JP3138562B2 - ディスク基盤射出成形金型 - Google Patents
ディスク基盤射出成形金型Info
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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- B29C45/2602—Mould construction elements
- B29C45/2606—Guiding or centering means
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光ディスク基盤等を射
出成形する射出成形金型、さらに詳しく言えば複数個の
射出形成用のキャビティを用いて光ディスク基盤等を同
時に複数個あて成形する光ディスク射出成形金型に関す
る。
出成形する射出成形金型、さらに詳しく言えば複数個の
射出形成用のキャビティを用いて光ディスク基盤等を同
時に複数個あて成形する光ディスク射出成形金型に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】大量の光ディスク等を製造するために一
回に複数枚の成形をしたいと言う要請がある。光ディス
ク基盤の複数個取り射出成形金型の実用化実験が試みら
れているようであるが、成功したという例や関連する文
献の発表を聞いていない。複数のキャビティを同時に使
用すると、成形作業中の金型温度変化による可動側金型
組立と固定側金型組立の熱膨張の差および射出成形機の
可動側プラテンの不確実な作動に起因する各対のキャビ
ティ間の軸心ズレが致命的な問題になっていると思われ
る。
回に複数枚の成形をしたいと言う要請がある。光ディス
ク基盤の複数個取り射出成形金型の実用化実験が試みら
れているようであるが、成功したという例や関連する文
献の発表を聞いていない。複数のキャビティを同時に使
用すると、成形作業中の金型温度変化による可動側金型
組立と固定側金型組立の熱膨張の差および射出成形機の
可動側プラテンの不確実な作動に起因する各対のキャビ
ティ間の軸心ズレが致命的な問題になっていると思われ
る。
【０００３】本件発明者等も前記問題について種々の検
討を行い問題点を確認した。図５、図６は、本件発明者
等が検討した４個取り光ディスク基盤射出成形金型の基
本的な配置例を示す略図である。図５は平面配置図、図
６は正面断面図である。実際にはより多くの部品により
構成されているが、本発明で問題となる部分のみを示し
てある。図においてＡは固定側金型組立を示す。固定側
金型組立Ａの固定側ベースプレート１は図示しない固定
側プラテンに取りつけ固定される。また固定側ベースプ
レート１の内部には図示しない４分岐ホットランナブロ
ックが内蔵されている。固定側ベースプレート１の中心
には樹脂材料注入孔２が設けられ、樹脂材料流路孔３を
介してキャビティに樹脂が供給される。４個の円筒形の
固定側キャビティ４の各中心に樹脂材料の射出孔５およ
び後述の可動側キャビティの軸心合わせ用の雌案内面６
が設けられている。固定側キャビティ４はベースプレー
ト１に止めボルト７，７・・により各々の中心がベース
プレート１の中心点Ｏから半径Ｒの円上に等分に位置す
るように固定されている。図６においてＢは可動側金型
組立である。可動側金型組立Ｂの可動側ベースプレート
８は図示しない可動側プラテンに取りつけ固定されてい
る。４個の可動側キャビティ９は止めボルト１４により
各々可動側ベースプレート８に取りつけ固定されてい
る。１０は薄い円筒形の円盤キャビティの面、１１は前
記雌案内面３と精密に嵌合する雄案内面を示す。キャビ
ティ９と一体の円筒形突起部１２には図示しないエジェ
クタブッシュ、孔カットパンチ、エジェクタピンなど、
およびその作動機構などが内蔵されている。各円筒形突
起部１２は可動側ベースプレート８の孔１３に挿入され
ている。
討を行い問題点を確認した。図５、図６は、本件発明者
等が検討した４個取り光ディスク基盤射出成形金型の基
本的な配置例を示す略図である。図５は平面配置図、図
６は正面断面図である。実際にはより多くの部品により
構成されているが、本発明で問題となる部分のみを示し
てある。図においてＡは固定側金型組立を示す。固定側
金型組立Ａの固定側ベースプレート１は図示しない固定
側プラテンに取りつけ固定される。また固定側ベースプ
レート１の内部には図示しない４分岐ホットランナブロ
ックが内蔵されている。固定側ベースプレート１の中心
には樹脂材料注入孔２が設けられ、樹脂材料流路孔３を
介してキャビティに樹脂が供給される。４個の円筒形の
固定側キャビティ４の各中心に樹脂材料の射出孔５およ
び後述の可動側キャビティの軸心合わせ用の雌案内面６
が設けられている。固定側キャビティ４はベースプレー
ト１に止めボルト７，７・・により各々の中心がベース
プレート１の中心点Ｏから半径Ｒの円上に等分に位置す
るように固定されている。図６においてＢは可動側金型
組立である。可動側金型組立Ｂの可動側ベースプレート
８は図示しない可動側プラテンに取りつけ固定されてい
る。４個の可動側キャビティ９は止めボルト１４により
各々可動側ベースプレート８に取りつけ固定されてい
る。１０は薄い円筒形の円盤キャビティの面、１１は前
記雌案内面３と精密に嵌合する雄案内面を示す。キャビ
ティ９と一体の円筒形突起部１２には図示しないエジェ
クタブッシュ、孔カットパンチ、エジェクタピンなど、
およびその作動機構などが内蔵されている。各円筒形突
起部１２は可動側ベースプレート８の孔１３に挿入され
ている。
【０００４】以上のような構成の検討用の試作金型の場
合の不都合な点を型の平面配置を示す図７および型を部
分的に破断して示した図８を参照して説明する。その１
は、固定側ベースプレート１と可動側ベースプレート８
の温度差による熱膨張差に起因する問題である。仮に可
動側金型組立Ｂのベースプレート８の温度より固定側金
型組立Ａのベースプレート１の温度が高いとする。図７
の平面配置図に示すように固定側金型組立Ａのベースプ
レート１は点線で示すように膨張する。したがって可動
側キャビティ８の中心点Ｐ１・・Ｐ４に対して固定側キ
ャビティ４の中心点（Ｑ１・・Ｑ４）は外方向に移動変
位する。移動変位方向は各ベースプレート中心点Ｏを通
る直径方向に放射状となる。その２は、成形機の配置構
造に起因するものであり、この問題を主として図８を参
照して説明する。図において１４は固定側プラテン、１
５は機械フレームであり共に成形機と一体に構成されて
いる。４本のガイドロッド１６は固定側プラテン１４お
よび機械フレーム１５に固定されている。可動側プラテ
ン１７は軸受け１９を介してガイドロッド１６に結合さ
せられており駆動機構１８により水平方向に駆動され
る。Ａは前記の固定側金型組立、Ｂは同じく可動側金型
組立である。
合の不都合な点を型の平面配置を示す図７および型を部
分的に破断して示した図８を参照して説明する。その１
は、固定側ベースプレート１と可動側ベースプレート８
の温度差による熱膨張差に起因する問題である。仮に可
動側金型組立Ｂのベースプレート８の温度より固定側金
型組立Ａのベースプレート１の温度が高いとする。図７
の平面配置図に示すように固定側金型組立Ａのベースプ
レート１は点線で示すように膨張する。したがって可動
側キャビティ８の中心点Ｐ１・・Ｐ４に対して固定側キ
ャビティ４の中心点（Ｑ１・・Ｑ４）は外方向に移動変
位する。移動変位方向は各ベースプレート中心点Ｏを通
る直径方向に放射状となる。その２は、成形機の配置構
造に起因するものであり、この問題を主として図８を参
照して説明する。図において１４は固定側プラテン、１
５は機械フレームであり共に成形機と一体に構成されて
いる。４本のガイドロッド１６は固定側プラテン１４お
よび機械フレーム１５に固定されている。可動側プラテ
ン１７は軸受け１９を介してガイドロッド１６に結合さ
せられており駆動機構１８により水平方向に駆動され
る。Ａは前記の固定側金型組立、Ｂは同じく可動側金型
組立である。
【０００５】この場合可動側プラテン１７の軸受け１９
とガイドロッド１６間にはクリアランスΔｃを必要とす
るので可動プラテン１７はそれ自体および可動側金型組
立Ｂの重量によりΔｃだけ下方に変位して動作すること
になる。これにより可動側金型組立Ｂと固定側金型組立
Ａの中心線はΔｃだけ食い違った状態となる。さらにガ
イドロッド１６の撓みがΔｃに加算されて変位の合計は
ΔＳとなる。したがって、各固定側キャビティ４と可動
側キャビティ９に設けた軸心合わせ用の案内面６と１１
の中心が偏心するので各案内面には部分的に異常な接触
圧力が発生して案内面を損傷し易くなることは避け難
い。例えば、固定側ベースプレート１と可動側ベースプ
レート８の温度差が２０°Ｃであり、Ｒ＝１５０ｍｍの
場合の固定側キャビティ４と可動側キャビティ９の中心
ズレは約０．０４ｍｍとなる。さらに前記成形機による
変位量ΔＳは一般に０．１ｍｍ〜０．３ｍｍ見込まれる
ので各案内面６と１１面にかかる負担は大きい。ただし
ΔＳの原因となる可動プラテンと可動側金型組立の合計
重量は直径が１２０ｍｍの光ディスク基盤４個取り金型
の場合は４００kg程度であるので、ΔＳの数値が大きく
ても各案内面６と１１に付加する面圧力は比較的小さ
い。しかし各ベースプレートの温度による熱膨張は弾性
変形であるので強大であり変位量が微小であっても各案
内面に加えられる接触面圧は非常に大きくなる。
とガイドロッド１６間にはクリアランスΔｃを必要とす
るので可動プラテン１７はそれ自体および可動側金型組
立Ｂの重量によりΔｃだけ下方に変位して動作すること
になる。これにより可動側金型組立Ｂと固定側金型組立
Ａの中心線はΔｃだけ食い違った状態となる。さらにガ
イドロッド１６の撓みがΔｃに加算されて変位の合計は
ΔＳとなる。したがって、各固定側キャビティ４と可動
側キャビティ９に設けた軸心合わせ用の案内面６と１１
の中心が偏心するので各案内面には部分的に異常な接触
圧力が発生して案内面を損傷し易くなることは避け難
い。例えば、固定側ベースプレート１と可動側ベースプ
レート８の温度差が２０°Ｃであり、Ｒ＝１５０ｍｍの
場合の固定側キャビティ４と可動側キャビティ９の中心
ズレは約０．０４ｍｍとなる。さらに前記成形機による
変位量ΔＳは一般に０．１ｍｍ〜０．３ｍｍ見込まれる
ので各案内面６と１１面にかかる負担は大きい。ただし
ΔＳの原因となる可動プラテンと可動側金型組立の合計
重量は直径が１２０ｍｍの光ディスク基盤４個取り金型
の場合は４００kg程度であるので、ΔＳの数値が大きく
ても各案内面６と１１に付加する面圧力は比較的小さ
い。しかし各ベースプレートの温度による熱膨張は弾性
変形であるので強大であり変位量が微小であっても各案
内面に加えられる接触面圧は非常に大きくなる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】前述のように複数個取
り用光ディスク基盤射出成形金型は１個取り金型と異な
りキャビティとベースプレートと成形機の中心軸を一致
させることができない。そして前述のように各ベースプ
レートの中心から離れた距離にある半径の円上に複数の
金型ユニットを配設する構造を採用せざるを得ない。１
個取り金型では問題とならなかった固定側金型組立と可
動側金型組立の成形中の避け難い温度差による熱膨張に
起因する各ベースプレートの不均一寸法変位、および固
定プラテンの中心軸線に対する可動プラテンの中心軸線
の不一致などによる固定側キャビティと可動側キャビテ
ィの累積中心ズレによる悪影響を解決しなければならな
い。本発明の目的は、複数の固定側キャビティと可動側
キャビティの各対毎に円滑な案内面の嵌合が可能にな
り、偏心精度向上による安定した品質の光ディスク基盤
等を同時に複数個成形するディスク射出成形金型を提供
することにある。本発明のさらに他の目的は、無理な弾
性応力を各案内面を含む各金型構成部品に負荷すること
を無くし、各金型構成部品の損傷事故を大幅に低減する
ことにより、保守費用の低減、大量生産性の向上を図る
ことができるディスク射出成形金型を提供することにあ
る。本発明のさらに他の目的は特に高精度の成形とくに
一定の転写パターンのスタンパプレートにより大量に光
磁気ディスクを製造するのに適したディスク射出成形金
型を提供することにある。
り用光ディスク基盤射出成形金型は１個取り金型と異な
りキャビティとベースプレートと成形機の中心軸を一致
させることができない。そして前述のように各ベースプ
レートの中心から離れた距離にある半径の円上に複数の
金型ユニットを配設する構造を採用せざるを得ない。１
個取り金型では問題とならなかった固定側金型組立と可
動側金型組立の成形中の避け難い温度差による熱膨張に
起因する各ベースプレートの不均一寸法変位、および固
定プラテンの中心軸線に対する可動プラテンの中心軸線
の不一致などによる固定側キャビティと可動側キャビテ
ィの累積中心ズレによる悪影響を解決しなければならな
い。本発明の目的は、複数の固定側キャビティと可動側
キャビティの各対毎に円滑な案内面の嵌合が可能にな
り、偏心精度向上による安定した品質の光ディスク基盤
等を同時に複数個成形するディスク射出成形金型を提供
することにある。本発明のさらに他の目的は、無理な弾
性応力を各案内面を含む各金型構成部品に負荷すること
を無くし、各金型構成部品の損傷事故を大幅に低減する
ことにより、保守費用の低減、大量生産性の向上を図る
ことができるディスク射出成形金型を提供することにあ
る。本発明のさらに他の目的は特に高精度の成形とくに
一定の転写パターンのスタンパプレートにより大量に光
磁気ディスクを製造するのに適したディスク射出成形金
型を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に本発明による基盤射出成形金型は、複数のディスクを
同時に成形するディスク基盤射出成形金型において、複
数の固定側円盤キャビティブロックが固定側ベースプレ
ートの中心から同一半径円周上に固定的に配設した固定
側金型組立と、前記固定側円盤キャビティブロックと同
数の可動側円盤キャビティブロックを可動側ベースプレ
ートの中心から同一半径円周上に配設して設けた、可動
側金型組立と、前記対のキャビティブロック間に設けら
れた中心合わせ案内手段と、前記可動側円盤キャビティ
ブロックを可動側ベースプレート面に密着して面に平行
に摺動変位可能に設けた可動側円盤キャビティブロック
摺動変位手段と、前記各ベースプレートの対向面の中心
に前記各ベースプレートの中心位置合わせを強制的に規
制し、前記各ベースプレートの熱膨張中心を予め一致さ
せる案内規制手段と、固定側金型組立と可動側金型組立
の型閉めの際に前記案内規制手段を前記中心合わせ案内
手段の接触嵌合に先行して接触嵌合させ、前記各ベース
プレートの熱膨張中心を予め一致させ、次いで前記キャ
