JPH06190876A - 光ディスク成形用金型 - Google Patents
光ディスク成形用金型Info
- Publication number
- JPH06190876A JPH06190876A JP34632092A JP34632092A JPH06190876A JP H06190876 A JPH06190876 A JP H06190876A JP 34632092 A JP34632092 A JP 34632092A JP 34632092 A JP34632092 A JP 34632092A JP H06190876 A JPH06190876 A JP H06190876A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- stamper
- side mold
- peripheral ring
- outer peripheral
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/30—Mounting, exchanging or centering
- B29C33/303—Mounting, exchanging or centering centering mould parts or halves, e.g. during mounting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/2602—Mould construction elements
- B29C45/2606—Guiding or centering means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/263—Moulds with mould wall parts provided with fine grooves or impressions, e.g. for record discs
- B29C45/2632—Stampers; Mountings thereof
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】外周リングの固定側金型とのカジリを防止し、
スタンパの長寿命化を向上できるようにする。 【構成】固定側金型２と、この固定側金型２に対向して
配置された可動側金型３と、スタンパ１２を可動側金型
３の面上に取り付ける外周リング４とを備え、固定側金
型２とスタンパ１２との間に形成されたキャビティー１
３の中央に溶融プラスチックを射出することにより、光
ディスク基板を射出成形法により作製するもので、可動
側金型３上に取り付けられた外周リング４と固定側金型
２との型締めする際の芯合わせを行うために、外周リン
グ４側に自動で該芯合わせの調整が行えるようにする自
動芯合わせ調整機構５〜８を設ける。
スタンパの長寿命化を向上できるようにする。 【構成】固定側金型２と、この固定側金型２に対向して
配置された可動側金型３と、スタンパ１２を可動側金型
３の面上に取り付ける外周リング４とを備え、固定側金
型２とスタンパ１２との間に形成されたキャビティー１
３の中央に溶融プラスチックを射出することにより、光
ディスク基板を射出成形法により作製するもので、可動
側金型３上に取り付けられた外周リング４と固定側金型
２との型締めする際の芯合わせを行うために、外周リン
グ４側に自動で該芯合わせの調整が行えるようにする自
動芯合わせ調整機構５〜８を設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、コンパクトディスク等
の光ディスクの基板製造に用いる光ディスク成形用金型
に関する。
の光ディスクの基板製造に用いる光ディスク成形用金型
に関する。
【０００２】
【従来の技術】光ディスク成形用金型は、図３に示すよ
うに、固定側金型２と可動側金型３とからなり、可動側
金型３の面上に取り付けられたスタンパ１２と固定側金
型２との間に光ディスクの型となるキャビティー１３が
形成されるようになっている。
うに、固定側金型２と可動側金型３とからなり、可動側
金型３の面上に取り付けられたスタンパ１２と固定側金
型２との間に光ディスクの型となるキャビティー１３が
形成されるようになっている。
【０００３】スタンパ１２には、光ディスクの案内溝を
作るための微細な溝、あるいは、記録情報に対応したピ
ットがあらかじめ形成されている。
作るための微細な溝、あるいは、記録情報に対応したピ
ットがあらかじめ形成されている。
【０００４】スタンパ１２は、その内周は内周側スタン
パ押さえ９で、その外周は外周リング４によって固定さ
れる。
パ押さえ９で、その外周は外周リング４によって固定さ
れる。
【０００５】光ディスクの基板用材料としてのプラスチ
ックは、溶融状態でスプル１を通してキャビティー１３
の中央に射出される。こうして射出された溶融プラスチ
ックはキャビティー１３の中央から外周側へと流れてい
くが、溶融プラスチックがキャビティー１３内に充填さ
れた後に、キャビティー１３内の加圧が行われる。この
加圧によって、スタンパ１２に形成された溝の形状と
か、あるいはピットの形状がプラスチック製の光ディス
ク基板に転写される。なお、光ディスク基板の材料とし
ては、通常、ポリカーボネートとかポリメチルメタクリ
レート等の透明プラスチックが使用されている。
ックは、溶融状態でスプル１を通してキャビティー１３
の中央に射出される。こうして射出された溶融プラスチ
ックはキャビティー１３の中央から外周側へと流れてい
くが、溶融プラスチックがキャビティー１３内に充填さ
れた後に、キャビティー１３内の加圧が行われる。この
加圧によって、スタンパ１２に形成された溝の形状と
か、あるいはピットの形状がプラスチック製の光ディス
ク基板に転写される。なお、光ディスク基板の材料とし
ては、通常、ポリカーボネートとかポリメチルメタクリ
レート等の透明プラスチックが使用されている。
【０００６】続いて、プラスチックが固化するためにあ
らかじめ設けられた冷却時間が経過後に型開きが行わ
れ、作製した光ディスク基板はフローティングパンチ１
０によって、スプル１はエジェクターピン１１によって
可動側金型３から取り出される。
らかじめ設けられた冷却時間が経過後に型開きが行わ
れ、作製した光ディスク基板はフローティングパンチ１
０によって、スプル１はエジェクターピン１１によって
可動側金型３から取り出される。
【０００７】上記した一連のプロセスを繰り返すことに
よって、一枚のスタンパ１２から多数の光ディスク基板
を高い生産性で製造することができる。
よって、一枚のスタンパ１２から多数の光ディスク基板
を高い生産性で製造することができる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところで、固定側金型
２と可動側金型３上に取り付けられた外周リング４との
型締めした際の芯合わせの調整は、通常、金型を組み立
てた際に行われるが、その芯合わせの調整も、金型を成
形機のプラテンにそれぞれ取り付けた際の取り付け精
度、つまり、プラテン間の平行度とか倒れなどによっ
て、固定側金型２と外周リング４との型締めした際の芯
合わせにズレが生じる場合がある。
２と可動側金型３上に取り付けられた外周リング４との
型締めした際の芯合わせの調整は、通常、金型を組み立
てた際に行われるが、その芯合わせの調整も、金型を成
形機のプラテンにそれぞれ取り付けた際の取り付け精
度、つまり、プラテン間の平行度とか倒れなどによっ
て、固定側金型２と外周リング４との型締めした際の芯
合わせにズレが生じる場合がある。
【０００９】芯合わせにズレが生じたまま型締めした場
合には、固定側金型２と外周リング４とのそれぞれにお
いて、ズレている方向にカジリが生じる。そのカジリ状
態のままで射出した場合には、カジリが生じている方向
とは反対の方向では、固定側金型２と外周リング４との
間のクリアランスが大きくなり、成形された光ディスク
基板の外周部に大きなバリが生じる原因となる。
合には、固定側金型２と外周リング４とのそれぞれにお
いて、ズレている方向にカジリが生じる。そのカジリ状
態のままで射出した場合には、カジリが生じている方向
とは反対の方向では、固定側金型２と外周リング４との
間のクリアランスが大きくなり、成形された光ディスク
基板の外周部に大きなバリが生じる原因となる。
【００１０】また、カジリが生じた部分では、固定側金
型２と外周リング４とにはそれぞれ型締力がかかり、固
定側金型２にはカジリの際の傷がつくだけに対して、板
厚の薄い外周リング４は機械的強度が弱いためにスタン
パ１２側にたわんでしまう。通常、スタンパ１２と外周
リング４とは接触しないように１５μｍ程度のクリアラ
ンスが設けられているが、前記のカジリによって外周リ
ング４側のたわみにより、スタンパ１２を局所的に押さ
える問題が生じる。
型２と外周リング４とにはそれぞれ型締力がかかり、固
定側金型２にはカジリの際の傷がつくだけに対して、板
厚の薄い外周リング４は機械的強度が弱いためにスタン
パ１２側にたわんでしまう。通常、スタンパ１２と外周
リング４とは接触しないように１５μｍ程度のクリアラ
ンスが設けられているが、前記のカジリによって外周リ
ング４側のたわみにより、スタンパ１２を局所的に押さ
える問題が生じる。
【００１１】ところで、成形中におけるスタンパ１２
は、キャビティー１３内に射出されたプラスチック材料
の熱が供給されることによって径方向に伸長され、冷却
工程中に元の状態に戻る動作を毎回繰り返しており、そ
の際に前記の外周リング４のたわみによって、スタンパ
