JP2019155664A - 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】樹脂成形品の厚みのばらつきを低減する。【解決手段】キャビティを有する第１の成形型と、第１の成形型に対向配置された第２の成形型とを有し、第１の成形型及び第２の成形型を型締めして樹脂成形品Ｗを成形する樹脂成形装置であって、第１の成形型は、キャビティの底面を形成する底面部材と、底面部材の底面とは反対側の面に接触して型締め時における底面の形状を調整する調整部材とを有する。【選択図】図２

Description

本発明は、樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法に関するものである。

圧縮成形による樹脂成形装置において、成形される樹脂成形品の厚みのばらつきを抑える技術としては、特許文献１に示すものが考えられている。

特許文献１の樹脂成形装置では、成形型を加熱するヒータプレートと、当該ヒータプレートを支持するプラテンとの間に複数個の柱状部材からなる断熱部材が配置されている。そして、型締め時におけるプラテンの撓みを複数個の柱状部材の変形量によって打ち消して、樹脂成形品の厚みのばらつきを抑えている。

特開２０１７−４３０３５号公報

しかしながら、近年の樹脂成形品の薄型化や高精度化に伴って、更なる厚みのばらつきの低減が求められている。

樹脂成形品の厚みがばらつく原因について、特許文献１の図１を参照して説明する。第１に、第１プラテン１１の変形に沿って下型１６１及びキャビティ１６１２の形状が変形することが考えられる。このような変形の原因は、型締め時に生じる圧力がトグルリンク１３３等の駆動機構から第１プラテン１１へ動力を伝達する負荷点に動力が集中することと、型締め時に生じる上型１６２等の圧力バランスによることが考えられる。第２の原因として、第１プラテン１１の温度分布のばらつきによることが考えられる。ヒータプレート１５１、１５２の熱を第１プラテン１１及び第２プラテン１２に伝達しないよう断熱部材が配置されている。しかし、完全に断熱することは難しく、僅かながら熱が伝達する。この熱により第１プラテン１１及び第２プラテン１２の一部に温度差が生じて変形することが考えられる。

そこで本発明は、樹脂成形品の厚みのばらつきを低減することをその主たる課題とするものである。

すなわち本発明に係る樹脂成形装置は、キャビティを有する第１の成形型と、当該第１の成形型に対向配置された第２の成形型とを有し、前記第１の成形型及び前記第２の成形型を型締めして樹脂成形品を成形する樹脂成形装置であって、前記第１の成形型は、前記キャビティの底面を形成する底面部材と、前記底面部材の前記底面とは反対側の面に接触して型締め時における前記底面の形状を調整する調整部材とを有することを特徴とする。

このように構成した本発明によれば、樹脂成形品の厚みのばらつきを低減することができる。

本実施形態の樹脂成形装置の構成を模式的に示す平面図である。 同実施形態の一対の成形型及び型締機構を主として示す縦断面図である。 同実施形態の第１の成形型（下型）の主要部を示す縦断面図である。 同実施形態の（ａ）底面部材の平面図及び（ｂ）調整部材の斜視図である。 同実施形態の樹脂成形品の製造方法を示す図である。 同実施形態の樹脂成形品の製造方法を示す図である。 同実施形態の樹脂成形品の製造方法を示す図である。

次に、本発明について、例を挙げてさらに詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の説明により限定されない。

本発明の樹脂成形装置は、前述のとおり、キャビティを有する第１の成形型と、当該第１の成形型に対向配置された第２の成形型とを有し、前記第１の成形型及び前記第２の成形型を型締めして樹脂成形品を成形する樹脂成形装置であって、前記第１の成形型は、前記キャビティの底面を形成する底面部材と、前記底面部材の前記底面とは反対側の面に接触して型締め時における前記底面の形状を調整する調整部材とを有することを特徴とする。
この樹脂成形装置であれば、キャビティの底面を形成する底面部材における底面とは反対側の面に接触して調整部材を設けているので、キャビティの底面の形状を調整しやすくなり、樹脂成形品の厚みのばらつきを低減することができる。

前記調整部材は、前記底面部材の前記底面とは反対側の面の複数箇所に設けられていることが望ましい。
この構成であれば、キャビティの底面の形状を複数箇所で調整することができるので、樹脂成形品の厚みのばらつきを一層低減することができる。

前記第１の成形型は、前記底面部材との間で前記調整部材を挟むように設けられた挟み部材と、前記調整部材を挟んだ状態で前記挟み部材を前記底面部材に締結する締結ボルトとをさらに有することが望ましい。
この構成であれば、調整部材の高さ寸法（厚み寸法）を異ならせ、締結ボルトの締め込み量を調整することによって、キャビティの底面の形状を調整することができ、その結果、樹脂成形品の厚みのばらつきを一層低減することができる。

また、締結ボルトの締め込み量を調整することによって、調整部材を交換すること無く調整部材の厚み（変形量）を微調整することもできる。その結果、樹脂成形品の厚みのばらつきを一層低減することができる。

締結ボルトの締め込み量によってキャビティ底面の形状又は調整部材の厚み（変形量）を調整しやすくするためには、前記調整部材には、前記締結ボルトが貫通する貫通孔が形成されており、前記締結ボルトは、前記貫通孔を貫通した状態で前記挟み部材を前記底面部材に締結することが望ましい。

第１の成形型のキャビティの内面には、樹脂成形品が離型しやすくなるように離型フィルムを密着させる場合がある。この場合、第１の成形型には、離型フィルムをキャビティの内面に密着させるために空気を吸引する吸引流路が形成されることになる。底面部材の下面に調整部材を設ける構成において無理なく吸引流路を形成するためには、前記第１の成形型は、前記底面部材を取り囲むとともに前記キャビティを形成する側面部材をさらに有し、前記側面部材に、前記キャビティ内の空気を吸引するための吸引流路が形成されていることが望ましい。

また、上述した樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法も本発明の一態様である。

＜本発明の一実施形態＞
以下に、本発明に係る樹脂成形装置の一実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下に示すいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。

＜樹脂成形装置１００の全体構成＞
本実施形態の樹脂成形装置１００は、電子部品が搭載された基板Ｗに対して電子部品が搭載された部品搭載面を樹脂で封止して樹脂成形品Ｐを製造するものである。なお、基板としては、例えば金属基板、樹脂基板、ガラス基板、セラミックス基板、回路基板、半導体基板、リードフレーム等を挙げることができる。

この樹脂成形装置１００は、図１に示すように、基板供給・収納モジュールＡと、２つの樹脂成形モジュールＢと、樹脂材料供給モジュールＣとを、それぞれ構成要素として備える。各構成要素（各モジュールＡ〜Ｃ）は、それぞれの構成要素に対して着脱可能かつ交換可能である。

基板供給・収納モジュールＡは、封止前基板Ｗを供給する基板供給部１１と、封止済基板Ｗ（樹脂成形品Ｐ）を収納する基板収納部１２と、封止前基板Ｗ及び封止済基板Ｗを受け渡しする基板載置部１３と、封止前基板Ｗ及び封止済基板Ｗを搬送する基板搬送機構１４とを有する。基板載置部１３は、基板供給・収納モジュールＡ内において、基板供給部１１に対応する位置と基板収納部１２に対応する位置との間でＹ方向に移動する。基板搬送機構１４は、基板供給・収納モジュールＡ及びそれぞれの樹脂成形モジュールＢ内において、Ｘ方向及びＹ方向に移動する。

各樹脂成形モジュールＢは、キャビティ２Ｃが形成された第１の成形型である下型２と、基板Ｗを保持する第２の成形型である上型３と、下型２及び上型３を型締めする型締め機構４とを有する。具体的な構成について後述する。