ビティの中心合わせをするように構成されている。前記
対応するキャビティブロック間の心合わせ案内手段は、
前記キャビティブロック間の嵌め合わせ面の円錐面また
は直円筒面接合とすることができる。前記可動側円盤キ
ャビティブロック摺動変位手段は、前記可動側円盤キャ
ビティブロックを可動側ベースプレート面に皿ばねで付
勢し密着させ、前記円盤キャビティを前記ベースプレー
ト面に平行に摺動変位可能に設けて構成することができ
る。前記基盤射出成形金型において、前記各キャビティ
には、スタンパが挿入され複数の光磁気ディスクを同時
に成形するように構成されている。
に本発明による基盤射出成形金型は、複数のディスクを
同時に成形するディスク基盤射出成形金型において、複
数の固定側円盤キャビティブロックが固定側ベースプレ
ートの中心から同一半径円周上に固定的に配設した固定
側金型組立と、前記固定側円盤キャビティブロックと同
数の可動側円盤キャビティブロックを可動側ベースプレ
ートの中心から同一半径円周上に配設して設けた、可動
側金型組立と、前記対のキャビティブロック間に設けら
れた中心合わせ案内手段と、前記可動側円盤キャビティ
ブロックを可動側ベースプレート面に密着して面に平行
に摺動変位可能に設けた可動側円盤キャビティブロック
摺動変位手段と、前記各ベースプレートの対向面の中心
に前記各ベースプレートの中心位置合わせを強制的に規
制し、前記各ベースプレートの熱膨張中心を予め一致さ
せる案内規制手段と、固定側金型組立と可動側金型組立
の型閉めの際に前記案内規制手段を前記中心合わせ案内
手段の接触嵌合に先行して接触嵌合させ、前記各ベース
プレートの熱膨張中心を予め一致させ、次いで前記キャ
ビティの中心合わせをするように構成されている。前記
対応するキャビティブロック間の心合わせ案内手段は、
前記キャビティブロック間の嵌め合わせ面の円錐面また
は直円筒面接合とすることができる。前記可動側円盤キ
ャビティブロック摺動変位手段は、前記可動側円盤キャ
ビティブロックを可動側ベースプレート面に皿ばねで付
勢し密着させ、前記円盤キャビティを前記ベースプレー
ト面に平行に摺動変位可能に設けて構成することができ
る。前記基盤射出成形金型において、前記各キャビティ
には、スタンパが挿入され複数の光磁気ディスクを同時
に成形するように構成されている。
【０００８】
【実施例】以下、図面を参照して本発明をさらに詳しく
説明する。図１は本発明の複数個取り（４個取り）用光
ディスク基盤射出成形金型の実施例を示す平面配置図、
図２はその断面略図である。固定側金型組立Ｃの固定側
ベースプレート２０の中心には樹脂材料注入孔２１が設
けられ樹脂材料流路孔２２を含む４分岐ホットランナブ
ロックが内蔵されている。固定側ベースプレート２０の
下側中心には１本の円形断面の案内ロッド２３が固定さ
れている。４個の円筒形の固定側キャビティ２４の各中
心には樹脂材料の射出孔２５が設けられ内周には後述の
可動側キャビティの軸心合わせ用の雌案内面２６が設け
られている。各固定側キャビティ２４はその中心が各々
ベースプレート２０の中心点Ｏから半径Ｒの円上に止め
ボルト２７により固定される。図３は可動側組立Ｄの可
動形キャビティ３５とベースプレート２８の関係を示す
平面部分断面図である。可動側金型組立Ｄの可動側ベー
スプレート２８の中心には前記固定側の案内ロッド２３
の外径部と精密に嵌合する円孔２９を設けた案内部材３
０を止めボルト３１により取りつけ固定されている。可
動側ベースプレート２８は４個の可動側キャビティ３５
の円筒形突起部３８を半径方向のクリアランスΔｔをも
って緩く受け入れる孔４４が４個設けられている。円筒
形突起部３８には図示しないエジェクタブッシュ、孔カ
ットパンチ、エジェクタピンおよびそれらの作動機構な
どが内蔵されている。各可動側キャビティに対応してボ
ルト３９用段突き孔３２が３個、ボルト４３用の段突き
孔３３が３個設けられている。ボルト３９は可動側ベー
スプレート２８の上面４０と可動側キャビティ３５の下
面４１との間に隙間Δｈを与えるように設けられてい
る。Δｈは通常０．２ｍｍ以下に設定する。ボルト４３
と可動側ベースプレート２８の段部間には複数組の皿ば
ね４２が挿入されており皿ばね４２は止めボルト４３に
より同一半径の円上にて可動キャビティ３５の下面４１
面を可動側ベースプレート２８の上面４０面に強制密着
させる作用をする。すなわち可動側キャビティ３５をベ
ースプレート２８に引きつけている。可動側キャビティ
３５には円盤キャビティ面３６をもち、固定側キャビテ
ィの前記雌案内面２６と精密に嵌合する雄案内面３７を
具えている。可動側キャビティ３５は、前記クリアラン
ス±Δｔの範囲で可動側ベースプレート２８の上面４０
面と接触して摺動変位可能に可動側ベースプレート２８
に取りつけてある。
説明する。図１は本発明の複数個取り（４個取り）用光
ディスク基盤射出成形金型の実施例を示す平面配置図、
図２はその断面略図である。固定側金型組立Ｃの固定側
ベースプレート２０の中心には樹脂材料注入孔２１が設
けられ樹脂材料流路孔２２を含む４分岐ホットランナブ
ロックが内蔵されている。固定側ベースプレート２０の
下側中心には１本の円形断面の案内ロッド２３が固定さ
れている。４個の円筒形の固定側キャビティ２４の各中
心には樹脂材料の射出孔２５が設けられ内周には後述の
可動側キャビティの軸心合わせ用の雌案内面２６が設け
られている。各固定側キャビティ２４はその中心が各々
ベースプレート２０の中心点Ｏから半径Ｒの円上に止め
ボルト２７により固定される。図３は可動側組立Ｄの可
動形キャビティ３５とベースプレート２８の関係を示す
平面部分断面図である。可動側金型組立Ｄの可動側ベー
スプレート２８の中心には前記固定側の案内ロッド２３
の外径部と精密に嵌合する円孔２９を設けた案内部材３
０を止めボルト３１により取りつけ固定されている。可
動側ベースプレート２８は４個の可動側キャビティ３５
の円筒形突起部３８を半径方向のクリアランスΔｔをも
って緩く受け入れる孔４４が４個設けられている。円筒
形突起部３８には図示しないエジェクタブッシュ、孔カ
ットパンチ、エジェクタピンおよびそれらの作動機構な
どが内蔵されている。各可動側キャビティに対応してボ
ルト３９用段突き孔３２が３個、ボルト４３用の段突き
孔３３が３個設けられている。ボルト３９は可動側ベー
スプレート２８の上面４０と可動側キャビティ３５の下
面４１との間に隙間Δｈを与えるように設けられてい
る。Δｈは通常０．２ｍｍ以下に設定する。ボルト４３
と可動側ベースプレート２８の段部間には複数組の皿ば
ね４２が挿入されており皿ばね４２は止めボルト４３に
より同一半径の円上にて可動キャビティ３５の下面４１
面を可動側ベースプレート２８の上面４０面に強制密着
させる作用をする。すなわち可動側キャビティ３５をベ
ースプレート２８に引きつけている。可動側キャビティ
３５には円盤キャビティ面３６をもち、固定側キャビテ
ィの前記雌案内面２６と精密に嵌合する雄案内面３７を
具えている。可動側キャビティ３５は、前記クリアラン
ス±Δｔの範囲で可動側ベースプレート２８の上面４０
面と接触して摺動変位可能に可動側ベースプレート２８
に取りつけてある。
【０００９】前記クリアランスΔｔは各ベースプレート
中心と各キャビティ中心の距離および固定側ベースプレ
ート２０と可動側ベースプレート２８の成形時の温度差
による熱膨張量の寸法差を実験により決める。前述のよ
うに０．０４ｍｍの熱膨張変位量であればΔｈは０．０
５ｍｍ程度に設定できる。皿ばね４２は通常１個の可動
側キャビティに３組等分に配設して使用する。光ディス
ク外径が１２０ｍｍ以下の場合は可動キャビティ１個に
つき設定圧力は４００〜６００kgが適当である。
中心と各キャビティ中心の距離および固定側ベースプレ
ート２０と可動側ベースプレート２８の成形時の温度差
による熱膨張量の寸法差を実験により決める。前述のよ
うに０．０４ｍｍの熱膨張変位量であればΔｈは０．０
５ｍｍ程度に設定できる。皿ばね４２は通常１個の可動
側キャビティに３組等分に配設して使用する。光ディス
ク外径が１２０ｍｍ以下の場合は可動キャビティ１個に
つき設定圧力は４００〜６００kgが適当である。
【００１０】図４（I)、（II）、（III)は前述した本発
明による金型の作動を示す略図である。図４（I) は固
定側金型組立Ｃに対して可動側金型組立Ｄを開いた型開
きの状態を示す図である。図において固定側金型組立Ｃ
は図示しない固定プラテンに取りつけられ固定されてい
る。同様に可動側金型組立Ｄは可動側プラテンに取りつ
けられている。この場合に固定側金型組立Ｃは温度約３
００°Ｃのホットランナブロックの内蔵および成形機の
熱源に近いなどの影響により、可動側金型組立Ｄよりも
温度が高くなり易い。したがって可動側ベースプレート
２８の中心と可動側キャビティ中心間距離をＬとすれば
固定側ベースプレートのそれはΔｇだけ熱膨張変位した
Ｌ＋Δｇとなる。また前述のように可動側プラテン２８
は軸受け隙間Δｃおよび重量によるロッドガイドの撓み
により固定側ベースプレート中心線Ｏに対してΔＳ変位
した可動側ベースプレート中心線Ｏ’となる。以上のよ
うに仮定すると、上側の各キャビティ中心ズレはΔＳ＋
Δｇとなり、下側のそれはΔＳ−Δｇとなる。図４（I
I）は可動側プラテンを右に移動させて各ベースプレー
ト中心に設けた案内ロッド２３を案内部材３０の案内孔
２９に挿入して各金型組立間の中心ズレΔＳをゼロに除
去補正して各中心線ＯとＯ’を合致させ、かつ固定側キ
ャビティ２４および可動側キャビティ３５の各端面が未
接触の状態を示す。この時点では固定側キャビティ２４
と可動側キャビティ３５間の中心ズレは各Δｇのみとな
る。本発明の金型において、案内ロッド２３および案内
部材３０は各ベースプレートが熱膨張する際の膨張原点
となり、各キャビティの位置を一定化させる機能を同時
に兼ねていることに注意を要する。図３（III)は最終型
閉め状態を示す。この場合各可動側キャビティ３５は雄
