JP5513337B2 - 樹脂封止成形型装置及び該樹脂封止成形型装置用外気遮断部材 - Google Patents
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Description
このように、圧縮成形と脱気成形(真空引き成形)とを併用実施することにより、最終製品の樹脂モールド内に気孔(ボイド)が生じるのを防止することができる。前記の加圧状態を所定時間維持して融解樹脂76を硬化させることにより圧縮成形による樹脂封止成形が完了し、基板70上の電子部品71が樹脂封止される。
このとき、例えば、樹脂モールドの厚み(モールド厚)が1mm程度であれば、樹脂圧縮時の加圧部材57のストロークは2mm程度でよいため、こうしたシール部材58、61の変形で十分に対応することができる。
a) 上型と、この上型に対向配置された、枠部材及びこの枠部材内で上下動可能な底面部材からなる下型とを備え、前記上型に保持された基板上の電子部品を前記下型の前記枠部材と前記底面部材とで囲まれたキャビティ内に供給された樹脂材料により封止するために用いられる電子部品の樹脂封止成形型と、
b) 前記下型が載置される載置台と、
c) 前記上型に対して前記載置台を相対的に上下動させる加圧部材と、
d) 上下面が開放された筒型形状を有し、前記下型を囲むようにして前記載置台上に載置され、前記上型と前記下型とを閉じた際に、前記上型及び前記下型の周囲に密閉空間を形成する外気遮断部材と
を有する樹脂封止成形型装置であって、
前記外気遮断部材が、外筒と、該外筒に内挿される内筒と、前記外筒と前記内筒との摺動面に密着するシール部材とを備え、前記外筒と前記内筒とは弾性部材によって上下方向に互いに離間するように付勢されており、前記外筒又は前記内筒のいずれかを下側にして前記載置台上に載置されることを特徴としている。
上型と、この上型に対向配置された、枠部材及びこの枠部材内で上下動可能な底面部材からなる下型とを備え、前記上型に保持された基板上の電子部品を前記下型の前記枠部材と前記底面部材とで囲まれたキャビティ内に供給された樹脂材料により封止するために用いられる電子部品の樹脂封止成形型と、前記下型が載置される載置台と、前記上型に対して前記載置台を相対的に上下動させる加圧部材とを備えた樹脂封止成形型装置において、前記上型と前記下型とを閉じた際に前記上型及び前記下型の周囲に密閉空間を形成するためのものであって、
上下面が開放された筒型形状を有し、
弾性部材によって上下方向に互いに離間するように付勢されている外筒及び該外筒に内挿される内筒と、前記外筒と前記内筒との摺動面に密着するシール部材とを有する、前記外筒又は前記内筒のいずれかを下側にして前記下型を囲むようにして前記載置台上に載置されることを特徴としている。
また、上記実施形態では下型12及び外気遮断部材16を上下動させるように構成したが、上型11を上下動させるように構成しても良い。
さらに、成形型装置10は金属製の型(金型)であっても、金属以外の型(例えば樹脂型やセラミックス型)であってもよい。
101、501…樹脂封止成形型
11、51…上型
111…基板固定機構
112…排気流路
12、52…下型
13、53…キャビティ
14、54…底面部材
15、55…枠部材
16、56…外気遮断部材
161…外筒
162…内筒
17、57…加圧部材
18、21、23、58、61…シール部材
201…第1弾性部材
202…第2弾性部材
203…第3弾性部材
59…弾性部材
70…基板
71…電子部品
75…樹脂材料
76…融解樹脂
Claims (6)
- a) 上型と、この上型に対向配置された、枠部材及びこの枠部材内で上下動可能な底面部材からなる下型とを備え、前記上型に保持された基板上の電子部品を前記下型の前記枠部材と前記底面部材とで囲まれたキャビティ内に供給された樹脂材料により封止するために用いられる電子部品の樹脂封止成形型と、
b) 前記下型が載置される載置台と、
c) 前記上型に対して前記載置台を相対的に上下動させる加圧部材と、
d) 上下面が開放された筒型形状を有し、前記下型を囲むようにして前記載置台上に載置され、前記上型と前記下型とを閉じた際に、前記上型及び前記下型の周囲に密閉空間を形成する外気遮断部材と、
を有する樹脂封止成形型装置において、
前記外気遮断部材が、外筒と、該外筒に内挿される内筒と、前記外筒と前記内筒との摺動面に密着するシール部材とを備え、前記外筒と前記内筒とは弾性部材によって上下方向に互いに離間するように付勢されており、前記外筒又は前記内筒のいずれかを下側にして前記載置台上に載置されることを特徴とする電子部品の樹脂封止成形型装置。 - 前記内筒の開放された側にある開放側端部は外側に向いたフランジを有し、前記弾性部材は、前記外筒の前記内筒との摺動面側端部と前記内筒の前記フランジの間に設けられていることを特徴とする請求項1に記載の電子部品の樹脂封止成形型装置。
- 前記加圧部材のストロークは2mmを超え10mm以下であることを特徴とする請求項1又は2に記載の電子部品の樹脂封止成形型装置。
- 上型と、この上型に対向配置された、枠部材及びこの枠部材内で上下動可能な底面部材からなる下型とを備え、前記上型に保持された基板上の電子部品を前記下型の前記枠部材と前記底面部材とで囲まれたキャビティ内に供給された樹脂材料により封止するために用いられる電子部品の樹脂封止成形型と、前記下型が載置される載置台と、前記上型に対して前記載置台を相対的に上下動させる加圧部材とを備えた樹脂封止成形型装置において、前記上型と前記下型とを閉じた際に前記上型及び前記下型の周囲に密閉空間を形成する樹脂封止成形型装置用外気遮断部材であって、
上下面が開放された筒型形状を有し、
弾性部材によって上下方向に互いに離間するように付勢されている外筒及び該外筒に内挿される内筒と、前記外筒と前記内筒との摺動面に密着するシール部材とを有する、前記外筒又は前記内筒のいずれかを下側にして前記下型を囲むようにして前記載置台上に載置されることを特徴とする樹脂封止成形型装置用外気遮断部材。 - 前記内筒の開放された側にある開放側端部は外側に向いたフランジを有し、前記弾性部材は、前記外筒の前記内筒との摺動面側端部と前記内筒の前記フランジの間に設けられていることを特徴とする請求項4に記載の樹脂封止成形型装置用外気遮断部材。
- 前記加圧部材のストロークは2mmを超え10mm以下であることを特徴とする請求項4又は5に記載の樹脂封止成形型装置用外気遮断部材。
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