樹脂材料供給モジュールＣは、移動テーブル１５と、移動テーブル１５上に載置される樹脂材料収容部１６と、樹脂材料収容部１６に樹脂材料Ｊを投入する樹脂材料投入機構１７と、樹脂材料収容部１６を搬送して下型のキャビティ２Ｃに樹脂材料Ｊを供給する樹脂材料供給機構１８とを有する。移動テーブル１５は、樹脂材料供給モジュール内においてＸ方向及びＹ方向に移動する。樹脂材料供給機構１８は、樹脂材料供給モジュールＣ及びそれぞれの樹脂成形モジュールＢ内において、Ｘ方向及びＹ方向に移動する。なお、樹脂材料Ｊは、顆粒状や粉末状の樹脂材料の他、液状、シート状、タブレット状等を用いることができる。

＜樹脂成形モジュールＢの具体的構成＞
次に、本実施形態における樹脂成形モジュールＢの具体的な構成について以下に説明する。

樹脂成形モジュールＢは、上述したように、図２に示すように、キャビティ２Ｃが形成された下型２と、基板Ｗを保持する上型３と、下型２及び上型３が取り付けられるとともに下型２及び上型３を型締めする型締め機構４とを有する。

型締め機構４は、下型２が取り付けられる可動盤４１と、上型３が取り付けられる上部固定盤４２と、可動盤４１を昇降移動させるための駆動機構４３とを有している。

可動盤４１は、その上面に下型２が取り付けられるものであり、下部固定盤４４に立て設けられた複数の支柱部４５により昇降移動可能に支持されている。本実施形態では、左右一対の支柱部４５により可動盤４１が昇降移動可能に支持されている。

上部固定盤４２は、その下面に上型３が取り付けられるものであり、左右一対の支柱部４５の上端部において可動盤４１と対向するように固定されている。

駆動機構４３は、可動盤４１及び下部固定盤４４の間に設けられており、可動盤４１を昇降移動させることによって下型２及び上型３を型締めするとともに所定の成形圧を加えるものである。本実施形態の駆動機構４３は、サーボモータ等の回転を直線移動に変換するボールねじ機構４３１を用いて可動盤４１に伝達する直動方式のものであるが、サーボモータ等の動力源を例えばトグルリンクなどのリンク機構を用いて可動盤４１に伝達するリンク方式のものであっても良い。

なお本実施形態は、下部固定盤４４、左右一対の支柱部４５及び上部固定盤４２によって、可動盤４１及び駆動機構４３を収容する固定フレーム４０を構成している。

そして、下型２と可動盤４１との間には、下型保持部４６が設けられている。この下型保持部４６は、下型２を加熱するヒータプレート４６１と、当該ヒータプレート４６１の下面に設けられた断熱部材４６２と、ヒータプレート４６１の上面に設けられて下型２の周囲を取り囲む側壁部材４６３と、当該側壁部材４６３の上端に設けられたシール部材４６４とを有している。

上型３と上部固定盤４２との間には、上型保持部４７が設けられている。この上型保持部４７は、上型３を加熱するヒータプレート４７１と、当該ヒータプレート４７１の上面に設けられた断熱部材４７２と、ヒータプレート４７１の下面に設けられて上型３の周囲を取り囲む側壁部材４７３と、当該側壁部材４７３の下端に設けられたシール部材４７４とを有している。そして、駆動機構４３による型締め時において側壁部材４６３のシール部材４６４及び側壁部材４７３のシール部材４７４が密着して、下型２及び上型３を収容する空間が外気と遮断される。なお、シール部材４６４又はシール部材４７４の一方を設けない構成としても良い。

上型３は、基板Ｗの裏面を吸着して保持するものである。上型３の下面（基板Ｗを保持する基板保持面）には吸着孔（不図示）が形成されており、上型３の内部には吸引流路（不図示）が形成されている。この内部流路は外部の吸引装置（不図示）に接続されている。

下型２には、図２及び図３に示すように、基板Ｗに搭載された電子部品及び樹脂材料Ｊを収容するキャビティ２Ｃが形成されている。具体的に下型２は、キャビティ２Ｃの底面を形成する単一の部材である底面部材２１と、当該底面部材２１を取り囲む側面部材２２とを有している。この底面部材２１の上面と側面部材２２の内周面によってキャビティ２Ｃが形成される。本実施形態の底面部材２１は平面視矩形状をなす平板であり、側面部材２２は平面視矩枠状をなすものである。

側面部材２２は、底面部材２１に対して相対的に上下移動可能に設けられている。具体的は、下型２のベースプレート２３に対してコイルばね等の複数の弾性部材２４によって支持されている（図２参照）。

そして、本実施形態の下型２は、特に図３に示すように、底面部材２１におけるキャビティ２Ｃの底面とは反対側の面（下面）に接触して設けられた調整部材２５と、底面部材２１との間で調整部材２５を挟むように設けられた挟み部材２６と、調整部材２５を挟んだ状態で挟み部材２６を底面部材２１に締結する締結ボルト２７とを有している。

調整部材２５は、型締め時におけるキャビティ２Ｃの底面の形状を直に調整するものであり、図４に示すように、底面部材２１の下面において複数箇所に互いに離間して設けられている。本実施形態の調整部材２５は、例えば円板形状をなし、その中央部に締結ボルト２７が貫通する貫通孔２５Ｈが形成されている。複数の調整部材２５はそれぞれ同一形状をなすものであり、例えばマトリックス状（格子状）に縦横等間隔に設けられている。調整部材２５の材質としては、例えばステンレス鋼又は合金工具鋼等である。

挟み部材２６は、平面視において底面部材２１と同一形状をなすものである。また、挟み部材２６は、底面部材２１よりも厚みが大きい平板形状をなしている。この挟み部材２６には、締結ボルト２７を取り付けるための取り付け孔２６Ｈが形成されている。なお、底面部材２１及び挟み部材２６の材質としては、例えばステンレス鋼等である。

締結ボルト２７は、挟み部材２６の取り付け孔２６Ｈ及び調整部材２５の貫通孔２５Ｈを介して、底面部材２１の下面に形成されたねじ穴２１１に螺合される。この締結ボルト２７をねじ穴２１１に螺合させることで、底面部材２１及び挟み部材２６の間に調整部材２５が挟持される。ここで、この締結ボルト２７の締め込み量を調整することによって、各調整部材２５の変形量が調整される。その結果、型締め時におけるキャビティ２Ｃの底面の形状が調整され、樹脂成形品Ｐの平坦度が調整される。このとき、底面部材２１の厚みを挟み部材２６の厚みよりも小さくしているので、挟み部材２６よりも底面部材２１が変形しやすく、キャビティ２Ｃの底面の形状が調整しやすくなる。

また、本実施形態の下型２は、樹脂成形品Ｐの離型性を向上させるために離型フィルム２８で覆われる。ここで、底面部材２１の下面に調整部材２５を設けたことに伴い、離型フィルム２８をキャビティ２Ｃの内面に密着させるための吸引流路Ｒ１が側面部材２２に形成されている。具体的には、側面部材２２の内側面に吸引流路Ｒ１の開口（吸引口Ｒ１ａ）が形成されている。また、外部の吸引装置に接続される接続口は側面部材２２の底面に形成されており、例えばベースプレート２３に形成された吸引用の内部流路（不図示）に接続されている。なお、側面部材２２は弾性部材２４によって移動する部材のため、側面部材２２の吸引流路Ｒ１とベースプレート２３の内部流路とはシール部材（不図示）によってシールされている。

また、側面部材２２の内側面に形成された吸引口Ｒ１ａから空気を吸引しやすくするために、側面部材２２の内側面に対向する底面部材２１の外側面には溝２１Ｍが形成されている。この溝２１Ｍは、底面部材２１の外側面において全周に亘って形成されていても良いし、吸引口Ｒ１ａを含む所定範囲に亘って形成されていても良い。このように底面部材２１の外側面に溝２１Ｍを形成することによって、吸引口Ｒ１ａから空気を吸引しやすくできる。また、底面部材２１と側面部材２２の接触面積を減らすことができ、底面部材２１に対する側面部材２２のスライド移動を容易にすることができる。