案内面３７が固定側キャビティ２４の雌案内面２６面に
強制的に案内挿入につれて、前述のように各可動側キャ
ビティ３５は±Δｇだけ可動側ベースプレート面を摺動
変位可能に取りつけたものであるから容易に変位して固
定側ベースプレートと固定側キャビティ間中心距離Ｌ＋
Δｇに対して、可動側ベースプレートと可動側キャビテ
ィの中心距離もＬ＋Δｇとなり正確に各キャビティの軸
心ズレをゼロにできる。この状態でキャビティ空間に樹
脂材料を射出充填して複数個の光ディスク基盤を同時に
成形できる。以上詳しく説明した実施例について、本発
明の範囲内で種々の変形を施すことができる。キャビテ
ィの数をさらに増加することもまた逆に減少することも
可能である。型の向きを変えて使用することも可能であ
る。また前記対応するキャビティブロック間の心合わせ
案内手段を実施例として示した単なる円錐面だけではな
く円錐面と直円筒面を組み合わせ円錐面で案内し円筒面
で接合する組み合わせとすることもできる。
明による金型の作動を示す略図である。図４（I) は固
定側金型組立Ｃに対して可動側金型組立Ｄを開いた型開
きの状態を示す図である。図において固定側金型組立Ｃ
は図示しない固定プラテンに取りつけられ固定されてい
る。同様に可動側金型組立Ｄは可動側プラテンに取りつ
けられている。この場合に固定側金型組立Ｃは温度約３
００°Ｃのホットランナブロックの内蔵および成形機の
熱源に近いなどの影響により、可動側金型組立Ｄよりも
温度が高くなり易い。したがって可動側ベースプレート
２８の中心と可動側キャビティ中心間距離をＬとすれば
固定側ベースプレートのそれはΔｇだけ熱膨張変位した
Ｌ＋Δｇとなる。また前述のように可動側プラテン２８
は軸受け隙間Δｃおよび重量によるロッドガイドの撓み
により固定側ベースプレート中心線Ｏに対してΔＳ変位
した可動側ベースプレート中心線Ｏ’となる。以上のよ
うに仮定すると、上側の各キャビティ中心ズレはΔＳ＋
Δｇとなり、下側のそれはΔＳ−Δｇとなる。図４（I
I）は可動側プラテンを右に移動させて各ベースプレー
ト中心に設けた案内ロッド２３を案内部材３０の案内孔
２９に挿入して各金型組立間の中心ズレΔＳをゼロに除
去補正して各中心線ＯとＯ’を合致させ、かつ固定側キ
ャビティ２４および可動側キャビティ３５の各端面が未
接触の状態を示す。この時点では固定側キャビティ２４
と可動側キャビティ３５間の中心ズレは各Δｇのみとな
る。本発明の金型において、案内ロッド２３および案内
部材３０は各ベースプレートが熱膨張する際の膨張原点
となり、各キャビティの位置を一定化させる機能を同時
に兼ねていることに注意を要する。図３（III)は最終型
閉め状態を示す。この場合各可動側キャビティ３５は雄
案内面３７が固定側キャビティ２４の雌案内面２６面に
強制的に案内挿入につれて、前述のように各可動側キャ
ビティ３５は±Δｇだけ可動側ベースプレート面を摺動
変位可能に取りつけたものであるから容易に変位して固
定側ベースプレートと固定側キャビティ間中心距離Ｌ＋
Δｇに対して、可動側ベースプレートと可動側キャビテ
ィの中心距離もＬ＋Δｇとなり正確に各キャビティの軸
心ズレをゼロにできる。この状態でキャビティ空間に樹
脂材料を射出充填して複数個の光ディスク基盤を同時に
成形できる。以上詳しく説明した実施例について、本発
明の範囲内で種々の変形を施すことができる。キャビテ
ィの数をさらに増加することもまた逆に減少することも
可能である。型の向きを変えて使用することも可能であ
る。また前記対応するキャビティブロック間の心合わせ
案内手段を実施例として示した単なる円錐面だけではな
く円錐面と直円筒面を組み合わせ円錐面で案内し円筒面
で接合する組み合わせとすることもできる。
【００１１】
【発明の効果】前述した複数個取り用基盤射出成形金型
は、１個取り金型と異なりキャビティとベースプレート
と成形機の中心軸が一致させることができないために種
々の問題が発生する。本発明は前述した構成により複数
の固定側キャビティと可動側キャビティの各対毎に円滑
な案内面の嵌合が可能となり、キャビティ間の心ずれの
問題を解決している。無理な弾性応力を各案内面を含む
各金型構成部品に与える問題は解決され、各金型構成部
品の損傷事故を大幅に低減できる。これにより型の寿命
を向上し保守費用の低減、大量生産性の向上などが期待
できる。特に高精度を要し、かつ一定の転写パターンの
スタンパプレートにより大量に成形する光磁気ディスク
成形用金型の構造として有効である。
は、１個取り金型と異なりキャビティとベースプレート
と成形機の中心軸が一致させることができないために種
々の問題が発生する。本発明は前述した構成により複数
の固定側キャビティと可動側キャビティの各対毎に円滑
な案内面の嵌合が可能となり、キャビティ間の心ずれの
問題を解決している。無理な弾性応力を各案内面を含む
各金型構成部品に与える問題は解決され、各金型構成部
品の損傷事故を大幅に低減できる。これにより型の寿命
を向上し保守費用の低減、大量生産性の向上などが期待
できる。特に高精度を要し、かつ一定の転写パターンの
スタンパプレートにより大量に成形する光磁気ディスク
成形用金型の構造として有効である。
【図１】本発明によるディスク基盤射出成形金型の実施
例におけるキャビティの配列を示す略図的な平面図であ
る。
例におけるキャビティの配列を示す略図的な平面図であ
る。
【図２】本発明による前記ディスク基盤射出成形金型の
実施例の断面図である。
実施例の断面図である。
【図３】本発明による前記ディスク基盤射出成形金型の
可動側のベースプートと可動側キャビティの関係を示す
部分平面断面図である。
可動側のベースプートと可動側キャビティの関係を示す
部分平面断面図である。
【図４】本発明による前記ディスク基盤射出成形金型の
動作過程を説明するための図である。
動作過程を説明するための図である。
【図５】本発明者等が検討の対象とした４個取りのディ
スク基盤射出成形金型のキャビティの配列を示す略図的
な平面図である。
スク基盤射出成形金型のキャビティの配列を示す略図的
な平面図である。
【図６】図５に示した金型の断面図である。
【図７】図５および図６に示した金型における問題点を
説明するための略図的な平面図である。
説明するための略図的な平面図である。
【図８】図５および図６に示した金型を横にむけて配置
して使用するときの問題点を説明するために一部断面し
て示した正面図である。
して使用するときの問題点を説明するために一部断面し
て示した正面図である。
１，２０ 固定側ベースプレート ２，２１ 樹脂材料注入孔 ３，２２ 樹脂材料流路孔 ４，２４ 固定側キャビティ ５，２５ 射出孔 ６，２６ 雌案内面 ７，２７，３１，４３ 止めボルト ８，２８ 可動側ベースプレート ９，３５ 可動側キャビティ １０，３６ 円盤キャビティ面 １１，３７ 雄案内面 １２，３８ 突起部 １３，２９ 孔 １４ 固定側プラテン １５ 機械フレーム １６ ガイドロッド １７ 可動側プラテン １８ 駆動機構 １９ 軸受け ２３ 案内ロッド ３０ 案内部材 ３２，３３ 段突き孔 ３９ 段突きボルト ４０ 可動側ベースプレート上面 ４１ 可動側キャビティ下面 ４２ 皿ばね Ａ，Ｃ 固定側金型組立 Ｂ，Ｄ 可動側金型組立
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−295622（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−261767（ＪＰ，Ａ) 「ランナレス金型」、村上宗雄著、日 刊工業新聞社発行（昭和52年７月30 日）、第184−186頁 (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B29C 45/26 - 45/44 B29C 33/00 - 33/76 G11B 7/26 511
Claims (4)
- 【請求項１】 複数のディスクを同時に成形するディス
ク基盤射出成形金型において、 複数の固定側円盤キャビティブロックが固定側ベースプ
レートの中心から同一半径円周上に固定的に配設した固
定側金型組立と、 前記固定側円盤キャビティブロックと同数の可動側円盤
キャビティブロックを可動側ベースプレートの中心から
同一半径円周上に配設して設けた、可動側金型組立と、 前記対のキャビティブロック間に設けられた中心合わせ
案内手段と、 前記可動側円盤キャビティブロックを可動側ベースプレ
ート面に密着して面に平行に摺動変位可能に設けた可動
側円盤キャビティブロック摺動変位手段と、 前記各ベースプレートの対向面の中心に前記各ベースプ
レートの中心位置合わせを強制的に規制し、前記各ベー
スプレートの熱膨張中心を予め一致させる案内規制手段
と、 固定側金型組立と可動側金型組立の型閉めの際に前記案
内規制手段を前記中心合わせ案内手段の接触嵌合に先行
して接触嵌合させ、前記各ベースプレートの熱膨張中心
を予め一致させ、次いで前記キャビティの中心合わせを
するように 構成した基盤射出成形金型。 - 【請求項２】 前記対応するキャビティブロック間の心
合わせ案内手段は、前記キャビティブロック間の嵌め合
わせ面の円錐面または直円筒面接合である請求項１記載
の基盤射出成形金型。 - 【請求項３】 前記可動側円盤キャビティブロック摺動
変移手段は、前記可動側円盤キャビティブロックを可動
側ベースプレート面に皿ばねで付勢し密着させ、前記円
盤キャビティを前記ベースプレート面に平行に摺動変移
可能に設けて構成した請求項１記載の基盤射出成形金
型。 - 【請求項４】 請求項１記載の基盤射出成形金型におい
て、前記各キャビティにはスタンパが挿入され複数の光
磁気ディスクを同時に成形するように構成した基盤射出
成形金型。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05069300A JP3138562B2 (ja) | 1993-03-03 | 1993-03-03 | ディスク基盤射出成形金型 |
