TWI608965B - Electronic parts packaging equipment and labeling equipment - Google Patents

Description

電子部件包裝設備及貼標設備

本發明涉及一種用於將上部殼體和下部殼體結合到生產的電子部件或者在生產的電子部件上貼附標籤(封面)的設備。

通常，結合多個元件而模組化的電子部件(例如，SSD)被容納於殼體中。此時，電子部件被容納於上部殼體與下部殼體相結合的內部空間。這樣包裝的電子部件的可安裝性良好，並且不必擔心電路與本產品的其他部分相干擾。此外，例如韓國公開專利2003-0035282號中的內置於殼體中的電子部件(硬碟)也被保護。當然，容納於殼體中的電子部件可通過引出線或者引出端子等與殼體的外部電連接。

現有電子部件的包裝作業通過手工作業來完成。

然而，如果將需求較多的諸如SSD的電子部件一一通過手工作業來包裝，則會浪費時間和人力且生產率下降。

此外，有必要將標籤貼附於產品的表面。韓國公開專利2002-0018881號提出了將標籤貼附于包裝箱的技術。然 而，由於公開專利2002-0018881號的技術中使包裝箱在置於兩列移送傳送機的情況下移動，因此難以用作將標籤貼附於具有多種規格的電子部件等的表面的技術。

本發明的目的在於，提供一種對諸如SSD的電子部件自動進行包裝或者貼標的技術。

用於實現如上所述的目的的根據本發明的電子部件包裝設備包括：部件移動部分，具有沿著包括電子部件裝載位置、用於執行電子部件的包裝所需的作業的一個以上的作業位置、電子部件卸載位置的迴圈路徑來迴圈的環遊器；電子部件裝載部分，當所述環遊器位於所述電子部件裝載位置時將電子部件裝載到所述環遊器；作業部，當所述環遊器位於所述一個以上的作業位置時執行電子部件的包裝所需的作業；成品卸載部分，當所述環遊器位於所述電子部件卸載位置時從所述環遊器卸載已完成作業的成品。

所述作業部包括用於向所述環遊器裝載第一殼體以及能夠與所述第一殼體結合的第二殼體的殼體裝載部分，所述一個以上的作業位置包括所述第一殼體通過所述殼體裝載部分裝載到所述環遊器的第一殼體裝載位置和所述第二殼體通過所述殼體裝載部分裝載到所述環遊器的第二殼體裝載位置。

所述電子部件裝載位置位於所述第一殼體裝載位置與第二殼體裝載位置之間。

所述作業部還包括：殼體結合部分，在電子部件被佈置於所述第一殼體與所述第二殼體之間的狀態下使所述第一殼體與所述第二殼體結合；所述一個以上的作業位置還包括通過所述殼體結合部分而使所述第一殼體與所述第二殼體結合的殼體結合位置。

所述電子部件包裝設備還包括：不良感測部分，確認基於所述殼體結合部分的操作的所述第一殼體與所述第二殼體結合的狀態的不良與否；所述迴圈路徑還包括通過所述不良感測部分來確認不良與否的結合狀態感測位置。

所述作業部包括將標籤貼附到電子部件被包裝的中間產品的平面的貼標部分。

所述電子部件包裝設備還包括：環遊器更換部分，用於將所述環遊器更換為新的環遊器。

所述電子部件包裝設備還包括：托盤供應部分，將裝載有電子部件的托盤供應到所述電子部件裝載部分，所述電子部件裝載部分將裝載於托盤的電子部件裝載到所述環遊器。

用於實現如上所述的目的的根據本發明的電子部件貼標設備包括：部件移動部分，具有沿著包括電子部件裝載位置、用於執行電子部件的貼標所需的作業的一個以上的作業位置、電子部件卸載位置的迴圈路徑來迴圈的環遊器；電子部件裝載部分，當所述環遊器位於所述電子部件裝載位置時將電子部件裝載到所述環遊器；作業部，當所述環遊器位於所述一個以上的作業位置時執行電子部件的貼標所需的作 業；成品卸載部分，當所述環遊器位於所述電子部件卸載位置時從所述環遊器卸載已完成作業的成品。

所述作業部包括：標籤供應輥，供應貼附有標籤的標籤膜；膜支撐台，支撐從所述標籤供應輥釋放出來的標籤膜；拾取機，在拾取在所述膜支撐臺上移動的標籤的狀態下，以與標籤的移動速度相同的速度移動的同時在所述膜支撐台的末端將標籤從標籤膜分離，並將所分離的標籤貼附於電子部件。

根據本發明，帶來如下效果。

第一，由於對來自前端設備的電子部件自動進行包裝，因此可減少人力及時間從而提高生產率。

第二，因具有迴圈預定迴圈路徑的環遊器而能夠在彼此區分的各自的作業位置上在環遊器靜止的同一時間分別完成各自的作業，從而可消除各自的作業之間的幹擾，因此使作業性及設備的設計性良好。

