって挟まれて固定される。

図１及び図２に示すように、フレーム保持機構１４は、フレーム保持機構１４の位置を制御する位置付け機構３０に支持されている。位置付け機構３０は、フレーム保持機構１４をＸ軸方向に沿って移動させるＸ軸移動機構３２と、フレーム保持機構１４をＹ軸方向に沿って移動させるＹ軸移動機構４２とを備える。これらＸ軸移動機構３２及びＹ軸移動機構４２により、フレーム保持機構１４の水平方向における位置が制御される。

Ｘ軸移動機構３２は、基台４上にＸ軸方向に沿って配置された一対のガイドレール３４を備える。一対のガイドレール３４の間には、一対のガイドレール３４と概ね平行に配置されたボールねじ３６が設けられている。また、ボールねじ３６の一端部には、ボールねじ３６を回転させるパルスモータ３８が連結されている。

一対のガイドレール３４上には、移動ブロック４０がスライド可能に配置されている。移動ブロック４０の下面側（裏面側）にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部はボールねじ３６に螺合されている。パルスモータ３８によってボールねじ３６を回転させると、移動ブロック４０が一対のガイドレール３４に沿ってＸ軸方向に移動する。

Ｙ軸移動機構４２は、移動ブロック４０上にＹ軸方向に沿って配置された一対のガイドレール４４を備える。一対のガイドレール４４の間には、一対のガイドレール４４と概ね平行に配置されたボールネジ４６が設けられている。また、ボールネジ４６の一端部には、ボールネジ４６を回転させるパルスモータ４８が連結されている。

図１に示すように、一対のガイドレール４４上には、フレーム保持機構１４がスライド可能に配置されている。フレーム保持機構１４の支持部１４ｆにはナット部（不図示）が設けられており、このナット部はボールネジ４６に螺合されている。パルスモータ４８によってボールネジ４６を回転させると、フレーム保持機構１４が一対のガイドレール４４に沿ってＹ軸方向に移動する。

図１及び図２に示すように、移動ブロック４０は、板状にて構成されており、フレーム保持機構１４の下方の位置において、上下方向に貫通する開口部４１が形成される。この開口部４１を通じて後述する突き上げ機構５０による下方からの突き上げが可能となる。

基台４において一対のガイドレール３６の間の領域には、矩形状の開口４ｂが設けられている。この開口４ｂの内部には、ウェーハユニット１１のウェーハ１３に含まれるチップ２３（図３）を下面側から上方に向かって突き上げる円筒状の突き上げ機構５０が設けられている。突き上げ機構５０は、モーター等で構成される昇降機構（不図示）と接続されており、Ｚ軸方向に沿って昇降する。

ウェーハユニット１１の環状フレーム２１をフレーム保持機構１４によって固定した状態で、位置付け機構３０によってフレーム保持機構１４をＸ軸方向に沿って移動させると、ウェーハユニット１１が開口の上方に位置付けられる。

図１、図２、及び図４に示すように、フレーム保持機構１４を突き上げ機構５０の上方までに移動させる経路には、フレーム保持機構１４によって固定された環状フレーム２１に貼着されたウェーハ１３（図４）の上面を撮像する撮像手段としてのウェーハ撮像カメラ６０が設けられる。

ウェーハ撮像カメラ６０による撮像は、フレーム保持機構１４に固定された状態で行われることとする他、フレーム保持機構１４に固定される前の搬送機構２０によって搬送されるタイミング、仮置き機構１０に載置されたタイミングなど、であってもよい。また、ウェーハ撮像カメラ６０の配置も、各タイミングに対応する適切な位置に応じて設計されることができる。

図１及び図２に示すように、開口４ｂの上方に位置付けられたフレーム保持機構１４は、図５（Ａ）に示すように、ピックアップするチップ２３の位置を突き上げ機構５０の真上に位置合わせするために、位置付け機構３０（図１，図２）によって位置調整がされる。なお、本実施形態では、位置付け機構３０（図１，図２）によりチップ２３をＸＹ平面内で水平移動させ、突き上げ機構５０に対するチップ２３の相対位置が位置決めされることとしたが、突き上げ機構５０がＸＹ平面内で水平移動する構成として、突き上げ機構５０とチップ２３の相対位置の位置決めがなされる構成としてもよい。

図５（Ａ）は、突き上げ機構５０の上方に配置されたウェーハユニット１１を示す断面図であり、突き上げ機構５０は、図５（Ｂ）に示すように、中空の円柱状に形成され外層部を構成する吸引部５２と、吸引部５２の内側に配置された四角柱状の突き上げ部５４とを備える。

図５（Ｂ）に示すように、吸引部５２の上端には、吸引部５２の周方向に沿って同心円状に形成された複数の吸引溝５２ｂが形成されることで、吸引部５２の上端面が吸引面５２ａとして構成されている。吸引溝５２ｂはそれぞれ、突き上げ機構５０の内部に形成された吸引路（不図示）及びバルブ５６を介して、エジェクタ等でなる吸引源５８に接続されている。吸引部５２は、モーター等で構成される昇降機構５２ｃと接続されており、Ｚ軸方向に沿って昇降する。

突き上げ部５４は、四角柱状に形成された第一突き上げピン５４ａと、中空の四角柱状に形成され第一突き上げピン５４ａを囲繞する第二突き上げピン５４ｂと、を備える。第一突き上げピン５４ａ、第二突き上げピン５４ｂはそれぞれ、モーター等で構成される昇降機構５５ａ，５５ｂと接続されており、Ｚ軸方向に沿って昇降する。

第一突き上げピン５４ａ、第二突き上げピン５４ｂの上面５７ａ，５７ｂは、平坦な面にて構成され、全体として一つの押圧面５７を形成し、詳しくは後述するように、テープの下面に当接して下側からチップを突き上げるものである。

なお、図５（Ｃ）に示す突き上げ部５４Ａのように、一つの突き上げピン５４ｃを備える構成とし、突き上げピン５４ｃの上面５７ｃにて押圧面５７Ａが構成されることとしてもよい。

図６（Ａ）に示すように、突き上げ部５４の押圧面５７の面積５７Ｍ、すなわち、２つの上面５７ａ，５７ｂを合わせた面積は、ピックアップされるチップ２３の面積２３Ｍ（裏面の面積）よりも小さく設定される。図６（Ａ）の例では、チップ２３の面積２３Ｍに対し、押圧面５７の面積５７Ｍが約２５分の１となるように設定されているがこれに限定されない。なお、押圧面５７の面積５７Ｍが小さいほど、より多くのチップのサイズに対応することが可能となる。また、本実施形態では、突き上げ部５４の上面で構成される押圧面５７はチップ２３の形状と相似の矩形とされるが非相似形でもよい。

図６（Ｂ）は、図５（Ｃ）の突き上げ部５４Ａの構成の場合であり、上面５７ｃにて構成する押圧面５７Ａの面積５７ＡＭは、ピックアップされるチップ２３の面積２３Ｍ（裏面の面積）よりも小さく設定される。図６（Ｂ）の例では、チップ２３の面積２３Ｍに対し、押圧面５７Ａの面積５７ＡＭが約２５分の１となるように設定されているがこれに限定されない。なお、押圧面５７Ａの面積５７ＡＭが小さいほど、より多くのチップのサイズに対応することが可能となる。また、本実施形態では、突き上げ部５４Ａの上面で構成される押圧面５７Ａはチップ２３の形状と相似の矩形とされるが非相似形でもよい。

次に、図２に示されるピックアップ機構７０について説明する。
突き上げ機構５０によって突き上げられたチップは、ピックアップ機構７０によってピックアップされる。ピックアップ機構７０は、突き上げ機構５０によって突き上げられたチップをピックアップするチップ保持具７６（コレット）を備えるとともに、チップ保持具７６の位置を制御するチップ保持具移動機構８０に接続されている。

図７は、ピックアップ機構７０を示す斜視図である。ピックアップ機構７０は、チップ保持具移動機構８０に接続される移動基台７２と、移動基台７２からチップ保持具移動機構８０とは反対側に向かってＸ軸方向に沿うように配置され、チップ保持具７６とチップ保持具移動機構８０とを接続する柱状のアーム７４とを備える。アーム７４は、移動基台７２を介してチップ保持具移動機構８０と接続された柱状の第一支持部７４ａと、第一支持部７４ａの先端部から下方に向かって突出する第二支持部７４ｂとを備える。

なお、第一支持部７４ａと第二支持部７４ｂとは、互いに結合及び分離可能に構成されている。例えば、第一支持部７４ａ及び第二支持部７４ｂは、ツールチェンジャー等によって互いに着脱自在に構成される。また、第一支持部７４ａはＸ軸方向移動機構７４ｄによりＸ軸方向に移動するように構成されており、これにより、第二支持部７４ｂがＸ軸方向に移動可能に構成される。これにより、図１に示すチップ収容具５０１内への収容に際し、Ｘ軸方向の収容位置が選択可能となる。

図７に示すように、第二支持部７４ｂの下端側には、チップを保持するチップ保持具７６が固定されている。チップ保持具７６の下面は、チップを吸引保持する吸引面７６ａを構成する。吸引面７６ａは、チップ保持具７６の内部に形成された吸引路（不図示）を介して吸引源（不図示）と接続されている。チップ保持具７６の吸引面７６ａにチップを接触させた状態で、吸引面７６ａに吸引源の負圧を作用させることにより、チップがチップ保持具７６によって吸引保持される。

図２に示すように、ピックアップ機構７０は、チップ保持具移動機構８０に接続されている。チップ保持具移動機構８０は、ピックアップ機構７０をＹ軸方向に沿って移動させるＹ軸移動機構８２と、ピックアップ機構７０をＺ軸方向に沿って移動させるＺ軸移動機構９２とを備える。Ｙ軸移動機構８２及びＺ軸移動機構９２により、チップ保持具７６のＹ軸方向及びＺ軸方向における位置が制御される。

Ｙ軸移動機構８２は、Ｙ軸方向に沿って配置された一対のガイドレール８４を備える。一対のガイドレール８４の間には、一対のガイドレール８４と概ね平行に配置されたボールねじ８６が設けられている。また、ボールねじ８６の一端部には、ボールねじ８６を回転させるパルスモータ８８が連結されている。

一対のガイドレール８４には、移動ブロック９０がスライド可能に装着されている。また、移動ブロック９０にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部はボールねじ８６に螺合されている。パルスモータ８８によってボールねじ８６を回転させると、移動ブロック９０が一対のガイドレール８４に沿ってＹ軸方向に移動する。

図２及び図７に示すように、Ｚ軸移動機構９２は、移動ブロック９０の側面にＺ軸方向に沿って配置された一対のガイドレール９４を備える。一対のガイドレール９４の間には、一対のガイドレール９４と概ね平行に配置されたボールねじ９６が設けられている。また、ボールねじ９６の一端部には、ボールねじ９６を回転させるパルスモータ９８が連結されている。

図７に示すように、一対のガイドレール９４には、ピックアップ機構７０の移動基台７２がスライド可能に装着されている。また、移動基台７２にはナット部（不図示）が設けられており、このナット部はボールねじ９６に螺合されている。パルスモータ９８によってボールねじ９６を回転させると、移動基台７２が一対のガイドレール９４に沿ってＺ軸方向に移動する。

以上のように構成されたピックアップ機構７０により、突き上げ機構５０によって突き上げたチップ２３をピックアップする。ピックアップされたチップは、図１に示すように、チップ観察機構１００や、強度測定機構２００に適宜搬送され、また、適宜チップ収容具５０１に収容される。

次に、以上の構成を用いたピックアップ方法について説明する。
以下では、図５（Ｂ）、及び、図６（Ａ）に示される突き上げ部５４の構成の場合について説明するが、図５（Ｃ）、及び、図６（Ｂ）に示す突き上げ部５４Ａの場合も同様である。また、以下方法を実施するために必要な各動作の制御や、撮像した画像に基づく位置座標の算出などの各種処理は、ピックアップ装置を制御するコントローラ１（図１）に格納するプログラムにより実行することができる。

＜ウェーハ撮像ステップ＞
図４に示すように、ウェーハ撮像カメラ６０により、ウェーハ１３を上から撮像し、各チップ２３の配置を特定するための画像を撮像する。コントローラ１（図１）は、撮像した画像に基づき、各チップ２３の中心位置や角部の位置座標が算出する。また、コントローラ１（図１）には、突き上げ部５４（図５（Ｂ））の中心の位置座標も予め記憶されており、これにより、各チップ２３と突き上げ部５４（図５（Ｂ））の水平面上の相対位置関係が特定できるようになっている。

＜突き上げステップ＞
図５（Ａ）及び図８（Ｂ）に示すように、突き上げ機構５０の上方にチップ２３を位置づけるとともに、吸引面５２ａでテープ１９を吸引した状態で突き上げ部５４でテープ１９を介してチップ２３を突き上げてテープ１９からチップ２３を剥離させるステップである。

具体的には、図５（Ａ）に示すように、ピックアップされるチップ２３を突き上げ機構５０の上方に移動させるとともに、図８（Ａ）に示すように、チップ２３の第一箇所Ｋ１の中心Ｋｃが突き上げ部５４（押圧面５７）の中心５４ｄに一致するように、チップ２３を位置付ける（第一位置付けステップ）。

ここで、図８（Ａ）に示すように、第一箇所Ｋ１の中心Ｋｃの第一方向（Ｘ軸方向）の位置は、矩形のチップ２３の第一方向（Ｘ軸方向）の縁２３ａの中央に対応する位置である。また、第一箇所Ｋ１の中心Ｋｃの第二方向（Ｙ軸方向）の位置は、チップ２３の縁２３ａを突き上げ部５４の押圧面５７の一辺５７ｍに一致させる位置である。なお、チップ２３の縁２３ａと押圧面５７の一辺５７ｍを完全に一致させることとする他、チップ２３の縁２３ａよりも内側に押圧面５７の一辺５７ｍが位置づけられるようにしてもよい。

チップ２３の位置付けは、図１に示すように、位置付け機構３０によりフレーム保持機構１４を移動させることにより行なわれる。

次いで、図８（Ｂ）に示すように、吸引部５２の吸引面５２ａをテープ１９に当着させるまで上昇させるとともに、吸引を開始して吸引面５２ａにてテープ１９を吸引保持する。次いで、第一突き上げピン５４ａ及び第二突き上げピン５４ｂを突き上げることで、チップ２３の第一箇所Ｋ１をテープ１９から剥離させる（第一突き上げステップ）。図８（Ｂ）の例では、第一突き上げピン５４ａは、第二突き上げピン５４ｂよりも高く突き上げられる。なお、チップ２３の上面にはデバイス２４が形成されている。

図９（Ａ）に示すように、上述した第一位置付けステップと第一突き上げステップと同様の操作を、チップ２３の第二箇所Ｋ２～第五箇所Ｋ５について順に実施する。

図９（Ａ）に示すように、第一箇所Ｋ１と同様にチップ２３の各縁２３ｂ，２３ｃ，２３ｄに沿ってそれぞれ位置する第二箇所Ｋ２、第三箇所Ｋ３、第四箇所Ｋ４を、時計回りの順で突き上げ機構に対して位置づけ、突き上げられる。最後にチップ２３の中央に位置する第五箇所Ｋ５が突き上げ機構に対して位置づけられ、突き上げられる。

以上のようにして、合計五回の突き上げステップが実施される。ここで、図９（Ａ）に示すように、第一箇所Ｋ１～第四箇所Ｋ４は、矩形のチップ２３の縁部分に沿って配置される部分であり、各チップ２３の間に形成される溝２５との境界部分となっている。この溝２５は、例えば、切削ブレードによる切削加工によって互いに直交する方向に形成される溝であり、チップ２３の縁部分には切削加工時に強い応力が生じ、テープ１９に対して強く押し付けられることになる。したがって、チップ２３の縁部分、即ち、チップの外周側はテープ１９から剥離しにくい難い状況となっている。

本実施形態では、この状況に鑑み、まずは、剥離しにくいチップの外周側にある第一箇所Ｋ１～第四箇所Ｋ４について突き上げを行い、最後に、剥離しやすい中央の第五箇所Ｋ５の突き上げがされるものである。即ち、突き上げ機構５０でチップ２３の外周側の複数の個所を突き上げた後、突き上げ機構５０でチップ２３の外周側よりも内側を突き上げることとする。

以上のようにして、剥離しやすい内側の第五箇所Ｋ５の突き上げを最後に行うことで、チップ２３に作用する負荷が低減され、チップ２３の損傷を効果的に抑制することができる。

また、突き上げステップでは、外周側を突き上げる際の突き上げ部５４の突き上げ速度は、外周側よりも内側を突き上げる際の突き上げ部５４の突き上げ速度よりも低速に設定される、こととしてもよい。

これにより、チップ２３の外周側の剥離しにくい箇所がゆっくりと突き上げられることになり、チップ２３に急激な負荷が作用することを防ぐことができ、チップ２３の損傷を効果的に抑制することができる。

さらに、突き上げステップにおいて、外周側を突き上げる際の突き上げ部５４による突き上げ量は、外周側よりも内側を突き上げる際の突き上げ部５４による突き上げ量よりも低く設定される、こととしてもよい。

これにより、例えば、チップ２３の内側の剥離しやすい箇所の突き上げ量を、外周側と比較して少なくすることが可能となり、チップ２３に作用させる負荷を低減することで、チップ２３の損傷を効果的に抑制することができる。

なお、突き上げの箇所の数や順番については、図９（Ａ）の例に特に限定されるものではなく、図９（Ｂ）の例としてもよい。各領域の各数字は順番を示す数字である。また、図９（Ｃ）の例のように、チップ２３の外周側の複数の個所のうちの少なくとも１つの箇所に位置付けられて突き上げがされた後、内側の箇所を突き上げ、続いて、別の外周側の箇所の突き上げ、内側の箇所の突き上げ、といったように、対角線上に外周側と内側の箇所を交互に繰り返すといった方法でもよい。