| US08/118,402 US5388982A (en) | 1993-03-03 | 1993-09-09 | Injection molding die mounted on an injection molding machine for molding optical disc base boards |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05069300A JP3138562B2 (ja) | 1993-03-03 | 1993-03-03 | ディスク基盤射出成形金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06254913A JPH06254913A (ja) | 1994-09-13 |
| JP3138562B2 true JP3138562B2 (ja) | 2001-02-26 |
Family
ID=13398585
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05069300A Expired - Fee Related JP3138562B2 (ja) | 1993-03-03 | 1993-03-03 | ディスク基盤射出成形金型 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5388982A (ja) |
| JP (1) | JP3138562B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5667616A (en) * | 1994-09-19 | 1997-09-16 | Sony Corporation | Disc cartridge molding method and apparatus |
| JP3258188B2 (ja) * | 1994-12-09 | 2002-02-18 | 株式会社精工技研 | 鰓クラッチ状型開き案内手段をもつディスク射出成形金型装置 |
| JP2974238B2 (ja) * | 1994-11-30 | 1999-11-10 | 株式会社精工技研 | 型開き案内手段をもつディスク射出成形金型装置 |
| JP3152601B2 (ja) * | 1995-11-17 | 2001-04-03 | 株式会社精工技研 | ディスク射出成形金型の固定側と可動側の円盤キャビティプレートの整列案内装置 |
| US6439873B1 (en) * | 2000-02-01 | 2002-08-27 | Callaway Golf Company | Golf ball casting mold assembly |
| NL1016669C2 (nl) * | 2000-11-21 | 2002-05-22 | Axxicon Moulds Eindhoven Bv | Matrijssamenstel voorzien van centrering. |
| US6729870B2 (en) * | 2001-11-06 | 2004-05-04 | Imation Corp. | Multi-cavity optical disc mold |
| JP6886416B2 (ja) * | 2018-03-09 | 2021-06-16 | Ｔｏｗａ株式会社 | 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3683491D1 (de) * | 1986-02-26 | 1992-02-27 | Meiki Seisakusho Kk | Formvorrichtung und verfahren zum herstellen von platten mit mittelloch. |
-
1993
- 1993-03-03 JP JP05069300A patent/JP3138562B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1993-09-09 US US08/118,402 patent/US5388982A/en not_active Expired - Lifetime
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 「ランナレス金型」、村上宗雄著、日刊工業新聞社発行（昭和５２年７月３０日）、第１８４−１８６頁 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06254913A (ja) | 1994-09-13 |
| US5388982A (en) | 1995-02-14 |
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