JP2012069719A - 樹脂封止成形型装置及び該樹脂封止成形型装置用外気遮断部材 - Google Patents
樹脂封止成形型装置及び該樹脂封止成形型装置用外気遮断部材 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012069719A JP2012069719A JP2010213051A JP2010213051A JP2012069719A JP 2012069719 A JP2012069719 A JP 2012069719A JP 2010213051 A JP2010213051 A JP 2010213051A JP 2010213051 A JP2010213051 A JP 2010213051A JP 2012069719 A JP2012069719 A JP 2012069719A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- resin
- outside air
- outer cylinder
- sealing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 74
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 74
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title abstract description 23
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 43
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 38
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 22
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 12
- 230000003068 static effect Effects 0.000 claims 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 abstract description 14
- 238000007906 compression Methods 0.000 abstract description 14
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 abstract description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】樹脂封止成形型装置10は、下型12の周囲に密閉空間を形成するための外気遮断部材16が外筒161と内筒162とに分割されており、これらを上下方向に互いに摺動させることによって外気遮断部材16の高さを変更できるものとなっている。従って、樹脂封止成形型装置10によれば、樹脂圧縮時の加圧部材17の移動に応じて外気遮断部材16の高さを変化させることで、樹脂圧縮時の加圧部材17のストロークを大きく確保することができ、その結果、樹脂モールドの厚みを大きくすることが可能となる。
【選択図】図1
Description
このように、圧縮成形と脱気成形(真空引き成形)とを併用実施することにより、最終製品の樹脂モールド内に気孔(ボイド)が生じるのを防止することができる。前記の加圧状態を所定時間維持して融解樹脂76を硬化させることにより圧縮成形による樹脂封止成形が完了し、基板70上の電子部品71が樹脂封止される。
このとき、例えば、樹脂モールドの厚み(モールド厚)が1mm程度であれば、樹脂圧縮時の加圧部材57のストロークは2mm程度でよいため、こうしたシール部材58、61の変形で十分に対応することができる。
a) 上型と、この上型に対向配置された、枠部材及びこの枠部材内で上下動可能な底面部材からなる下型とを備え、前記上型に保持された基板上の電子部品を前記下型の前記枠部材と前記底面部材とで囲まれたキャビティ内に供給された樹脂材料により封止するために用いられる電子部品の樹脂封止成形型と、
b) 前記下型が載置される載置台と、
c) 前記上型に対して前記載置台を相対的に上下動させる加圧部材と、
d) 上下面が開放された筒型形状を有し、前記下型を囲むようにして前記載置台上に載置され、前記上型と下型とを閉じた際に、前記上型及び前記下型の周囲に密閉空間を形成する外気遮断部材と
を有する樹脂封止成形型装置であって、
前記外気遮断部材が、外筒と、該外筒に内挿される内筒と、前記外筒と前記内筒との摺動面に密着するシール部材とを備えることを特徴としている。
上型と、この上型に対向配置された、枠部材及びこの枠部材内で上下動可能な底面部材からなる下型とを備え、前記上型に保持された基板上の電子部品を前記下型の前記枠部材と前記底面部材とで囲まれたキャビティ内に供給された樹脂材料により封止するために用いられる電子部品の樹脂封止成形型と、前記下型が載置される載置台と、前記上型に対して前記載置台を相対的に上下動させる加圧部材とを備えた樹脂封止成形型装置において、前記上型と前記下型とを閉じた際に前記上型及び前記下型の周囲に密閉空間を形成するためのものであって、
上下面が開放された筒型形状を有し、前記下型を囲むようにして前記載置台上に載置される筒状体を備え、
前記筒状体が、外筒と、該外筒に内挿される内筒と、前記外筒と前記内筒との摺動面に密着するシール部材とを備えることを特徴としている。
これにより、加圧部材の動作に追従して外気遮断部材の高さを容易に変化させることができる。
また、上記実施形態では下型12及び外気遮断部材16を上下動させるように構成したが、上型11を上下動させるように構成しても良い。
さらに、成形型装置10は金属製の型(金型)であっても、金属以外の型(例えば樹脂型やセラミックス型)であってもよい。
101、501…樹脂封止成形型
11、51…上型
111…基板固定機構
112…排気流路
12、52…下型
13、53…キャビティ
14、54…底面部材
15、55…枠部材
16、56…外気遮断部材
161…外筒
162…内筒
17、57…加圧部材
18、21、23、58、61…シール部材
201…第1弾性部材
202…第2弾性部材
203…第3弾性部材
59…弾性部材
70…基板
71…電子部品
75…樹脂材料
76…融解樹脂
Claims (4)
- a) 上型と、この上型に対向配置された、枠部材及びこの枠部材内で上下動可能な底面部材からなる下型とを備え、前記上型に保持された基板上の電子部品を前記下型の前記枠部材と前記底面部材とで囲まれたキャビティ内に供給された樹脂材料により封止するために用いられる電子部品の樹脂封止成形型と、
b) 前記下型が載置される載置台と、
c) 前記上型に対して前記載置台を相対的に上下動させる加圧部材と、
d) 上下面が開放された筒型形状を有し、前記下型を囲むようにして前記載置台上に載置され、前記上型と下型とを閉じた際に、前記上型及び下型の周囲に密閉空間を形成する外気遮断部材と、
を有する樹脂封止成形型装置において、
前記外気遮断部材が、外筒と、該外筒に内挿される内筒と、前記外筒と内筒との摺動面に密着するシール部材とを備えることを特徴とする電子部品の樹脂封止成形型装置。 - 前記外筒と内筒とが弾性部材によって上下方向に互いに離間するように付勢されていることを特徴とする請求項1に記載の電子部品の樹脂封止成形型装置。
- 上型と、この上型に対向配置された、枠部材及びこの枠部材内で上下動可能な底面部材からなる下型とを備え、前記上型に保持された基板上の電子部品を前記下型の前記枠部材と前記底面部材とで囲まれたキャビティ内に供給された樹脂材料により封止するために用いられる電子部品の樹脂封止成形型と、前記下型が載置される載置台と、前記上型に対して前記載置台を相対的に上下動させる加圧部材とを備えた樹脂封止成形型装置において、前記上型と前記下型とを閉じた際に前記上型及び前記下型の周囲に密閉空間を形成する樹脂封止成形型装置用外気遮断部材であって、