その他、側面部材２２の上面には、離型フィルム２８を側面部材２２の上面に保持するための外側吸着溝２２１が形成されている。この外側吸着溝２２１は、側面部材２２の上面において全周に亘って連続的に又は間欠的に形成されている。また、側面部材２２の上面には、離型フィルム２８に張力を加えるための内側吸着溝２２２が形成されている。この内側吸着溝２２２は、外側吸着溝２２１の内側に形成されており、側面部材２２の上面において全周に亘って連続的に又は間欠的に形成されている。そして、側面部材２２には、外側吸着溝２２１に接続される吸引流路Ｒ２が形成されており、内側吸着溝２２２に接続される吸引流路Ｒ３が形成されている。これら吸引流路Ｒ２、Ｒ３は、上記の吸引流路Ｒ１と同様に、例えばベースプレート２３に形成された内部流路（不図示）に接続される。

＜樹脂成形装置１００の動作＞
この樹脂成形装置１００における樹脂成形（樹脂封止）の動作について図１、図５〜図７を参照して説明する。

まず基板供給・収納モジュールＡにおいて、基板供給部１１から基板載置部１３に封止前基板Ｗを送り出す。次に、所定の待機位置にある基板搬送機構１４を移動させて、基板載置部１３から封止前基板Ｗを受け取る（図１参照）。そして、基板搬送機構１４を樹脂成形モジュールＢに移動させて、封止前基板Ｗを型開きされた上型３に保持する（図５参照）。その後、基板搬送機構１４を、所定の待機位置に戻す。

一方、樹脂材料供給モジュールＣにおいて、離型フィルム２８を所定の形状にし、所定の待機位置にある移動テーブル１５を移動させて、その上に離型フィルム２８と枠部材（不図示）とを順次載置して樹脂材料収容部１６とする。その後、樹脂材料収容部１６を樹脂材料投入機構１７に移動させる（図１参照）。次に、樹脂材料投入機構１７から樹脂材料収容部１６の枠部材の内側に所定量の樹脂材料Ｊを投入する。その後、移動テーブル１５を所定の待機位置に戻す。

次に、所定の待機位置にある樹脂材料供給機構１８を移動させて、移動テーブル１５から樹脂材料Jを収容した樹脂材料収容部１６を受け取る。そして、樹脂材料供給機構１８を樹脂成形モジュールＢに移動させて、樹脂材料収容部１６の離型フィルム２８と樹脂材料収容部１６に収容されている樹脂材料Ｊとを型開きされた下型２のキャビティ２Ｃに供給する（図５参照）。その後、樹脂材料供給機構１８を、所定の待機位置に戻す。なお、離型フィルム２８は、樹脂材料Jをキャビティ２Ｃに供給する前に密着させてもよい。

ここで、下型２はヒータプレート４６１によって予め所定温度に加熱されており、樹脂材料Ｊは軟化又は溶融した状態である。

上記の工程の後、樹脂成形モジュールＢにおいて、駆動機構４３によって可動盤４１を上昇させて、上型保持部４７のシール部材４７４と下型保持部４６のシール部材４６４とを密着させることで密閉空間を形成する（図６参照）。この状態で、図示しない排気機構によって密閉空間を真空状態とする。

そして、駆動機構４３によって可動盤４１を更に上昇させて、側面部材２２が上型３に押されて弾性部材２４が圧縮変形するとともに、基板Ｗの電子部品が樹脂材料Ｊに浸漬するとともに基板Ｗの部品搭載面が樹脂材料Ｊにより被覆される。この状態で下型２と上型３とは所定の成形圧により型締めされる（図６参照）。所定時間が経過した後、型締め機構により下型２を下降させて下型２と上型３とを型開きする（図７参照）。なお、型締めの途中で、密閉空間を大気圧に戻しても良い。

次に、基板供給・収納モジュールＡの基板搬送機構１４を移動させて、型開きされた上型３から封止済基板Ｗを受け取る。基板搬送機構１４を基板載置部１３に移動させて、基板載置部１３に封止済基板Ｗを受け渡す（図１参照）。基板載置部１３から基板収納部１２に封止済基板Ｗを収納する。このようにして、樹脂封止が完了する。

＜本実施形態の効果＞
本実施形態の樹脂成形装置１００によれば、キャビティ２Ｃの底面を形成する底面部材２１の底面とは反対側の下面に接触して調整部材２５を設けているので、キャビティ２Ｃの底面の形状を調整しやすくなり、樹脂成形品Ｐの厚みのばらつきを低減することができる。

また、本実施形態では、調整部材２５を複数箇所に設けているので、キャビティ２Ｃの底面の形状を複数箇所で調整できるようにすることができ、樹脂成形品Ｐの厚みのばらつきを一層低減することができる。

さらに、本実施形態では、調整部材２５の高さ寸法（厚み寸法）を異ならせることによってキャビティ２Ｃの底面の形状を調整することができ、その結果、樹脂成形品Ｐの厚みのばらつきを一層低減することができる。

その上、調整部材２５に形成された貫通孔２５Ｈを貫通させて締結ボルト２７を締結しているので、調整部材２５の位置ずれを防ぐとともに、締結ボルト２７の締め込みによって調整部材２５の変形量を調整しやすくすることができる。

＜その他の変形実施形態＞
なお、本発明は前記実施形態に限られるものではない。

例えば、前記実施形態では、下型２を型締め方向において複数の部材に分割し、分割した部材（底面部材２１及び挟み部材２６）の間に調整部材２５を設けた構成であったが、上型３も下型２と同様に構成しても良い。つまり、上型３を締め込み方向において複数の部材に分割し、分割した部材の間に調整部材を設けても良い。

また、前記実施形態の他、底面部材２１及び挟み部材２６の間に挟んで締結ボルト２７で締結することによって、当該締結ボルト２７の締め込み量を調整するようにしても良い。また、調整部材２５の材質、断面形状又は断面積を異ならせることによってキャビティ２Ｃの底面の形状を調整するようにしても良い。その他、複数の調整部材２５の配置によってキャビティ２Ｃの底面の形状を調整するようにしても良い。例えば、複数の調整部材を底面部材の中央部に密に配置し、端部に疎に配置することが考えられる。

さらに、前記実施形態では、１つの調整部材２５に対して１つの締結ボルト２７を設けているが、例えば長尺状をなす１つの調整部材２５に複数の貫通孔２５Ｈを形成し、当該複数の貫通孔２５Ｈそれぞれに締結ボルト２７を設けて、それら締結ボルト２７の締め付け力を調整することによって１つの調整部材２５において部分的に変形量を調整する構成としても良い。その他、調整部材２５に貫通孔２５Ｈを形成せずに、調整部材２５の側方において締結ボルト２７により締結することによって調整部材２５の変形量を調整する構成としても良い。

前記実施形態では、調整部材を底面部材と挟み部材で挟む構成であったが、調整部材を底面部材の下面に接触して固定する構造であれば、前記実施形態に限られない。

その上、前記実施形態では、挟み部材２６の下面がベースプレート２３に接触して、調整部材２５とベースプレート２３との間のスペーサとしての機能を発揮するものであったが、挟み部材２６の下面とベースプレート２３との間にスペーサの役割を果たす別部材を設ける構成としても良い。

前記実施形態の調整部材２５に加えて、下型２のヒータプレート４６１と可動盤４１との間に設けられる断熱部材４６２を用いてキャビティ２Ｃの底面の形状を調整しても良い。例えば、断熱部材４６２を複数の柱状部材とし、当該複数の柱状部材によって可動盤４１の撓みを大まかに打ち消す粗動調整として用い、前記実施形態の調整部材２５を微調整として用いることが考えられる。

前記実施形態においては、基板供給・収納モジュールＡと樹脂材料供給モジュールＣとの間に、２個の樹脂成形モジュールＢを接続した構成であるが、基板供給・収納モジュールＡと樹脂材料供給モジュールＣとを１つのモジュールにして、そのモジュールに樹脂成形モジュールＢを接続した構成としても良い。また、樹脂成形装置は、前記実施形態のように各モジュールにモジュール化されていなくても良い。

その他、本発明は前記実施形態に限られず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であるのは言うまでもない。

１００・・・樹脂成形装置
Ｗ ・・・基板（封止前基板、封止済基板）
Ｐ ・・・樹脂成形品
Ａ ・・・基板供給・収納モジュール
Ｂ ・・・樹脂成形モジュール
Ｃ ・・・樹脂材料供給モジュール
Ｊ ・・・樹脂材料
１１ ・・・基板供給部
１２ ・・・基板収納部
１３ ・・・基板載置部
１４ ・・・基板搬送機構
２Ｃ ・・・キャビティ
２ ・・・下型
３ ・・・上型
４ ・・・型締め機構
１５ ・・・移動テーブル
１６ ・・・樹脂材料収容部
１７ ・・・樹脂材料投入機構
１８ ・・・樹脂材料供給機構
４０ ・・・固定フレーム
４１ ・・・可動盤
４２ ・・・上部固定盤
４３ ・・・駆動機構
４３１・・・ボールねじ機構
４４ ・・・下部固定盤
４５ ・・・支柱部
４６ ・・・下型保持部
４６１・・・ヒータプレート
４６２・・・断熱部材
４６３・・・側壁部材
４６４・・・シール部材
４７ ・・・上型保持部
４７１・・・ヒータプレート
４７２・・・断熱部材
４７３・・・側壁部材
４７４・・・シール部材
２１ ・・・底面部材
２１Ｍ・・・溝
２１１・・・ねじ穴
２２ ・・・側面部材
２２１・・・外側吸着溝
２２２・・・内側吸着溝
Ｒ１ ・・・吸引流路
Ｒ１ａ・・・吸引口
Ｒ２ ・・・吸引流路
Ｒ３ ・・・吸引流路
２３ ・・・ベーススレート
２４ ・・・弾性部材
２５ ・・・調整部材
２５Ｈ・・・貫通孔
２６ ・・・挟み部材
２６Ｈ・・・取り付け孔
２７ ・・・締結ボルト
２８ ・・・離型フィルム

Claims (6)

1. キャビティを有する第１の成形型と、当該第１の成形型に対向配置された第２の成形型とを有し、前記第１の成形型及び前記第２の成形型を型締めして樹脂成形品を成形する樹脂成形装置であって、
   前記第１の成形型は、
   前記キャビティの底面を形成する底面部材と、
   前記底面部材の前記底面とは反対側の面に接触して型締め時における前記底面の形状を調整する調整部材とを有する、樹脂成形装置。
2. 前記調整部材は、前記底面部材の下面の複数箇所に設けられている、請求項１記載の樹脂成形装置。
3. 前記第１の成形型は、
   前記底面部材との間で前記調整部材を挟むように設けられた挟み部材と、
   前記調整部材を挟んだ状態で前記挟み部材を前記底面部材に締結する締結ボルトとをさらに有する、請求項１又は２記載の樹脂成形装置。
4. 前記調整部材には、前記締結ボルトが貫通する貫通孔が形成されており、
   前記締結ボルトは、前記貫通孔を貫通した状態で前記挟み部材を前記底面部材に締結する、請求項３記載の樹脂成形装置。
5. 前記第１の成形型は、前記底面部材を取り囲むとともに前記キャビティを形成する側面部材をさらに有し、
   前記側面部材には、前記キャビティ内の空気を吸引するための吸引流路が形成されている、請求項１乃至４の何れか一項に記載の樹脂成形装置。
6. 請求項１乃至５の何れか一項に記載の樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法。