JPH0236038U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0236038U JPH0236038U JP11573088U JP11573088U JPH0236038U JP H0236038 U JPH0236038 U JP H0236038U JP 11573088 U JP11573088 U JP 11573088U JP 11573088 U JP11573088 U JP 11573088U JP H0236038 U JPH0236038 U JP H0236038U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- cavity
- cavity block
- lead frame
- heating means
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
Description
第１図はこの考案の第１実施例を示す側面図；
第２図は第１図の部分拡大説明図；第３図はこの
考案の第２実施例を示す部分拡大説明図；第４図
はこの考案の第３実施例を示す部分拡大説明図；
第５図はこの考案の第４実施例を示す部分拡大説
明図；第６図は従来の金型を示す側面図である。 １……上型ベース、２……下型ベース、３……
上型キヤビテイブロツク、４……下型キヤビテイ
ブロツク、２３，２４，３３，３４……加熱手段
（ヒータ）、２５，２６……断熱板。
第２図は第１図の部分拡大説明図；第３図はこの
考案の第２実施例を示す部分拡大説明図；第４図
はこの考案の第３実施例を示す部分拡大説明図；
第５図はこの考案の第４実施例を示す部分拡大説
明図；第６図は従来の金型を示す側面図である。 １……上型ベース、２……下型ベース、３……
上型キヤビテイブロツク、４……下型キヤビテイ
ブロツク、２３，２４，３３，３４……加熱手段
（ヒータ）、２５，２６……断熱板。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 上型ベース１の下面に取り付けた上型キヤビ
テイブロツク３と下型ベース２の上面に取り付け
た下型キヤビテイブロツク４とからなり、前記両
キヤビテイブロツクを圧接したときに両キヤビテ
イブロツク間に形成されるキヤビテイ３０内に熱
硬化性樹脂を注入して、予め前記キヤビテイ内に
装填されたリードフレームを樹脂封止するための
金型において、前記上型キヤビテイブロツク３お
よび下型キヤビテイブロツク４内に加熱手段２３
，２４，３３，３４を配設するとともに、前記上
型ベース１と上型キヤビテイブロツク３との間お
よび下型ベース２と下型キヤビテイブロツク４と
の間にそれぞれ断熱板２５，２６を嵌挿したこと
を特徴とするリードフレームの樹脂封止用金型。 ２ 前記加熱手段が電気ヒータであることを特徴
とする請求項１記載の金型。 ３ 前記加熱手段が加熱流体を流通させる流路で
あることを特徴とする請求項１記載の金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11573088U JPH0236038U (ja) | 1988-09-02 | 1988-09-02 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11573088U JPH0236038U (ja) | 1988-09-02 | 1988-09-02 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0236038U true JPH0236038U (ja) | 1990-03-08 |
Family
ID=31357646
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11573088U Pending JPH0236038U (ja) | 1988-09-02 | 1988-09-02 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0236038U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190046661A (ko) * | 2017-10-25 | 2019-05-07 | 토와 가부시기가이샤 | 수지 성형품의 제조 장치, 수지 성형 시스템, 및 수지 성형품의 제조 방법 |
| KR20190046660A (ko) * | 2017-10-25 | 2019-05-07 | 토와 가부시기가이샤 | 수지 성형품의 제조 장치, 수지 성형 시스템, 및 수지 성형품의 제조 방법 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59232840A (ja) * | 1983-06-16 | 1984-12-27 | Toshiba Corp | モ−ルドパツケ−ジ成形装置 |
| JPS6198521A (ja) * | 1984-10-19 | 1986-05-16 | Hitachi Ltd | 成形装置 |
-
1988
- 1988-09-02 JP JP11573088U patent/JPH0236038U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59232840A (ja) * | 1983-06-16 | 1984-12-27 | Toshiba Corp | モ−ルドパツケ−ジ成形装置 |
| JPS6198521A (ja) * | 1984-10-19 | 1986-05-16 | Hitachi Ltd | 成形装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190046661A (ko) * | 2017-10-25 | 2019-05-07 | 토와 가부시기가이샤 | 수지 성형품의 제조 장치, 수지 성형 시스템, 및 수지 성형품의 제조 방법 |
| KR20190046660A (ko) * | 2017-10-25 | 2019-05-07 | 토와 가부시기가이샤 | 수지 성형품의 제조 장치, 수지 성형 시스템, 및 수지 성형품의 제조 방법 |
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