EDCE‧‧‧電子部件包裝及貼標設備

100‧‧‧托盤供應部分

200‧‧‧部件移動部分

300‧‧‧電子部件裝載部分

400‧‧‧殼體裝載部分

510‧‧‧殼體結合部分

520‧‧‧不良感測部分

610‧‧‧第一貼標部分

620‧‧‧旋轉部分

630‧‧‧第二貼標部分

700‧‧‧成品卸載部分

800‧‧‧環遊器更換部分

圖1是根據本發明的電子部件包裝及貼標設備的概略的平面圖。

圖2是能夠裝載電子部件的托盤的概略的立體圖。

圖3是能夠裝載圖2的托盤的托盤疊放盒的概略的立體圖。

圖4是在圖1的電子部件包裝及貼標設備中構成的托盤供應部分的概略的立體圖。

圖5是用於說明針對圖4的托盤供應部分的操作的參考圖。

圖6是用於說明在圖4的托盤供應部分中構成的位置校正器的操作的參考圖。

圖7是在圖1的電子部件包裝及貼標設備中構成的部件移動部分的概略的平面圖。

圖8是應用於圖7的部件移動部分的環遊器的概略的剖面圖。

圖9是在圖1的電子部件包裝及貼標設備中構成的電子部件裝載部分的概略的立體圖，圖10是圖9的電子部件裝載部分的示意性的正面圖。

圖11至圖19是用於說明圖9的電子部件裝載部分的操作的參考圖。

圖20是在圖1的電子部件包裝及貼標設備中構成的殼體裝載部分的概略的平面圖。

圖21是用於說明上部殼體與下部殼體之間的結合的參考圖。

圖22是在圖1的電子部件包裝及貼標設備中構成的殼體結合部分的概略的立體圖。

圖23是在圖1的電子部件包裝及貼標設備中構成的不良感測部分的概略的立體圖。

圖24是在圖1的電子部件包裝及貼標設備中構成的第一貼標部分的概略的立體圖。

圖25及圖26是用於說明圖24的貼標部分的操作的 參考圖。

圖27是在圖1的電子部件包裝及貼標設備中構成的旋轉部分的概略的立體圖。

圖28是根據在圖1的電子部件包裝及貼標設備中構成的旋轉部分的一個實施形態的概略圖。

圖29是用於說明第二貼標部分的操作的參考圖。

圖30是在圖1的電子部件包裝及貼標設備中構成的成品卸載部分的概略的構成圖。

圖31及圖32是用於說明圖30的成品卸載部分的參考圖。

參照附圖對如上所述的根據本發明的優選實施例進行說明，為了說明的簡潔性儘量省略或者壓縮重複的說明。

圖1是根據本發明的電子部件包裝及貼標設備EDCE的概略的平面圖。

根據本發明的電子部件包裝及貼標設備EDCE包括：托盤供應部分100、部件移動部分200、電子部件裝載部分300、殼體裝載部分400、殼體結合部分510、不良感測部分520、第一貼標部分610、旋轉部分620、第二貼標部分630、成品卸載部分700及環遊器(boat)更換部分800等。

1、對於托盤供應部分100的說明

托盤供應部分100在容納來自前端的設備(未示出) 的托盤疊放盒(TM，TM：Tray Magazine)之後，將裝載於托盤疊放盒TM的托盤T一個一個地供應到電子部件裝載部分300。

首先參照圖2和圖3對托盤T和托盤疊放盒TM進行說明之後，對托盤供應部分100的各個構成進行說明。

如圖2所示，托盤T由上板Tt和下板Tb構成。電子部件D(例如，SSD)被安置於下板Tb，上板Tt可拆裝地結合於下板Tb。

如圖3所示，托盤疊放盒TM具有沿上下方向排列的插入槽IS，托盤T以插入到插入槽IS的狀態裝載到托盤疊放盒TM。應予說明，位於圖3的托盤疊放盒TM的右側部分的盈餘空間S用於根據托盤T的大小使托盤T的兩端被插入的兩個插入槽IS之間的間距d改變。

如圖4的概略的立體圖所示，托盤供應部分100包括疊放盒搬入機110、位置移動機120、疊放盒升降機130、托盤感測器140、托盤脫離器150、托盤中繼器160、第一疊放盒搬出機170、第二疊放盒搬出機180。

疊放盒搬入機110具有給托盤疊放盒TM提供向後側方向的移動力的第一移動帶111。

位置移動機120具有給疊放盒搬入機110提供向左右方向的移動力的第二移動帶121。

疊放盒升降機130具有第三移動帶131和升降框架132。

第三移動帶131給托盤疊放盒TM提供向後側方向 的移動力。

升降框架132設置有第三移動帶131，並根據升降驅動源AD的操作而沿上下方向升降。

托盤感測器140感測裝載於托盤疊放盒TM的托盤T。並且根據由托盤感測器140感測到的資訊來控制疊放盒升降機130的操作。

托盤脫離器150將位於移動位置MP的托盤T推向後方的托盤中繼器160，從而使托盤T從托盤疊放盒TM脫離而被送至托盤中繼器160。

托盤中繼器160接收根據托盤脫離器150的操作而從托盤疊放盒TM脫離而來的托盤T。這樣的托盤中繼器160具有第四移動帶161和位置校正器162。

第四移動帶161提供向後側方向的移動力。

位置校正器162根據作業者的手工作業一張一張地校正直接置於第四移動帶161的托盤T的位置。這樣的位置校正器162具有一對校正氣缸162a、162b。因此，如果作業者通過手工作業將托盤T放置於第四移動帶161，則校正氣缸162a、162b啟動而將托盤T校正到能夠適當地送至電子部件裝載部分300的位置。當然，位置校正器162還可根據托盤脫離器150及第四移動帶161的操作來校正從托盤疊放盒TM脫離而來的托盤T的位置。

並且，根據實現情況，還可使托盤T從托盤疊放盒TM直接移動至電子部件裝載部分300。因此，托盤中繼器160的構造為選擇性的項目。

第一疊放盒搬出機170位於一對第三移動帶131之間。這樣的第一疊放盒搬出機170具有第五移動帶171和升降氣缸712。

第五移動帶171給托盤疊放盒TM提供向右側方向的移動力。

升降氣缸172使第五移動帶171小幅升降。

第二疊放盒搬出機180具有給托盤疊放盒TM提供向右側方向的移動力的第六移動帶181。

應予說明，第一至第六移動帶111、121、131、161、171、181分別被驅動電機所驅動。

接下來，參照圖5對如上所述構成的托盤供應部分100的操作進行說明。

來自前端的設備的托盤疊放盒TM基於第一移動帶111的旋轉而從前方移動到後方並容納於托盤供應部分100的內部(參照圖5的箭頭a)。並且，隨著第二移動帶121的啟動，放置於第一移動帶111上的托盤疊放盒TM連同疊放盒搬入機110一起向左側方向移動(參照圖5的箭頭b)。接下來，如果第一移動帶111和第三移動帶131一起啟動，則托盤疊放盒TM向後方移動而被置於第三移動帶131上(參照圖5的箭頭c)。此時，由於第五移動帶171處於下降的狀態，因此不妨礙托盤疊放盒TM的沿著箭頭c的移動。

如果沿著箭頭c的移動結束，則托盤感測器140感測裝載於托盤疊放盒TM的托盤T。並且，升降框架132基於由托盤感測器140感測到的資訊來上升，從而使托盤疊放盒 TM上升(參照箭頭d)。對應於這樣的托盤疊放盒TM的上升，托盤脫離器150使位於移動位置MP的托盤T移動至托盤中繼器160。此時，如果裝載於托盤疊放盒TM的最上側的托盤T在位於移動位置MP之後借助於托盤脫離器150移動至托盤中繼器160，則升降框架132逐步上升的同時托盤脫離器150將托盤T一張一張地從托盤疊放盒TM移動至托盤中繼器160。

向托盤中繼器160側移動的托盤T被放置於第四移動帶161上。並且，在由位置校正器162正確校正托盤T的位置之後，基於第四移動帶161的運轉，托盤T被供應到後方的電子部件裝載部分300。

如果裝載於托盤疊放盒TM的托盤T全部向托盤中繼器160側移動，則清空的托盤疊放盒TM因升降框架132的下降而一起下降(參照圖5的箭頭e)。接下來，升降氣缸172啟動而使第五移動帶171上升以使第五移動帶171的高度與第六移動帶181的高度相同。並且，第五移動帶171和第六移動帶181一起啟動，從而使托盤疊放盒TM從托盤供應部分100被搬出(參照圖5的箭頭f)。

此外，作業者可直接將一張托盤T放到第四移動帶161上。此時，如圖6的(a)及(b)所示，在位置校正器162啟動而校正托盤T的位置之後，第四移動帶161啟動而將托盤T供應到後方的電子部件裝載部分300。

2、對於部件移動部分200的說明

如圖7的平面圖所示，部件移動部分200包括迴圈帶210、迴圈電機220及多個環遊器230。

迴圈帶210在經過各種作業位置的同時迴圈旋轉。在此，各種迴圈位置為上部殼體裝載位置TLP、電子部件裝載位置DLP、下部殼體裝載位置BLP、殼體結合位置CCP、結合狀態感測位置PSP、第一標籤貼附位置RAP1、旋轉位置RP、第二標籤貼附位置RAP2、成品卸載位置FPP、環遊器更換位置BCP等。對於這樣的各種作業位置的說明將在相關聯的部分中提及。

迴圈電機220使迴圈帶210迴圈旋轉。在此，迴圈電機220對應於在各個作業位置實施的作業時間來反復啟動和停止。

多個環遊器230等間距地結合於迴圈帶210。從而，隨著迴圈帶210的迴圈旋轉，多個環遊器230也在迴圈旋轉的同時經過各個作業位置。如圖8的剖面圖所示，環遊器230具備具有多個臺階的安置槽SS以裝載多種規格的部件(電子部件、上部殼體、下部殼體)。上部殼體、電子部件、下部殼體依次被裝載於這樣的環遊器230並移動。

3、對於電子部件裝載部分300的說明

電子部件裝載部分300將裝載於來自托盤供應部分100的托盤T的電子部件裝載到位於電子部件裝載位置DLP的環遊器230。為此，參照圖9的概略的立體圖及圖10的正面示意圖，電子部件裝載部分300包括：具有托盤引入帶311 的托盤引入機310、具有托盤物流帶321的托盤物流機320、裝載板機330、第一升降板機340、第二升降板機350、第一托盤夾持機361、第二托盤夾持機362、上板拆裝機370、托盤去除機380、電子部件裝載機390等。

托盤引入機310包括托盤引入帶311和第一升降驅動源312。

托盤引入帶311給托盤T提供向後側方向的移動力。因此，如果托盤中繼器160的第四移動帶161和托盤引入帶311一起啟動，則原本位於托盤中繼器160的托盤T被放置於托盤引入帶311，從而位於托盤引入位置TIP。

第一升降驅動源312使托盤引入帶311升降。因此，當接收來自托盤中繼器160的托盤T時，托盤引入帶311上升到與第四移動帶161相同的高度。

托盤物流機320使托盤T在電子部件引出位置DWP、上板分離位置TSP、上板結合位置TJP、托盤引入位置TIP之間移動。托盤物流機320包括托盤物流帶321、設置框架322及托盤阻擋器323。

托盤物流帶321給托盤T提供左右方向的移動力。

托盤物流帶321及托盤阻擋器323被設置於設置框架322。其中，托盤阻擋器323防止從托盤中繼器160移動到托盤引入位置TIP的托盤T的過度的向後移動。

在此，如果第一升降驅動源312使托盤引入帶311上升，則如圖10的(a)所示，能夠在從托盤物流帶321向上側隔開的狀態下支撐來自托盤供應部分100的托盤T，如果 使托盤引入帶311下降，則如圖10的(b)所示，由托盤引入帶311支撐的托盤T被放置於托盤物流帶321，從而可通過托盤物流帶321而移動到其他的位置。

裝載板機330包括裝載板331和第二升降驅動源332。

裝載板331支撐位於電子部件裝載位置DLP的托盤T。

第二升降驅動源332使裝載板331升降。如果裝載板331上升，則如圖10的(a)所示，由裝載板331支撐的托盤T從托盤物流帶321向上側隔開，如果裝載板331下降，則如圖10的(b)所示，由裝載板331支撐的托盤T(準確地講，托盤的下板)被放置於托盤物流帶321，從而可通過托盤物流帶321而移動到其他的位置。

第一升降板機340包括第一升降板341及第三升降驅動源342。

第一升降板341支撐位於上板分離位置TSP的托盤T。

第三升降驅動源342使第一升降板341升降。如果第一升降板341上升，則如圖10的(a)所示，由第一升降板341支撐的托盤T從托盤物流帶321向上側隔開，如果第一升降板341下降，則如圖10的(b)所示，由第一升降板341支撐的托盤T(準確地講，托盤的下板)被放置於托盤物流帶321，從而可移動到其他的位置。當然，如果第一升降板341下降，就不會妨礙物流帶321所帶動的其他托盤T的移動。

第二升降板機350包括第二升降板351及第四升降驅動源352。

第二升降板351使位於上板結合位置TJP的托盤(準確地講，托盤的下板)向上側上升。

第四升降驅動源352使第二升降板351升降。因此，如果第二升降板351上升，則如圖10的(a)所示，由第二升降板351支撐的托盤T(準確地講，托盤的下板)從托盤物流帶321向上側隔開。

第一托盤夾持機361被設置於設置框架322，在與托盤物流帶321向上側隔開的狀態下夾持位於上板分離位置TSP的托盤T或者解除夾持。因此，由第一托盤夾持機361夾持的托盤T不會妨礙托盤物流帶321所帶動的其他托盤T的移動。應予說明，圖中以托盤夾持機361夾持托盤T的長邊(長邊側)兩端的形態示出，但根據實施例也可實現為托盤夾持機夾持短邊(短邊側)兩端。

第二托盤夾持機362被設置於設置框架322，其在與托盤物流帶321向上側隔開的狀態下夾持位於上板結合位置TJP的托盤T或者解除夾持。因此，由第二托盤夾持機362夾持的托盤T不會妨礙托盤物流帶321所帶動的其他托盤T的移動。

上板拆裝機370從由托盤夾持機361夾持的托盤T夾持上板Tt並使其升降。此外，上板拆裝機370使夾持的上板Tt從上板分離位置TSP向上板結合位置TJP移動。為了這樣的操作，上板拆裝機370沿上下方向升降(參照箭頭①)， 並且沿左右方向移動(參照箭頭②)。

托盤去除機380在拾取由第二托盤夾持機362夾持的空的托盤T之後將空的托盤T裝載於位於右側的空的托盤收集箱TCC。為此，托盤去除機380沿上下方向升降(參照箭頭③)，並可沿左右方向移動(參照箭頭④)。

電子部件裝載機390從位於電子部件引出位置DWP的托盤T吸附拾取電子部件並裝載到位於部件移動部分200的電子部件裝載位置DLP的環遊器230。為此，電子部件裝載機390沿前後方向移動(參照箭頭⑤)，可沿上下方向升降(參照箭頭⑥)，並且可沿左右方向小幅移動(參照箭頭⑦)。

接下來，對如上所述構成的電子部件裝載部分300的操作進行說明。

如圖11所示，來自托盤中繼器160的托盤T通過托盤引入帶311和托盤阻擋器323的作用而被置於托盤引入帶311。此時，由於托盤引入帶311處於上升的狀態，因此托盤T從托盤物流帶321向上側隔開。

接下來，如果托盤引入帶311下降，則如圖12所示，托盤T被放置於托盤物流帶321上。並且，如圖13所示，托盤物流帶321啟動而使托盤T從托盤引入位置TIP向上板分離位置TSP移動。此時，第一升降板341和第二升降板351處於下降的狀態。在圖13的狀態下第一升降板341上升，從而如圖14所示地由第一升降板341將托盤T從托盤物流帶321向上側隔開，並且第一托盤夾持機361夾持托盤T。

在圖14的狀態下，上板拆裝機370在如圖15所示地夾持托盤T的上板Tt之後上升，從而使托盤T的上板Tt從托盤T的下板Tb分離，並且移動到右側的上板結合位置TJP之後等待。

在圖15的狀態下，第一托盤夾持機361解除對下板Tb的夾持，並且第一升降板341下降，從而如圖16所示下板Tb在上板分離位置TSP被放置於托盤物流帶321上。並且，如圖17所示，托盤物流帶321啟動而使下板Tb向電子部件引出位置DWP移動。與此同時，從托盤供應部分100新來的托盤T在從托盤引入位置TIP向上板分離位置TSP移動之後以由第一托盤夾持機361夾持的狀態等待，之後與在前的托盤T的物流相同地移動。

在圖17的狀態下如果裝載板331上升，則電子部件裝載機390在將電子部件從位於電子部件引出位置DWP的下板Tb一個一個地吸附拾取之後裝載到位於電子部件裝載位置DLP的環遊器230。

如果電子部件從位於電子部件引出位置DWP的托盤T的下板Tb全部被引出，則裝載板331下降而使空的下板Tb被放置於托盤物流帶321上，接下來如圖18所示，空的下板Tb從電子部件引出位置DWP向上板結合位置TJP移動。

第二升降板351在上板結合位置TJP上升而使位於上板結合位置TJP的下板Tb上升為從托盤物流帶321向上側隔開，如圖19所示，第二托盤夾持機362夾持下板Tb。

在圖19的狀態下在上板結合位置TJP等待中的上板 拆裝機370向下方下降而使上板Tt結合到下板Tb之後解除對上板Tt的夾持。並且，上板拆裝機370在上升之後移動到左側的上板分離位置TSP，據此從等待中的新到來的托盤T分離上板Tt。

此外，托盤去除機380在拾取位於上板結合位置TJP的空的托盤T之後向右側移動，從而將空的托盤T裝載到空的托盤收集箱TCC(參照圖9)。

4、對於殼體裝載部分400的說明

殼體裝載部分400將用於包裝電子部件的上部殼體TC和下部殼體BC裝載到環遊器230。為此，如圖20的平面圖所示，殼體裝載部分400包括上部殼體裝載機410、上部殼體供應機420、下部殼體裝載機430、下部殼體供應機440。

例如，如圖21的(a)及(b)的剖面圖所示，上部殼體TC和下部殼體BC可通過強擠壓來相互插入式結合。

上部殼體裝載機410在從位於上部殼體引出位置TCWP的上部殼體托盤TCT吸附拾取上部殼體TC之後裝載到位於上部殼體裝載位置TLP的環遊器230。為此，上部殼體裝載機410可升降，並且可在上部殼體引出位置TCWP和上部殼體裝載位置TLP之間移動。

上部殼體供應機420將上部殼體托盤TCT一張一張地供應到上部殼體引出位置TCWP。應予說明，圖20的箭頭A為上部殼體托盤TCT的移動方向。因此，為了上部殼體托盤TCT在圖20的箭頭上從前方向後方移動的部分的作業，具 備第一托盤轉移器(未示出)。

下部殼體裝載機430在從位於下部殼體引出位置BCWP的下部殼體托盤BCT吸附拾取下部殼體BC之後裝載到位於下部殼體裝載位置BLP的環遊器230。為此，下部殼體裝載機430可升降，並且可在下部殼體引出位置BCWP和下部殼體裝載位置BLP之間移動。

下部殼體供應機440將下部殼體托盤BCT一張一張地供應到下部殼體引出位置BCWP。應予說明，圖20的箭頭B為下部殼體托盤BCT的移動方向。因此，為了下部殼體托盤BCT在圖20的箭頭上從後方向前方移動的部分的作業，具備第二托盤轉移器(未示出)。

本實施例中，在圖7的平面圖上迴圈帶210和環遊器230按逆時針方向旋轉。並且，考慮到這樣的迴圈方向，環遊器230依次經過上部殼體裝載位置TLP、電子部件裝載位置DLP、下部殼體裝載位置BLP。因此，上部殼體TC、電子部件D及下部殼體BC依次被裝載到環遊器230。

此時，下部殼體裝載機430在裝載下部殼體BC的同時使下部殼體BC對上部殼體TC稍微施壓，從而使下一步的擠壓作業能夠以精巧的狀態實現。

5、對於殼體結合部分510的說明

當環遊器230經過下部殼體裝載位置BLP來到殼體結合位置CCP時，殼體結合部分510對中間產品施加擠壓力而使上部殼體TC和下部殼體BC完全結合，該中間產品為下 部殼體對上部殼體TC施壓的產品。為此，如圖22所示，殼體結合部分510包括加壓部件511及加壓氣缸512。

加壓部件511對下部殼體BC向下方加壓而使下部殼體BC完全插入式結合到上部殼體TC。

加壓氣缸512使加壓部件511升降。

6、對於不良感測部分520的說明

不良感測部分520針對經過殼體結合位置CCP而來到結合狀態感測位置PSP的環遊器230所裝載的中間產品確認上部殼體TC和下部殼體BC的結合狀態。即，確認上部殼體TC和下部殼體BC的結合狀態是否良好。如圖23所示，不良感測部分520可成對具備發光器521和光接收器522。即，如果從發光器521發射的光被光接收器522接收，則判斷中間產品的組裝狀態良好，如果從發光器521發射的光沒有被光接收器522接收，則判斷中間產品的組裝狀態不良。

7、對於第一貼標部分610的說明

第一貼標部分610將第一標籤貼附於位於第一標籤貼附位置RAP1的中間產品的當前處於上方的下部殼體BC的平面。為此，如圖24所示，第一貼標部分610包括第一標籤供應輥611、第一標籤印表機612、第一標籤回收輥613、第一膜支撐台614、第一2D攝像機615、第一3D攝像機616、第一標籤拾取機617。

在第一標籤供應輥611纏繞有貼附有第一標籤L1 的標籤膜LF。即，第一標籤供應輥611供應第一標籤L1。

第一標籤印表機612在從第一標籤供應輥611釋放出來的第一標籤L1印刷必要的文字。例如，在第一標籤L1可預先印刷有基本資訊。在這樣的情況下，第一標籤印表機612將除基本資訊以外的必要的產品序號或者製造公司名等的額外資訊印刷到第一標籤L1。