上下面が開放された筒型形状を有し、前記下型を囲むようにして前記載置台上に載置される筒状体を備え、
前記筒状体が、外筒と該外筒に内挿される内筒と、前記外筒と内筒との摺動面に密着するシール部材とを有することを特徴とする樹脂封止成形型装置用外気遮断部材。 - 前記外筒と内筒とが弾性部材によって上下方向に互いに離間するように付勢されていることを特徴とする請求項3に記載の樹脂封止成形型装置用外気遮断部材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010213051A JP5513337B2 (ja) | 2010-09-24 | 2010-09-24 | 樹脂封止成形型装置及び該樹脂封止成形型装置用外気遮断部材 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010213051A JP5513337B2 (ja) | 2010-09-24 | 2010-09-24 | 樹脂封止成形型装置及び該樹脂封止成形型装置用外気遮断部材 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012069719A true JP2012069719A (ja) | 2012-04-05 |
JP5513337B2 JP5513337B2 (ja) | 2014-06-04 |
Family
ID=46166626
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010213051A Active JP5513337B2 (ja) | 2010-09-24 | 2010-09-24 | 樹脂封止成形型装置及び該樹脂封止成形型装置用外気遮断部材 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5513337B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20190106759A (ko) * | 2018-03-09 | 2019-09-18 | 토와 가부시기가이샤 | 수지 성형 장치, 및 수지 성형품의 제조 방법 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008137390A (ja) * | 2008-01-10 | 2008-06-19 | Apic Yamada Corp | 樹脂モールド方法および樹脂モールド装置 |
-
2010
- 2010-09-24 JP JP2010213051A patent/JP5513337B2/ja active Active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008137390A (ja) * | 2008-01-10 | 2008-06-19 | Apic Yamada Corp | 樹脂モールド方法および樹脂モールド装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20190106759A (ko) * | 2018-03-09 | 2019-09-18 | 토와 가부시기가이샤 | 수지 성형 장치, 및 수지 성형품의 제조 방법 |
KR102237166B1 (ko) | 2018-03-09 | 2021-04-07 | 토와 가부시기가이샤 | 수지 성형 장치, 및 수지 성형품의 제조 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5513337B2 (ja) | 2014-06-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5774545B2 (ja) | 樹脂封止成形装置 | |
CN103620752A (zh) | 树脂封装电子元件的制造方法及树脂封装电子元件的制造装置 | |
WO2017081881A1 (ja) | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 | |
KR101419643B1 (ko) | 수지밀봉장치 및 수지밀봉방법 | |
JP4553944B2 (ja) | 樹脂モールド方法および樹脂モールド装置 | |
JP5799422B2 (ja) | 樹脂モールド方法および樹脂モールド装置 | |
JP4215593B2 (ja) | 樹脂モールド装置 | |
KR102086889B1 (ko) | 수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉 방법 | |
JP2014212251A (ja) | 電子部品の圧縮樹脂封止方法及び圧縮樹脂封止装置 | |
TW201818482A (zh) | 樹脂封裝裝置及樹脂封裝方法 | |
JP6557428B2 (ja) | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 | |
KR102148022B1 (ko) | 수지 성형 장치, 수지 성형 방법 및 수지 성형품의 제조 방법 | |
JP5513337B2 (ja) | 樹脂封止成形型装置及び該樹脂封止成形型装置用外気遮断部材 | |
JP6438772B2 (ja) | 樹脂成形装置 | |
WO2018139631A1 (ja) | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 | |
JP5143617B2 (ja) | 圧縮成形方法 | |
JP5409549B2 (ja) | 圧縮成形用金型及び圧縮成形方法 | |
JP6856314B2 (ja) | 樹脂成形金型 | |
KR20210036329A (ko) | 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법 | |
JP2005225067A (ja) | 樹脂モールド方法および樹脂モールド装置 | |
KR101835787B1 (ko) | 반도체 패키지 제조용 금형 장치 | |
KR102237170B1 (ko) | 수지 성형 장치, 성형틀, 및 수지 성형품의 제조 방법 | |
KR101605308B1 (ko) | 반도체 금형 장치 | |
JP2009083422A (ja) | 圧縮成形金型 | |
JP2014212184A (ja) | 電子部品の圧縮樹脂封止方法及び圧縮樹脂封止装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120914 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130517 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130521 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130711 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140325 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140327 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5513337 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |