JPH0631736A - 成形装置 - Google Patents
成形装置Info
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- JPH0631736A JPH0631736A JP20980692A JP20980692A JPH0631736A JP H0631736 A JPH0631736 A JP H0631736A JP 20980692 A JP20980692 A JP 20980692A JP 20980692 A JP20980692 A JP 20980692A JP H0631736 A JPH0631736 A JP H0631736A
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- Japan
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- heat
- platen
- mold base
- heat insulating
- mold
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Classifications
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/72—Heating or cooling
- B29C45/73—Heating or cooling of the mould
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/0022—Multi-cavity moulds
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/72—Heating or cooling
- B29C45/73—Heating or cooling of the mould
- B29C45/7337—Heating or cooling of the mould using gas or steam
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 冷却水を使用すること無くプラテンへの熱伝
導を抑制し得る成形装置を提供する。 【構成】 樹脂成形用金型２６ｂが取り付けられたモー
ルドベース２８ｂと、該モールドベース２８ｂに内蔵さ
れ、前記金型２６ｂを加熱するためのヒータ３６ｂと、
前記モールドベース２８ｂが取り付けられ、前記金型２
６ｂの型開、型閉を行うべく移動可能なプラテン１８
と、前記モールドベース２８ｂと前記プラテン１８との
間に介挿された断熱部３０ｂとを具備する成形装置１０
において、前記断熱部３０ｂと前記プラテン１８との間
に放熱部３４ｂが介挿されている。
導を抑制し得る成形装置を提供する。 【構成】 樹脂成形用金型２６ｂが取り付けられたモー
ルドベース２８ｂと、該モールドベース２８ｂに内蔵さ
れ、前記金型２６ｂを加熱するためのヒータ３６ｂと、
前記モールドベース２８ｂが取り付けられ、前記金型２
６ｂの型開、型閉を行うべく移動可能なプラテン１８
と、前記モールドベース２８ｂと前記プラテン１８との
間に介挿された断熱部３０ｂとを具備する成形装置１０
において、前記断熱部３０ｂと前記プラテン１８との間
に放熱部３４ｂが介挿されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は成形装置に関し、一層詳
細には樹脂成形用金型が取り付けられたモールドベース
と、モールドベースに内蔵され、金型を加熱するための
ヒータと、モールドベースが取り付けられ、金型の型
開、型閉を行うべく移動可能なプラテンと、モールドベ
ースとプラテンとの間に介挿された断熱部とを具備する
成形装置に関する。
細には樹脂成形用金型が取り付けられたモールドベース
と、モールドベースに内蔵され、金型を加熱するための
ヒータと、モールドベースが取り付けられ、金型の型
開、型閉を行うべく移動可能なプラテンと、モールドベ
ースとプラテンとの間に介挿された断熱部とを具備する
成形装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の成形装置について、図５と共に説
明する。図５に示す成形装置１００はトランスファ成形
装置であり、固定プラテン１０２に対し、接離動機構１
０６（例えばモータプレス機構）を介して可動プラテン
