CN104973278B - 电子部件包装设备及贴标设备 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种电子部件包装设备及贴标设备,所涉及的一种对诸如SSD的比较大型的电子部件进行包装的电子部件包装设备。所述电子部件包装设备包括:部件移动部分,具有沿着包括各种作业位置的循环路径来循环的环游器;电子部件装载部分,将电子部件装载到所述环游器;壳体装载部分,将上部壳体及下部壳体装载到环游器;壳体结合部分,在上部壳体与下部壳体彼此面对地装载于环游器且所述上部壳体与下部壳体之间容纳有电子部件的状态下,使上部壳体与下部壳体结合。根据本发明,因自动化的工序而能够减少人力及时间从而提高生产率,因能够在彼此区分的各自的作业位置分别完成各自的作业而各自的作业之间没有干扰而使作业性及设备的设计性良好。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于将上部壳体和下部壳体结合到生产的电子部件或者在生产的电子部件上贴附标签(封面)的设备。
背景技术
通常,结合多个元件而模块化的电子部件(例如,SSD)被容纳于壳体中。此时,电子部件被容纳于上部壳体与下部壳体相结合的内部空间。这样包装的电子部件的可安装性良好,并且不必担心电路与本产品的其他部分相干扰。此外,例如韩国公开专利2003-0035282号中的内置于壳体中的电子部件(硬盘)也被保护。当然,容纳于壳体中的电子部件可通过引出线或者引出端子等与壳体的外部电连接。
现有电子部件的包装作业通过手工作业来完成。
然而,如果将需求较多的诸如SSD的电子部件一一通过手工作业来包装,则会浪费时间和人力且生产率下降。
此外,有必要将标签贴附于产品的表面。韩国公开专利2002-0018881号提出了将标签贴附于包装箱的技术。然而,由于公开专利2002-0018881号的技术中使包装箱在置于两列移送传送机的情况下移动,因此难以用作将标签贴附于具有多种规格的电子部件等的表面的技术。
发明内容
本发明的目的在于,提供一种对诸如SSD的电子部件自动进行包装或者贴标的技术。
用于实现如上所述的目的的根据本发明的电子部件包装设备包括:部件移动部分,具有沿着包括电子部件装载位置、用于执行电子部件的包装所需的作业的一个以上的作业位置、电子部件卸载位置的循环路径来循环的环游器;电子部件装载部分,当所述环游器位于所述电子部件装载位置时将电子部件装载到所述环游器;作业部,当所述环游器位于所述一个以上的作业位置时执行电子部件的包装所需的作业;成品卸载部分,当所述环游器位于所述电子部件卸载位置时从所述环游器卸载已完成作业的成品。
所述作业部包括用于向所述环游器装载第一壳体以及能够与所述第一壳体结合的第二壳体的壳体装载部分,所述一个以上的作业位置包括所述第一壳体通过所述壳体装载部分装载到所述环游器的第一壳体装载位置和所述第二壳体通过所述壳体装载部分装载到所述环游器的第二壳体装载位置。
所述电子部件装载位置位于所述第一壳体装载位置与第二壳体装载位置之间。
所述作业部还包括:壳体结合部分,在电子部件被布置于所述第一壳体与所述第二壳体之间的状态下使所述第一壳体与所述第二壳体结合;所述一个以上的作业位置还包括通过所述壳体结合部分而使所述第一壳体与所述第二壳体结合的壳体结合位置。
所述电子部件包装设备还包括:不良感测部分,确认基于所述壳体结合部分的操作的所述第一壳体与所述第二壳体结合的状态的不良与否;所述循环路径还包括通过所述不良感测部分来确认不良与否的结合状态感测位置。
所述作业部包括将标签贴附到电子部件被包装的中间产品的平面的贴标部分。
所述电子部件包装设备还包括:环游器更换部分,用于将所述环游器更换为新的环游器。
所述电子部件包装设备还包括:托盘供应部分,将装载有电子部件的托盘供应到所述电子部件装载部分,所述电子部件装载部分将装载于托盘的电子部件装载到所述环游器。
用于实现如上所述的目的的根据本发明的电子部件贴标设备包括:部件移动部分,具有沿着包括电子部件装载位置、用于执行电子部件的贴标所需的作业的一个以上的作业位置、电子部件卸载位置的循环路径来循环的环游器;电子部件装载部分,当所述环游器位于所述电子部件装载位置时将电子部件装载到所述环游器;作业部,当所述环游器位于所述一个以上的作业位置时执行电子部件的贴标所需的作业;成品卸载部分,当所述环游器位于所述电子部件卸载位置时从所述环游器卸载已完成作业的成品。
所述作业部包括:标签供应辊,供应贴附有标签的标签膜;膜支撑台,支撑从所述标签供应辊释放出来的标签膜;拾取机,在拾取在所述膜支撑台上移动的标签的状态下,以与标签的移动速度相同的速度移动的同时在所述膜支撑台的末端将标签从标签膜分离,并将所分离的标签贴附于电子部件。
根据本发明,带来如下效果。
第一,由于对来自前端设备的电子部件自动进行包装,因此可减少人力及时间从而提高生产率。
第二,因具有循环预定循环路径的环游器而能够在彼此区分的各自的作业位置上在环游器静止的同一时间分别完成各自的作业,从而可消除各自的作业之间的干扰,因此使作业性及设备的设计性良好。
附图说明
图1是根据本发明的电子部件包装及贴标设备的概略的平面图。
图2是能够装载电子部件的托盘的概略的立体图。
图3是能够装载图2的托盘的托盘叠放盒的概略的立体图。
图4是在图1的电子部件包装及贴标设备中构成的托盘供应部分的概略的立体图。
图5是用于说明针对图4的托盘供应部分的操作的参考图。
图6是用于说明在图4的托盘供应部分中构成的位置校正器的操作的参考图。
图7是在图1的电子部件包装及贴标设备中构成的部件移动部分的概略的平面图。
图8是应用于图7的部件移动部分的环游器的概略的剖面图。
图9是在图1的电子部件包装及贴标设备中构成的电子部件装载部分的概略的立体图,图10是图9的电子部件装载部分的示意性的正面图。
图11至图19是用于说明图9的电子部件装载部分的操作的参考图。
图20是在图1的电子部件包装及贴标设备中构成的壳体装载部分的概略的平面图。
图21是用于说明上部壳体与下部壳体之间的结合的参考图。
图22是在图1的电子部件包装及贴标设备中构成的壳体结合部分的概略的立体图。
图23是在图1的电子部件包装及贴标设备中构成的不良感测部分的概略的立体图。
图24是在图1的电子部件包装及贴标设备中构成的第一贴标部分的概略的立体图。
图25及图26是用于说明图24的贴标部分的操作的参考图。
图27是在图1的电子部件包装及贴标设备中构成的旋转部分的概略的立体图。
图28是根据在图1的电子部件包装及贴标设备中构成的旋转部分的一个实施形态的概略图。
图29是用于说明第二贴标部分的操作的参考图。
图30是在图1的电子部件包装及贴标设备中构成的成品卸载部分的概略的构成图。
图31及图32是用于说明图30的成品卸载部分的参考图。
符号说明:
EDCE:电子部件包装及贴标设备
100:托盘供应部分
200:部件移动部分
300:电子部件装载部分
400:壳体装载部分
510:壳体结合部分
520:不良感测部分
610:第一贴标部分
620:旋转部分
630:第二贴标部分
700:成品卸载部分
800:环游器更换部分
具体实施方式
参照附图对如上所述的根据本发明的优选实施例进行说明,为了说明的简洁性尽量省略或者压缩重复的说明。
图1是根据本发明的电子部件包装及贴标设备EDCE的概略的平面图。
根据本发明的电子部件包装及贴标设备EDCE包括:托盘供应部分100、部件移动部分200、电子部件装载部分300、壳体装载部分400、壳体结合部分510、不良感测部分520、第一贴标部分610、旋转部分620、第二贴标部分630、成品卸载部分700及环游器(boat)更换部分800等。
1、对于托盘供应部分100的说明
托盘供应部分100在容纳来自前端的设备(未示出)的托盘叠放盒(TM,TM:TrayMagazine)之后,将装载于托盘叠放盒TM的托盘T一个一个地供应到电子部件装载部分300。
首先参照图2和图3对托盘T和托盘叠放盒TM进行说明之后,对托盘供应部分100的各个构成进行说明。
如图2所示,托盘T由上板Tt和下板Tb构成。电子部件D(例如,SSD)被安置于下板Tb,上板Tt可拆装地结合于下板Tb。
如图3所示,托盘叠放盒TM具有沿上下方向排列的插入槽IS,托盘T以插入到插入槽IS的状态装载到托盘叠放盒TM。应予说明,位于图3的托盘叠放盒TM的右侧部分的盈余空间S用于根据托盘T的大小使托盘T的两端被插入的两个插入槽IS之间的间距d改变。
如图4的概略的立体图所示,托盘供应部分100包括叠放盒搬入机110、位置移动机120、叠放盒升降机130、托盘感测器140、托盘脱离器150、托盘中继器160、第一叠放盒搬出机170、第二叠放盒搬出机180。
叠放盒搬入机110具有给托盘叠放盒TM提供向后侧方向的移动力的第一移动带111。
位置移动机120具有给叠放盒搬入机110提供向左右方向的移动力的第二移动带121。
叠放盒升降机130具有第三移动带131和升降框架132。
第三移动带131给托盘叠放盒TM提供向后侧方向的移动力。
升降框架132设置有第三移动带131,并根据升降驱动源AD的操作而沿上下方向升降。
托盘感测器140感测装载于托盘叠放盒TM的托盘T。并且根据由托盘感测器140感测到的信息来控制叠放盒升降机130的操作。
托盘脱离器150将位于移动位置MP的托盘T推向后方的托盘中继器160,从而使托盘T从托盘叠放盒TM脱离而被送至托盘中继器160。
托盘中继器160接收根据托盘脱离器150的操作而从托盘叠放盒TM脱离而来的托盘T。这样的托盘中继器160具有第四移动带161和位置校正器162。
第四移动带161提供向后侧方向的移动力。
位置校正器162根据作业者的手工作业一张一张地校正直接置于第四移动带161的托盘T的位置。这样的位置校正器162具有一对校正气缸162a、162b。因此,如果作业者通过手工作业将托盘T放置于第四移动带161,则校正气缸162a、162b启动而将托盘T校正到能够适当地送至电子部件装载部分300的位置。当然,位置校正器162还可根据托盘脱离器150及第四移动带161的操作来校正从托盘叠放盒TM脱离而来的托盘T的位置。
并且,根据实现情况,还可使托盘T从托盘叠放盒TM直接移动至电子部件装载部分300。因此,托盘中继器160的构造为选择性的项目。
第一叠放盒搬出机170位于一对第三移动带131之间。这样的第一叠放盒搬出机170具有第五移动带171和升降气缸712。
第五移动带171给托盘叠放盒TM提供向右侧方向的移动力。
升降气缸172使第五移动带171小幅升降。
第二叠放盒搬出机180具有给托盘叠放盒TM提供向右侧方向的移动力的第六移动带181。
应予说明,第一至第六移动带111、121、131、161、171、181分别被驱动电机所驱动。
接下来,参照图5对如上所述构成的托盘供应部分100的操作进行说明。
来自前端的设备的托盘叠放盒TM基于第一移动带111的旋转而从前方移动到后方并容纳于托盘供应部分100的内部(参照图5的箭头a)。并且,随着第二移动带121的启动,放置于第一移动带111上的托盘叠放盒TM连同叠放盒搬入机110一起向左侧方向移动(参照图5的箭头b)。接下来,如果第一移动带111和第三移动带131一起启动,则托盘叠放盒TM向后方移动而被置于第三移动带131上(参照图5的箭头c)。此时,由于第五移动带171处于下降的状态,因此不妨碍托盘叠放盒TM的沿着箭头c的移动。
如果沿着箭头c的移动结束,则托盘感测器140感测装载于托盘叠放盒TM的托盘T。并且,升降框架132基于由托盘感测器140感测到的信息来上升,从而使托盘叠放盒TM上升(参照箭头d)。对应于这样的托盘叠放盒TM的上升,托盘脱离器150使位于移动位置MP的托盘T移动至托盘中继器160。此时,如果装载于托盘叠放盒TM的最上侧的托盘T在位于移动位置MP之后借助于托盘脱离器150移动至托盘中继器160,则升降框架132逐步上升的同时托盘脱离器150将托盘T一张一张地从托盘叠放盒TM移动至托盘中继器160。
向托盘中继器160侧移动的托盘T被放置于第四移动带161上。并且,在由位置校正器162正确校正托盘T的位置之后,基于第四移动带161的运转,托盘T被供应到后方的电子部件装载部分300。
如果装载于托盘叠放盒TM的托盘T全部向托盘中继器160侧移动,则清空的托盘叠放盒TM因升降框架132的下降而一起下降(参照图5的箭头e)。接下来,升降气缸172启动而使第五移动带171上升以使第五移动带171的高度与第六移动带181的高度相同。并且,第五移动带171和第六移动带181一起启动,从而使托盘叠放盒TM从托盘供应部分100被搬出(参照图5的箭头f)。
此外,作业者可直接将一张托盘T放到第四移动带161上。此时,如图6的(a)及(b)所示,在位置校正器162启动而校正托盘T的位置之后,第四移动带161启动而将托盘T供应到后方的电子部件装载部分300。
2、对于部件移动部分200的说明
如图7的平面图所示,部件移动部分200包括循环带210、循环电机220及多个环游器230。
循环带210在经过各种作业位置的同时循环旋转。在此,各种循环位置为上部壳体装载位置TLP、电子部件装载位置DLP、下部壳体装载位置BLP、壳体结合位置CCP、结合状态感测位置PSP、第一标签贴附位置RAP1、旋转位置RP、第二标签贴附位置RAP2、成品卸载位置FPP、环游器更换位置BCP等。对于这样的各种作业位置的说明将在相关联的部分中提及。
循环电机220使循环带210循环旋转。在此,循环电机220对应于在各个作业位置实施的作业时间来反复启动和停止。
多个环游器230等间距地结合于循环带210。从而,随着循环带210的循环旋转,多个环游器230也在循环旋转的同时经过各个作业位置。如图8的剖面图所示,环游器230具备具有多个台阶的安置槽SS以装载多种规格的部件(电子部件、上部壳体、下部壳体)。上部壳体、电子部件、下部壳体依次被装载于这样的环游器230并移动。
3、对于电子部件装载部分300的说明
电子部件装载部分300将装载于来自托盘供应部分100的托盘T的电子部件装载到位于电子部件装载位置DLP的环游器230。为此,参照图9的概略的立体图及图10的正面示意图,电子部件装载部分300包括:具有托盘引入带311的托盘引入机310、具有托盘物流带321的托盘物流机320、装载板机330、第一升降板机340、第二升降板机350、第一托盘夹持机361、第二托盘夹持机362、上板拆装机370、托盘去除机380、电子部件装载机390等。
托盘引入机310包括托盘引入带311和第一升降驱动源312。
托盘引入带311给托盘T提供向后侧方向的移动力。因此,如果托盘中继器160的第四移动带161和托盘引入带311一起启动,则原本位于托盘中继器160的托盘T被放置于托盘引入带311,从而位于托盘引入位置TIP。
第一升降驱动源312使托盘引入带311升降。因此,当接收来自托盘中继器160的托盘T时,托盘引入带311上升到与第四移动带161相同的高度。
托盘物流机320使托盘T在电子部件引出位置DWP、上板分离位置TSP、上板结合位置TJP、托盘引入位置TIP之间移动。托盘物流机320包括托盘物流带321、设置框架322及托盘阻挡器323。
托盘物流带321给托盘T提供左右方向的移动力。
托盘物流带321及托盘阻挡器323被设置于设置框架322。其中,托盘阻挡器323防止从托盘中继器160移动到托盘引入位置TIP的托盘T的过度的向后移动。
在此,如果第一升降驱动源312使托盘引入带311上升,则如图10的(a)所示,能够在从托盘物流带321向上侧隔开的状态下支撑来自托盘供应部分100的托盘T,如果使托盘引入带311下降,则如图10的(b)所示,由托盘引入带311支撑的托盘T被放置于托盘物流带321,从而可通过托盘物流带321而移动到其他的位置。
装载板机330包括装载板331和第二升降驱动源332。
装载板331支撑位于电子部件装载位置DLP的托盘T。
第二升降驱动源332使装载板331升降。如果装载板331上升,则如图10的(a)所示,由装载板331支撑的托盘T从托盘物流带321向上侧隔开,如果装载板331下降,则如图10的(b)所示,由装载板331支撑的托盘T(准确地讲,托盘的下板)被放置于托盘物流带321,从而可通过托盘物流带321而移动到其他的位置。
第一升降板机340包括第一升降板341及第三升降驱动源342。
第一升降板341支撑位于上板分离位置TSP的托盘T。
第三升降驱动源342使第一升降板341升降。如果第一升降板341上升,则如图10的(a)所示,由第一升降板341支撑的托盘T从托盘物流带321向上侧隔开,如果第一升降板341下降,则如图10的(b)所示,由第一升降板341支撑的托盘T(准确地讲,托盘的下板)被放置于托盘物流带321,从而可移动到其他的位置。当然,如果第一升降板341下降,就不会妨碍物流带321所带动的其他托盘T的移动。
第二升降板机350包括第二升降板351及第四升降驱动源352。
第二升降板351使位于上板结合位置TJP的托盘(准确地讲,托盘的下板)向上侧上升。
第四升降驱动源352使第二升降板351升降。因此,如果第二升降板351上升,则如图10的(a)所示,由第二升降板351支撑的托盘T(准确地讲,托盘的下板)从托盘物流带321向上侧隔开。
第一托盘夹持机361被设置于设置框架322,在与托盘物流带321向上侧隔开的状态下夹持位于上板分离位置TSP的托盘T或者解除夹持。因此,由第一托盘夹持机361夹持的托盘T不会妨碍托盘物流带321所带动的其他托盘T的移动。应予说明,图中以托盘夹持机361夹持托盘T的长边(长边侧)两端的形态示出,但根据实施例也可实现为托盘夹持机夹持短边(短边侧)两端。
第二托盘夹持机362被设置于设置框架322,其在与托盘物流带321向上侧隔开的状态下夹持位于上板结合位置TJP的托盘T或者解除夹持。因此,由第二托盘夹持机362夹持的托盘T不会妨碍托盘物流带321所带动的其他托盘T的移动。
上板拆装机370从由托盘夹持机361夹持的托盘T夹持上板Tt并使其升降。此外,上板拆装机370使夹持的上板Tt从上板分离位置TSP向上板结合位置TJP移动。为了这样的操作,上板拆装机370沿上下方向升降(参照箭头①),并且沿左右方向移动(参照箭头②)。
托盘去除机380在拾取由第二托盘夹持机362夹持的空的托盘T之后将空的托盘T装载于位于右侧的空的托盘收集箱TCC。为此,托盘去除机380沿上下方向升降(参照箭头③),并可沿左右方向移动(参照箭头④)。
电子部件装载机390从位于电子部件引出位置DWP的托盘T吸附拾取电子部件并装载到位于部件移动部分200的电子部件装载位置DLP的环游器230。为此,电子部件装载机390沿前后方向移动(参照箭头⑤),可沿上下方向升降(参照箭头⑥),并且可沿左右方向小幅移动(参照箭头⑦)。
接下来,对如上所述构成的电子部件装载部分300的操作进行说明。
如图11所示,来自托盘中继器160的托盘T通过托盘引入带311和托盘阻挡器323的作用而被置于托盘引入带311。此时,由于托盘引入带311处于上升的状态,因此托盘T从托盘物流带321向上侧隔开。
接下来,如果托盘引入带311下降,则如图12所示,托盘T被放置于托盘物流带321上。并且,如图13所示,托盘物流带321启动而使托盘T从托盘引入位置TIP向上板分离位置TSP移动。此时,第一升降板341和第二升降板351处于下降的状态。在图13的状态下第一升降板341上升,从而如图14所示地由第一升降板341将托盘T从托盘物流带321向上侧隔开,并且第一托盘夹持机361夹持托盘T。
在图14的状态下,上板拆装机370在如图15所示地夹持托盘T的上板Tt之后上升,从而使托盘T的上板Tt从托盘T的下板Tb分离,并且移动到右侧的上板结合位置TJP之后等待。
在图15的状态下,第一托盘夹持机361解除对下板Tb的夹持,并且第一升降板341下降,从而如图16所示下板Tb在上板分离位置TSP被放置于托盘物流带321上。并且,如图17所示,托盘物流带321启动而使下板Tb向电子部件引出位置DWP移动。与此同时,从托盘供应部分100新来的托盘T在从托盘引入位置TIP向上板分离位置TSP移动之后以由第一托盘夹持机361夹持的状态等待,之后与在前的托盘T的物流相同地移动。
在图17的状态下如果装载板331上升,则电子部件装载机390在将电子部件从位于电子部件引出位置DWP的下板Tb一个一个地吸附拾取之后装载到位于电子部件装载位置DLP的环游器230。
如果电子部件从位于电子部件引出位置DWP的托盘T的下板Tb全部被引出,则装载板331下降而使空的下板Tb被放置于托盘物流带321上,接下来如图18所示,空的下板Tb从电子部件引出位置DWP向上板结合位置TJP移动。
第二升降板351在上板结合位置TJP上升而使位于上板结合位置TJP的下板Tb上升为从托盘物流带321向上侧隔开,如图19所示,第二托盘夹持机362夹持下板Tb。
在图19的状态下在上板结合位置TJP等待中的上板拆装机370向下方下降而使上板Tt结合到下板Tb之后解除对上板Tt的夹持。并且,上板拆装机370在上升之后移动到左侧的上板分离位置TSP,据此从等待中的新到来的托盘T分离上板Tt。
此外,托盘去除机380在拾取位于上板结合位置TJP的空的托盘T之后向右侧移动,从而将空的托盘T装载到空的托盘收集箱TCC(参照图9)。
4、对于壳体装载部分400的说明
壳体装载部分400将用于包装电子部件的上部壳体TC和下部壳体BC装载到环游器230。为此,如图20的平面图所示,壳体装载部分400包括上部壳体装载机410、上部壳体供应机420、下部壳体装载机430、下部壳体供应机440。
例如,如图21的(a)及(b)的剖面图所示,上部壳体TC和下部壳体BC可通过强挤压来相互插入式结合。
上部壳体装载机410在从位于上部壳体引出位置TCWP的上部壳体托盘TCT吸附拾取上部壳体TC之后装载到位于上部壳体装载位置TLP的环游器230。为此,上部壳体装载机410可升降,并且可在上部壳体引出位置TCWP和上部壳体装载位置TLP之间移动。
上部壳体供应机420将上部壳体托盘TCT一张一张地供应到上部壳体引出位置TCWP。应予说明,图20的箭头A为上部壳体托盘TCT的移动方向。因此,为了上部壳体托盘TCT在图20的箭头上从前方向后方移动的部分的作业,具备第一托盘转移器(未示出)。
下部壳体装载机430在从位于下部壳体引出位置BCWP的下部壳体托盘BCT吸附拾取下部壳体BC之后装载到位于下部壳体装载位置BLP的环游器230。为此,下部壳体装载机430可升降,并且可在下部壳体引出位置BCWP和下部壳体装载位置BLP之间移动。
下部壳体供应机440将下部壳体托盘BCT一张一张地供应到下部壳体引出位置BCWP。应予说明,图20的箭头B为下部壳体托盘BCT的移动方向。因此,为了下部壳体托盘BCT在图20的箭头上从后方向前方移动的部分的作业,具备第二托盘转移器(未示出)。
本实施例中,在图7的平面图上循环带210和环游器230按逆时针方向旋转。并且,考虑到这样的循环方向,环游器230依次经过上部壳体装载位置TLP、电子部件装载位置DLP、下部壳体装载位置BLP。因此,上部壳体TC、电子部件D及下部壳体BC依次被装载到环游器230。
此时,下部壳体装载机430在装载下部壳体BC的同时使下部壳体BC对上部壳体TC稍微施压,从而使下一步的挤压作业能够以精巧的状态实现。
5、对于壳体结合部分510的说明
当环游器230经过下部壳体装载位置BLP来到壳体结合位置CCP时,壳体结合部分510对中间产品施加挤压力而使上部壳体TC和下部壳体BC完全结合,该中间产品为下部壳体对上部壳体TC施压的产品。为此,如图22所示,壳体结合部分510包括加压部件511及加压气缸512。
加压部件511对下部壳体BC向下方加压而使下部壳体BC完全插入式结合到上部壳体TC。
加压气缸512使加压部件511升降。
6、对于不良感测部分520的说明
不良感测部分520针对经过壳体结合位置CCP而来到结合状态感测位置PSP的环游器230所装载的中间产品确认上部壳体TC和下部壳体BC的结合状态。即,确认上部壳体TC和下部壳体BC的结合状态是否良好。如图23所示,不良感测部分520可成对具备发光器521和光接收器522。即,如果从发光器521发射的光被光接收器522接收,则判断中间产品的组装状态良好,如果从发光器521发射的光没有被光接收器522接收,则判断中间产品的组装状态不良。
7、对于第一贴标部分610的说明
第一贴标部分610将第一标签贴附于位于第一标签贴附位置RAP1的中间产品的当前处于上方的下部壳体BC的平面。为此,如图24所示,第一贴标部分610包括第一标签供应辊611、第一标签打印机612、第一标签回收辊613、第一膜支撑台614、第一2D摄像机615、第一3D摄像机616、第一标签拾取机617。
在第一标签供应辊611缠绕有贴附有第一标签L1的标签膜LF。即,第一标签供应辊611供应第一标签L1。
第一标签打印机612在从第一标签供应辊611释放出来的第一标签L1印刷必要的文字。例如,在第一标签L1可预先印刷有基本信息。在这样的情况下,第一标签打印机612将除基本信息以外的必要的产品序列号或者制造公司名等的额外信息印刷到第一标签L1。
第一标签回收辊613缠绕从第一标签供应辊611释放出来之后第一标签L1被去除后的标签膜LF。
第一膜支撑台614支撑上表面从第一标签供应辊611释放出来的标签膜LF。因此,贴附于标签膜LF的第一标签L1在被第一膜支撑台614支撑的同时移动。这样的第一膜支撑台614的末端形成为小于90度的锐角θ以使下表面短于上表面,从而使第一标签L1更易于从标签膜LF脱落。
第一2D摄像机615拍摄处于由第一膜支撑台614支撑的部分的第一标签L1的平面。由这样的第一2D摄像机615拍摄的图像用于判断第一标签L1的印刷状态是否良好。
第一3D摄像机616为了确认第一标签L1贴附于标签膜LF的状态是否良好而准备。即,由第一3D摄像机616拍摄的图像用于确认第一标签L1是否被折叠或者非特定的位置是否突出。
第一标签拾取机617在从标签膜LF吸附拾取第一标签L1之后贴附到当前位于上方的下部壳体BC的平面。为此,第一标签拾取机617可升降并且可水平移动。
接下来,对具有如上所述的构造的第一贴标部分610的操作进行说明。
第一标签供应辊611逐步释放缠绕的标签膜LF,第一标签回收辊613缠绕第一标签L1被去除的标签膜LF。即,标签膜LF从第一标签供应辊611释放出来后经过第一膜支撑台614而缠绕到第一标签回收辊613。此时,贴附于标签膜LF的第一标签L1连同标签膜LF的移动而在第一膜支撑台614的上面移动。这样,在第一标签L1被第一标签回收辊613所支撑的同时反复移动和停止而移动的期间,第一标签打印机612将必要的信息印刷到第一标签L1,第一2D摄像机615拍摄第一标签L1的平面,第一3D摄像机616以小于90度的拍摄角来拍摄第一标签L1。并且,未示出的控制部分通过拍摄的图像来掌握第一标签L1的印刷状态和贴附状态等。
如果第一标签L1被正常贴附于标签膜LF,则如图25所示,第一标签拾取机617下降而吸附拾取处于被贴附于标签膜LF的状态的第一标签L1。并且,如图26所示,第一标签拾取机617以与第一标签L1的移动速度相同的速度移动。随着这样的第一标签拾取机617的移动,第一标签L1在第一膜支撑台614的末端以由第一标签拾取机617吸附拾取的状态自然地从标签膜LF分离。接下来,第一标签拾取机617在移动到第一标签贴附位置RAP1之后下降而使第一标签L1贴附到下部壳体BC的平面。
应予说明,如果感测到第一标签L1的不良,则第一标签L1不会从标签膜LF分离。即,第一标签拾取机617在直接送走发生不良的不良标签之后拾取下次到来的第一标签L1。
8、对于旋转部分620的说明
旋转部分620从位于旋转位置RP的环游器230拾取中间产品之后旋转180度来上下翻转,然后再次安置到环游器230。例如,如图27所示,旋转部分620可具有第一拾取机621、第一旋转机622、第二拾取机623、第二旋转机624。在这种情况下,如图28的(a)所示,在第一拾取机621拾取中间产品MG之后通过第一旋转机622的启动而使中间产品MG垂直竖起,并在第二拾取机623如图28的(b)所示地拾取中间产品MG之后,第二旋转机624启动而使中间产品MG如图28的(c)所示地水平回转。从而,上部壳体TC位于上方,下部壳体BC位于下部。
当然,根据如何实施,也可以以旋转部分通过一个器具物拾取中间产品并上升之后旋转180度而下降的方式来实现。
9、对于第二贴标部分630的说明
第二贴标部分630将第二标签贴附到当前位于第二标签贴附位置RAP2的中间产品的上部壳体TC的平面。为此,如图29所示,第二贴标部分630包括第二标签供应辊631、第二标签打印机632、第二标签回收辊633、第二膜支撑台634、第二2D摄像机635、第二3D摄像机636、第二标签拾取机637。在此,由于第二标签供应辊631、第二标签打印机632、第二标签回收辊633、第二膜支撑台634、第二2D摄像机635、第二3D摄像机636、第二标签拾取机637的功能及操作分别与第一贴标部分610的第一标签供应辊611、第一标签打印机612、第一标签回收辊613、第一膜支撑台614、第一2D摄像机615、第一3D摄像机616、第一标签拾取机617相同,因此省略其说明。
10、对于成品卸载部分700的说明
成品卸载部分700拾取经过第二标签贴附位置RAP2并完成所有作业的成品而从环游器230卸载之后移动到收集托盘CT。如图30所示,这样的成品卸载部分700包括第一拾取机710、第一竖直移动机720、第一旋转机730、第二拾取机740、第二旋转机750、第二竖直移动机760、水平移动机770。在此,第一拾取机710、第一竖直移动机720及第一旋转机730被模块化为如同一体,第二拾取机740、第二旋转机750、第二竖直移动机760、水平移动机770被模块化为如同一体。
第一拾取机710对位于成品卸载位置FPP的成品以装载于环游器230的状态进行吸附拾取或者解除拾取。当然,根据如何实施,除了吸附拾取方式之外,第一拾取机也能够以夹持中间产品的两端的方式来实现。
第一竖直移动机720使第一拾取机710升降。
如图31所示,第一旋转机730使第一拾取机710以水平轴为旋转中心90度旋转,从而使由第一拾取机710拾取的成品旋转90度而竖立。
第二拾取机740可对被旋转机730垂直竖立的成品进行拾取或者解除拾取。
如图32所示,第二旋转机750使第二拾取机740以竖直轴为旋转中心90度旋转
第二竖直移动机760使第二拾取机740升降。
水平移动机770使第二拾取机740沿前后方向及左右方向移动。
对具有如上所述的构造的成品卸载部分700进行说明。
如果经过第二标签贴附位置RAP2而完成的成品通过环游器230的循环移动而被置于成品卸载位置FPP,则第一竖直移动机720使第一拾取机710升降,第一拾取机710在吸附拾取成品之后将成品从环游器230卸载。接下来,第一竖直移动机720启动而使第一拾取机710上升之后,如图31所示,第一旋转机730启动而使成品旋转90度而竖立。
此外,第二拾取机740拾取90度竖立的成品,第一拾取机710解除对成品的拾取。接下来,第二旋转机750启动而使成品如图32所示地90度旋转。并且,水平移动机770及第二竖直移动机760启动而将成品装载到收集托盘CT之后解除第二拾取机740的拾取状态。
此外,在结合状态感测位置PSP被判定为不良的不良产品直接经过第一标签贴附位置RAP1、旋转位置RP、第二标签贴附位置RAP2而来到成品卸载位置FPP。并且,成品卸载部分700使位于成品卸载位置FPP的不良产品移动到不良品收集箱BCC。
11、对于环游器更换部分800的说明
环游器更换部分800在根据电子部件D、上部壳体TC及下部壳体BC的规格变换来更换环游器230的情况下启动。
环游器更换部分800在使安装于循环带210的目前的环游器230从循环带210脱离之后,将新的环游器230安装到循环带210。
由于上述的壳体装载部分400、壳体结合部分510、第一贴标部分610、旋转部分620、第二贴标部分630及成品卸载部分700是用于执行包装部件的作业和贴标作业的构造,因此可作为一个包装及贴标作业部来绑定。
以下,在如上所述的电子部件包装及贴标设备EDCE中以图7的部件移动部分200为基准来对其作业流程进行简略说明。
环游器230随着循环带210的循环旋转而一起以逆时针方向沿着预定的循环路径循环。这样的环游器230在阶段性地反复移动和停止的过程中经过上部壳体装载位置TLP、电子部件装载位置DLP、下部壳体装载位置BLP、壳体结合位置CCP、结合状态感测位置PSP、第一标签贴附位置RAP1、旋转位置RP、第二标签贴附位置RAP2、成品卸载位置FPP、环游器更换位置BCP。当然,根据如何实施,上部壳体装载位置TLP和下部壳体装载位置BLP可相互调换。即,如果电子部件装载位置DLP在环游器230的循环路径上处于上部壳体装载位置TLP与下部壳体装载位置BLP之间,则电子部件D可被容纳于彼此结合的上部壳体TC和下部壳体BC的内部。
接下来,对在各个位置完成的作业依次进行说明。
在上部壳体装载位置TLP,上部壳体装载机410将上部壳体TC装载到环游器230。
在电子部件装载位置DLP,电子部件装载机390将电子部件D装载到上部壳体TC的容纳空间。
在下部壳体装载位置BLP,下部壳体装载机430将下部壳体BC装载到容纳有电子部件D的上部壳体TC的上侧,然后为了顺利的正式挤压而将下部壳体BC向下方的上部壳体TC挤压。
在壳体结合位置CCP,壳体结合部分510启动而对下部壳体BC向下方加压而压实。由此,下部壳体BC与上部壳体TC完全插入式结合。即,在处于彼此相对的状态的上部壳体TC与下部壳体BC之间容纳有电子部件D的状态下,壳体结合部分510启动而使上部壳体TC与下部壳体BC彼此完全插入式结合。
在结合状态感测位置PSP,不良感测部分520启动而感测上部壳体TC与下部壳体BC是否适当地结合。
在第一标签贴附位置RAP1,第一贴标部分610启动而将第一标签L1贴附到下部壳体BC的平面。
在旋转位置RP,旋转部分620启动而使贴附有第一标签L1的中间产品旋转为上下翻转。
在第二标签贴附位置RAP2,第二贴标部分630启动而将第二标签L2贴附到上部壳体TC的平面。
在成品卸载位置FPP,成品卸载部分700启动而使成品移动到收集托盘CT,并且使不良产品移动到不良品收集箱BCC。
如果需要更换环游器230,则环游器更换部分800启动而使位于环游器更换位置BCP的目前的环游器230从循环带210脱离之后将新的环游器230安装到循环带210。
12、附加说明
在根据如上所述的实施例的说明中,将电子部件包装及贴标设备EDCE在对装载于环游器230的电子部件D进行包装之后在壳体的表面进行贴标的情形作为例子进行了说明。但是根据本发明的电子部件包装及贴标设备EDCE不限于仅运用到说明的实施例的情形,而是可如下多样地变形来运用。
第一,在不启动第一贴标部分610至第二贴标部分630的情况下,根据本发明的电子部件包装及贴标设备EDCE可仅被单纯地用作包装设备。
第二,环游器230具备具有多个台阶的安置槽SS以能够装载多种规格的部件。因此,可不启动壳体装载部分400,而在将电子部件D装载到环游器230之后移动的同时仅将标签贴附到电子部件D的表面。在这种情况下,根据本发明的电子部件包装及贴标设备EDCE可仅被用作贴标设备。
当然,还可考虑如下情况:在仅将壳体装载到环游器230之后,仅执行贴标作业。
此外,根据本发明的电子部件包装及贴标设备EDCE的主要特征为将上部壳体和下部壳体覆盖到电子部件的技术。因此,在构成上述的根据本发明的电子部件包装及贴标设备EDCE的构造中,除了在供应电子部件之后将上部壳体TC和下部壳体BC覆盖到电子部件D的构造之外,附加的构造是用于优化根据本发明的电子部件包装及贴标设备EDCE的作业效率或者用于实现附加功能,因此可选择性地具备。
因此,如上所述,虽然对于本发明的具体说明通过参照附图的实施例来实现,但由于上述的实施例将本发明的优选实施例作为例子进行了说明,因此本发明不应被理解为局限于上述的实施例,本发明的权利范围应通过权利要求及其等价概念来理解。
Claims (8)
1.一种电子部件包装设备,其特征在于,包括:
部件移动部分,具有沿着包括电子部件装载位置、用于执行电子部件的包装所需的作业的一个以上的作业位置、电子部件卸载位置的循环路径来循环的环游器;
电子部件装载部分,当所述环游器位于所述电子部件装载位置时将电子部件装载到所述环游器;
作业部,当所述环游器位于所述一个以上的作业位置时执行电子部件的包装所需的作业;
成品卸载部分,当所述环游器位于所述电子部件卸载位置时从所述环游器卸载已完成作业的成品,
所述作业部包括用于向所述环游器装载第一壳体以及能够与所述第一壳体结合的第二壳体的壳体装载部分,
所述一个以上的作业位置包括所述第一壳体通过所述壳体装载部分而装载到所述环游器的第一壳体装载位置和所述第二壳体通过所述壳体装载部分而装载到所述环游器的第二壳体装载位置。
2.如权利要求1所述的电子部件包装设备,其特征在于,
所述电子部件装载位置位于所述第一壳体装载位置与第二壳体装载位置之间。