第一標籤回收輥613纏繞從第一標籤供應輥611釋放出來之後第一標籤L1被去除後的標籤膜LF。

第一膜支撐台614支撐上表面從第一標籤供應輥611釋放出來的標籤膜LF。因此，貼附於標籤膜LF的第一標籤L1在被第一膜支撐台614支撐的同時移動。這樣的第一膜支撐台614的末端形成為小於90度的銳角θ以使下表面短於上表面，從而使第一標籤L1更易於從標籤膜LF脫落。

第一2D攝像機615拍攝處於由第一膜支撐台614支撐的部分的第一標籤L1的平面。由這樣的第一2D攝像機615拍攝的圖像用於判斷第一標籤L1的印刷狀態是否良好。

第一3D攝像機616為了確認第一標籤L1貼附於標籤膜LF的狀態是否良好而準備。即，由第一3D攝像機616拍攝的圖像用於確認第一標籤L1是否被折疊或者非特定的位置是否突出。

第一標籤拾取機617在從標籤膜LF吸附拾取第一標籤L1之後貼附到當前位於上方的下部殼體BC的平面。為此，第一標籤拾取機617可升降並且可水準移動。

接下來，對具有如上所述的構造的第一貼標部分610 的操作進行說明。

第一標籤供應輥611逐步釋放纏繞的標籤膜LF，第一標籤回收輥613纏繞第一標籤L1被去除的標籤膜LF。即，標籤膜LF從第一標籤供應輥611釋放出來後經過第一膜支撐台614而纏繞到第一標籤回收輥613。此時，貼附於標籤膜LF的第一標籤L1連同標籤膜LF的移動而在第一膜支撐台614的上面移動。這樣，在第一標籤L1被第一標籤回收輥613所支撐的同時反復移動和停止而移動的期間，第一標籤印表機612將必要的資訊印刷到第一標籤L1，第一2D攝像機615拍攝第一標籤L1的平面，第一3D攝像機616以小於90度的拍攝角來拍攝第一標籤L1。並且，未示出的控制部分通過拍攝的圖像來掌握第一標籤L1的印刷狀態和貼附狀態等。

如果第一標籤L1被正常貼附於標籤膜LF，則如圖25所示，第一標籤拾取機617下降而吸附拾取處於被貼附於標籤膜LF的狀態的第一標籤L1。並且，如圖26所示，第一標籤拾取機617以與第一標籤L1的移動速度相同的速度移動。隨著這樣的第一標籤拾取機617的移動，第一標籤L1在第一膜支撐台614的末端以由第一標籤拾取機617吸附拾取的狀態自然地從標籤膜LF分離。接下來，第一標籤拾取機617在移動到第一標籤貼附位置RAP1之後下降而使第一標籤L1貼附到下部殼體BC的平面。

應予說明，如果感測到第一標籤L1的不良，則第一標籤L1不會從標籤膜LF分離。即，第一標籤拾取機617在直接送走發生不良的不良標籤之後拾取下次到來的第一標籤 L1。

8、對於旋轉部分620的說明

旋轉部分620從位元於旋轉位置RP的環遊器230拾取中間產品之後旋轉180度來上下翻轉，然後再次安置到環遊器230。例如，如圖27所示，旋轉部分620可具有第一拾取機621、第一旋轉機622、第二拾取機623、第二旋轉機624。在這種情況下，如圖28的(a)所示，在第一拾取機621拾取中間產品MG之後通過第一旋轉機622的啟動而使中間產品MG垂直豎起，並在第二拾取機623如圖28的(b)所示地拾取中間產品MG之後，第二旋轉機624啟動而使中間產品MG如圖28的(c)所示地水準回轉。從而，上部殼體TC位於上方，下部殼體BC位於下部。

當然，根據如何實施，也可以以旋轉部分通過一個器具物拾取中間產品並上升之後旋轉180度而下降的方式來實現。

9、對於第二貼標部分630的說明

第二貼標部分630將第二標籤貼附到當前位於第二標籤貼附位置RAP2的中間產品的上部殼體TC的平面。為此，如圖29所示，第二貼標部分630包括第二標籤供應輥631、第二標籤印表機632、第二標籤回收輥633、第二膜支撐台634、第二2D攝像機635、第二3D攝像機636、第二標籤拾取機637。在此，由於第二標籤供應輥631、第二標籤印 表機632、第二標籤回收輥633、第二膜支撐台634、第二2D攝像機635、第二3D攝像機636、第二標籤拾取機637的功能及操作分別與第一貼標部分610的第一標籤供應輥611、第一標籤印表機612、第一標籤回收輥613、第一膜支撐台614、第一2D攝像機615、第一3D攝像機616、第一標籤拾取機617相同，因此省略其說明。

10、對於成品卸載部分700的說明

成品卸載部分700拾取經過第二標籤貼附位置RAP2並完成所有作業的成品而從環遊器230卸載之後移動到收集托盤CT。如圖30所示，這樣的成品卸載部分700包括第一拾取機710、第一豎直移動機720、第一旋轉機730、第二拾取機740、第二旋轉機750、第二豎直移動機760、水平移動機770。在此，第一拾取機710、第一豎直移動機720及第一旋轉機730被模組化為如同一體，第二拾取機740、第二旋轉機750、第二豎直移動機760、水平移動機770被模組化為如同一體。

第一拾取機710對位於成品卸載位置FPP的成品以裝載於環遊器230的狀態進行吸附拾取或者解除拾取。當然，根據如何實施，除了吸附拾取方式之外，第一拾取機也能夠以夾持中間產品的兩端的方式來實現。

第一豎直移動機720使第一拾取機710升降。

如圖31所示，第一旋轉機730使第一拾取機710以水準軸為旋轉中心90度旋轉，從而使由第一拾取機710拾取 的成品旋轉90度而豎立。

第二拾取機740可對被旋轉機730垂直豎立的成品進行拾取或者解除拾取。

如圖32所示，第二旋轉機750使第二拾取機740以豎直軸為旋轉中心90度旋轉

第二豎直移動機760使第二拾取機740升降。

水平移動機770使第二拾取機740沿前後方向及左右方向移動。

對具有如上所述的構造的成品卸載部分700進行說明。

如果經過第二標籤貼附位置RAP2而完成的成品通過環遊器230的迴圈移動而被置於成品卸載位置FPP，則第一豎直移動機720使第一拾取機710升降，第一拾取機710在吸附拾取成品之後將成品從環遊器230卸載。接下來，第一豎直移動機720啟動而使第一拾取機710上升之後，如圖31所示，第一旋轉機730啟動而使成品旋轉90度而豎立。

此外，第二拾取機740拾取90度豎立的成品，第一拾取機710解除對成品的拾取。接下來，第二旋轉機750啟動而使成品如圖32所示地90度旋轉。並且，水平移動機770及第二豎直移動機760啟動而將成品裝載到收集托盤CT之後解除第二拾取機740的拾取狀態。

此外，在結合狀態感測位置PSP被判定為不良的不良產品直接經過第一標籤貼附位置RAP1、旋轉位置RP、第二標籤貼附位置RAP2而來到成品卸載位置FPP。並且，成品 卸載部分700使位元於成品卸載位置FPP的不良產品移動到不良品收集箱BCC。

11、對於環遊器更換部分800的說明

環遊器更換部分800在根據電子部件D、上部殼體TC及下部殼體BC的規格變換來更換環遊器230的情況下啟動。

環遊器更換部分800在使安裝於迴圈帶210的目前的環遊器230從迴圈帶210脫離之後，將新的環遊器230安裝到迴圈帶210。

由於上述的殼體裝載部分400、殼體結合部分510、第一貼標部分610、旋轉部分620、第二貼標部分630及成品卸載部分700是用於執行包裝部件的作業和貼標作業的構造，因此可作為一個包裝及貼標作業部來綁定。

以下，在如上所述的電子部件包裝及貼標設備EDCE中以圖7的部件移動部分200為基準來對其作業流程進行簡略說明。

環遊器230隨著迴圈帶210的迴圈旋轉而一起以逆時針方向沿著預定的迴圈路徑迴圈。這樣的環遊器230在階段性地反復移動和停止的過程中經過上部殼體裝載位置TLP、電子部件裝載位置DLP、下部殼體裝載位置BLP、殼體結合位置CCP、結合狀態感測位置PSP、第一標籤貼附位置 RAP1、旋轉位置RP、第二標籤貼附位置RAP2、成品卸載位置FPP、環遊器更換位置BCP。當然，根據如何實施，上部殼體裝載位置TLP和下部殼體裝載位置BLP可相互調換。即，如果電子部件裝載位置DLP在環遊器230的迴圈路徑上處於上部殼體裝載位置TLP與下部殼體裝載位置BLP之間，則電子部件D可被容納於彼此結合的上部殼體TC和下部殼體BC的內部。

接下來，對在各個位置完成的作業依次進行說明。

在上部殼體裝載位置TLP，上部殼體裝載機410將上部殼體TC裝載到環遊器230。

在電子部件裝載位置DLP，電子部件裝載機390將電子部件D裝載到上部殼體TC的容納空間。

在下部殼體裝載位置BLP，下部殼體裝載機430將下部殼體BC裝載到容納有電子部件D的上部殼體TC的上側，然後為了順利的正式擠壓而將下部殼體BC向下方的上部殼體TC擠壓。

在殼體結合位置CCP，殼體結合部分510啟動而對下部殼體BC向下方加壓而壓實。由此，下部殼體BC與上部殼體TC完全插入式結合。即，在處於彼此相對的狀態的上部殼體TC與下部殼體BC之間容納有電子部件D的狀態下，殼體結合部分510啟動而使上部殼體TC與下部殼體BC彼此完全插入式結合。

在結合狀態感測位置PSP，不良感測部分520啟動而感測上部殼體TC與下部殼體BC是否適當地結合。

在第一標籤貼附位置RAP1，第一貼標部分610啟動而將第一標籤L1貼附到下部殼體BC的平面。

在旋轉位置RP，旋轉部分620啟動而使貼附有第一標籤L1的中間產品旋轉為上下翻轉。

在第二標籤貼附位置RAP2，第二貼標部分630啟動而將第二標籤L2貼附到上部殼體TC的平面。

在成品卸載位置FPP，成品卸載部分700啟動而使成品移動到收集托盤CT，並且使不良產品移動到不良品收集箱BCC。

如果需要更換環遊器230，則環遊器更換部分800啟動而使位於環遊器更換位置BCP的目前的環遊器230從迴圈帶210脫離之後將新的環遊器230安裝到迴圈帶210。

12、附加說明

在根據如上所述的實施例的說明中，將電子部件包裝及貼標設備EDCE在對裝載於環遊器230的電子部件D進行包裝之後在殼體的表面進行貼標的情形作為例子進行了說明。但是根據本發明的電子部件包裝及貼標設備EDCE不限於僅運用到說明的實施例的情形，而是可如下多樣地變形來運用。

第一，在不啟動第一貼標部分610至第二貼標部分630的情況下，根據本發明的電子部件包裝及貼標設備EDCE可僅被單純地用作包裝設備。

第二，環遊器230具備具有多個臺階的安置槽SS以能夠 裝載多種規格的部件。因此，可不啟動殼體裝載部分400，而在將電子部件D裝載到環遊器230之後移動的同時僅將標籤貼附到電子部件D的表面。在這種情況下，根據本發明的電子部件包裝及貼標設備EDCE可僅被用作貼標設備。

當然，還可考慮如下情況：在僅將殼體裝載到環遊器230之後，僅執行貼標作業。

此外，根據本發明的電子部件包裝及貼標設備EDCE的主要特徵為將上部殼體和下部殼體覆蓋到電子部件的技術。因此，在構成上述的根據本發明的電子部件包裝及貼標設備EDCE的構造中，除了在供應電子部件之後將上部殼體TC和下部殼體BC覆蓋到電子部件D的構造之外，附加的構造是用於優化根據本發明的電子部件包裝及貼標設備EDCE的作業效率或者用於實現附加功能，因此可選擇性地具備。

因此，如上所述，雖然對於本發明的具體說明通過參照附圖的實施例來實現，但由於上述的實施例將本發明的優選實施例作為例子進行了說明，因此本發明不應被理解為局限於上述的實施例，本發明的權利範圍應通過權利要求及其等價概念來理解。

EDCE‧‧‧電子部件包裝及貼標設備

100‧‧‧托盤供應部分

200‧‧‧部件移動部分

300‧‧‧電子部件裝載部分

400‧‧‧殼體裝載部分

510‧‧‧殼體結合部分

520‧‧‧不良感測部分

610‧‧‧第一貼標部分

620‧‧‧旋轉部分

630‧‧‧第二貼標部分

700‧‧‧成品卸載部分

800‧‧‧環遊器更換部分

Claims (8)

1. 一種電子部件包裝設備，其特徵在於，包括：部件移動部分，具有沿著包括電子部件裝載位置、用於執行電子部件的包裝所需的作業的一個以上的作業位置、電子部件卸載位置的迴圈路徑來迴圈的環遊器；電子部件裝載部分，當所述環遊器位於所述電子部件裝載位置時將電子部件裝載到所述環遊器；作業部，當所述環遊器位於所述一個以上的作業位置時執行電子部件的包裝所需的作業；成品卸載部分，當所述環遊器位於所述電子部件卸載位置時從所述環遊器卸載已完成作業的成品，其特徵在於，所述作業部包括用於向所述環遊器裝載第一殼體以及能夠與所述第一殼體結合的第二殼體的殼體裝載部分，所述一個以上的作業位置包括所述第一殼體通過所述殼體裝載部分而裝載到所述環遊器的第一殼體裝載位置和所述第二殼體通過所述殼體裝載部分而裝載到所述環遊器的第二殼體裝載位置。
2. 如請求項1所述的電子部件包裝設備，其特徵在於，所述電子部件裝載位置位於所述第一殼體裝載位置與第二殼體裝載位置之間。
3. 如請求項1所述的電子部件包裝設備，其特徵在於，所述作業部還包括：殼體結合部分，在電子部件被佈置於所述第一殼體與所述第二殼體之間的狀態下使所述第一殼體與所述第二殼體結合； 所述一個以上的作業位置還包括通過所述殼體結合部分而使所述第一殼體與所述第二殼體結合的殼體結合位置。
4. 如請求項3所述的電子部件包裝設備，其特徵在於，還包括：不良感測部分，確認基於所述殼體結合部分的操作的所述第一殼體與所述第二殼體結合的狀態的不良與否；所述迴圈路徑還包括通過所述不良感測部分來確認不良與否的結合狀態感測位置。
5. 如請求項1所述的電子部件包裝設備，其特徵在於，所述作業部包括將標籤貼附到電子部件被包裝的中間產品的平面的貼標部分。
6. 如請求項1所述的電子部件包裝設備，其特徵在於，還包括：環遊器更換部分，用於將所述環遊器更換為新的環遊器。
7. 如請求項1所述的電子部件包裝設備，其特徵在於，還包括：托盤供應部分，將裝載有電子部件的托盤供應到所述電子部件裝載部分，所述電子部件裝載部分將裝載於托盤的電子部件裝載到所述環遊器。
8. 一種電子部件貼標設備，其特徵在於，包括：部件移動部分，具有沿著包括電子部件裝載位置、用於執行電子部件的貼標所需的作業的一個以上的作業位置、電子部件卸載位置的迴圈路徑來迴圈的環遊器；電子部件裝載部分，當所述環遊器位於所述電子部件裝載位置時將電子部件裝載到所述環遊器； 作業部，當所述環遊器位於所述一個以上的作業位置時執行電子部件的貼標所需的作業；成品卸載部分，當所述環遊器位於所述電子部件卸載位置時從所述環遊器卸載已完成作業的成品，其特徵在於，所述作業部包括：標籤供應輥，供應貼附有標籤的標籤膜；膜支撐台，支撐從所述標籤供應輥釋放出來的標籤膜；拾取機，在拾取在所述膜支撐台上移動的標籤的狀態下，以與標籤的移動速度相同的速度移動的同時在所述膜支撐台的末端將標籤從標籤膜分離，並將所分離的標籤貼附於電子部件。