KR102264543B1 - 수지 성형품의 제조 장치, 수지 성형 시스템, 및 수지 성형품의 제조 방법 - Google Patents

수지 성형품의 제조 장치, 수지 성형 시스템, 및 수지 성형품의 제조 방법 Download PDF

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토와 가부시기가이샤
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Abstract

본 발명은, 수지 성형품의 두께의 편차를 저감하는 것을 가능하게 하는, 수지 성형품의 제조 장치, 수지 성형 시스템, 및 수지 성형품의 제조 방법에 관한 것이다. 수지 성형품의 제조 장치는, 제1 플래튼과, 제1 플래튼에 마련된 제1형 홀더와, 제1 플래튼과 마주 대하도록 배치된 제2 플래튼을 구비하고 있다. 제1형 홀더는, 제1 플래튼측의 제1 단열 부재와, 제2 플래튼측의 제1형 홀더 히터를 구비하고 있다. 제1 플래튼은, 제1 플래튼을 가열하도록 구성된 제1 플래튼 히터를 구비하고 있다.

Description

수지 성형품의 제조 장치, 수지 성형 시스템, 및 수지 성형품의 제조 방법{RESIN MOLDED PRODUCT MANUFACTURING APPARATUS, RESIN MOLDING SYSTEM, AND RESIN MOLDED PRODUCT MANUFACTURING METHOD}
본 발명은, 수지 성형품의 제조 장치, 수지 성형 시스템, 및 수지 성형품의 제조 방법에 관한 것이다.
예를 들면 일본국 특개평11-74297호 공보(특허 문헌 1)에는, 히터 부착 플래튼을 이용하여, 열가소성 플라스틱 시트가 적층된 전자 디바이스의 실장 완료 리드 프레임을 가압 및 가열함에 의해, 전자 디바이스의 밀봉을 행하는 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법이 개시되어 있다.
특허문헌 1 : 일본국 특개평11-74297호 공보
특허 문헌 1에 기재된 수지 성형 장치는 금형 등의 성형용의 형(型)을 사용하지 않는 것을 전제로 하고 있기 때문에, 형을 유지하기 위한 형 홀더를 사용하는 것에 대해서는 기재도 시사도 되어 있지 않다. 그렇지만, 형을 사용하여 수지 성형을 행하는 수지 성형 장치에서는, 형을 유지하기 위한 형 홀더가 플래튼에 부착되는 일이 있다. 형 홀더는 플래튼에 부착되어, 형을 유지함과 함께, 형 홀더가 구비하는 히터에 의해 형을 가열한다.
형의 가열시에 형 홀더로부터 플래튼에 열이 전도된 경우에는 플래튼을 구성하는 부품이 열팽창함에 의해, 플래튼이 변형하는 일이 있다. 그때문에, 형 홀더는, 플래튼에 열이 전도되지 않도록, 히터의 플래튼측에 단열 부재를 구비하고 있다.
그렇지만, 본 발명자가 예의 검토한 결과, 형 홀더의 단열 부재에 의해서도 히터 플레이트로부터 플래튼에의 열의 전도를 완전히 방지할 수가 없어서, 플래튼에 전도된 열에 의해 플래튼이 변형하고, 플래튼의 변형에 추종하여 형 홀더도 변형하는 것이 판명되었다.
변형한 형 홀더에 부착된 형에 의해 수지 성형을 행한 경우에는, 수지 성형품의 두께의 편차가 커져서 불량품이 되는 것이 있다.
여기에 개시된 실시 형태에 의하면, 제1 플래튼과, 제1 플래튼에 마련되어 제1형을 유지하도록 구성된 제1형 홀더와, 제1 플래튼과 마주 대하도록 제1 플래튼과 간격을 띠워서 배치된 제2 플래튼을 구비하고, 제1형 홀더는, 제1 플래튼측에 제1 단열 부재를 구비함과 함께, 제2 플래튼측에 제1형을 가열하도록 구성된 제1형 홀더 히터를 구비하고, 제1 플래튼은, 제1 플래튼을 가열하도록 구성된 제1 플래튼 히터를 구비하는 수지 성형품의 제조 장치를 제공할 수 있다.
여기에 개시된 실시 형태에 의하면, 상기한 수지 성형품의 제조 장치를 구비한 수지 성형 시스템을 제공할 수 있다.
여기에 개시된 실시 형태에 의하면, 상기한 수지 성형품의 제조 장치를 사용한 수지 성형품의 제조 방법으로서, 제1형에 지지 부재를 설치하는 공정과, 제2형의 캐비티에 수지 재료를 공급하는 공정과, 지지 부재를 가열하는 공정과, 수지 재료를 가열하는 공정과, 제1형과 제2형의 클로징을 행하는 공정을 포함하고, 제1 플래튼을 제1 플래튼 히터에 의해 가열하는 공정을 또한 구비하는 수지 성형품의 제조 방법을 제공할 수 있다.
본 발명의 상기 및 다른 목적, 특징, 국면 및 이점은, 첨부한 도면과 관련하여 이해되는 본 발명에 관한 다음의 상세한 설명으로부터 분명해질 것이다.
도 1은, 실시 형태의 수지 성형품의 제조 장치의 모식적인 입면도.
도 2는, 도 1에 도시되는 제1형 홀더 및 제2형 홀더의 모식적인 사시도.
도 3은, 실시 형태의 수지 성형품의 제조 방법의 공정의 일부를 도해하는 모식적인 단면도.
도 4는, 실시 형태의 수지 성형품의 제조 방법의 공정의 일부를 도해하는 모식적인 단면도.
도 5는, 실시 형태의 수지 성형품의 제조 방법의 공정의 일부를 도해하는 모식적인 단면도.
도 6은, 실시 형태의 수지 성형 시스템의 모식적인 평면도.
도 7은, 실시 형태의 수지 성형품의 제조 방법의 공정의 일부를 도해하는 모식적인 단면도.
도 8은, 실시 형태의 수지 성형품의 제조 방법의 공정의 일부를 도해하는 모식적인 단면도.
도 9는, 실시 형태의 수지 성형품의 제조 방법의 공정의 일부를 도해하는 모식적인 입면도.
도 10은, 실시 형태의 수지 성형품의 제조 방법의 공정의 일부를 도해하는 모식적인 단면도.
도 11은, 실시 형태의 수지 성형품의 제조 방법의 공정의 일부를 도해하는 모식적인 단면도.
도 12(a)~(c)는, 실시 형태의 수지 성형품의 제조 방법으로 제조된 수지 성형품의 두께의 편차를 측정한 결과를 도시하는 도면.
도 13(a)~(c)는, 참고례의 수지 성형품의 두께의 편차를 측정한 결과를 도시하는 도면.
도 14는, 실시 형태의 수지 성형품의 제조 장치의 변형례의 모식적인 입면도.
도 15는, 도 14에 도시하는 수지 성형품의 제조 장치의 모식적인 확대 단면도.
도 16은, 실시 형태의 수지 성형품의 제조 장치의 다른 변형례의 부분적인 모식적인 확대 입면도.
도 17은, 제1 플래튼 히터에 의해 제1 플래튼을 가열하여 수지 성형품을 제조한 때의 도 16에 도시하는 수지 성형품의 제조 장치의 온도 분포를 도시하는 도면.
도 18은, 제1 플래튼 히터에 의해 제1 플래튼을 가열하지 않은 이외는 도 17에 도시하는 경우와 마찬가지로 하여 수지 성형품을 제조한 때의 참고례의 수지 성형품의 온도 분포를 도시하는 도면.
도 19는, 실시 형태의 수지 성형품의 제조 장치의 다른 변형례의 모식적인 사시도.
도 20은, 실시 형태의 수지 성형품의 제조 장치의 다른 변형례의 모식적인 사시도.
도 21은, 실시 형태의 수지 성형품의 제조 장치의 다른 변형례의 모식적인 사시도.
도 22는, 실시 형태의 수지 성형품의 제조 장치의 다른 변형례의 모식적인 사시도.
도 23은, 실시 형태의 수지 성형품의 제조 장치의 다른 변형례의 모식적인 사시도.
도 24는, 실시 형태의 수지 성형품의 제조 장치의 다른 변형례의 모식적인 사시도.
도 25는, 실시 형태의 수지 성형품의 제조 장치의 다른 변형례의 모식적인 사시도.
도 26은, 실시 형태의 수지 성형품의 제조 장치의 다른 변형례의 모식적인 사시도.
이하, 실시 형태에 관해 설명한다. 또한, 실시 형태의 설명에 이용되는 도면에서, 동일한 참조 부호는, 동일 부분 또는 상당 부분을 나타내는 것으로 한다.
도 1에, 실시 형태의 수지 성형품의 제조 장치의 모식적인 입면도를 도시한다. 실시 형태의 수지 성형품의 제조 장치(1)는, 제1 플래튼(11)과, 제2 플래튼(12)과, 제3 플래튼(13)을 구비하고 있다. 제3 플래튼(13)의 양단의 각각에 제3 플래튼(13)으로부터 연직 상방으로 연재되는 프레스 프레임(17)의 일단이 고정되어 있고, 제1 플래튼(11)의 양단의 각각에 프레스 프레임(17)의 타단이 고정되어 있다. 또한, 제1 플래튼(11)과 제3 플래튼(13)과 프레스 프레임(17)은, 예를 들면 주물(鑄物)로서 일체 형성된 것이라도 좋다.
제1 플래튼(11)과 제3 플래튼(13)의 사이에는 제2 플래튼(12)이 연직 상방 및 연직 하방으로 이동 가능해지도록 프레스 프레임(17)에 부착되어 있다. 제3 플래튼(13)의 프레스 프레임(17)의 사이의 영역에는, 제2 플래튼(12)을 연직 상방 및 연직 하방으로 이동 가능하게 하도록 구성된 구동 기구(16)가 마련되어 있다. 또한, 본 실시 형태에서, 제1 플래튼(11)은 고정되어 있기 때문에, 제2 플래튼(12)은 제1 플래튼(11)에 대해 상대적으로 이동 가능하게 되어 있다.
제1 플래튼(11)의 연직 하방측에는 제1형(도시 생략)을 유지하도록 구성된 제1형 홀더(14)가 부착되어 있다. 제2 플래튼(12)의 연직 상방측에는 제2형(도시 생략)을 유지하도록 구성된 제2형 홀더(15)가 부착되어 있다. 제1 플래튼(11)에는 제1 플래튼(11)을 가열하도록 구성된 제1 플래튼 히터(18)가 내장되어 있다. 제2 플래튼(12)에는 제2 플래튼(12)을 가열하도록 구성된 제2 플래튼 히터(19)가 내장되어 있다. 본 실시 형태에서, 제1 플래튼 히터(18) 및 제2 플래튼 히터(19)는, 도 1의 지면(紙面)의 법선 방향으로 연재되어 있다. 또한, 본 실시 형태에서, 제2 플래튼 히터(19)는, 제1 플래튼 히터(18)보다도 외측에 위치하고 있지만, 제2 플래튼 히터(19)는, 제1 플래튼 히터(18)와 마주 대하는 위치 또는 제1 플래튼 히터(18)와 마주 대하는 위치보다도 내측에 위치하고 있어도 좋다. 또한, 제2 플래튼 히터(19)가 제1 플래튼 히터(18)와 마주 대하는 위치란, 제3 플래튼(13)의 저면부터 제3 플래튼(13)의 저면의 법선 방향으로 수지 성형품의 제조 장치(1)의 내부를 투시하였다고 가정한 때에, 제2 플래튼 히터(19)의 적어도 일부가 제1 플래튼 히터(18)의 적어도 일부와 중복되는 구성으로 되어 있으면 좋다.
도 2에, 도 1에 도시되는 제1형 홀더(14) 및 제2형 홀더(15)의 모식적인 사시도를 도시한다. 제1형 홀더(14)는, 제1 플래튼(11)측에 제1 단열 부재(22)를 구비함과 함께, 제2 플래튼(12)측의 제1 히터 플레이트(23)에 제1형(도시 생략)을 가열하도록 구성된 제1형 홀더 히터(25)를 구비하고 있다. 또한, 제1형 홀더(14)는, 제1 단열 부재(22)보다도 더욱 제1 플래튼(11)측에 제1 플레이트(21)를 구비함과 함께, 제1 히터 플레이트(23)의 주연(周緣)부터 연직 하방으로 연재되는 제1 측벽(24)을 구비하고 있다. 본 실시 형태에서, 제1 히터 플레이트(23)는, 서로 간격을 띠워서 수평 방향으로 연재되는 4개의 제1형 홀더 히터(25)를 내장하고 있다.
제2형 홀더(15)는, 제2 플래튼(12)측에 제2 단열 부재(32)를 구비함과 함께, 제1 플래튼(11)측의 제2 히터 플레이트(33)에 제2형(도시 생략)을 가열하도록 구성된 제2형 홀더 히터(35)를 구비하고 있다. 또한, 제2형 홀더(15)는, 제2 단열 부재(32)보다도 더욱 제2 플래튼(12)측에 제2 플레이트(31)를 구비함과 함께, 제2 단열 부재(32)의 주연부터 연직 상방으로 연재되는 제2 측벽(34)을 구비하고 있다. 본 실시 형태에서, 제2 히터 플레이트(33)는, 서로 간격을 띠워서 수평 방향으로 연재되는 4개의 제2형 홀더 히터(35)를 내장하고 있다.
이하, 도 3~도 11을 참조하여, 실시 형태의 수지 성형품의 제조 장치(1)를 사용하여 수지 성형품을 제조하는 방법의 한 예인 실시 형태의 수지 성형품의 제조 방법에 관해 설명한다. 우선, 도 3의 모식적 단면도에 도시하는 바와 같이 제1형 홀더(14)의 제1 히터 플레이트(23)상에 제1형(41)을 고정함과 함께, 제2형 홀더(15)의 제2 히터 플레이트(33)상에 제2형(42)을 고정한다. 제2형(42)의 제1형(41)측에는 캐비티(43)가 마련되어 있다.
다음에, 도 4의 모식적 단면도에 도시하는 바와 같이 제2형(42)의 캐비티(43)를 덮도록 이형 필름(52)을 설치한다. 다음에, 이형 필름(52)으로 덮여진 캐비티(43) 내의 공간을 진공흡인함에 의해, 도 5의 모식적 단면도에 도시하는 바와 같이 캐비티(43)를 구성하는 제2형(42)의 표면에 이형 필름(52)을 밀착시킨다.
다음에, 도 6의 모식적 평면도에 도시되는 실시 형태의 수지 성형 시스템(1000)의 공급 모듈(1001)의 지지 부재 공급 장치(201)로부터, 수지 성형의 성형 대상물이 되는 지지 부재(51)를 반송 기구(301)의 상측에 공급한다.
지지 부재(51)는, 예를 들면, 반도체 칩, 칩형상 전자 부품, 또는 막(도전성 막, 절연성 막, 반도체막을 포함한다) 등을 지지하는 것이 가능한, 예를 들면, 리드 프레임, 서브스트레이트, 인터포저, 반도체 기판(실리콘웨이퍼 등), 금속 기판, 유리 기판, 세라믹 기판, 수지 기판, 및 배선 기판 등을 포함할 수 있다. 또한, 지지 부재(51)의 형상은 특히 한정되지 않고, 지지 부재(51)의 표면 형상은, 예를 들면, 원형이라도 좋고, 사각형이라도 좋다. 또한, 지지 부재(51)는, 배선을 포함하고 있어도 좋고, 포함하지 않아도 좋다. 또한, 지지 부재(51)는, FO-WLP(Fan Out Wafer Level Package) 또는 FO-PLP(Fan Out Panel Level Package)에 사용된 판상 부재의 캐리어를 포함하고 있어도 좋다.
다음에, 지지 부재(51)가 공급된 반송 기구(301)는 공급 모듈(1001)에 마련된 종방향 이동 레일(401)에 따라 이동하여, 수지 재료 공급 장치(202)에 도달한다.
다음에, 수지 재료 공급 장치(202)는, 반송 기구(301)가 반송 기구(301)의 하측에서 고형의 수지 재료(61)를 유지하도록, 수지 재료(61)를 반송 기구(301)의 하측에 공급한다. 따라서 반송 기구(301)는, 이 단계에서, 상측에서 지지 부재(51)를 유지함과 함께, 하측에서 수지 재료(61)를 유지한다.
다음에, 반송 기구(301)는, 상측에 지지 부재(51)를 유지함과 함께 하측에 수지 재료(61)를 유지한 상태에서, 횡방향 이동 레일(402)에 따라 횡방향으로 이동하고, 실시 형태의 수지 성형 시스템(1000)의 수지 밀봉 모듈(1002)에 도달한다. 수지 밀봉 모듈(1002)에 도달한 반송 기구(301)는, 종방향 이동 레일(403)에 따라 종방향으로 이동하고, 실시 형태의 수지 성형품의 제조 장치(1)에 도달하다. 또한, 도 6에서, 수지 밀봉 모듈(1002)은 4개 기재되어 있지만, 이것으로 한정되는 것이 아니고, 수지 밀봉 모듈(1002)의 수는 증감하는 것이 가능하다.
다음에, 도 7의 모식적 단면도에 도시하는 바와 같이 반송 기구(301)로부터 지지 부재(51)를 제1형(41)에 설치함과 함께, 제2형(42)에 밀착한 이형 필름(52)상에 반송 기구(301)로부터 수지 재료(61)를 공급한다. 또한, 본 실시 형태에서는, 반도체 기판(51a)과, 반도체 기판(51a)상의 반도체 칩(51b)을 구비한 지지 부재(51)가 사용되고 있다.
다음에, 제1 히터 플레이트(23)의 제1형 홀더 히터(25)에 의해 제1형(41)을 가열함과 함께, 제2 히터 플레이트(33)의 제2형 홀더 히터(35)에 의해 제2형(42)을 가열한다. 이때, 제1 플래튼 히터(18)에 의해 제1 플래튼(11)을 가열한다. 또한, 제2형 홀더 히터(35)에 의한 제2형(42)의 가열에 의해 수지 재료(61)가 용융하여, 도 8의 모식적 단면도에 도시하는 바와 같이 유동성 수지(71)가 제작된다.
다음에, 도 9의 모식적 입면도에 도시하는 바와 같이 제2 플래튼(12)을 연직 상방으로 이동시킴에 의해, 제1형(41)과 제2형(42)의 클로징을 행한다. 이때, 도 10의 모식적 단면도에 도시하는 바와 같이 지지 부재(51)의 표면에 유동성 수지(71)가 접촉한다.
다음에, 유동성 수지(71)를 경화시킨 후에 제2 플래튼(12)을 연직 하방으로 이동시킨다. 이에 의해, 도 11의 모식적 단면도에 도시하는 바와 같이 지지 부재(51)의 표면이 경화 수지(81)로 밀봉된 수지 성형품(82)이 제조된다.
상술한 바와 같이 하여 제조된 수지 성형품(82)은, 도 6에 도시되는 반송 기구(301)에 의해 수지 성형품의 제조 장치(1)로부터 반출된다. 그리고, 수지 성형품(82)을 유지한 반송 기구(301)는 수지 밀봉 모듈(1002)에 마련된 종방향 이동 레일(403)에 따라 횡방향 이동 레일(402)에 이동한다. 그리고, 반송 기구(301)는, 횡방향 이동 레일(402)에 따라 실시 형태의 수지 성형 시스템(1000)의 수납 모듈(1003)까지 횡방향으로 이동한다. 수납 모듈(1003)에 도달한 반송 기구(301)는, 수납 모듈(1003)에 마련된 종방향 이동 레일(404)에 따라 수지 성형품 수납 장치(203)에 이동한다. 그 후, 수지 성형품(82)은, 반송 기구(301)로부터 수지 성형품 수납 장치(203)에 수납된다.
도 12(a)~도 12(c)에, 실시 형태의 수지 성형품의 제조 방법으로 제조된 수지 성형품(82)의 두께의 편차를 측정한 결과를 도시한다. 도 12(a)는, 수지 성형품(82)의 표면의 a행~c행의 3행과 A열~E열의 5열에 의해 분할한 15개의 각각의 영역의 두께의 편차를 측정한 결과를 나타내고 있다.
도 12(a)에 도시되는 수치는, 15개의 영역의 각각에서의 수지 성형품(82)의 두께를 측정하고, 그 평균치를 0으로 하였을 때의, 15개의 영역의 각각에서의 수지 성형품(82)의 두께의 증감을 나타내고 있다. 도 12(a)에 도시하는 수치가 정(正)인 경우에는 수지 성형품(82)의 두께의 평균치보다도 표시된 수치만큼 두꺼운 것을 의미하고 있다. 또한, 도 12(a)에 도시하는 수치가 부(負)인 경우에는 수지 성형품(82)의 두께의 평균치보다도 표시된 수치만큼 얇은 것을 의미하고 있다.
도 12(b)에, 도 12(a)에 도시되는 수치의 최대치 및 최소치와, 그 최대치와 최소치와의 차를 나타내고 있다. 도 12(b)에 도시하는 바와 같이, 수지 성형품(82)의 두께의 최대치는 +0.003㎜이고, 수지 성형품(82)의 두께의 최소치는 -0.003㎜였다. 따라서 최대치와 최소치와의 차는 0.006㎜였다.
도 12(c)는, 도 12(a)에 도시되는 수지 성형품(82)의 A열~E열의 5열의 영역에서의 수지 성형품(82)의 두께의 변화를 나타내고 있다. 도 12(c)에 도시하는 바와 같이, 수지 성형품(82)의 중앙의 C열과 양단의 A열 및 E열의 두께가 B열 및 D열의 영역에 비하여 두꺼워지는 경향이 확인되었다.
도 13(a)~도 13(c)에, 제1 플래튼 히터(18)를 구비하지 않고, 제1 플래튼 히터(18)에 의한 제1 플래튼(11)의 가열을 행하지 않은 이외는 실시 형태의 수지 성형품의 제조 방법으로 제조한 참고례의 수지 성형품의 표면의 평탄성을 측정한 결과를 도시한다. 도 13(a)는 도 12(a)에 대응하고, 도 13(b)는 도 12(b)에 대응하고, 도 13(c)는 도 12(c)에 대응하고 있다.
도 13(a) 및 도 13(b)에 도시하는 바와 같이, 참고례의 수지 성형품의 두께의 최대치는 +0.007㎜이고, 두께의 최소치는 -0.004㎜이고, 최대치와 최소치와의 차는 0.011㎜였다. 또한, 도 13(c)에 도시하는 바와 같이, 참고례의 수지 성형품에서는 E열의 영역이 국소적으로 두꺼워지는 경향이 확인되었다.
이상의 결과로부터, 제1 플래튼(11)에 제1 플래튼 히터(18)를 구비하는 실시 형태의 수지 성형품의 제조 장치(1)에서는, 수지 성형품의 제조시에 제1 플래튼 히터(18)에 의해 제1 플래튼(11)을 가열함에 의해, 두께의 편차가 적은 수지 성형품(82)을 제조할 수 있음이 확인되었다.
또한, 상기한 실시 형태의 수지 성형품의 제조 방법에서는, 제2 플래튼 히터(19)에 의해 제2 플래튼(12)의 가열을 행하고 있지 않다. 그렇지만, 제1 플래튼 히터(18)에 의한 제1 플래튼(11)의 가열과 함께, 제2 플래튼 히터(19)에 의한 제2 플래튼(12)의 가열을 행하는 경우에는, 제1 플래튼(11)의 변형을 억제할 수 있음과 함께 제2 플래튼(12)의 변형도 억제할 수 있기 때문에, 두께의 편차가 더욱 적은 수지 성형품(82)을 제조하는 것이 가능해진다.
도 14에, 실시 형태의 수지 성형품의 제조 장치의 변형례의 모식적인 입면도를 도시한다. 도 14에 도시하는 수지 성형품의 제조 장치(1)는, 제1 플래튼(11)과 제2 플래튼(12) 사이의 중간 플레이트(91)와, 중간 플레이트(91)의 제1 플래튼(11)측에 마련되어 제3형(도시 생략)을 유지하도록 구성된 제3형 홀더(93)와, 중간 플레이트(91)의 제2 플래튼(12)측에 마련되어 제4형(도시 생략)을 유지하도록 구성된 제4형 홀더(94)를 구비하고 있는 것을 특징으로 하고 있다.
도 15에, 도 14에 도시하는 수지 성형품의 제조 장치(1)의 모식적인 확대 단면도를 도시한다. 제3형 홀더(93)는, 중간 플레이트(91)측에 제3 단열 부재(102)를 구비함과 함께, 제1 플래튼(11)측의 제3 히터 플레이트(103)에 캐비티(97)를 구비하는 제3형(96)을 가열하도록 구성된 제3형 홀더 히터(105)를 구비하고 있다. 또한, 제3형 홀더(93)는, 제3 단열 부재(102)보다도 더욱 중간 플레이트(91)측에 제3 플레이트(101)를 구비함과 함께, 제3 단열 부재(102)의 주연부터 연직 상방으로 연재되는 제3 측벽(104)을 구비하고 있다. 본 실시 형태에서, 제3 히터 플레이트(103)는, 서로 간격을 띠워서 수평 방향으로 연재되는 4개의 제3형 홀더 히터(105)를 구비하고 있다.
제4형 홀더(94)는, 중간 플레이트(91)측에 제4 단열 부재(112)를 구비함과 함께, 제2 플래튼(12)측의 제4 히터 플레이트(113)에 제4형(98)을 가열하도록 구성된 제4형 홀더 히터(115)를 구비하고 있다. 또한, 제4형 홀더(94)는, 제4 단열 부재(112)보다도 더욱 중간 플레이트(91)측에 제4 플레이트(111)를 구비함과 함께, 제4 단열 부재(112)의 주연부터 연직 하방으로 연재되는 제4 측벽(114)을 구비하고 있다. 본 실시 형태에서, 제4 히터 플레이트(113)는, 서로 간격을 띠워서 수평 방향으로 연재되는 4개의 제4형 홀더 히터(115)를 구비하고 있다.
도 16에, 실시 형태의 수지 성형품의 제조 장치의 다른 변형례의 부분적인 모식적인 확대 입면도를 도시한다. 도 16에 도시하는 수지 성형품의 제조 장치(1)는, 제1 플래튼(11)의 하면에 노치(123)가 마련되어 있음과 함께, 제1 플래튼(11)의 상면에 단차(122) 및 경사면(121)이 마련되어 있는 것을 특징으로 하고 있다. 이 경우에는, 제1형(41)과 제2형(42)의 클로징시에 제1 플래튼(11)이 받는 응력을 노치(123)로 완화할 수 있기 때문에, 수지 성형품(82)의 제조시에 있어서의 제1 플래튼(11)의 변형을 더욱 억제할 수 있다. 그때문에, 더욱 두께의 편차가 적은 수지 성형품(82)을 제조하는 것이 가능해진다.
또한, 도 16에 도시하는 수지 성형품의 제조 장치에서, 노치(123)는, 예를 들면 제1형 홀더(14)를 둘러싸도록 구성할 수 있다. 또한, 도 16에 도시하는 수지 성형품의 제조 장치에서, 경사면(121)은, 단차(122)로부터 외측에 비스듬히 하방으로 연재되도록 구성할 수 있다.
도 16에 도시하는 수지 성형품의 제조 장치(1)에서는, 노치(123)의 외측 단부(124)에서의 제1 플래튼(11)의 연직 방향의 두께(a)가, 노치(123)의 내측 단부(125)에서의 제1 플래튼(11)의 연직 방향의 두께(b)보다도 적게 되어 있다. 본 실시 형태에서, 노치(123)의 외측 단부(124)에서의 제1 플래튼(11)의 두께(a)는, 제1 플래튼(11)의 하면의 노치(123)의 외측 단부(124)로부터 제1 플래튼(11)의 상면까지의 두께(a)를 의미하고 있다. 또한, 본 실시 형태에서, 노치(123)의 내측 단부(125)에서의 제1 플래튼(11)의 두께(b)는, 제1 플래튼(11)의 하면의 노치(123)의 내측 단부(125)로부터 제1 플래튼(11)의 상면까지의 두께(b)를 의미하고 있다.
도 17에, 제1 플래튼 히터(18)에 의해 제1 플래튼(11)을 가열하여 수지 성형품을 제조한 때의 도 16에 도시하는 수지 성형품의 제조 장치(1)의 온도 분포를 도시한다. 또한, 도 18에, 제1 플래튼 히터(18)에 의해 제1 플래튼(11)을 가열하지 않은 이외는 도 17에 도시하는 경우와 마찬가지로 하여 수지 성형품을 제조한 때의 참고례의 수지 성형품의 온도 분포를 도시한다. 도 17과 도 18과의 비교로부터 분명한 바와 같이, 도 17에 도시되는 수지 성형품의 제조 장치(1)의 온도 분포는, 도 18에 도시되는 온도 분포보다도 균일하게 되어 있음이 이해된다.
도 19에, 실시 형태의 수지 성형품의 제조 장치의 다른 변형례의 모식적인 사시도를 도시한다. 도 19에 도시하는 실시 형태의 수지 성형품의 제조 장치(1)는, 제1 플래튼(11)의 상면이 평탄하게 되어 있는 점에서, 도 16에 도시하는 실시 형태의 수지 성형품의 제조 장치(1)와 다르다.
도 20에, 실시 형태의 수지 성형품의 제조 장치의 다른 변형례의 모식적인 사시도를 도시한다. 도 20에 도시하는 실시 형태의 수지 성형품의 제조 장치(1)는, 제1 플래튼(11)의 상면에 경사면(121)이 마련되지 않은 점에서, 도 16에 도시하는 실시 형태의 수지 성형품의 제조 장치(1)와 다르다.
도 21에, 실시 형태의 수지 성형품의 제조 장치의 다른 변형례의 모식적인 사시도를 도시한다. 도 21에 도시하는 실시 형태의 수지 성형품의 제조 장치(1)는, 제1 플래튼(11)의 상면에 단차(122)가 마련되어 있지 않고, 패임부(127)가 마련되어 있는 점에서, 도 16에 도시하는 실시 형태의 수지 성형품의 제조 장치(1)와 다르다.
도 22에, 실시 형태의 수지 성형품의 제조 장치의 다른 변형례의 모식적인 사시도를 도시한다. 도 22에 도시하는 실시 형태의 수지 성형품의 제조 장치(1)는, 제1 플래튼(11)의 상면이 경사면(121) 대신에 단차(122)가 마련되어 있는 점에서, 도 21에 도시하는 실시 형태의 수지 성형품의 제조 장치(1)와 다르다.
도 23에, 실시 형태의 수지 성형품의 제조 장치의 다른 변형례의 모식적인 사시도를 도시한다. 도 23에 도시하는 실시 형태의 수지 성형품의 제조 장치(1)는, 제1 플래튼(11)의 두께를 두껍게 한 점에서, 도 16에 도시하는 실시 형태의 수지 성형품의 제조 장치(1)와 다르다.
도 24에, 실시 형태의 수지 성형품의 제조 장치의 다른 변형례의 모식적인 사시도를 도시한다. 도 24에 도시하는 실시 형태의 수지 성형품의 제조 장치(1)는, 제1 플래튼(11)의 상면에 패임부(127)가 마련되지 않은 점에서, 도 21에 도시하는 실시 형태의 수지 성형품의 제조 장치(1)와 다르다.
도 25에, 실시 형태의 수지 성형품의 제조 장치의 다른 변형례의 모식적인 사시도를 도시한다. 도 25에 도시하는 실시 형태의 수지 성형품의 제조 장치(1)는, 제1 플래튼(11)의 상면에 패임부(127)가 마련되어 있는 점에서, 도 23에 도시하는 실시 형태의 수지 성형품의 제조 장치(1)와 다르다.
도 26에, 실시 형태의 수지 성형품의 제조 장치의 다른 변형례의 모식적인 사시도를 도시한다. 도 26에 도시하는 실시 형태의 수지 성형품의 제조 장치(1)는, 제1 플래튼(11)의 상면에 원주형상(圓柱狀)의 돌기(126)가 2개 마련되어 있는 점에서, 도 23에 도시하는 실시 형태의 수지 성형품의 제조 장치(1)와 다르다.
또한, 도 19~도 26에는, 설명의 편리를 위해, 제1 플래튼(11)에 내장된 제1 플래튼 히터(18)의 기재는 생략되어 있지만, 도 19~도 26에 도시하는 실시 형태의 수지 성형품의 제조 장치(1)도 제1 플래튼(11)에 내장된 제1 플래튼 히터(18)를 구비하고 있다. 그때문에, 도 19~도 26에 도시하는 실시 형태의 수지 성형품의 제조 장치(1)에서도, 수지 성형품(82)의 제조시에 제1 플래튼 히터(18)로 제1 플래튼(11)을 가열함에 의해, 제1 플래튼(11)의 변형을 억제할 수 있기 때문에, 수지 성형품(82)의 두께의 편차를 억제할 수 있다.
또한, 도 6에 도시되는 실시 형태의 수지 성형 시스템의 변형례로서, 수납 모듈(1003)을 이용하는 일 없이, 수지 성형품 수납 장치(203)를 공급 모듈(1001) 내에 마련한 실시 형태를 예시할 수 있다. 이 경우에는, 하나의 반송 기구가, 지지 부재(51)를 공급 모듈(1001)로부터 수지 밀봉 모듈(1002)에 공급함과 함께, 수지 성형품의 제조 장치(1)에 의한 제조 후의 수지 성형품(82)을 재차 공급 모듈(1001) 내의 수지 성형품 수납 장치(203)에 수납할 수 있다.
또한, 도 6에 도시되는 실시 형태의 수지 성형 시스템의 변형례로서, 수납 모듈(1003) 내에 수지 재료 공급 장치(202)를 마련한 실시 형태도 예시할 수 있다. 이 경우에는, 도시하지 않은 반송 기구가, 수납 모듈(1003)로부터 수지 밀봉 모듈(1002)에 설치된 수지 성형품의 제조 장치(1)에 이형 필름(52)과 수지 재료(61)를 일괄하여 공급함과 함께, 수지 성형품의 제조 장치(1)에 의한 수지 성형품(82)의 제조 후에 당해 반송 기구가 이형 필름(52)을 회수할 수 있다.
이상과 같이 실시 형태에 관해 설명을 행하였지만, 상술한 각 실시 형태의 구성을 적절히 조합시키는 것도 당초부터 예정하고 있다.
본 발명의 실시의 형태에 관해 설명하였지만, 금회 개시된 실시의 형태는 모든 점에서 예시이고 제한적인 것이 아니라고 생각하여야 할 것이다. 본 발명의 범위는 청구의 범위에 의해 나타나고, 청구의 범위와 균등한 의미 및 범위 내에서의 모든 변경이 포함되는 것이 의도된다.
[산업상의 이용 가능성]
여기에 개시된 실시 형태에 의하면, 수지 성형품의 제조 장치, 수지 성형 시스템, 및 수지 성형품의 제조 방법을 제공할 수 있다.
1 : 수지 성형품의 제조 장치
11 : 제1 플래튼
12 : 제2 플래튼
13 : 제3 플래튼
14 : 제1형 홀더
15 : 제2형 홀더
16 : 구동 기구
17 : 프레스 프레임
18 : 제1 플래튼 히터
19 : 제2 플래튼 히터
21 : 제1 플레이트
22 : 제1 단열 부재
23 : 제1 히터 플레이트
24 : 제1 측벽
25 : 제1형 홀더 히터
31 : 제2 플레이트
32 : 제2 단열 부재
33 : 제2 히터 플레이트
34 : 제2 측벽
35 : 제2형 홀더 히터
41 : 제1형
42 : 제2형
43 : 캐비티
51 : 지지 부재
51a : 반도체 기판
51b : 반도체 칩
52 : 이형 필름
61 : 수지 재료
71 : 유동성 수지
81 : 경화 수지
82 : 수지 성형품
91 : 중간 플레이트
93 : 제3형 홀더
94 : 제4형 홀더
96 : 제3형
97 : 캐비티
98 : 제4형
101 : 제3 플레이트
102 : 제3 단열 부재
103 : 제3 히터 플레이트
104 : 제3 측벽
105 : 제3형 홀더 히터
111 : 제4 플레이트
112 : 제4 단열 부재
113 : 제4 히터 플레이트
114 : 제4 측벽
115 : 제4형 홀더 히터
121 : 경사면
122 : 단차
123 : 노치
124 : 외측 단부
125 : 내측 단부
126 : 돌기
127 : 패임부
201 : 지지 부재 공급 장치
202 : 수지 재료 공급 장치
203 : 수지 성형품 수납 장치
301 : 반송 기구
401 : 종방향 이동 레일
402 : 횡방향 이동 레일
403 : 종방향 이동 레일
1000 : 수지 성형 시스템
1001 : 공급 모듈
1002 : 수지 밀봉 모듈
1003 : 수납 모듈

Claims (11)

  1. 제1 플래튼과,
    상기 제1 플래튼에 마련되어 제1형을 유지하도록 구성된 제1형 홀더와,
    상기 제1 플래튼과 마주 대하도록 상기 제1 플래튼과 간격을 띠워서 배치된 제2 플래튼을 구비하고,
    상기 제1형 홀더는, 상기 제1 플래튼측에 제1 단열 부재를 구비함과 함께, 상기 제2 플래튼측에 상기 제1형을 가열하도록 구성된 제1형 홀더 히터를 구비하고,
    상기 제1 플래튼은, 상기 제1 플래튼을 가열하도록 구성된 제1 플래튼 히터를 구비하며,
    상기 제2 플래튼에 마련되어 제2형을 유지하도록 구성된 제2형 홀더를 또한 구비하는 것을 특징으로 하는 수지 성형품의 제조 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제2형 홀더는, 상기 제2 플래튼측에 제2 단열 부재를 구비함과 함께, 상기 제1 플래튼측에 상기 제2형을 가열하도록 구성된 제2형 홀더 히터를 구비하는 것을 특징으로 하는 수지 성형품의 제조 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제2 플래튼은, 상기 제2 플래튼을 가열하도록 구성된 제2 플래튼 히터를 구비하는 것을 특징으로 하는 수지 성형품의 제조 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제2 플래튼 히터는, 상기 제1 플래튼 히터와 마주 대하는 위치 또는 그 위치보다도 외측에 위치하고 있는 것을 특징으로 하는 수지 성형품의 제조 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1 플래튼과 상기 제2 플래튼 사이의 중간 플레이트와,
    상기 중간 플레이트의 상기 제1 플래튼측에 마련되어 제3형을 유지하도록 구성된 제3형 홀더와,
    상기 중간 플레이트의 상기 제2 플래튼측에 마련되어 제4형을 유지하도록 구성된 제4형 홀더를 또한 구비하고,
    상기 제3형 홀더는, 상기 중간 플레이트측에 제3 단열 부재를 구비함과 함께, 상기 제1 플래튼측에 상기 제3형을 가열하도록 구성된 제3형 홀더 히터를 구비하고,
    상기 제4형 홀더는, 상기 중간 플레이트측에 제4 단열 부재를 구비함과 함께, 상기 제2 플래튼측에 상기 제4형을 가열하도록 구성된 제4형 홀더 히터를 구비한 것을 특징으로 하는 수지 성형품의 제조 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1 플래튼의 상기 제2 플래튼측에는 노치가 마련되어 있고,
    상기 노치의 외측의 단부에서의 상기 제1 플래튼의 두께가, 상기 노치의 내측의 단부에서의 상기 제1 플래튼의 두께보다도 얇은 것을 특징으로 하는 수지 성형품의 제조 장치.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 플래튼의 상기 제2 플래튼과는 반대측에, 단차, 경사, 및 패임부로 이루어지는 군에서 선택된 적어도 하나가 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 수지 성형품의 제조 장치.
  8. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 기재된 수지 성형품의 제조 장치를 구비한 것을 특징으로 하는 수지 성형 시스템.
  9. 제7항에 기재된 수지 성형품의 제조 장치를 구비한 것을 특징으로 하는 수지 성형 시스템.
  10. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 기재된 수지 성형품의 제조 장치를 사용한 수지 성형품의 제조 방법으로서,
    상기 제1형에 지지 부재를 설치하는 공정과,
    상기 제2형의 캐비티에 수지 재료를 공급하는 공정과,
    상기 지지 부재를 가열하는 공정과,
    상기 수지 재료를 가열하는 공정과,
    상기 제1형과 상기 제2형의 클로징을 행하는 공정을 포함하고,
    상기 제1 플래튼을 상기 제1 플래튼 히터에 의해 가열하는 공정을 또한 구비하는 것을 특징으로 하는 수지 성형품의 제조 방법.
  11. 제7항에 기재된 수지 성형품의 제조 장치를 사용한 수지 성형품의 제조 방법으로서,
    상기 제1형에 지지 부재를 설치하는 공정과,
    상기 제2형의 캐비티에 수지 재료를 공급하는 공정과,
    상기 지지 부재를 가열하는 공정과,
    상기 수지 재료를 가열하는 공정과,
    상기 제1형과 상기 제2형의 클로징을 행하는 공정을 포함하고,
    상기 제1 플래튼을 상기 제1 플래튼 히터에 의해 가열하는 공정을 또한 구비하는 것을 특징으로 하는 수지 성형품의 제조 방법.
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