JP2000108169A - 金型の開き方法および一時開き停止金型 - Google Patents

金型の開き方法および一時開き停止金型

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JP2000108169A
JP2000108169A JP28763098A JP28763098A JP2000108169A JP 2000108169 A JP2000108169 A JP 2000108169A JP 28763098 A JP28763098 A JP 28763098A JP 28763098 A JP28763098 A JP 28763098A JP 2000108169 A JP2000108169 A JP 2000108169A
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closing
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JP28763098A
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Kazuo Inoue
和夫 井上
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 薄い基板の場合、剛性が低いため離型エアに
よって基板が曲がりやすいので離型エアが漏れて金型と
の剥離力が低下するだけでなく、基板が反ることでスタ
ンパと横方向のずれが生じて凹凸面で変形が生じてい
た。 【解決手段】 一対の嵌合する金型の一方に、金型を軸
方向に開閉する手段と、前記開閉の量を制限する機械的
な当たり手段とを設け、さらに成形品に凹凸を形成する
薄板を保持する手段25と、少なくとも凹凸を形成する
成形品面からエアを吹き出す手段36、37とを有する
ことを特徴とする金型を用い、金型を開く際に一時停止
させて、少なくとも凹凸を形成する成形品面からエアを
吹き出す。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】光ディスク用基板等薄円板を
射出成形する金型の開き方法および金型に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、光ディスクの基板は樹脂を射出成
形して作っている。そして、この射出成形に用いられる
金型の開閉機構は成形機にのみ設けられていて、金型に
はなかった。また、成形機に設けられた開閉機構は多段
の速度切り替えからなる連続動作であった。
【0003】また、より高密度の記録をするためにスタ
ンパ上に形成する凹凸はより小さくなり、これを基板上
に転写させるために樹脂温度や金型温度を上げる傾向に
ある。
【0004】そして、近年DVD(Digital Versatile
Disc)に見られるように基板の厚みは今までの1.2m
mから0.6mmと半減している。これは基板のチルト
による収差が集光レンズの開口度の3乗と基板の厚みと
に比例するため、この収差を低減するには基板の厚みを
低減する必要があるためである。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上記のような高密度基
板はスタンパに形成されたより微細な凹凸を基板上に転
写させて、微細な凹部に入った樹脂を硬化させた後に抜
き出すことになり、基板をスタパから剥離することはよ
り困難になってきている。
【0006】また、基板の厚みが薄くなると剛性が低下
するため、基板を成形後にスタンパから剥離する際に基
板が曲がりやすくなる。
【0007】そこで、スタンパから成形品である基板を
剥離する場合、スタンパと基板との間にエアを流入する
方法が従来行われているが、このエアが基板の内側に形
成された孔の方に漏れて効率的に作用しないという課題
があった。
【0008】また、基板が曲がることで基板がスタンパ
と横方向にずれを生じ、基板をスタンパから剥離する際
に、基板に形成した凹凸の形状が変形するという課題が
あった。
【0009】本発明は、かかる課題を鑑み、成形基板の
スタンパからの剥離性を良化することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明の第1の手段は、
一対の嵌合する金型の一方に、金型を軸方向に開閉する
手段と、前記開閉の量を制限する機械的な当たり手段を
設け、さらに成形品に凹凸を形成する薄板を保持する手
段と、少なくとも凹凸を形成する成形品面からエア等の
気体を吹き出す手段とを有することを特徴とする金型を
用い、金型を開く際に一時停止させて、少なくとも凹凸
を形成する成形品面からエアを吹き出すものである。
【0011】本発明の第2の手段は、一対の嵌合する金
型の一方に、金型を軸方向に開閉する手段と、前記開閉
の量を制限する機械的な当たり手段を設け、さらに成形
品に凹凸を形成する薄板を保持する手段と、少なくとも
凹凸を形成する成形品面からエア等の気体を吹き出す手
段とを有することを特徴とする金型を用い、少なくとも
凹凸を形成する成形品面からエアを吹き出しながら複数
の型開き手段のうちストロークが小さい方から順番に動
かすものである。
【0012】上記の手段によりより微細な凹凸を成形す
る場合においても、金型の離型性がよく、品質の良いデ
ィスクを生産することが可能になるものである。
【0013】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態につ
いて、図を用いて具体的に説明する。
【0014】(実施の形態1)本発明の実施の形態1に
用いる成形機の平面図を図1に示す。この成形機1はダ
ブルトグル方式である。成形機1はヒータ2で加熱溶融
した樹脂を射出スクリュ3で嵌合した金型4内に形成さ
れたキャビティ5に流入する。油圧ピストンは4つあ
る。1つめの型開閉ピストン6でトグル7を動かし、金
型4がついている3枚あるうちの1つの大プレート8を
動かすことで一対のうちの一方の金型4を開閉する。2
つめの型締ピストン9は閉じた金型4に型締め圧を発生
させる。3つめのカッタ駆動ピストン10は成形基板に
内孔を形成するカッタを押し出す働きをする。4つめの
エジェクタ駆動ピストン11は基板取り出し時に基板を
突き出すエジェクタとスプルを突き出すエジェクタピン
を駆動する働きがある。油圧ピストンにはピストンを押
し出す側と戻す側の両方に油の供給口があり、共にバル
ブを介して油圧モータに接続されているが、ここでは図
示していない。
【0015】本発明の実施の形態1の金型4の断面図を
図2に示す。上半分は天方向の断面であり、下半分は地
方向から45度回転した方向の断面である。金型4は大
きく固定金型12と可動金型13とに分かれ、この固定
金型12と可動金型13とが嵌合する。固定金型12は
ボルト14で大プレート8に固定されている。固定金型
12は内側からスプルブッシュ15、固定ブッシュ1
6、固定鏡面盤17、固定取付盤18から構成されてい
る。
【0016】溶融樹脂は、射出スクリュ3の先のノズル
19からスプルブッシュ15の中孔を通って金型4内に
流入される。
【0017】可動金型13は固定金型12近傍では内側
からエジェクタピン20、カッタ21、エジェクタ2
2、スタンパホルダー23、可動鏡面盤24、外周リン
グ25から構成される。
【0018】エジェクタピン20とエジェクタ22は、
それぞれ、不要部である内側のスプル部と成形品である
基板とを金型4から取り出す際に突き出す働きをする。
また、カッタ21は基板に内孔を形成する働きをする。
【0019】スタンパホルダー23と外周リング25と
で可動鏡面盤24に固定されているのは、スタンパ26
であり、主にニッケルからなり、成形基板に転写させる
凹凸が形成されている。
【0020】可動鏡面盤24は型締ピストン9側に可動
受け盤27、可動取付盤28と順に接合されている。そ
して、可動受け盤27は可動ガイド盤29と嵌合してい
る。また、可動受け盤27には環状の凸部27aがあ
り、可動ガイド盤29の環状の凸部29aと当たって可
動金型13の飛び出し量を制限している。
【0021】可動取付盤28は周りを環状の可動取付盤
カラー30を介して可動ガイド盤29と嵌合している。
この可動取付盤カラー30と可動受け盤27の環状凸部
27aとが当たって型開きの初段での開き量を制限して
いる。
【0022】型開き用戻しバネ31は引張りバネで、型
締ピストン9の圧力を抜くと伸びて、上記の制限された
型開き量まで金型4を開く。
【0023】可動取付盤28の内側にはシリンダー32
があり、カッタ21、エジェクタピン20、エジェクタ
22の駆動機構がある。カッタ駆動ピストン10がカッ
タ21の根本21aを少量押すことで、まず、カッタ2
1が前進する。さらに、エジェクタ駆動ピストン11が
エジェクタピン20の根本20aを押すと、まず、エジ
ェクタピン20の先20bがスプル部を突き出し始め、
次にエジェクタピン20の2つに分かれたコの字型の突
き出し部20cがエジェクタ22を押し出して成形品を
押し出す。
【0024】33、34は、それぞれ、カッタ戻しバ
ネ、エジェクタ戻しバネである。シリンダ32はシリン
ダ蓋35を介して型締めピストン9と接続されていて、
型締ピストン9を押すと、可動受け盤27を動かして可
動ガイド盤29の環状凸部29aで制限されるまで可動
金型13を閉じることができる。
【0025】固定金型12の固定取付基盤18から固定
ブッシュ16と固定鏡面盤17との間に設けられた通路
は固定側エア通路36であり、可動金型13の可動受け
盤27からエジェクタ22とスタンパホルダ23との間
に設けられた通路は可動側エア通路37である。共に成
形基板を固定金型12と可動金型13から剥離する際に
エアを成形基板面で吹くためにエアを供給する。
【0026】次に、説明した成形機1と金型4を用いて
本発明の金型の開閉動作を説明する。
【0027】図3に本発明の実施の形態1の金型の開閉
動作の模式図を示す。金型4が閉じる場合は、まず型開
閉ピストン6を押し出すことで、トグル7を伸ばす。こ
の際、型締ピストン9に図3(a)に示すように引っ込
めた状態で行う。この場合、型開き用戻しバネ31の力
が型締めピストン9からの力より強いため可動受け盤2
7の環状凸部27aは可動取付盤カラー30と当たって
規制され、固定金型12と可動金型13とは隙間が空い
た状態のままである。
【0028】次に、型締めピストン9に油圧をかけて型
開き用戻しバネ31より強い力で押し出すと、図3
(b)に示すように固定金型12と可動金型13とは当
たって完全に閉じる。この金型4を閉じた状態で型締め
ピストン9によって金型4に型締め力を発生させて、金
型4内にできたキャビティ5に溶融樹脂をスプルブッシ
ュ15に設けたスプルから流入して固化させる。
【0029】金型4を開く場合は、まず、型締めピスト
ン9によってかけていた型締め力をなくす。この結果、
型開き用戻しバネ31の力によって、可動金型13が図
3(c)に示すように、可動受け盤27の環状凸部27
aが可動取付盤カラー30と当たって規制されるまで開
き停止する。この状態で、固定金型12では固定側エア
通路36から固定ブッシュ16と固定鏡面盤17との間
に導いたエアを吹き、可動金型13では可動側エア通路
37からエジェクタ22とスタンパホルダ23との間に
導いたエアを吹く。このエアによって、成形基板を固定
取付盤18と固定ブッシュ16、スタンパ26、スタン
パホルダ23等から剥離する。
【0030】次に型開閉ピストン6を戻すことで、トグ
ル7を折り畳み、可動金型13が取り付いた大プレート
8を動かして金型4をより開く。
【0031】そして、取り出し機(図示せず)で基板と
スプルを取り出す。ここで、金型4での開き量は基本的
に可動取付盤カラー30の長さで決まる。開き量を変え
て、スタンパ26上に形成した凹凸の変形の高さを測定
した。結果を(表1)に示す。スタンパ26上に形成し
た凹凸はトラックピッチ1.2μm、幅0.6μm、深
さ60nmの溝を形成した。成形基板の形状は、内径1
5mm、外径120mm、厚み0.6mmで、材料はポ
リカーボネート樹脂である。金型温度は130℃、スプ
ルとカッタは60℃とした。最大型締力は20トン、最
大射出速度は200mm/s、成形サイクルは10秒と
した。
【0032】この場合、離型エアは固定側も可動側も共
に金型を開く前から吹くように設定した。
【0033】
【表1】
【0034】(表1)から金型の開き量は0.1mm以
上1mm以下がよい。このように基板表面での変形がな
くなるのは、成形品である基板と金型との距離が狭く保
たれている状態で、この間に離型エアが流入するためエ
アが基板と金型とを剥離する方向に効率よく働くためと
考えられる。すなわち、エアが基板の内孔に逃げたり、
基板が反って反った方向にエアが逃げたりする恐れがな
くなるからである。
【0035】また、板厚の薄い基板を金型から剥離する
場合でも基板を反らす必要がないため、基板上に形成し
た凹凸のピットや溝がスタンパからの剥離の際に垂直方
向に力を受け、横方向に力を受けないので形状が横方向
にずれる恐れもない。
【0036】次にスタンパ26のある可動金型13側の
みのエアを吹いて実験した。結果を(表2)に示す。
【0037】
【表2】
【0038】(表2)から(表1)と同様の結果が得ら
れた。さらに、固定金型12側のみのエアを吹いて実験
した。この場合、成形基板がスタンパ26から完全には
剥離しなかった。
【0039】実施の形態1では可動金型13側にスタン
パ26を取り付ける場合について示したが、固定金型1
2側にスタンパ26を取り付ける場合でも同様の結果で
あった。
【0040】(実施の形態2)本発明の実施の形態2は
実施の形態1と同じ成形機1と金型4を用いて金型を開
く動作を少なくとも一方の成形品面からエアを吹き出し
ながら複数の型開き手段のうちストロークが小さい方か
ら順番に動かすものである。このストロークの小さい型
開きは金型に設けた型開閉機構によってなされる。この
場合の型開き動作は、実施の形態1で示したように一時
的に停止するか、低速の型開き速度になる。低速になる
のは、静止状態から型開き動作を起動するためストロー
クが小さいので速度が上がらないためである。
【0041】この場合の型開き量と成形基板の変形量も
実施の形態1と同様に調べたが、同様の結果となった。
【0042】以上の実施の形態では金型に凹凸を形成し
たスタンパを取り付ける場合を示したが、もちろん、ス
タンパ上に凹凸が形成されていなくても良いし、スタン
パがない場合でも良い。
【0043】本発明の形態では成形機1としてダブルト
グル方式の油圧制御のもので説明したが、もちろん、シ
ングルトグル方式でも直圧方式でも良く、また、電動制
御のものでももちろん構わない。
【0044】また、エアーはクリーンな空気に限定され
ず、窒素ガス炭酸ガス、ヘリウムガスなど、特性が安定
で入手が容易な気体で有れば十分使用できるものであ
る。また、離型に適度な硬化促進と離型性向上が期待で
きる温度、たとえば樹脂溶融温度より10〜50℃程度
低めの温度に加熱制御され、圧力も制御されたものが好
ましい。
【0045】さらに、上記説明はディスクを用いて説明
したが、円盤状の媒体に限定されず、カード状の媒体に
も適用することは、本発明の範囲である。
【0046】
【発明の効果】上記したように本願発明によれば、金型
を開く際に一時停止させて、少なくとも凹凸を形成する
成形品面からエア等の気体を吹き出すという簡単な構成
により剛性の低い板厚の薄い基板でも成形品とスタンパ
との間に流入する離型エアが成形品とスタンパとを剥離
する方向に効率よく働き、この結果、基板の剥離によっ
て生じる表面の変形が抑制され、信号品質の良いディス
クが得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の形態1または形態2の成形機の平面図
【図2】本発明の形態1または形態2の金型とその周辺
部の側面断面図
【図3】本発明の形態1の成形機における金型の状態図
【符号の説明】
1 成形機 2 ヒータ 3 射出スクリュ 4 金型 5 キャビティ 6 型開閉ピストン 7 トグル 8 大プレート 9 型締ピストン 10 カッタ駆動ピストン 11 エジェクタ駆動ピストン 12 固定金型 13 可動金型 14 ボルト 15 スプルブッシュ 16 固定ブッシュ 17 固定鏡面盤 18 固定取付盤 19 ノズル 20 エジェクタピン 21 カッタ 22 エジェクタ 23 スタンパホルダー 24 可動鏡面盤 25 外周リング 26 スタンパ 27 可動受け盤 28 可動取付盤 29 可動ガイド盤 30 可動取付盤カラー 31 型開き用戻しバネ 32 シリンダ 33 カッタ戻しバネ 34 エジェクタ戻しバネ 35 シリンダ蓋 36 固定側エア通路 37 可動側エア通路

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】一対の嵌合する金型を開く際に、機械的な
    当たりによって一時停止させ、少なくとも凹凸を形成す
    る成形品面から気体を吹き出す金型の開き方法。
  2. 【請求項2】一対の嵌合する金型を開く際に、少なくと
    も凹凸を形成する成形品面から気体を吹き出しながら、
    複数の型開き機構のうちストロークの小さい方から順番
    に動かす金型の開き方法。
  3. 【請求項3】金型の一時停止開き量が0.1mm以上1
    mm以下である請求項1または請求項2記載の金型の開
    き方法。
  4. 【請求項4】一対の嵌合する金型の一方に、金型を軸方
    向に開閉する手段と、開閉量を制限する機械的な当たり
    手段とを設け、さらに成形品に凹凸を形成する薄板を保
    持する手段と、少なくとも凹凸を形成する成形品面から
    気体を吹き出す手段を有することを特徴とする一時開き
    停止金型。
  5. 【請求項5】金型を軸方向に開閉する手段を軸中心もし
    くは軸に同心円上に略均等に配した請求項4記載の一時
    開き停止金型。
  6. 【請求項6】金型の開き量の制限を0.1mm以上1m
    m以下とする請求項4記載の一時開き停止金型。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000054957A1 (fr) * 1999-03-12 2000-09-21 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Dispositif et procede de moulage pour disque optique

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2000054957A1 (fr) * 1999-03-12 2000-09-21 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Dispositif et procede de moulage pour disque optique
US6875378B1 (en) 1999-03-12 2005-04-05 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Optical disk molding apparatus and method

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