＜ピックアップステップ＞
図１０に示すように、突き上げステップを実施した後、チップ２３を挟んで突き上げ機構５０に対面したチップ保持具７６で、突き上げ機構５０で突き上げられたチップ２３をピックアップするステップである。

具体的には、チップ保持具移動機構８０（図２）によりピックアップ機構７０のチップ保持具７６をチップ２３の上方に位置付けるとともに、チップ保持具７６の吸引面７６ａによりチップ２３を吸引保持することで、チップ２３をテープ１９から離反させてピックアップする。

なお、ピックアップ機構７０のチップ保持具７６が水平方向で移動しない構成である場合には、一度突き上げを解除するとともに、フレーム保持機構１４（図１）を移動させることで、チップ２３の位置をチップ保持具７６の位置に合わせることとする。

また、ピックアップステップは、図１０に示すように、チップ２３を突き上げた状態、つまり、上述の五回目に実施される突き上げステップと同時に行うこととする他、突き上げ機構５０（突き上げ部５４）を下降させた状態で行うこととしてもよい。

以上のように、本発明によれば、図８（Ａ）（Ｂ）、及び、図９（Ａ）に示すように、ピックアップすべきチップ２３よりも小さい押圧面５７を有した突き上げ機構５０により、チップ２３を複数回突き上げてテープ１９から剥離させピックアップがされる。その際、テープ１９に対しより強固に接着しているチップ２３の外周側を先に突き上げて剥離した後、チップ２３の内側を突き上げて剥離することで、チップ２３の破損を防止したピックアップが可能となる。また、チップのサイズに応じた突き上げ部材の準備や付替えが不要であり、複数種類のチップに対応することができる。

２ ピックアップ装置
１１ ウェーハユニット
１３ ウェーハ
１９ テープ
２３ チップ
２３ａ 縁
２４ デバイス
２５ 溝
５０ 突き上げ機構
５２ 吸引部
５２ａ 吸引面
５２ｂ 吸引溝
５２ｃ 昇降機構
５４ 突き上げ部
５４ａ 第一突き上げピン
５４ｂ 第二突き上げピン
５７ 押圧面
５７Ｍ 面積
７０ ピックアップ機構
７６ チップ保持具
７６ａ 吸引面
８０ チップ保持具移動機構
Ｋ１ 第一箇所
Ｋ２ 第二箇所
Ｋ３ 第三箇所
Ｋ４ 第四箇所
Ｋ５ 第五箇所
Ｋｃ 中心

Claims (4)

1. テープの表面に貼着されたチップを該テープからピックアップするピックアップ方法であって、
   該テープの裏面を吸引保持する吸引面を有した吸引部と、該吸引面の内側に配置され、ピックアップすべきチップよりも小さい押圧面を上部に有した昇降自在な突き上げ部と、を備えた突き上げ機構の上方に該チップを位置づけるとともに、該吸引面で該テープを吸引した状態で該突き上げ部で該テープを介して該チップを突き上げて該テープから該チップを剥離させる突き上げステップと、
   該突き上げステップを実施した後、該チップを挟んで該突き上げ機構に対面したチップ保持具で、該突き上げ機構で突き上げられた該チップをピックアップするピックアップステップと、を備え、
   該突き上げステップでは、該突き上げ機構で該チップの外周側の複数の個所のうちの少なくとも１つの箇所を順次突き上げた後、該突き上げ機構で該チップの該外周側よりも内側を突き上げる、ピックアップ方法。
2. 該突き上げステップにおいて、該外周側を突き上げる際の該突き上げ部の突き上げ速度は、該外周側よりも内側を突き上げる際の該突き上げ部の突き上げ速度よりも低速に設定される、ことを特徴とする請求項１に記載のピックアップ方法。
3. 該突き上げステップにおいて、該外周側を突き上げる際の該突き上げ部による突き上げ量は、該外周側よりも内側を突き上げる際の該突き上げ部による突き上げ量よりも低く設定される、ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のピックアップ方法。
4. テープの表面に貼着されたチップを該テープからピックアップするピックアップ装置であって、
   該テープの裏面を吸引保持する吸引面を有した吸引部と、該吸引面の内側に配置され、ピックアップすべきチップよりも小さい押圧面を上部に有した昇降自在な突き上げ部と、を備えた突き上げ機構と、
   該チップを挟んで該突き上げ機構に対面して設けられ、該突き上げ機構で突き上げられた該チップをピックアップするチップ保持具と、を備え、
   該突き上げ機構が該チップの外周側の複数個所に順次位置付けられて突き上げがされた後、該突き上げ機構が該チップの該外周側よりも内側に位置付けられて突き上げがされる、構成とするピックアップ装置。
   
   

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