１２が局所的に押さえ付けられることによってスタンパ
１２は均一に径方向に伸びることができないため、溝お
よびピット部の真円度が変形してしまい、成形されたデ
ィスク基板の真円度、偏芯度、そして、径方向の加速度
を悪くしてしまう原因となる。
は、キャビティー１３内に射出されたプラスチック材料
の熱が供給されることによって径方向に伸長され、冷却
工程中に元の状態に戻る動作を毎回繰り返しており、そ
の際に前記の外周リング４のたわみによって、スタンパ
１２が局所的に押さえ付けられることによってスタンパ
１２は均一に径方向に伸びることができないため、溝お
よびピット部の真円度が変形してしまい、成形されたデ
ィスク基板の真円度、偏芯度、そして、径方向の加速度
を悪くしてしまう原因となる。
【００１２】また、射出されたプラスチック材料がキャ
ビティー１３内を流れる際に、キャビティー１３内に残
存するエアーを巻き込まないように、外周リング４とス
タンパ１２との間に１５μｍのエアー抜け用のクリアラ
ンスが設けられていたのが、外周リング４がたわみ、ス
タンパ１２を押さえ付けることによって、部分的にエア
ーの抜けが悪くなり、これによって、成形されたディス
ク基板の外周部には気泡が入り、ディスク基板としての
外観を損ね、しかも、その気泡によって光ディスク基板
としての特性である複屈折とか転写性を悪くさせる問題
が生じる。
ビティー１３内を流れる際に、キャビティー１３内に残
存するエアーを巻き込まないように、外周リング４とス
タンパ１２との間に１５μｍのエアー抜け用のクリアラ
ンスが設けられていたのが、外周リング４がたわみ、ス
タンパ１２を押さえ付けることによって、部分的にエア
ーの抜けが悪くなり、これによって、成形されたディス
ク基板の外周部には気泡が入り、ディスク基板としての
外観を損ね、しかも、その気泡によって光ディスク基板
としての特性である複屈折とか転写性を悪くさせる問題
が生じる。
【００１３】そしてまた、一度でも局所的に押さえ付け
られたスタンパ１２は、溝およびピット部の変形が元に
は戻らないことから、成形ショット数に関係なく、その
スタンパ１２は使用できない状態となってしまう。
られたスタンパ１２は、溝およびピット部の変形が元に
は戻らないことから、成形ショット数に関係なく、その
スタンパ１２は使用できない状態となってしまう。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明に係る光ディスク
成形用金型は、上記の課題を解決するために、固定側金
型と、固定側金型に対向した配置された可動側金型と、
スタンパを可動側金型の面上に取り付ける外周リングを
備え、固定側金型とスタンパとの間に形成されたキャビ
ティーの中央に溶融プラスチックを射出することにより
ディスク基板を成形する光ディスク成形用金型におい
て、前記外周リングには、固定側金型との芯合わせが容
易に行われるように外周リング側に自動芯合わせ調整機
構を設けたことを特徴としている。
成形用金型は、上記の課題を解決するために、固定側金
型と、固定側金型に対向した配置された可動側金型と、
スタンパを可動側金型の面上に取り付ける外周リングを
備え、固定側金型とスタンパとの間に形成されたキャビ
ティーの中央に溶融プラスチックを射出することにより
ディスク基板を成形する光ディスク成形用金型におい
て、前記外周リングには、固定側金型との芯合わせが容
易に行われるように外周リング側に自動芯合わせ調整機
構を設けたことを特徴としている。
【００１５】
【作用】上記の自動芯合わせ調整機構によって、固定側
金型とのカジリが防止され外周リングとのたわみが防止
される。そのため、外周リングがたわんだ際に、スタン
パを局所的に押さえ付けることによって生じる溝、およ
びピット部の変形等が防止でき、光ディスク基板の性能
およびスタンパの長寿命化が図れる。
金型とのカジリが防止され外周リングとのたわみが防止
される。そのため、外周リングがたわんだ際に、スタン
パを局所的に押さえ付けることによって生じる溝、およ
びピット部の変形等が防止でき、光ディスク基板の性能
およびスタンパの長寿命化が図れる。
【００１６】
【実施例】以下、図面によって本発明の実施例について
詳細に説明する。
詳細に説明する。
【００１７】図１は本発明の一実施例の縦断面図であ
り、図２は可動側金型の平面図である。本実施例の光デ
ィスク成形用金型は、固定側金型２と、この固定側金型
２に対向して配置された可動側金型３と、この可動側金
型３の面上に取り付けられたスタンパ１２と、このスタ
ンパ１２を可動側金型３上に固定する外周リング４と、
内周側スタンパ押さえ９から主に構成されている。
り、図２は可動側金型の平面図である。本実施例の光デ
ィスク成形用金型は、固定側金型２と、この固定側金型
２に対向して配置された可動側金型３と、この可動側金
型３の面上に取り付けられたスタンパ１２と、このスタ
ンパ１２を可動側金型３上に固定する外周リング４と、
内周側スタンパ押さえ９から主に構成されている。
【００１８】外周リング４は、固定側金型２と可動側金
型３との間の内周寄りに位置されている。固定側金型２
と可動側金型３との間にはその外周寄りにサポートリン
グ５が介装されている。このサポートリング５は外周リ
ング４とは所定のクリアランスを存して固定用ボルト５
で可動側金型３に固定されている。サポートリング５に
は貫通穴５ａが形成されており、この貫通穴５ａにはこ
の貫通穴５ａの径よりも細い径の芯合わせ調整用ボルト
７が貫通される。
型３との間の内周寄りに位置されている。固定側金型２
と可動側金型３との間にはその外周寄りにサポートリン
グ５が介装されている。このサポートリング５は外周リ
ング４とは所定のクリアランスを存して固定用ボルト５
で可動側金型３に固定されている。サポートリング５に
は貫通穴５ａが形成されており、この貫通穴５ａにはこ
の貫通穴５ａの径よりも細い径の芯合わせ調整用ボルト
７が貫通される。
【００１９】そして、外周リング４はまた、サポートリ
ング５に対してある程度、芯合わせの調整の際に自由に
動けるように、サポートリング５の貫通穴５ａを介して
取り付けられ芯合わせ調整用ボルト７によって４箇所で
取り付けられ、かつ、型開き時には重力により下側にズ
レないようにされるとともに、常にサポートリング５に
対して外周リング４が中心にくるように、芯合わせ調整
用ボルト７には調整用バネ８がそれぞれ設けられ、外周
リング４に対して一定の負荷がかけられている。
ング５に対してある程度、芯合わせの調整の際に自由に
動けるように、サポートリング５の貫通穴５ａを介して
取り付けられ芯合わせ調整用ボルト７によって４箇所で
取り付けられ、かつ、型開き時には重力により下側にズ
レないようにされるとともに、常にサポートリング５に
対して外周リング４が中心にくるように、芯合わせ調整
用ボルト７には調整用バネ８がそれぞれ設けられ、外周
リング４に対して一定の負荷がかけられている。
【００２０】続いて、所定の情報が刻設されたスタンパ
１２が内周側スタンパ押さえ９と外周リング４とにより
可動側金型３の面上に取り付けられる。すなわち、スタ
ンパ１２の内周側は内周側スタンパ押さえ９によって固
定され、スタンパ１２の外周側は外周リング４によって
固定される。外周リング４は、スタンパ１２の外周部を
押さえるようにセットされ、外周リング４は可動側金型
３にサポートリング５を介して固定用ボルト６によって
４箇所で固定される。
１２が内周側スタンパ押さえ９と外周リング４とにより
可動側金型３の面上に取り付けられる。すなわち、スタ
ンパ１２の内周側は内周側スタンパ押さえ９によって固
定され、スタンパ１２の外周側は外周リング４によって
固定される。外周リング４は、スタンパ１２の外周部を
押さえるようにセットされ、外周リング４は可動側金型
３にサポートリング５を介して固定用ボルト６によって
４箇所で固定される。
【００２１】これによって、成形機側のプラテンの精
度、および金型の取り付け精度によって、固定側金型２
と外周リング４との型締した際の芯合わせにズレが生じ
ても、外周リング４の方で固定側金型２のテーパー部を
基準に、サポートリング５を介して、芯合わせ調整用ボ
ルト７によって自動的に固定側金型２に対する芯合わせ
が行われる。したがって、カジリもなく無理のない型締
めが行える。
度、および金型の取り付け精度によって、固定側金型２
と外周リング４との型締した際の芯合わせにズレが生じ
ても、外周リング４の方で固定側金型２のテーパー部を
基準に、サポートリング５を介して、芯合わせ調整用ボ
ルト７によって自動的に固定側金型２に対する芯合わせ
が行われる。したがって、カジリもなく無理のない型締
めが行える。
【００２２】この状態で溶融プラスチックがスプル１を
通してキャビティー１３の中央に射出され、そのプラス
チックの充填の完了後にキャビティー１３内の加圧が行
われる。これによって、スタンパ１２の溝形状、あるい
はピットの形状がプラスチック製の光ディスク基板に転
写される。
通してキャビティー１３の中央に射出され、そのプラス
チックの充填の完了後にキャビティー１３内の加圧が行
われる。これによって、スタンパ１２の溝形状、あるい
はピットの形状がプラスチック製の光ディスク基板に転
写される。
【００２３】なお、光ディスク基板の材料としては、通
常、ポリカーボネートとかポリメチルメタクリレート等
の透明プラスチックが使用される。
常、ポリカーボネートとかポリメチルメタクリレート等
の透明プラスチックが使用される。
【００２４】続いて、プラスチックが固化するためにあ
らかじめ設けられた冷却時間が経過後に型開きが行われ
る。スプル１はエジェクターピン１１で突き出すことに
より取り出され、でき上がった光ディスク基板はフロー
ティングパンチ１０で取り出される。
らかじめ設けられた冷却時間が経過後に型開きが行われ
る。スプル１はエジェクターピン１１で突き出すことに
より取り出され、でき上がった光ディスク基板はフロー
ティングパンチ１０で取り出される。
【００２５】以上のように本実施例の光ディスク成形用
金型によれば、成形機のプラテンの精度、すなわちプラ
テン間の平行度とか倒れなど、およびプラテンへの金型
の取り付け精度によって、固定側金型２と外周リング４
との型締めした際の芯合わせにズレが生じても、外周リ
ング４側で固定側金型２との芯合わせが容易に自動で行
える。
金型によれば、成形機のプラテンの精度、すなわちプラ
テン間の平行度とか倒れなど、およびプラテンへの金型
の取り付け精度によって、固定側金型２と外周リング４
との型締めした際の芯合わせにズレが生じても、外周リ
ング４側で固定側金型２との芯合わせが容易に自動で行
える。
【００２６】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、外周リン
グ側に自動で固定側金型との芯合わせが行えるように調
整機構を設けたことによって従来では固定側金型と外周
リングとの型締めした際の芯合わせのズレによって生じ
たカジリを防止することができる。したがって、カジリ
によって生じていた外周リングのたわみを防止できるこ
とによって、スタンパの局所的な押さえを防止できるよ
うになり、スタンパの長寿命化および高品質の光ディス
ク基板を得ることができる。
グ側に自動で固定側金型との芯合わせが行えるように調
整機構を設けたことによって従来では固定側金型と外周
リングとの型締めした際の芯合わせのズレによって生じ
たカジリを防止することができる。したがって、カジリ
によって生じていた外周リングのたわみを防止できるこ
とによって、スタンパの局所的な押さえを防止できるよ
うになり、スタンパの長寿命化および高品質の光ディス
ク基板を得ることができる。
【図１】本発明の実施例に係る光ディスク成形用金型の
概略の構成を示す縦断面図である。
概略の構成を示す縦断面図である。
【図２】可動側金型の平面図である。
【図３】従来の光ディスク成形用金型の概略の構成を示
す縦断面図である。
す縦断面図である。
１ スプル ２ 固定側金型 ３ 可動側金型 ４ 外周リング ５ サポートリング ６ 固定用ボルト ７ 芯合わせ調整用ボルト ８ 調整用バネ ９ 内周側スタンパ押さえ １０ フローティングパンチ １１ エジェクターピン １２ スタンパ １３ キャビティー
Claims (1)
- 【請求項１】 固定側金型と、この固定側金型に対向し
て配置された可動側金型と、スタンパを可動側金型の面
上に取り付ける外周リングとを備え、固定側金型とスタ
ンパとの間に形成されたキャビティーの中央に溶融プラ
スチックを射出することにより、光ディスク基板を作製
する光ディスク成形用金型において、 可動側金型上に取り付けられた外周リングと固定側金型
との型締めした際の芯合わせを行うために、外周リング
側に該芯合わせの自動調整のための調整機構を設けたこ
とを特徴とする光ディスク成形用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34632092A JPH06190876A (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | 光ディスク成形用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34632092A JPH06190876A (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | 光ディスク成形用金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06190876A true JPH06190876A (ja) | 1994-07-12 |
Family
ID=18382612
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34632092A Pending JPH06190876A (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | 光ディスク成形用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06190876A (ja) |
-
1992
- 1992-12-25 JP JP34632092A patent/JPH06190876A/ja active Pending
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