3.如权利要求1所述的电子部件包装设备,其特征在于,
所述作业部还包括:壳体结合部分,在电子部件被布置于所述第一壳体与所述第二壳体之间的状态下使所述第一壳体与所述第二壳体结合;
所述一个以上的作业位置还包括通过所述壳体结合部分而使所述第一壳体与所述第二壳体结合的壳体结合位置。
4.如权利要求3所述的电子部件包装设备,其特征在于,还包括:不良感测部分,确认基于所述壳体结合部分的操作的所述第一壳体与所述第二壳体结合的状态的不良与否;
所述循环路径还包括通过所述不良感测部分来确认不良与否的结合状态感测位置。
5.如权利要求1所述的电子部件包装设备,其特征在于,
所述作业部包括将标签贴附到电子部件被包装的中间产品的平面的贴标部分。
6.如权利要求1所述的电子部件包装设备,其特征在于,还包括:
环游器更换部分,用于将所述环游器更换为新的环游器。
7.如权利要求1所述的电子部件包装设备,其特征在于,还包括:托盘供应部分,将装载有电子部件的托盘供应到所述电子部件装载部分,
所述电子部件装载部分将装载于托盘的电子部件装载到所述环游器。
8.一种电子部件贴标设备,其特征在于,包括:
部件移动部分,具有沿着包括电子部件装载位置、用于执行电子部件的贴标所需的作业的一个以上的作业位置、电子部件卸载位置的循环路径来循环的环游器;
电子部件装载部分,当所述环游器位于所述电子部件装载位置时将电子部件装载到所述环游器;
作业部,当所述环游器位于所述一个以上的作业位置时执行电子部件的贴标所需的作业;
成品卸载部分,当所述环游器位于所述电子部件卸载位置时从所述环游器卸载已完成作业的成品,
所述作业部包括:
标签供应辊,供应贴附有标签的标签膜;
膜支撑台,支撑从所述标签供应辊释放出来的标签膜;
拾取机,在拾取在所述膜支撑台上移动的标签的状态下,以与标签的移动速度相同的速度移动的同时在所述膜支撑台的末端将标签从标签膜分离,并将所分离的标签贴附于电子部件。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2014-0041140 | 2014-04-07 | ||
KR1020140041140A KR102165401B1 (ko) | 2014-04-07 | 2014-04-07 | 전자부품 케이싱 및 라벨링 장비 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104973278A CN104973278A (zh) | 2015-10-14 |
CN104973278B true CN104973278B (zh) | 2017-06-23 |
Family
ID=54270351
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201510148612.XA Active CN104973278B (zh) | 2014-04-07 | 2015-03-31 | 电子部件包装设备及贴标设备 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102165401B1 (zh) |
CN (1) | CN104973278B (zh) |
TW (1) | TWI608965B (zh) |
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- 2014-04-07 KR KR1020140041140A patent/KR102165401B1/ko active IP Right Grant
-
2015
- 2015-03-31 CN CN201510148612.XA patent/CN104973278B/zh active Active
- 2015-04-01 TW TW104110736A patent/TWI608965B/zh active
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CN201793061U (zh) * | 2010-09-13 | 2011-04-13 | 武汉工业学院 | 手机锂离子电池电芯贴标装置 |
CN103662146A (zh) * | 2012-09-14 | 2014-03-26 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 小件包装装置 |
CN103010514A (zh) * | 2012-12-03 | 2013-04-03 | 成都宏明双新科技股份有限公司 | 自动贴膜设备 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201538393A (zh) | 2015-10-16 |
CN104973278A (zh) | 2015-10-14 |
KR102165401B1 (ko) | 2020-10-14 |
TWI608965B (zh) | 2017-12-21 |
KR20150116216A (ko) | 2015-10-15 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |