JP2019077105A - 樹脂成形品の製造装置、樹脂成形システム、および樹脂成形品の製造方法 - Google Patents
樹脂成形品の製造装置、樹脂成形システム、および樹脂成形品の製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【課題】樹脂成形品の厚みのばらつきを低減することを可能にする。【解決手段】樹脂成形品の製造装置（１）は、第１プラテン（１１）と、第１プラテン（１１）に設けられた第１型ホルダ（１４）と、第１プラテンと向かい合うように配置された第２プラテン（１２）とを備えている。第１型ホルダ（１４）は、第１プラテン（１１）側の第１断熱部材（２２）と、第２プラテン（１５）側の第１型ホルダヒータ（２５）とを備えている。第１プラテン（１１）は、第１プラテン（１１）を加熱するように構成された第１プラテンヒータ（１８）を備えている。【選択図】図１
Description
本発明は、樹脂成形品の製造装置、樹脂成形システム、および樹脂成形品の製造方法に関する。
たとえば特許文献１には、ヒータ付プラテンを用いて、熱可塑性プラスチックシートが積層された電子デバイスの実装済みリードフレームを加圧および加熱することによって、電子デバイスの封止を行なう樹脂成形装置および樹脂成形品の製造方法が開示されている。
特許文献１に記載の樹脂成形装置は金型等の成形用の型を使用しないことを前提としているため、型を保持するための型ホルダを使用することについては記載も示唆もされていない。しかしながら、型を用いて樹脂成形を行なう樹脂成形装置においては、型を保持するための型ホルダがプラテンに取り付けられることがある。型ホルダはプラテンに取り付けられて、型を保持するとともに、型ホルダが備えるヒータによって型を加熱する。
型の加熱時に型ホルダからプラテンに熱が伝導した場合にはプラテンを構成する部品が熱膨張することにより、プラテンが変形することがある。そのため、型ホルダは、プラテンに熱が伝導しないように、ヒータのプラテン側に断熱部材を備えている。
しかしながら、本発明者が鋭意検討した結果、型ホルダの断熱部材によってもヒータプレートからプラテンへの熱の伝導を完全に防止することができず、プラテンに伝導した熱によってプラテンが変形し、プラテンの変形に追従して型ホルダも変形することが判明した。
変形した型ホルダに取り付けられた型によって樹脂成形を行なった場合には、樹脂成形品の厚みのばらつきが大きくなって不良品となることがある。
ここで開示された実施形態によれば、第１プラテンと、第１プラテンに設けられて第１型を保持するように構成された第１型ホルダと、第１プラテンと向かい合うように第１プラテンと間隔を空けて配置された第２プラテンとを備え、第１型ホルダは、第１プラテン側に第１断熱部材を備えるとともに、第２プラテン側に第１型を加熱するように構成された第１型ホルダヒータを備え、第１プラテンは、第１プラテンを加熱するように構成された第１プラテンヒータを備える樹脂成形品の製造装置を提供することができる。
ここで開示された実施形態によれば、上記の樹脂成形品の製造装置を備えた樹脂成形システムを提供することができる。
ここで開示された実施形態によれば、上記の樹脂成形品の製造装置を用いた樹脂成形品の製造方法であって、第１型に支持部材を設置する工程と、第２型のキャビティに樹脂材料を供給する工程と、支持部材を加熱する工程と、樹脂材料を加熱する工程と、第１型と第２型との型締めを行なう工程と、を含み、第１プラテンを第１プラテンヒータによって加熱する工程をさらに備える樹脂成形品の製造方法を提供することができる。
ここで開示された実施形態によれば、樹脂成形品の厚みのばらつきを低減することが可能な樹脂成形品の製造装置、樹脂成形システム、および樹脂成形品の製造方法を提供することができる。
以下、実施形態について説明する。なお、実施形態の説明に用いられる図面において、同一の参照符号は、同一部分または相当部分を表わすものとする。
図１に、実施形態の樹脂成形品の製造装置の模式的な立面図を示す。実施形態の樹脂成形品の製造装置１は、第１プラテン１１と、第２プラテン１２と、第３プラテン１３とを備えている。第３プラテン１３の両端のそれぞれに第３プラテン１３から鉛直上方に延在するプレスフレーム１７の一端が固定されており、第１プラテン１１の両端のそれぞれにプレスフレーム１７の他端が固定されている。なお、第１プラテン１１と第３プラテン１３とプレスフレーム１７とは、たとえば鋳物として一体形成されたものであってもよい。
第１プラテン１１と第３プラテン１３との間には第２プラテン１２が鉛直上方および鉛直下方に移動可能となるようにプレスフレーム１７に取り付けられている。第３プラテン１３のプレスフレーム１７の間の領域には、第２プラテン１２を鉛直上方および鉛直下方に移動可能とするように構成された駆動機構１６が設けられている。なお、本実施形態において、第１プラテン１１は固定されていることから、第２プラテン１２は第１プラテン１１に対して相対的に移動可能となっている。
第１プラテン１１の鉛直下方側には第１型（図示せず）を保持するように構成された第１型ホルダ１４が取り付けられている。第２プラテン１２の鉛直上方側には第２型（図示せず）を保持するように構成された第２型ホルダ１５が取り付けられている。第１プラテン１１には第１プラテン１１を加熱するように構成された第１プラテンヒータ１８が内蔵されている。第２プラテン１２には第２プラテン１２を加熱するように構成された第２プラテンヒータ１９が内蔵されている。本実施形態において、第１プラテンヒータ１８および第２プラテンヒータ１９は、図１の紙面の法線方向に延在している。また、本実施形態において、第２プラテンヒータ１９は、第１プラテンヒータ１８よりも外側に位置しているが、第２プラテンヒータ１９は、第１プラテンヒータ１８と向かい合う位置または第１プラテンヒータ１８と向かい合う位置よりも外側に位置していてもよい。なお、第２プラテンヒータ１９が第１プラテンヒータ１８と向かい合う位置とは、第３プラテン１３の底面から第３プラテン１３の底面の法線方向に樹脂成形品の製造装置１の内部を透視したと仮定したときに、第２プラテンヒータ１９の少なくとも一部が第１プラテンヒータ１８の少なくとも一部と重複する構成となっていればよい。
図２に、図１に示される第１型ホルダ１４および第２型ホルダ１５の模式的な斜視図を示す。第１型ホルダ１４は、第１プラテン１１側に第１断熱部材２２を備えるとともに、第２プラテン１２側の第１ヒータプレート２３に第１型（図示せず）を加熱するように構成された第１型ホルダヒータ２５を備えている。また、第１型ホルダ１４は、第１断熱部材２２よりもさらに第１プラテン１１側に第１プレート２１を備えるとともに、第１ヒータプレート２３の周縁から鉛直下方に延在する第１側壁２４を備えている。本実施形態において、第１ヒータプレート２３は、互いに間隔を空けて水平方向に延在する４本の第１型ホルダヒータ２５を内蔵している。
第２型ホルダ１５は、第２プラテン１２側に第２断熱部材３２を備えるとともに、第１プラテン１１側の第２ヒータプレート３３に第２型（図示せず）を加熱するように構成された第２型ホルダヒータ３５を備えている。また、第２型ホルダ１５は、第２断熱部材３２よりもさらに第２プラテン１２側に第２プレート３１を備えるとともに、第２断熱部材３２の周縁から鉛直上方に延在する第２側壁３４を備えている。本実施形態において、第２ヒータプレート３３は、互いに間隔を空けて水平方向に延在する４本の第２型ホルダヒータ３５を内蔵している。
以下、図３〜図１１を参照して、実施形態の樹脂成形品の製造装置１を用いて樹脂成形品を製造する方法の一例である実施形態の樹脂成形品の製造方法について説明する。まず、図３の模式的断面図に示すように、第１型ホルダ１４の第１ヒータプレート２３上に第１型４１を固定するとともに、第２型ホルダ１５の第２ヒータプレート３３上に第２型４２を固定する。第２型４２の第１型４１側にはキャビティ４３が設けられている。
次に、図４の模式的断面図に示すように、第２型４２のキャビティ４３を覆うように離型フィルム５２を設置する。次に、離型フィルム５２で覆われたキャビティ４３内の空間を真空引きすることによって、図５の模式的断面図に示すように、キャビティ４３を構成する第２型４２の表面に離型フィルム５２を密着させる。
次に、図６の模式的平面図に示される実施形態の樹脂成形システム１０００の供給モジュール１００１の支持部材供給装置２０１から、樹脂成形の成形対象物となる支持部材５１を搬送機構３０１の上側に供給する。
支持部材５１は、たとえば、半導体チップ、チップ状電子部品、または膜（導電性膜、絶縁性膜、半導体膜を含む）などを支持することが可能な、たとえば、リードフレーム、サブストレート、インターポーザ、半導体基板（シリコンウェハ等）、金属基板、ガラス基板、セラミック基板、樹脂基板、および配線基板等を含み得る。また、支持部材５１の形状は特に限定されず、支持部材５１の表面形状は、たとえば、円形であってもよく、四角形であってもよい。また、支持部材５１は、配線を含んでいてもよく、含んでいなくてもよい。また、支持部材５１は、ＦＯ−ＷＬＰ（Fan Out Wafer Level Package）またはＦＯ−ＰＬＰ（Fan Out Panel Level Package）に用いられる板状部材のキャリアを含んでいてもよい。
次に、支持部材５１が供給された搬送機構３０１は供給モジュール１００１に設けられた縦方向移動レール４０１に沿って移動して、樹脂材料供給装置２０２に到達する。
次に、樹脂材料供給装置２０２は、搬送機構３０１が搬送機構３０１の下側で固形の樹脂材料６１を保持するように、樹脂材料６１を搬送機構３０１の下側に供給する。したがって、搬送機構３０１は、この段階で、上側で支持部材５１を保持するとともに、下側で樹脂材料６１を保持する。
次に、搬送機構３０１は、上側に支持部材５１を保持するとともに下側に樹脂材料６１を保持した状態で、横方向移動レール４０２に沿って横方向に移動し、実施形態の樹脂成形システム１０００の樹脂封止モジュール１００２に到達する。樹脂封止モジュール１００２に到達した搬送機構３０１は、縦方向移動レール４０３に沿って縦方向に移動して、実施形態の樹脂成形品の製造装置１に到達する。なお、図６において、樹脂封止モジュール１００２は４つ記載されているが、これに限定されるものではなく、樹脂封止モジュール１００２の数は増減することが可能である。
次に、図７の模式的断面図に示すように、搬送機構３０１から支持部材５１を第１型４１に設置するとともに、第２型４２に密着した離型フィルム５２上に搬送機構３０１から樹脂材料６１を供給する。なお、本実施形態においては、半導体基板５１ａと、半導体基板５１ａ上の半導体チップ５１ｂとを備えた支持部材５１が用いられている。
次に、第１ヒータプレート２３の第１型ホルダヒータ２５によって第１型４１を加熱するとともに、第２ヒータプレート３３の第２型ホルダヒータ３５によって第２型４２を加熱する。このとき、第１プラテンヒータ１８によって第１プラテン１１を加熱する。なお、第２型ホルダヒータ３５による第２型４２の加熱によって樹脂材料６１が溶融して、図８の模式的断面図に示すように、流動性樹脂７１が作製される。
次に、図９の模式的立面図に示すように、第２プラテン１２を鉛直上方に移動させることによって、第１型４１と第２型４２との型締めを行なう。このとき、図１０の模式的断面図に示すように、支持部材５１の表面に流動性樹脂７１が接触する。
次に、流動性樹脂７１を硬化させた後に第２プラテン１２を鉛直下方に移動させる。これにより、図１１の模式的断面図に示すように、支持部材５１の表面が硬化樹脂８１で封止された樹脂成形品８２が製造される。
上述のようにして製造された樹脂成形品８２は、図６に示される搬送機構３０１によって樹脂成形品の製造装置１から搬出される。そして、樹脂成形品８２を保持した搬送機構３０１は樹脂封止モジュール１００２に設けられた縦方向移動レール４０３に沿って横方向移動レール４０２へ移動する。そして、搬送機構３０１は、横方向移動レール４０２に沿って実施形態の樹脂成形システム１０００の収納モジュール１００３まで横方向に移動する。収納モジュール１００３に到達した搬送機構３０１は、収納モジュール１００３に設けられた縦方向移動レール４０４に沿って樹脂成形品収納装置２０３に移動する。その後、樹脂成形品８２は、搬送機構３０１から樹脂成形品収納装置２０３に収納される。
図１２（ａ）〜図１２（ｃ）に、実施形態の樹脂成形品の製造方法で製造された樹脂成形品８２の厚みのばらつきを測定した結果を示す。図１２（ａ）は、樹脂成形品８２の表面のａ行〜ｃ行の３行とＡ列〜Ｅ列の５列とによって分割した１５個のそれぞれの領域の厚みのばらつきを測定した結果を示している。
図１２（ａ）に示される数値は、１５個の領域のそれぞれにおける樹脂成形品８２の厚みを測定し、その平均値を０としたときの、１５個の領域のそれぞれにおける樹脂成形品８２の厚みの増減を示している。図１２（ａ）に示す数値が正の場合には樹脂成形品８２の厚みの平均値よりも表示された数値だけ厚いことを意味している。また、図１２（ａ）に示す数値が負の場合には樹脂成形品８２の厚みの平均値よりも表示された数値だけ薄いことを意味している。
図１２（ｂ）に、図１２（ａ）に示される数値の最大値および最小値と、その最大値と最小値との差を示している。図１２（ｂ）に示すように、樹脂成形品８２の厚みの最大値は＋０．００３ｍｍであって、樹脂成形品８２の厚みの最小値は−０．００３ｍｍであった。したがって、最大値と最小値との差は０．００６ｍｍであった。
図１２（ｃ）は、図１２（ａ）に示される樹脂成形品８２のＡ列〜Ｅ列の５列の領域における樹脂成形品８２の厚みの変化を示している。図１２（ｃ）に示すように、樹脂成形品８２の中央のＣ列と両端のＡ列およびＥ列の厚みがＢ列およびＤ列の領域と比べて厚くなる傾向が確認された。
図１３（ａ）〜図１３（ｃ）に、第１プラテンヒータ１８を備えておらず、第１プラテンヒータ１８による第１プラテン１１の加熱を行なわなかったこと以外は実施形態の樹脂成形品の製造方法で製造した参考例の樹脂成形品の表面の平坦性を測定した結果を示す。図１３（ａ）は図１２（ａ）に対応し、図１３（ｂ）は図１２（ｂ）に対応し、図１３（ｃ）は図１２（ｃ）に対応している。
図１３（ａ）および図１３（ｂ）に示すように、参考例の樹脂成形品の厚みの最大値は＋０．００７ｍｍであり、厚みの最小値は−０．００４ｍｍであって、最大値と最小値との差は０．０１１ｍｍであった。また、図１３（ｃ）に示すように、参考例の樹脂成形品においてはＥ列の領域が局所的に厚くなる傾向が確認された。
以上の結果から、第１プラテン１１に第１プラテンヒータ１８を備えた実施形態の樹脂成形品の製造装置１においては、樹脂成形品の製造時に第１プラテンヒータ１８によって第１プラテン１１を加熱することによって、厚みのばらつきの少ない樹脂成形品８２を製造することができることが確認された。
なお、上記の実施形態の樹脂成形品の製造方法においては、第２プラテンヒータ１９によって第２プラテン１２の加熱を行なっていない。しかしながら、第１プラテンヒータ１８による第１プラテン１１の加熱とともに、第２プラテンヒータ１９による第２プラテン１２の加熱を行なった場合には、第１プラテン１１の変形を抑制することができるとともに第２プラテン１２の変形も抑制することができるため、厚みのばらつきがさらに少ない樹脂成形品８２を製造することが可能となる。
図１４に、実施形態の樹脂成形品の製造装置の変形例の模式的な立面図を示す。図１４に示す樹脂成形品の製造装置１は、第１プラテン１１と第２プラテン１２との間の中間プレート９１と、中間プレート９１の第１プラテン１１側に設けられて第３型（図示せず）を保持するように構成された第３型ホルダ９３と、中間プレート９１の第２プラテン１２側に設けられて第４型（図示せず）を保持するように構成された第４型ホルダ９４とを備えていることを特徴としている。
図１５に、図１４に示す樹脂成形品の製造装置１の模式的な拡大断面図を示す。第３型ホルダ９３は、中間プレート９１側に第３断熱部材１０２を備えるとともに、第１プラテン１１側の第３ヒータプレート１０３にキャビティ９７を備えた第３型９６を加熱するように構成された第３型ホルダヒータ１０５を備えている。また、第３型ホルダ９３は、第３断熱部材１０２よりもさらに中間プレート９１側に第３プレート１０１を備えるとともに、第３断熱部材１０２の周縁から鉛直上方に延在する第３側壁１０４を備えている。本実施形態において、第３ヒータプレート１０３は、互いに間隔を空けて水平方向に延在する４本の第３型ホルダヒータ１０５を備えている。
第４型ホルダ９４は、中間プレート９１側に第４断熱部材１１２を備えるとともに、第２プラテン１２側の第４ヒータプレート１１３に第４型９８を加熱するように構成された第４型ホルダヒータ１１５を備えている。また、第４型ホルダ９４は、第４断熱部材１１２よりもさらに中間プレート９１側に第４プレート１１１を備えるとともに、第４断熱部材１１２の周縁から鉛直下方に延在する第４側壁１１４を備えている。本実施形態において、第４ヒータプレート１１３は、互いに間隔を空けて水平方向に延在する４本の第４型ホルダヒータ１１５を備えている。
図１６に、実施形態の樹脂成形品の製造装置の別の変形例の部分的な模式的な拡大立面図を示す。図１６に示す樹脂成形品の製造装置１は、第１プラテン１１の下面に切欠き１２３が設けられているとともに、第１プラテン１１の上面に段差１２２および傾斜面１２１が設けられていることを特徴としている。この場合には、第１型４１と第２型４２との型締め時に第１プラテン１１が受ける応力を切欠き１２３で緩和することができるため、樹脂成形品８２の製造時における第１プラテン１１の変形をさらに抑制することができる。そのため、さらに厚みのばらつきが少ない樹脂成形品８２を製造することが可能となる。
なお、図１６に示す樹脂成形品の製造装置において、切欠き１２３は、たとえば第１型ホルダ１４を取り囲むように構成することができる。また、図１６に示す樹脂成形品の製造装置において、傾斜面１２１は、段差１２２から外側に斜め下方に延在するように構成することができる。
図１６に示す樹脂成形品の製造装置１においては、切欠き１２３の外側端部１２４における第１プラテン１１の鉛直方向の厚さａが、切欠き１２３の内側端部１２５における第１プラテン１１の鉛直方向の厚さｂよりも薄くなっている。本実施形態において、切欠き１２３の外側端部１２４における第１プラテン１１の厚さａは、第１プラテン１１の下面の切欠き１２３の外側端部１２４から第１プラテン１１の上面までの厚さａを意味している。また、本実施形態において、切欠き１２３の内側端部１２５における第１プラテン１１の厚さｂは、第１プラテン１１の下面の切欠き１２３の内側端部１２５から第１プラテン１１の上面までの厚さｂを意味している。
図１７に、第１プラテンヒータ１８によって第１プラテン１１を加熱して樹脂成形品を製造したときの図１６に示す樹脂成形品の製造装置１の温度分布を示す。また、図１８に、第１プラテンヒータ１８によって第１プラテン１１を加熱しなかったこと以外は図１７に示す場合と同様にして樹脂成形品を製造したときの参考例の樹脂成形品の温度分布を示す。図１７と図１８との比較から明らかなように、図１７に示される樹脂成形品の製造装置１の温度分布は、図１８に示される温度分布よりも均一になっていることが理解される。
図１９に、実施形態の樹脂成形品の製造装置の別の変形例の模式的な斜視図を示す。図１９に示す実施形態の樹脂成形品の製造装置１は、第１プラテン１１の上面が平坦となっている点で、図１６に示す実施形態の樹脂成形品の製造装置１と異なっている。
図２０に、実施形態の樹脂成形品の製造装置の別の変形例の模式的な斜視図を示す。図２０に示す実施形態の樹脂成形品の製造装置１は、第１プラテン１１の上面に傾斜面１２１が設けられていない点で、図１６に示す実施形態の樹脂成形品の製造装置１と異なっている。
図２１に、実施形態の樹脂成形品の製造装置の別の変形例の模式的な斜視図を示す。図２１に示す実施形態の樹脂成形品の製造装置１は、第１プラテン１１の上面に段差１２２が設けられておらず、掘り込み１２７が設けられている点で、図１６に示す実施形態の樹脂成形品の製造装置１と異なっている。
図２２に、実施形態の樹脂成形品の製造装置の別の変形例の模式的な斜視図を示す。図２２に示す実施形態の樹脂成形品の製造装置１は、第１プラテン１１の上面が傾斜面１２１の代わりに段差１２２が設けられている点で、図２１に示す実施形態の樹脂成形品の製造装置１と異なっている。
図２３に、実施形態の樹脂成形品の製造装置の別の変形例の模式的な斜視図を示す。図２３に示す実施形態の樹脂成形品の製造装置１は、第１プラテン１１の厚さを厚くした点で、図１６に示す実施形態の樹脂成形品の製造装置１と異なっている。
図２４に、実施形態の樹脂成形品の製造装置の別の変形例の模式的な斜視図を示す。図２４に示す実施形態の樹脂成形品の製造装置１は、第１プラテン１１の上面に掘り込み１２７が設けられていない点で、図２１に示す実施形態の樹脂成形品の製造装置１と異なっている。
図２５に、実施形態の樹脂成形品の製造装置の別の変形例の模式的な斜視図を示す。図２５に示す実施形態の樹脂成形品の製造装置１は、第１プラテン１１の上面に掘り込み１２７が設けられている点で、図２３に示す実施形態の樹脂成形品の製造装置１と異なっている。
図２６に、実施形態の樹脂成形品の製造装置の別の変形例の模式的な斜視図を示す。図２６に示す実施形態の樹脂成形品の製造装置１は、第１プラテン１１の上面に円柱状の突起１２６が２つ設けられている点で、図２３に示す実施形態の樹脂成形品の製造装置１と異なっている。
なお、図１９〜図２６には、説明の便宜のため、第１プラテン１１に内蔵された第１プラテンヒータ１８の記載は省略されているが、図１９〜図２６に示す実施形態の樹脂成形品の製造装置１も第１プラテン１１に内蔵された第１プラテンヒータ１８を備えている。そのため、図１９〜図２６に示す実施形態の樹脂成形品の製造装置１においても、樹脂成形品８２の製造時に第１プラテンヒータ１８で第１プラテン１１を加熱することによって、第１プラテン１１の変形を抑制できることから、樹脂成形品８２の厚みのばらつきを抑制することができる。
また、図６に示される実施形態の樹脂成形システムの変形例として、収納モジュール１００３を用いることなく、樹脂成形品収納装置２０３を供給モジュール１００１内に設けた実施形態を例示することができる。この場合には、１つの搬送機構が、支持部材５１を供給モジュール１００１から樹脂封止モジュール１００２に供給するとともに、樹脂成形品の製造装置１による製造後の樹脂成形品８２を再び供給モジュール１００１内の樹脂成形品収納装置２０３に収納することができる。
また、図６に示される実施形態の樹脂成形システムの変形例として、収納モジュール１００３内に樹脂材料供給装置２０２を設けた実施形態も例示することができる。この場合には、図示しない搬送機構が、収納モジュール１００３から樹脂封止モジュール１００２に設置された樹脂成形品の製造装置１に離型フィルム５２と樹脂材料６１とを一括して供給するとともに、樹脂成形品の製造装置１による樹脂成形品８２の製造後に当該搬送機構が離型フィルム５２を回収することができる。
以上のように実施形態について説明を行なったが、上述の各実施形態の構成を適宜組み合わせることも当初から予定している。
今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
ここで開示された実施形態によれば、樹脂成形品の製造装置、樹脂成形システム、および樹脂成形品の製造方法を提供することができる。
１ 樹脂成形品の製造装置、１１ 第１プラテン、１２ 第２プラテン、１３ 第３プラテン、１４ 第１型ホルダ、１５ 第２型ホルダ、１６ 駆動機構、１７ プレスフレーム、１８ 第１プラテンヒータ、１９ 第２プラテンヒータ、２１ 第１プレート、２２ 第１断熱部材、２３ 第１ヒータプレート、２４ 第１側壁、２５ 第１型ホルダヒータ、３１ 第２プレート、３２ 第２断熱部材、３３ 第２型ホルダヒータ、３４ 第２側壁、３５ 第２型ホルダヒータ、４１ 第１型、４２ 第２型、４３ キャビティ、５１ 支持部材、５１ａ 半導体基板、５１ｂ 半導体チップ、５２ 離型フィルム、６１ 樹脂材料、７１ 流動性樹脂、８１ 硬化樹脂、８２ 樹脂成形品、９１ 中間プレート、９３ 第３型ホルダ、９４ 第４型ホルダ、９５ 第２プラテン用断熱部材、９６ 第３型、９７ キャビティ、９８ 第４型、１０１ 第３プレート、１０２ 第３断熱部材、１０３ 第３ヒータプレート、１０４ 第３側壁、１０５ 第３型ホルダヒータ、１１１ 第４プレート、１１２ 第４断熱部材、１１３ 第４ヒータプレート、１１４ 第４側壁、１１５ 第４型ホルダヒータ、１２１ 傾斜面、１２２ 段差、１２３ 切欠き、１２４ 外側端部、１２５ 内側端部、１２６ 突起、１２７ 掘り込み、２０１ 支持部材供給装置、２０２ 樹脂材料供給装置、２０３ 樹脂成形品収納装置、３０１ 搬送機構、４０１ 縦方向移動レール、４０２ 横方向移動レール、４０３ 縦方向移動レール、１０００ 樹脂成形システム、１００１ 供給モジュール、１００２ 樹脂封止モジュール、１００３ 収納モジュール。
第１プラテン１１の鉛直下方側には第１型（図示せず）を保持するように構成された第１型ホルダ１４が取り付けられている。第２プラテン１２の鉛直上方側には第２型（図示せず）を保持するように構成された第２型ホルダ１５が取り付けられている。第１プラテン１１には第１プラテン１１を加熱するように構成された第１プラテンヒータ１８が内蔵されている。第２プラテン１２には第２プラテン１２を加熱するように構成された第２プラテンヒータ１９が内蔵されている。本実施形態において、第１プラテンヒータ１８および第２プラテンヒータ１９は、図１の紙面の法線方向に延在している。また、本実施形態において、第２プラテンヒータ１９は、第１プラテンヒータ１８よりも外側に位置しているが、第２プラテンヒータ１９は、第１プラテンヒータ１８と向かい合う位置または第１プラテンヒータ１８と向かい合う位置よりも内側に位置していてもよい。なお、第２プラテンヒータ１９が第１プラテンヒータ１８と向かい合う位置とは、第３プラテン１３の底面から第３プラテン１３の底面の法線方向に樹脂成形品の製造装置１の内部を透視したと仮定したときに、第２プラテンヒータ１９の少なくとも一部が第１プラテンヒータ１８の少なくとも一部と重複する構成となっていればよい。
図１７に、第１プラテンヒータ１８によって第１プラテン１１を加熱して樹脂成形品を製造したときの図１６に示す樹脂成形品の製造装置１の温度分布を示す。また、図１８に、第１プラテンヒータ１８によって第１プラテン１１を加熱しなかったこと以外は図１７に示す場合と同様にして樹脂成形品を製造したときの参考例の樹脂成形品の製造装置の温度分布を示す。図１７と図１８との比較から明らかなように、図１７に示される樹脂成形品の製造装置１の温度分布は、図１８に示される温度分布よりも均一になっていることが理解される。
１ 樹脂成形品の製造装置、１１ 第１プラテン、１２ 第２プラテン、１３ 第３プラテン、１４ 第１型ホルダ、１５ 第２型ホルダ、１６ 駆動機構、１７ プレスフレーム、１８ 第１プラテンヒータ、１９ 第２プラテンヒータ、２１ 第１プレート、２２ 第１断熱部材、２３ 第１ヒータプレート、２４ 第１側壁、２５ 第１型ホルダヒータ、３１ 第２プレート、３２ 第２断熱部材、３３ 第２型ヒータプレート、３４ 第２側壁、３５ 第２型ホルダヒータ、４１ 第１型、４２ 第２型、４３ キャビティ、５１ 支持部材、５１ａ 半導体基板、５１ｂ 半導体チップ、５２ 離型フィルム、６１ 樹脂材料、７１ 流動性樹脂、８１ 硬化樹脂、８２ 樹脂成形品、９１ 中間プレート、９３ 第３型ホルダ、９４ 第４型ホルダ、９６ 第３型、９７ キャビティ、９８ 第４型、１０１ 第３プレート、１０２ 第３断熱部材、１０３ 第３ヒータプレート、１０４ 第３側壁、１０５ 第３型ホルダヒータ、１１１ 第４プレート、１１２ 第４断熱部材、１１３ 第４ヒータプレート、１１４ 第４側壁、１１５ 第４型ホルダヒータ、１２１ 傾斜面、１２２ 段差、１２３ 切欠き、１２４ 外側端部、１２５ 内側端部、１２６ 突起、１２７ 掘り込み、２０１ 支持部材供給装置、２０２ 樹脂材料供給装置、２０３ 樹脂成形品収納装置、３０１ 搬送機構、４０１ 縦方向移動レール、４０２ 横方向移動レール、４０３ 縦方向移動レール、１０００ 樹脂成形システム、１００１ 供給モジュール、１００２ 樹脂封止モジュール、１００３ 収納モジュール。
Claims (9)
- 第１プラテンと、
前記第１プラテンに設けられて第１型を保持するように構成された第１型ホルダと、
前記第１プラテンと向かい合うように前記第１プラテンと間隔を空けて配置された第２プラテンと、を備え、
前記第１型ホルダは、前記第１プラテン側に第１断熱部材を備えるとともに、前記第２プラテン側に前記第１型を加熱するように構成された第１型ホルダヒータを備え、
前記第１プラテンは、前記第１プラテンを加熱するように構成された第１プラテンヒータを備える、樹脂成形品の製造装置。 - 前記第２プラテンに設けられて第２型を保持するように構成された第２型ホルダをさらに備え、
前記第２型ホルダは、前記第２プラテン側に第２断熱部材を備えるとともに、前記第１プラテン側に前記第２型を加熱するように構成された第２型ホルダヒータを備える、請求項１に記載の樹脂成形品の製造装置。 - 前記第２プラテンは、前記第２プラテンを加熱するように構成された第２プラテンヒータを備える、請求項１または請求項２に記載の樹脂成形品の製造装置。
- 前記第２プラテンヒータは、前記第１プラテンヒータと向かい合う位置またはその位置よりも外側に位置している、請求項３に記載の樹脂成形品の製造装置。
- 前記第１プラテンと前記第２プラテンとの間の中間プレートと、
前記中間プレートの前記第１プラテン側に設けられて第３型を保持するように構成された第３型ホルダと、
前記中間プレートの前記第２プラテン側に設けられて第４型を保持するように構成された第４型ホルダと、をさらに備え、
前記第３型ホルダは、前記中間プレート側に第３断熱部材を備えるとともに、前記第１プラテン側に前記第３型を加熱するように構成された第３型ホルダヒータを備え、
前記第４型ホルダは、前記中間プレート側に第４断熱部材を備えるとともに、前記第２プラテン側に前記第４型を加熱するように構成された第４型ホルダヒータを備えた、請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の樹脂成形品の製造装置。 - 前記第１プラテンの前記第２プラテン側には切欠きが設けられており、
前記切欠きの外側の端部における前記第１プラテンの厚さが、前記切欠きの内側の端部における前記第１プラテンの厚さよりも薄い、請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の樹脂成形品の製造装置。 - 前記第１プラテンの前記第２プラテンとは反対側に、段差、傾斜、および堀り込みからなる群から選択された少なくとも１つが設けられている、請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の樹脂成形品の製造装置。
- 請求項１〜請求項７のいずれか１項に記載の樹脂成形品の製造装置を備えた、樹脂成形システム。
- 請求項１〜請求項７のいずれか１項に記載の樹脂成形品の製造装置を用いた樹脂成形品の製造方法であって、
前記第１型に支持部材を設置する工程と、
前記第２型のキャビティに樹脂材料を供給する工程と、
前記支持部材を加熱する工程と、
前記樹脂材料を加熱する工程と、
前記第１型と前記第２型との型締めを行なう工程と、を含み、
前記第１プラテンを前記第１プラテンヒータによって加熱する工程をさらに備える、樹脂成形品の製造方法。
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