１０４が接離動可能になっている。固定プラテン１０２
および可動プラテン１０４にはそれぞれモールドベース
１０８ａ、１０８ｂが設けられており、各モールドベー
ス１０８ａ、１０８ｂにそれぞれ樹脂成形用の金型であ
るチェイス１１０ａ、１１０ｂが固定されている。ま
た、各モールドベース１０８ａ、１０８ｂには、チェイ
ス１１０ａ、１１０ｂを加熱するためのヒータ１１２が
内蔵されている。
明する。図５に示す成形装置１００はトランスファ成形
装置であり、固定プラテン１０２に対し、接離動機構１
０６（例えばモータプレス機構）を介して可動プラテン
１０４が接離動可能になっている。固定プラテン１０２
および可動プラテン１０４にはそれぞれモールドベース
１０８ａ、１０８ｂが設けられており、各モールドベー
ス１０８ａ、１０８ｂにそれぞれ樹脂成形用の金型であ
るチェイス１１０ａ、１１０ｂが固定されている。ま
た、各モールドベース１０８ａ、１０８ｂには、チェイ
ス１１０ａ、１１０ｂを加熱するためのヒータ１１２が
内蔵されている。
【０００３】ヒータ１１２はモールドベース１０８ａ、
１０８ｂ内に配設されているため、プラテン１０２、１
０４のチェイス１１０ａ、１１０ｂ取付面と反対側の面
との間には温度勾配が生じ、プラテン１０２、１０４全
体に熱膨張による変形（反り）が生じる。固定プラテン
１０２は基台部１１４に固定されているため変形量は小
さいが、可動プラテン１０４は固定されていないので変
形量が大きくなる。この変形量が大きいと、チェイス１
１０ａ、１１０ｂを型閉しても正確に型閉できず、樹脂
成形の際に樹脂バリが発生する。
１０８ｂ内に配設されているため、プラテン１０２、１
０４のチェイス１１０ａ、１１０ｂ取付面と反対側の面
との間には温度勾配が生じ、プラテン１０２、１０４全
体に熱膨張による変形（反り）が生じる。固定プラテン
１０２は基台部１１４に固定されているため変形量は小
さいが、可動プラテン１０４は固定されていないので変
形量が大きくなる。この変形量が大きいと、チェイス１
１０ａ、１１０ｂを型閉しても正確に型閉できず、樹脂
成形の際に樹脂バリが発生する。
【０００４】そこで、プラテン１０２、１０４と、各モ
ールドベース１０８ａ、１０８ｂとの間には断熱部１１
６ａ、１１６ｂが介挿され、プラテン１０２、１０４へ
の熱伝導を抑制している。また、断熱部１１６ａ、１１
６ｂだけではプラテン１０２、１０４への熱伝導を抑制
しきれないので、プラテン１０２、１０４には冷却水の
回路１１８が設けられており、当該回路１１８内へ冷却
水を通すことによりプラテン１０２、１０４を冷却して
熱による変形防止を図っている。
ールドベース１０８ａ、１０８ｂとの間には断熱部１１
６ａ、１１６ｂが介挿され、プラテン１０２、１０４へ
の熱伝導を抑制している。また、断熱部１１６ａ、１１
６ｂだけではプラテン１０２、１０４への熱伝導を抑制
しきれないので、プラテン１０２、１０４には冷却水の
回路１１８が設けられており、当該回路１１８内へ冷却
水を通すことによりプラテン１０２、１０４を冷却して
熱による変形防止を図っている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来の成形装置には次のような課題がある。プラテン１
０２、１０４に冷却水の回路１１８が設けられているた
め、プラテン１０２、１０４の構造が複雑になってしま
うと共に、冷却水の供給装置が必要になり、付帯設備に
大きなコストがかかるといる課題がある。また、冷却水
の水質管理が必要になり手間がかかる。さらに、冷却水
を扱うため、漏水等があった場合、作業環境を悪化させ
るおそれが有るという課題もある。従って、本発明は冷
却水を使用すること無くプラテンへの熱伝導を抑制し得
る成形装置を提供することを目的とする。
従来の成形装置には次のような課題がある。プラテン１
０２、１０４に冷却水の回路１１８が設けられているた
め、プラテン１０２、１０４の構造が複雑になってしま
うと共に、冷却水の供給装置が必要になり、付帯設備に
大きなコストがかかるといる課題がある。また、冷却水
の水質管理が必要になり手間がかかる。さらに、冷却水
を扱うため、漏水等があった場合、作業環境を悪化させ
るおそれが有るという課題もある。従って、本発明は冷
却水を使用すること無くプラテンへの熱伝導を抑制し得
る成形装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は次の構成を備える。すなわち、樹脂成形用
金型が取り付けられたモールドベースと、該モールドベ
ースに内蔵され、前記金型を加熱するためのヒータと、
前記モールドベースが取り付けられ、前記金型の型開、
型閉を行うべく移動可能なプラテンと、前記モールドベ
ースと前記プラテンとの間に介挿された断熱部とを具備
する成形装置において、前記断熱部と前記プラテンとの
間に放熱部が介挿されていることを特徴とする。また、
前記断熱部と前記放熱部の組み合わせを２組以上設けて
もよいし、前記放熱部を空気冷却する空冷手段で冷却し
てもよい。
め、本発明は次の構成を備える。すなわち、樹脂成形用
金型が取り付けられたモールドベースと、該モールドベ
ースに内蔵され、前記金型を加熱するためのヒータと、
前記モールドベースが取り付けられ、前記金型の型開、
型閉を行うべく移動可能なプラテンと、前記モールドベ
ースと前記プラテンとの間に介挿された断熱部とを具備
する成形装置において、前記断熱部と前記プラテンとの
間に放熱部が介挿されていることを特徴とする。また、
前記断熱部と前記放熱部の組み合わせを２組以上設けて
もよいし、前記放熱部を空気冷却する空冷手段で冷却し
てもよい。
【０００７】
【作用】作用について説明する。断熱部とプラテンとの
間に放熱部が介挿されているので、モールドベースに内
蔵されているヒータから伝導された熱はまず断熱部に伝
導を妨げられる。断熱部が有るにもかかわらず伝導され
た熱は次に放熱部により放熱されるので、プラテンヘ伝
達される熱を極めて僅かなものとすることができる。特
に、断熱部と前記放熱部の組み合わせを２組以上設ける
と、プラテンへの熱伝導をより一層防止できる。さら
に、放熱部を空気冷却する空冷手段で冷却すれば、プラ
テンへの熱伝導をより一層防止できると共に、作業環境
を悪化させることがない。
間に放熱部が介挿されているので、モールドベースに内
蔵されているヒータから伝導された熱はまず断熱部に伝
導を妨げられる。断熱部が有るにもかかわらず伝導され
た熱は次に放熱部により放熱されるので、プラテンヘ伝
達される熱を極めて僅かなものとすることができる。特
に、断熱部と前記放熱部の組み合わせを２組以上設ける
と、プラテンへの熱伝導をより一層防止できる。さら
に、放熱部を空気冷却する空冷手段で冷却すれば、プラ
テンへの熱伝導をより一層防止できると共に、作業環境
を悪化させることがない。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の公的な実施例について添付図
面と共に詳述する。図１には本実施例に挙げる半導体装
置の樹脂封止に用いるトランスファ成形装置の要部正面
図を示し、図２には放熱部の斜視図を示し、図３には断
熱部と放熱部を２組設けた実施例の要部正面図を示し、
図４には放熱部を空気冷却する空冷手段を設けた実施例
の要部側面図を示す。まず、図１と共に実施例のトラン
スファ成形装置１０の構造について説明する。
面と共に詳述する。図１には本実施例に挙げる半導体装
置の樹脂封止に用いるトランスファ成形装置の要部正面
図を示し、図２には放熱部の斜視図を示し、図３には断
熱部と放熱部を２組設けた実施例の要部正面図を示し、
図４には放熱部を空気冷却する空冷手段を設けた実施例
の要部側面図を示す。まず、図１と共に実施例のトラン
スファ成形装置１０の構造について説明する。
【０００９】１２は固定プラテンであり、基台部２４に
固定されている。１４、１６はタイバーであり、４本設
けられている。タイバー１４、１６は下端部が固定プラ
テン１２の上面に固定され、上端部はトランスファ成形
装置１０のフレーム（不図示）へ固定されている。１８
は可動プラテンであり、タイバー１４、１６が挿通され
ている。可動プラテン１８は上下動機構２５（例えばプ
レス機構）を介してタイバー１４、１６に沿って上下動
（矢印Ａ）可能になっている。
固定されている。１４、１６はタイバーであり、４本設
けられている。タイバー１４、１６は下端部が固定プラ
テン１２の上面に固定され、上端部はトランスファ成形
装置１０のフレーム（不図示）へ固定されている。１８
は可動プラテンであり、タイバー１４、１６が挿通され
ている。可動プラテン１８は上下動機構２５（例えばプ
レス機構）を介してタイバー１４、１６に沿って上下動
（矢印Ａ）可能になっている。
【００１０】２０は下金型部であり、固定プラテン１２
の上面中央に固定されている。下金型部２０は、樹脂封
止用の金型であるチェイス２６ａ、モールドベース２８
ａ、断熱部３０ａ、スペーサ３２ａ、放熱部３４ａから
成る。チェイス２６ａの上面（パーティング面）には樹
脂封止するリードフレームをセットするキャビティが凹
設されている。モールドベース２８ａにはチェイス２６
ａを加熱するための電熱ヒータ３６ａが内蔵されてい
る。断熱部３０ａは複数の断熱材料（例えばフォルステ
ライト系セラミック、フェノール・エポキシ系樹脂、フ
ォルステライト、ジルコニア、ステアタイト、ムライ
ト、ジルコン、チタニア等）を組み合わせて形成されて
いる。スペーサ３２ａは金属板（例えばスティール）で
形成されている。
の上面中央に固定されている。下金型部２０は、樹脂封
止用の金型であるチェイス２６ａ、モールドベース２８
ａ、断熱部３０ａ、スペーサ３２ａ、放熱部３４ａから
成る。チェイス２６ａの上面（パーティング面）には樹
脂封止するリードフレームをセットするキャビティが凹
設されている。モールドベース２８ａにはチェイス２６
ａを加熱するための電熱ヒータ３６ａが内蔵されてい
る。断熱部３０ａは複数の断熱材料（例えばフォルステ
ライト系セラミック、フェノール・エポキシ系樹脂、フ
ォルステライト、ジルコニア、ステアタイト、ムライ
ト、ジルコン、チタニア等）を組み合わせて形成されて
いる。スペーサ３２ａは金属板（例えばスティール）で
形成されている。
【００１１】放熱部３４ａはアルミニウム合金（例えば
Ａｌ−Ｚｎ−Ｍｇ−Ｃｕ系合金）で形成されている。放
熱部３４ａの詳しい形状を図２に示す。放熱部３４ａは
上下両面に溝３６が前後両端面に亙り形成されている。
この溝３６を形成することにより放熱面を広く確保して
いる。放熱部３４ａはスペーサ３２ａを介して断熱部３
０ａと固定プラテン１２との間に介挿され、モールドベ
ース２８ａ、断熱部３０ａ、スペーサ３２ａを経由して
伝導された熱を大気中へ放熱する。上記のチェイス２６
ａ、モールドベース２８ａ、断熱部３０ａ、スペーサ３
２ａ、放熱部３４ａは、不図示のボルトにより下金型部
２０として一体に固定プラテン１２へ固定されている。
Ａｌ−Ｚｎ−Ｍｇ−Ｃｕ系合金）で形成されている。放
熱部３４ａの詳しい形状を図２に示す。放熱部３４ａは
上下両面に溝３６が前後両端面に亙り形成されている。
この溝３６を形成することにより放熱面を広く確保して
いる。放熱部３４ａはスペーサ３２ａを介して断熱部３
０ａと固定プラテン１２との間に介挿され、モールドベ
ース２８ａ、断熱部３０ａ、スペーサ３２ａを経由して
伝導された熱を大気中へ放熱する。上記のチェイス２６
ａ、モールドベース２８ａ、断熱部３０ａ、スペーサ３
２ａ、放熱部３４ａは、不図示のボルトにより下金型部
２０として一体に固定プラテン１２へ固定されている。
【００１２】２２は上金型部であり、可動プラテン１８
の下面中央に固定されている。上金型部２０は、樹脂封
止用の金型であるチェイス２６ｂ、モールドベース２８
ｂ、断熱部３０ｂ、スペーサ３２ｂ、放熱部３４ｂから
成る。チェイス２６ｂの下面（パーティング面）には樹
脂封止するリードフレームをセットするキャビティが凹
設されている。モールドベース２８ｂにはチェイス２６
ｂを加熱するための電熱ヒータ３６ｂが内蔵されてい
る。断熱部３０ｂは複数の断熱材料（例えばフォルステ
ライト系セラミック、フェノール・エポキシ系樹脂、フ
ォルステライト、ジルコニア、ステアタイト、ムライ
ト、ジルコン、チタニア等）を組み合わせて形成されて
いる。スペーサ３２ｂは金属板（例えばスティール）で
形成されている。
の下面中央に固定されている。上金型部２０は、樹脂封
止用の金型であるチェイス２６ｂ、モールドベース２８
ｂ、断熱部３０ｂ、スペーサ３２ｂ、放熱部３４ｂから
成る。チェイス２６ｂの下面（パーティング面）には樹
脂封止するリードフレームをセットするキャビティが凹
設されている。モールドベース２８ｂにはチェイス２６
ｂを加熱するための電熱ヒータ３６ｂが内蔵されてい
る。断熱部３０ｂは複数の断熱材料（例えばフォルステ
ライト系セラミック、フェノール・エポキシ系樹脂、フ
ォルステライト、ジルコニア、ステアタイト、ムライ
ト、ジルコン、チタニア等）を組み合わせて形成されて
いる。スペーサ３２ｂは金属板（例えばスティール）で
形成されている。
【００１３】放熱部３４ｂはアルミニウム合金（例えば
Ａｌ−Ｚｎ−Ｍｇ−Ｃｕ系合金）で形成されている。放
熱部３４ｂの形状も図２と同じである。放熱部３４ｂは
上下両面に溝３６が前後両端面に亙り形成されている。
この溝３６を形成することにより放熱面を広く確保して
いる。放熱部３４ｂはスペーサ３２ｂを介して断熱部３
０ｂと固定プラテン１２との間に介挿され、モールドベ
ース２８ｂ、断熱部３０ｂ、スペーサ３２ｂを経由して
伝導された熱を大気中へ放熱する。上記のチェイス２６
ｂ、モールドベース２８ｂ、断熱部３０ｂ、スペーサ３
２ｂ、放熱部３４ｂも、不図示のボルトにより上金型部
２２として一体に可動プラテン１８へ固定されている。
Ａｌ−Ｚｎ−Ｍｇ−Ｃｕ系合金）で形成されている。放
熱部３４ｂの形状も図２と同じである。放熱部３４ｂは
上下両面に溝３６が前後両端面に亙り形成されている。
この溝３６を形成することにより放熱面を広く確保して
いる。放熱部３４ｂはスペーサ３２ｂを介して断熱部３
０ｂと固定プラテン１２との間に介挿され、モールドベ
ース２８ｂ、断熱部３０ｂ、スペーサ３２ｂを経由して
伝導された熱を大気中へ放熱する。上記のチェイス２６
ｂ、モールドベース２８ｂ、断熱部３０ｂ、スペーサ３
２ｂ、放熱部３４ｂも、不図示のボルトにより上金型部
２２として一体に可動プラテン１８へ固定されている。
【００１４】上記の構成を備えるトランスファ成形装置
１０において、ヒータ３６ａ、３６ｂへ通電し、モール
ドベース２８ａ、２８ｂが加熱され、プラテン１２、１
８方向へ熱が伝導されても、各断熱部３０ａ、３０ｂと
各プラテン１２、１８との間に放熱部３４ａ、３４ｂが
介挿されているので、まずヒータから伝導された熱は断
熱部に伝導を妨げられる。さらに断熱部３０ａ、３０ｂ
が有るにもかかわらず伝導された熱は放熱部３４ａ、３
４ｂにより大気中へ放熱されるので、プラテン１２、１
８ヘ伝達される熱を極めて僅かなものとすることができ
る。その結果、プラテン１２、１８、特に可動プラテン
１８の熱に起因する変形を極めて小さなものとすること
ができる。
１０において、ヒータ３６ａ、３６ｂへ通電し、モール
ドベース２８ａ、２８ｂが加熱され、プラテン１２、１
８方向へ熱が伝導されても、各断熱部３０ａ、３０ｂと
各プラテン１２、１８との間に放熱部３４ａ、３４ｂが
介挿されているので、まずヒータから伝導された熱は断
熱部に伝導を妨げられる。さらに断熱部３０ａ、３０ｂ
が有るにもかかわらず伝導された熱は放熱部３４ａ、３
４ｂにより大気中へ放熱されるので、プラテン１２、１
８ヘ伝達される熱を極めて僅かなものとすることができ
る。その結果、プラテン１２、１８、特に可動プラテン
１８の熱に起因する変形を極めて小さなものとすること
ができる。
【００１５】次に第２の実施例について、図３と共に説
明する。この実施例においては、ヒータ５０内蔵のモー
ルドベース５２と可動プラテン５４との間に、断熱部５
６ａ、スペーサ５８ａ、放熱部６０ａおよび断熱部５６
ｂ、スペーサ５８ｂ、放熱部６０ｂが介挿されている。
このように、断熱部５６ａ、５６ｂと放熱部６０ａ、６
０ｂの組み合わせを２組以上設けると、プラテン５４へ
の熱伝導をより一層防止できる。なお、断熱部５６ａ、
５６ｂ、放熱部６０ａ、６０ｂ等は、図１および図２に
示す実施例と同一の部材、構成を用いることが可能であ
る。
明する。この実施例においては、ヒータ５０内蔵のモー
ルドベース５２と可動プラテン５４との間に、断熱部５
６ａ、スペーサ５８ａ、放熱部６０ａおよび断熱部５６
ｂ、スペーサ５８ｂ、放熱部６０ｂが介挿されている。
このように、断熱部５６ａ、５６ｂと放熱部６０ａ、６
０ｂの組み合わせを２組以上設けると、プラテン５４へ
の熱伝導をより一層防止できる。なお、断熱部５６ａ、
５６ｂ、放熱部６０ａ、６０ｂ等は、図１および図２に
示す実施例と同一の部材、構成を用いることが可能であ
る。
【００１６】さらに第３の実施例について、図３と共に
説明する。この実施例は、図１および図２の実施例にお
いて、放熱部５６を空気冷却する空冷手段を設けたもの
である。空冷手段は、不図示の送風機と接続されたノズ
ル７０を含み、ノズル７０先端から噴出する空気が、図
２に示す放熱部３４ａ、３４ｂと同一の構造を有する放
熱部７２の溝７４内へ後端面側（図面右側）から送り込
まれるようになっている。放熱部７２の溝７４内へ空気
を送り込むことにより、モールドべース７６から断熱部
７８を経由して放熱部７２まで伝導して来た熱は送り込
まれた空気により強制的に冷却されるので、可動プラテ
ン８０への熱伝導をより確実に防止可能となる。冷却媒
体として空気を使用すると、冷却水では必要な水質管理
は不要であるし、また仮に漏洩が発生しても冷却水とは
異なりクリーンなので、作業環境を悪化させることがな
いというメリットがある。以上、本発明の好適な実施例
について種々述べてきたが、本発明は上述の実施例に限
定されるのではなく、発明の精神を逸脱しない範囲で多
くの改変を施し得るのはもちろんである。
説明する。この実施例は、図１および図２の実施例にお
いて、放熱部５６を空気冷却する空冷手段を設けたもの
である。空冷手段は、不図示の送風機と接続されたノズ
ル７０を含み、ノズル７０先端から噴出する空気が、図
２に示す放熱部３４ａ、３４ｂと同一の構造を有する放
熱部７２の溝７４内へ後端面側（図面右側）から送り込
まれるようになっている。放熱部７２の溝７４内へ空気
を送り込むことにより、モールドべース７６から断熱部
７８を経由して放熱部７２まで伝導して来た熱は送り込
まれた空気により強制的に冷却されるので、可動プラテ
ン８０への熱伝導をより確実に防止可能となる。冷却媒
体として空気を使用すると、冷却水では必要な水質管理
は不要であるし、また仮に漏洩が発生しても冷却水とは
異なりクリーンなので、作業環境を悪化させることがな
いというメリットがある。以上、本発明の好適な実施例
について種々述べてきたが、本発明は上述の実施例に限
定されるのではなく、発明の精神を逸脱しない範囲で多
くの改変を施し得るのはもちろんである。
【００１７】
【発明の効果】本発明に係る成形装置を用いると、断熱
部とプラテンとの間に放熱部が介挿されているので、モ
ールドベースに内蔵されているヒータから伝導された熱
はまず断熱部に伝導を妨げられる。断熱部が有るにもか
かわらず伝導された熱は次に放熱部により放熱されるの
で、プラテンヘ伝達される熱を極めて僅かなものとする
ことができる。従って、プラテンの熱変形防止のため
に、冷却水を使用することがないので、プラテンの構造
も簡単にできると共に、面倒な冷却水管理も行う必要が
ない。特に、断熱部と前記放熱部の組み合わせを２組以
上設けると、プラテンへの熱伝導をより一層防止でき
る。さらに、放熱部を空気冷却する空冷手段で冷却すれ
ば、プラテンへの熱伝導をより一層防止できると共に、
作業環境を悪化させることがない等の著効を奏する。
部とプラテンとの間に放熱部が介挿されているので、モ
ールドベースに内蔵されているヒータから伝導された熱
はまず断熱部に伝導を妨げられる。断熱部が有るにもか
かわらず伝導された熱は次に放熱部により放熱されるの
で、プラテンヘ伝達される熱を極めて僅かなものとする
ことができる。従って、プラテンの熱変形防止のため
に、冷却水を使用することがないので、プラテンの構造
も簡単にできると共に、面倒な冷却水管理も行う必要が
ない。特に、断熱部と前記放熱部の組み合わせを２組以
上設けると、プラテンへの熱伝導をより一層防止でき
る。さらに、放熱部を空気冷却する空冷手段で冷却すれ
ば、プラテンへの熱伝導をより一層防止できると共に、
作業環境を悪化させることがない等の著効を奏する。
【図１】本発明に係る実施例のトランスファ成形装置の
要部正面図。
要部正面図。
【図２】その装置に用いられている放熱部の斜視図。
【図３】第２の実施例の要部正面図。
【図４】第３の実施例の要部側面図。
【図５】従来のトランスファ成形装置の要部正面図。
１０ トランスファ成形装置 １８、５４、８０ 可動プラテン ２６ｂ チェイス ２８ｂ、５２、７６ モールドベース ３０ｂ、５６ａ、５６ｂ、７８ 断熱部 ３４ｂ、６０ａ、６０ｂ、７２ 放熱部 ３６ｂ、５０ 電熱ヒータ ７０ ノズル
Claims (3)
- 【請求項１】 樹脂成形用金型が取り付けられたモール
ドベースと、 該モールドベースに内蔵され、前記金型を加熱するため
のヒータと、 前記モールドベースが取り付けられ、前記金型の型開、
型閉を行うべく移動可能なプラテンと、 前記モールドベースと前記プラテンとの間に介挿された
断熱部とを具備する成形装置において、 前記断熱部と前記プラテンとの間に放熱部が介挿されて
いることを特徴とする成形装置。 - 【請求項２】 前記断熱部と前記放熱部の組み合わせが
２組以上設けられていることを特徴とする請求項１記載
の成形装置。 - 【請求項３】 前記放熱部を空気冷却する空冷手段を具
備することを特徴とする請求項１または２記載の成形装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20980692A JPH0631736A (ja) | 1992-07-14 | 1992-07-14 | 成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20980692A JPH0631736A (ja) | 1992-07-14 | 1992-07-14 | 成形装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0631736A true JPH0631736A (ja) | 1994-02-08 |
Family
ID=16578915
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20980692A Pending JPH0631736A (ja) | 1992-07-14 | 1992-07-14 | 成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0631736A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011136527A (ja) * | 2009-12-29 | 2011-07-14 | Sumitomo Rubber Ind Ltd | 加硫機 |
| JP2014104730A (ja) * | 2012-11-29 | 2014-06-09 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 射出成形機 |
| CN104227991A (zh) * | 2014-07-25 | 2014-12-24 | 优力精密塑胶（苏州工业园区）有限公司 | 一种薄壁高温料短周期模具 |
| CN109203396A (zh) * | 2018-10-30 | 2019-01-15 | 孙美玲 | 一种注塑模具工作用冷却装置 |
| KR20190046660A (ko) * | 2017-10-25 | 2019-05-07 | 토와 가부시기가이샤 | 수지 성형품의 제조 장치, 수지 성형 시스템, 및 수지 성형품의 제조 방법 |
| KR20190046661A (ko) * | 2017-10-25 | 2019-05-07 | 토와 가부시기가이샤 | 수지 성형품의 제조 장치, 수지 성형 시스템, 및 수지 성형품의 제조 방법 |
| WO2024018655A1 (ja) * | 2022-07-22 | 2024-01-25 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂封止装置 |
-
1992
- 1992-07-14 JP JP20980692A patent/JPH0631736A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011136527A (ja) * | 2009-12-29 | 2011-07-14 | Sumitomo Rubber Ind Ltd | 加硫機 |
| JP2014104730A (ja) * | 2012-11-29 | 2014-06-09 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 射出成形機 |
| CN104227991A (zh) * | 2014-07-25 | 2014-12-24 | 优力精密塑胶（苏州工业园区）有限公司 | 一种薄壁高温料短周期模具 |
| KR20190046660A (ko) * | 2017-10-25 | 2019-05-07 | 토와 가부시기가이샤 | 수지 성형품의 제조 장치, 수지 성형 시스템, 및 수지 성형품의 제조 방법 |
| KR20190046661A (ko) * | 2017-10-25 | 2019-05-07 | 토와 가부시기가이샤 | 수지 성형품의 제조 장치, 수지 성형 시스템, 및 수지 성형품의 제조 방법 |
| JP2019077105A (ja) * | 2017-10-25 | 2019-05-23 | Ｔｏｗａ株式会社 | 樹脂成形品の製造装置、樹脂成形システム、および樹脂成形品の製造方法 |
| TWI690404B (zh) * | 2017-10-25 | 2020-04-11 | 日商Ｔｏｗａ股份有限公司 | 樹脂成形品的製造裝置與製造方法、樹脂成形系統 |
| CN109203396A (zh) * | 2018-10-30 | 2019-01-15 | 孙美玲 | 一种注塑模具工作用冷却装置 |
| WO2024018655A1 (ja) * | 2022-07-22 | 2024-01-25 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂封止装置 |
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