WO2018138915A1

WO2018138915A1 - 樹脂封止装置及び樹脂封止方法

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Publication number: WO2018138915A1
Application number: PCT/JP2017/003203
Authority: WO
Inventors: 義和大谷; 寛治森; 光高橋
Original assignee: 信越エンジニアリング株式会社
Priority date: 2017-01-30
Filing date: 2017-01-30
Publication date: 2018-08-02
Also published as: TW201832892A; WO2018139631A1

Abstract

プランジャの加圧により未硬化樹脂をプランジャ側へ侵入させずに圧縮させて内部に気泡（ボイド）が発生しないモールド成形を安定して製作する。半導体素子が搭載されたワークの押圧部を有する第一成形型と、ワークの半導体素子が搭載される載置面と対向状に設けられて未硬化樹脂が供給されるキャビティを有する第二成形型と、第一成形型及び第二成形型の間に形成される開閉自在な密閉室と、第一成形型又は第二成形型のいずれか一方か若しくは両方を第一成形型及び第二成形型の対向方向へ相対的に接近移動させる駆動部と、密閉室においてキャビティ内の未硬化樹脂を加圧するプランジャを有する加圧機構と、駆動部及びプランジャを作動制御する制御部と、を備え、加圧機構は、密閉室内でキャビティと連続して設けられる未硬化樹脂の越流路と、越流路に向けて突出移動自在に設けられるプランジャと、越流路内の未硬化樹脂及びプランジャの間に設けられる変形可能な分離部と、を有し、制御部は、駆動部によりワークの載置面及び半導体素子がキャビティ内の未硬化樹脂に浸漬され、この浸漬に伴いキャビティ内の未硬化樹脂が越流路に流出した状態で、プランジャが分離部を介して越流路内に突出移動するように制御する。

Description

樹脂封止装置及び樹脂封止方法

　本発明は、半導体パッケージなどのパッケージを製造する際に用いられる樹脂封止装置、及び、パッケージを製造するための樹脂封止方法に関する。

　従来、この種の樹脂封止装置として、下面に基板を保持する保持機構を有する上型と、上型の下方に位置し、キャビティを有する下型とを有し、上型に基板を保持させ、かつ樹脂をキャビティに供給した後、下型と上型のクランプ（型締め）により樹脂を加熱加圧してモールドが行われ、基板の下面側に樹脂からなる封止体を形成する圧縮成形装置がある（例えば、特許文献１参照）。
　基板は、搬入搬送部により上型の下面に搬送され、保持機構で基板を真空吸着保持している。
　樹脂は、エポキシ樹脂のパウダレジンであり、パウダレジン計量ユニット及びパウダレジン供給部でキャビティに供給された後、加熱により樹脂を溶かしている。
　下型には、長方形のキャビティにおいて一対の長辺外側に位置する窪みからなる一対のフローキャビティと、キャビティとフローキャビティを連通する溝からなる複数のフローゲートと、キャビティにおいて一対の短辺側に連なる溝からなるエアーベントと、が設けられている。下型と上型の型締めにより溶けた樹脂が一対のフローキャビティ内に流入し、エアーベントによってキャビティ内に残存するエアーをキャビティ外へ排出している。
　上型には、下型の一対のフローキャビティに対面して２本のフローキャビティプランジャが設けられ、下型と上型の型締め後に、２本のフローキャビティプランジャを一対のフローキャビティ内に突入制御させている。
　これにより、一対のフローキャビティ内の溶けた樹脂は、２本のフローキャビティプランジャの突入によって加圧されるため、型締めによるキャビティ内の樹脂の加圧力と、一対のフローキャビティの樹脂の加圧力とが同じなるように設定されている。この結果、キャビティ内全体の樹脂が適切な圧力下で硬化することから、封止体の内部の気泡（ボイド）の発生を抑止している。
　その後は、下型と上型を離型動作して封止体が取り出される。

国際公開第２００６／１００７６５号

　しかし乍ら、このような従来の樹脂封止装置では、フローキャビティ内の溶けた樹脂中にフローキャビティプランジャを突入させて樹脂が加圧される構造であるため、加圧した樹脂がプランジャの移動用隙間に流入してしまう。
　特に、上型の下面に保持機構で基板を真空吸着保持する場合には、上型の下面と基板との間に樹脂シートなどを挿入できないため、上型に開設されるプランジャ移動用の孔とプランジャとの隙間から加圧状態の樹脂が侵入してしまう。
　ところで、一般的に封止体を形成するモールド成形には、加熱により熱分解して溶融し、溶融状態から時間経過に伴って粘度が高まり、比較的に短時間で熱硬化して固化するエポキシ樹脂が用いられる。
　このため、孔とプランジャとの隙間に侵入した樹脂がエポキシ樹脂であると、短時間で熱硬化して固化するため、プランジャのスムーズな移動が妨げられ作動不良を起して故障の原因となるだけでなく、安定したモールド成形が作製できず、歩留まりが低下するという問題があった。
　特に、孔とプランジャとの隙間に侵入して固化した樹脂が隙間に付着するため、下型と上型を離型動作させても、モールド成形した封止体がスムーズに取り出せず、タクトタイムが長く必要になって生産性に劣るという問題があった。
　そこで、このような問題点を解決するために上型及びプランジャの分解洗浄で隙間に侵入し固化した樹脂を取り除くことが考えられる。しかし、隙間に侵入固化した樹脂による悪影響を防ぐには上型及びプランジャの分解洗浄を頻繁に行う必要がある。このため、分解洗浄の度に装置全体を運転停止させなければならず、稼働率が低下するという問題もあった。
　また、長方形のキャビティにおいて一対の長辺側のみに一対のフローキャビティが設けられ、２本のプランジャを一対のフローキャビティ内に突入させることで、キャビティ内において一対の長辺側の樹脂から加圧している。このため、キャビティ内の樹脂の圧力分布に偏りが発生し易く、製作したパッケージの形状や品質が不安定になり易いという問題があった。
　さらに、樹脂としてパウダレジンをキャビティに供給してから溶融するが、キャビティの全面に亘ってパウダレジンを均一な厚みで供給することは非常に困難であり、キャビティの一部にパウダレジンが偏って集中的に供給されることもあった。この場合には、溶融した樹脂がキャビティ内の全体に向けて広範囲に流動するため、流動摩擦の不均一による樹脂内斑（流動斑）が生じたり、型締めに伴うキャビティから二つのフローキャビティへの樹脂の流入量に差が生じたり、品質低下の原因となるという問題があった。
　これに加え、基板の搬入搬送とは別個に、樹脂としてパウダレジンを計量してからキャビティに供給するため、基板の搬入搬送部やパウダレジン計量ユニット及びパウダレジン供給部が必要なる分だけ装置全体の構造が複雑化して、メンテナンスも面倒になるという問題もあった。

　このような課題を達成するために本発明に係る樹脂封止装置は、半導体素子が搭載されたワークの押圧部を有する第一成形型と、前記ワークの前記半導体素子が搭載される載置面と対向状に設けられて未硬化樹脂が供給されるキャビティを有する第二成形型と、前記第一成形型及び前記第二成形型の間に形成される開閉自在な密閉室と、前記第一成形型又は前記第二成形型のいずれか一方か若しくは両方を前記第一成形型及び前記第二成形型の対向方向へ相対的に接近移動させる駆動部と、前記密閉室において前記キャビティ内の前記未硬化樹脂を加圧するプランジャを有する加圧機構と、前記駆動部及び前記プランジャを作動制御する制御部と、を備え、前記加圧機構は、前記密閉室内で前記キャビティと連続して設けられる前記未硬化樹脂の越流路と、前記越流路に向けて突出移動自在に設けられる前記プランジャと、前記越流路内の前記未硬化樹脂及び前記プランジャの間に設けられる変形可能な分離部と、を有し、前記制御部は、前記駆動部により前記ワークの前記載置面及び前記半導体素子が前記キャビティ内の前記未硬化樹脂に浸漬され、この浸漬に伴い前記キャビティ内の前記未硬化樹脂が前記越流路に流出した状態で、前記プランジャが前記分離部を介して前記越流路内に突出移動するように制御することを特徴とする。
　また本発明に係る樹脂封止装方法は、第一成形型及び第二成形型の対向方向へ相対的に離隔移動した前記第二成形型のキャビティ内に未硬化樹脂を供給し、前記未硬化樹脂と対向して半導体素子が搭載されたワークを搬入する搬入工程と、前記第一成形型又は前記第二成形型のいずれか一方か若しくは両方を駆動部により前記第一成形型及び前記第二成形型の対向方向へ相対的に接近移動して、前記第一成形型と前記第二成形型の間に密閉室を形成するとともに、前記ワークの前記半導体素子が搭載される載置面及び前記半導体素子を前記キャビティ内の前記未硬化樹脂に浸漬させる浸漬工程と、前記密閉室において前記キャビティと連続して設けられる越流路に流出した前記未硬化樹脂をプランジャの突出移動により加圧する前記未硬化樹脂の圧縮工程と、前記未硬化樹脂が硬化して前記ワークの前記載置面及び前記半導体素子を樹脂封止する硬化工程と、前記第一成形型と前記第二成形型を前記駆動部により離隔移動させる搬出工程と、を含み、前記圧縮工程では、前記プランジャが前記越流路内の前記未硬化樹脂及び前記プランジャの間に設けられる変形可能な分離部を介して前記越流路内に突出移動することを特徴とする。

本発明の実施形態（第一実施形態）に係る樹脂封止装置の全体構成を示す説明図で、初期状態（搬入工程）の縦断正面図である。同平面図及び断面図で、（ａ）がワークや未硬化樹脂や離型シートを省略した縮小横断平面図、（ｂ）が図２（ａ）の（２Ｂ）－（２Ｂ）線に沿える縦断側面図である。なお、図１は、図２（ａ）の（１）－（１）線に沿える縦断面図である。本発明の実施形態に係る樹脂封止方法の作動過程を示す説明図で、（ａ）が減圧開始時の縦断正面図、（ｂ）が型接近移動中の縦断正面図である。その後の作動過程を示し、（ａ）が浸漬工程の縦断正面図、（ｂ）が圧縮工程及び硬化工程の縦断正面図である。その後の作動過程を示し、（ａ）が大気開放工程の縦断正面図、（ｂ）が搬出工程の縦断正面図である。本発明の実施形態に係る樹脂封止装置の変形例を示す説明図で、初期状態（搬入工程）の縦断正面図である。本発明の実施形態に係る樹脂封止装置の変形例を示す説明図で、初期状態（搬入工程）の縦断正面図である。本発明の第二実施形態に係る樹脂封止装置を示す説明図で、初期状態搬入工程）の縦断正面図である。本発明の第三実施形態に係る樹脂封止装置を示す説明図で、初期状態（搬入工程）の縦断正面図である。

　以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
　本発明の実施形態に係る樹脂封止装置Ａは、図１～図９に示すように、半導体組立プロセスでワークＷに複数の半導体素子Ｃが搭載され、且つワークＷの基板端子と半導体素子Ｃがワイヤーなどの接続部材Ｃ１で接続した製品を、接続部材Ｃ１の周囲が未硬化樹脂Ｒで加圧封止されて硬化させる「モールド成形（樹脂封止、樹脂成形）」用の製造装置である。これにより、製品の半導体素子Ｃ及び接続部材Ｃ１を衝撃、温度、湿度などの要因から守ることが可能になる。
　ワークＷとしては、シリコンウエハ、ガラス、金属シート、ガラスクロス、ＢＴレジンなどからなる基板やそれに類似するものが挙げられる。
　半導体素子Ｃとしては、半導体チップなどのチップ状の電子部品が挙げられ、ワークＷとしてシリコンウエハの載置面Ｗ１に搭載される場合には、複数の半導体素子Ｃが列状又は格子状に搭載される。接続部材Ｃ１としては、バンプやワイヤなどが挙げられる。
　未硬化樹脂Ｒとしては、シート状、粉末状、顆粒状、ゲル状などのものが用いられる。未硬化樹脂Ｒの材料としては、エポキシ系樹脂などの熱硬化性樹脂などが挙げられる。エポキシ系樹脂の場合は、加熱を開始して所定時間で熱分解し、溶融状態から時間経過に伴って粘度が高まり、比較的に短時間で熱硬化して固化するため、モールド成形に適している。
　このように樹脂封止装置Ａで製造された成形品Ｍは、一般的にダイシングなどの分割工程を経て、最終製品である半導体パッケージなどのパッケージを完成させる。

　詳しく説明すると、本発明の実施形態に係る樹脂封止装置Ａは、ワークＷの押圧部１１を有する第一成形型１と、ワークＷの載置面Ｗ１と対向状に設けられてキャビティ２１を有する第二成形型２と、第一成形型１及び第二成形型２の間に形成される開閉自在な密閉室３１と、第一成形型１又は第二成形型２のいずれか一方か若しくは両方を第一成形型１及び第二成形型２の対向方向へ相対的に接近移動して型締めする昇降用の駆動部４と、を主要な構成要素として備えている。
　さらに必要に応じて、第一成形型１及び第二成形型２の相対的な接近移動により両者間に形成される密閉室３１の内部圧力を、大気雰囲気ＡＰから所定真空度の減圧雰囲気ＤＰまで内圧調整することが好ましい。
　少なくともキャビティ２１と未硬化樹脂Ｒの間には、これら両者間に挟み込まれるように変形可能な離型シートＳ（第一離型シートＳ１）を設けることが好ましい。離型シートＳは、例えばアフレックス（登録商標）やＥＴＦＥなどのフッ素樹脂又はシリコーンなどの伸縮性に優れた耐熱材料からなるフィルムであり、そのサイズをワークＷやキャビティ２１よりも大きく形成し、厚みを約２０ｕｍ～１５０ｕｍに設定している。
　また、キャビティ２１内の未硬化樹脂Ｒを加圧して圧縮変形させることにより、樹脂封止された成形品Ｍの内部に気泡（ボイド）が発生しないモールド成形を作成可能にしている。

　このため、本発明の実施形態に係る樹脂封止装置Ａは、密閉室３１及び外部空間Ｏに亘り排気又は給気して密閉室３１内の圧力を調整する調圧部５と、キャビティ２１に対する離型シートＳ（第一離型シートＳ１）の位置決め部６と、未硬化樹脂Ｒを圧縮する加圧機構７と、を備えている。
　昇降用の駆動部４に加えて、調圧部５や位置決め部６や加圧機構７などは、制御部８と電気的に連通し、制御部８でそれぞれ作動制御される。
　なお、第一成形型１及び第二成形型２は、図１～図９に示されるように通常、上下方向へ対向するように配置され、上側の第一成形型１と下側の第二成形型２が接近又は隔離する方向を以下「Ｚ方向」という。Ｚ方向と交差するワークＷに沿った方向を以下「ＸＹ方向」という。
　図１～図９に示される例では、ワークＷとして円板状のシリコンウエハが用いられている。
　また、その他の例として図示しないが、ワークＷとしてシリコンウエハに代え、ガラス、金属シート、ガラスクロス、ＢＴレジンなどからなる基板やそれに類似するものを保持（吊持）したり、ワークＷの外形状を矩形（長方形及び正方形を含む角が直角の四辺形）状などに変更したり可能である。

　第一成形型１は、金属などの剛体で歪み（撓み）変形しない厚さの平板状に形成され、その表面には、ワークＷの載置面Ｗ１と逆側の非載置面Ｗ２とＺ方向へ対向する押圧部１１を有している。
　第一成形型１の押圧部１１は、所定のタイミングでワークＷの非載置面Ｗ２と接触して、ワークＷの載置面Ｗ１及び半導体素子Ｃを後述する第二成形型２のキャビティ２１に向け押し付けるものである。これにより、キャビティ２１内の未硬化樹脂Ｒに対してワークＷの載置面Ｗ１及び半導体素子Ｃが浸漬されるとともに、ワークＷ及び未硬化樹脂Ｒをプレスする型締めが行われる。
　第一成形型１の具体例として図１～図９に示される例の場合には、第一成形型１がモールド成形の基板側に配置される上型である。この上型の内側面の中央部又は全体には、平滑な押圧部１１が、ワークＷの非載置面Ｗ２と接触するように形成される。
　さらに、図１～図７に示される本発明の第一実施形態に係る樹脂封止装置Ａでは、図１及び図２の初期状態から図３（ａ）の後述する減圧工程において、押圧部１１をワークＷの非載置面Ｗ２と離隔させて両者が不接触な状態に維持される。しかし、少なくとも図３（ｂ）の後述する浸漬工程から図４（ｂ）の後述する硬化工程までは、押圧部１１をワークＷの非載置面Ｗ２に接触させている。
　押圧部１１とワークＷの非載置面Ｗ２との間には、図１～図９に示されるように、離型シートＳ（第二離型シートＳ２）を挟み込むことが好ましい。
　図１及び図２に示される初期状態では、ワークＷと第二離型シートＳ２をワークＷの上に第二離型シートＳ２が載置された状態で、後述する第二成形型２のキャビティ２１に向け搬入し、キャビティ２１内の未硬化樹脂Ｒの上にセットしている。また、その他の搬入方法としては、ワークＷと第二離型シートＳ２を第二成形型２のキャビティ２１に向け順次搬入して、キャビティ２１内の未硬化樹脂Ｒの上にそれぞれセットするように変更可能である。

　第二成形型２は、金属などの剛体で歪み（撓み）変形しない厚さの平板状に形成され、半導体素子Ｃを搭載したワークＷの載置面Ｗ１とＺ方向へ対向する第二成形型２の表面は、未硬化樹脂Ｒが供給されるキャビティ２１を有する。
　キャビティ２１は、少なくともワークＷの載置面Ｗ１に搭載されたすべての半導体素子Ｃが入る大きさで且つワークＷの載置面Ｗ１まで入る深さを有する容積の凹状に形成される。
　少なくとも第二成形型２には、キャビティ２１及びその周囲を加熱するためのヒータ（図示しない）が設けられる。加熱用のヒータは第一成形型１に設けることも可能である。
　第二成形型２の具体例として図１～図９に示される例の場合には、モールド成形の樹脂側に配置される下型である。この下型の内側面の中央部には、未硬化樹脂Ｒとすべての半導体素子Ｃ及び接続部材Ｃ１が入る円形凹状のキャビティ２１を一体的に形成している。さらに、キャビティ２１と連続して、ワークＷの全体が入る円形状の凹部を一体的に形成している。
　また、その他の例として図示しないが、キャビティ２１の形状は、ワークＷの外形状に対応して矩形凹状などに変更したり、ワークＷの全体が入る凹部を形成せずキャビティ２１のみを形成したり変更可能である。

　キャビティ２１の内部には、未硬化樹脂Ｒが供給される。キャビティ２１の構造は、キャビティ２１内の未硬化樹脂Ｒに対してワークＷの載置面Ｗ１及び半導体素子Ｃを浸漬させることにより、キャビティ２１から未硬化樹脂Ｒが溢れて後述する加圧機構７の越流路７１に流れるように構成される。
　すなわち、キャビティ２１内の未硬化樹脂Ｒは、載置面Ｗ１及び半導体素子Ｃが浸漬した容積分だけ、キャビティ２１から溢れて越流路７１に流れ出る。
　キャビティ２１に対する熱硬化性樹脂Ｒ１の供給量は、キャビティ２１内の未硬化樹脂Ｒに対するワークＷの載置面Ｗ１及び半導体素子Ｃの浸漬容量よりも多く設定される。
　熱硬化性樹脂Ｒ１の供給量の具体例としては、キャビティ２１の容積からワークＷの載置面Ｗ１及び半導体素子Ｃの浸漬容積を引いた容積に対して約１０１～１２０％程度に設定することが好ましい。
　これにより、熱硬化性樹脂Ｒ１の供給不足に伴うモールド成形の成形不良や樹脂封止された成形品Ｍ内の気泡（ボイド）の発生防止と、熱硬化性樹脂Ｒ１の供給過多に伴う越流路７１からの溢れ出し防止を同時に達成可能になる。

　未硬化樹脂Ｒの具体例として図１～図５に示される例の場合には、キャビティ２１の形状及びサイズに対応した外形状のシート状の熱硬化性樹脂Ｒ１が、キャビティ２１内に供給され、加熱用のヒータで溶融している。
　また、未硬化樹脂Ｒの他の例として、図６に示されるように粉末状又は顆粒状の熱硬化性樹脂Ｒ２をキャビティ２１内に供給して加熱用のヒータで溶融したり、図７に示されるように未硬化樹脂層Ｒ３１が樹脂含浸繊維基材Ｒ３２に含浸された繊維含有樹脂基板Ｒ３をキャビティ２１内に供給したり変更可能である。それ以外に図示しないがゲル状の未硬化樹脂をキャビティ２１内に供給することも可能である。
　図６に示されるように粉末状又は顆粒状の熱硬化性樹脂Ｒ２は、シート状の熱硬化性樹脂Ｒ１や繊維含有樹脂基板Ｒ３に比べて、未硬化樹脂Ｒの微妙な容量調整を容易に行えて作業性に優れるという利点がある。
　図７に示される繊維含有樹脂基板Ｒ３は、特許第５９３４０７８号公報に記載されるように、ＸＹ方向の線膨張係数が３ｐｐｍより小さい炭素繊維、ガラス繊維、石英ガラス繊維などからなる樹脂含浸繊維基材Ｒ３２と、樹脂含浸繊維基材Ｒ３２の片面上に形成された未硬化のエポキシ系樹脂などからなる未硬化樹脂層Ｒ３１と、を有している。
　図７に示される変形例では、未硬化樹脂層Ｒ３１を硬化させた時の収縮応力が抑制可能となる。このため、ワークＷとして大口径ウエハや金属等の大口径基板を封止した場合、特には薄いものを封止する場合であっても、ワークＷ（ウエハや基板）の反り、ワークＷ（ウエハや基板）からの半導体素子Ｃの剥離、ワークＷ（ウエハや基板）の破損を抑制でき、半導体素子Ｃを搭載したワークＷ（ウエハや基板）の載置面Ｗ１、又は半導体素子Ｃを形成したワークＷ（ウエハや基板）の載置面Ｗ１をワークＷ（ウエハや基板）のレベルで一括封止でき、かつ封止後には耐熱性や耐湿性等の封止性能に優れるという利点がある。

　さらに、第二成形型２は、キャビティ２１の底面部を構成する中央部位２２と、キャビティ２１の側面部となる外側部位２３とに分割することが好ましい。
　中央部位２２及び外側部位２３の間には、離型シートＳ（第一離型シートＳ１）の位置決め部６として吸着用スリット６１を形成することが好ましい。吸着用スリット６１は、真空ポンプなどの吸気装置６２と連通して、伸縮性に優れた離型シートＳ（第一離型シートＳ１）がキャビティ２１の底面部及び側面部の形状に沿って屈曲変形するように位置決め保持する。
　外側部位２３は、離型シートＳ（第一離型シートＳ１、第二離型シートＳ２）の有無と関係なく第一成形型１と接する従動部２３ａと、第一成形型１及び従動部２３ａのＺ方向への移動を規制するストッパ２３ｂと、従動部２３ａを第一成形型１に向けて常時付勢する弾性部材２３ｃと、を有している。
　従動部２３ａは、Ｚ方向へ往復動自在に支持され、第一成形型１が従動部２３ａを介してストッパ２３ｂと当接した状態で、第一成形型１の押圧部１１からキャビティ２１の底面部までの間隔が、ワークＷを含めた成形品Ｍの厚みと同じになるように設定されている。
　また、その他の例として図示しないが、第二成形型２を中央部位２２と外側部位２３に分割せずに一体形成したり、外側部位２３との形状及び構造を図示以外の形状及び構造に変更したりなども可能である。

　これに加えて第二成形型２の外側部位２３には、未硬化樹脂Ｒの加圧機構７を設けることが好ましい。
　未硬化樹脂Ｒの加圧機構７は、キャビティ２１の外側に連続して形成される越流路７１と、越流路７１へ向け突出自在に設けられるプランジャ７２と、越流路７１内の未硬化樹脂Ｒ及びプランジャ７２の間に設けられる変形可能な分離部７３と、を有している。
　越流路７１は、図２に示されるように、キャビティ２１の周囲に複数の越流路７１をそれぞれ所定間隔毎に形成することが好ましい。複数の越流路７１には、複数のプランジャ７２がそれぞれ設けられ、複数の越流路７１及び複数のプランジャ７２をキャビティ２１の形状に対して対称的な配置とすることが好ましい。
　図示例では、円形凹状のキャビティ２１の外周に複数の越流路７１をそれぞれ周方向へ所定間隔毎でかつ且つＸＹ方向へ放射状に配置し、各越流路７１の底面先端にプランジャ７２を配置している。
　また、その他の例として図示しないが、キャビティ２１の形状を矩形凹状などに変更した場合には、各辺や各角部に複数の越流路７１を所定間隔毎に配置するなど、越流路７１の配置数や形状又はプランジャ７２の配置箇所を図示例以外に変更することも可能である。

　プランジャ７２は、越流路７１の容積を可変させるために外側部位２３の従動部２３ａなどに対してＺ方向へ往復動自在に支持される。プランジャ７２を越流路７１に向け突出移動させることにより、越流路７１内の未硬化樹脂Ｒが加圧されてキャビティ２１側に押し返すように構成されている。
　プランジャ７２による未硬化樹脂Ｒの加圧力は、型締め時におけるプレスの単位面積当たりの圧力に対して、プランジャ７２からの押し返しの単位面積辺りの圧力が約２００～４００％程度に設定することが好ましい。
　これにより、樹脂封止された成形品Ｍ内の気泡（ボイド）の発生防止が達成可能になる。これと同時に越流路７１からキャビティ２１側に押し返された未硬化樹脂Ｒの流勢により、ワークＷの基板端子と半導体素子Ｃをつなぐワイヤーなどの接続部材Ｃ１が変形するなどの悪影響の発生防止も達成可能になる。接続部材Ｃ１の変形などによる悪影響としては、ワークＷの基板に対する半導体素子Ｃの位置ズレ、接続部材Ｃ１の断線、半導体素子Ｃの破損などが挙げられる。
　プランジャ７２の加圧力の具体的な設定方法としては、プランジャ７２の駆動源となるサーボモータなどのトルクを検出し、プランジャ７２により越流路７１からキャビティ２１側に未硬化樹脂Ｒを押し返す際に、トルクが設定範囲内に収るように制御する。トルクが設定範囲を超えた時には、プランジャ７２の作動を停止させるように制御する。
　分離部７３は、キャビティ２１に沿って供給された離型シートＳ（第一離型シートＳ１）の外周部に一体形成することが好ましい。第一離型シートＳ１は、キャビティ２１及び越流路７１に亘って配置され、その越流路７１に沿った箇所で且つプランジャ７２の被覆部位を分離部７３とすることが好ましい。

　密閉室３１は、真空チャンバーなどからなる真空装置３の内部に形成され、真空ポンプなどの排気装置５の作動で密閉室３１から気体を排出（真空排気、真空引き）することが好ましい。これにより、密閉室３１は、大気雰囲気ＡＰから所定真空度の減圧雰囲気ＤＰまで変圧調整可能に構成される。
　真空装置３は、密閉室３１にワークＷ，未硬化樹脂Ｒ，離型シートＳ及び成形品Ｍなどを出し入れするためにその全体又は一部が開閉自在に構成される。真空装置３内の密閉室３１と真空装置３の外部空間Ｏに亘って、例えば搬送ロボットなどの搬送機構（図示しない）を設けることで自動化が図れる。
　詳しく説明すると、密閉室３１が大気雰囲気ＡＰである時に、ワークＷ，未硬化樹脂Ｒ及び離型シートＳを搬送機構により密閉室３１へそれぞれ搬入する。密閉室３１が所定真空度の減圧雰囲気ＤＰになってから、モールド成形を行う。モールド成形が完了した後は、大気雰囲気ＡＰに戻して成形品Ｍを密閉室３１から外部空間Ｏへ搬出する。
　真空装置３の具体例として図１～図９に示される例の場合には、真空装置３の上側を構成する第一成形型１の外周に周壁部３２が、真空装置３の下側を構成する第二成形型２の外周部と着脱自在に密接するように設けられている。周壁部３２は、第二成形型２の外周部とＺ方向へ密着するシール部位３２ａと、Ｚ方向へ弾性変形可能な伸縮部位３２ｂと、を有している。
　また、その他の例として図示しないが、第一成形型１の周壁部３２に代えて、第二成形型２の外周に周壁部を設けたり、第一成形型１及び第二成形型２の外周にＺ方向へ分離可能な周壁部を設けたり変更可能である。

　昇降用の駆動部４は、第一成形型１又は第二成形型２のいずれか一方か若しくは第一成形型１及び第二成形型２の両方をＺ方向へ往復動させるアクチュエーターなどで構成され、後述する制御部８により作動制御している。
　制御部８による昇降用の駆動部４の制御例としては、図１の実線に示されるワークＷや未硬化樹脂Ｒなどの搬入時と、少なくとも図５（ｂ）に示される成形品Ｍの搬出時には、第一成形型１と第二成形型２をＺ方向へ相対的に離隔移動させる。それ以外は、図３（ａ）（ｂ）及び図４（ａ）（ｂ）に示されるように、第一成形型１と第二成形型２をＺ方向へ相対的に接近移動させる。特に必要がある場合には、第一成形型１と第二成形型２が更に接近移動してワークＷや未硬化樹脂Ｒを加圧する。
　詳しく説明すると、昇降用の駆動部４によって、搬入時や搬出時には、第一成形型１又は第二成形型２のいずれか一方を他方からＺ方向へ相対的に離隔移動させるか、若しくは第一成形型１及び第二成形型２の両方を互いにＺ方向へ相対的に離隔移動させる。それ以外は、第一成形型１又は第二成形型２のいずれか一方を他方へ向けＺ方向へ相対的に接近移動させるか、若しくは第一成形型１及び第二成形型２の両方を互いにＺ方向へ相対的に接近移動させる。
　昇降用の駆動部４の具体例として、図１に示される例の場合には、第一成形型１のみを昇降用の駆動部４と連係させて、第一成形型１側を第二成形型２側に向けてＺ方向へ接近移動させている。
　また、その他の例として図示しないが、第二成形型２のみを昇降用の駆動部４と連係させて、第二成形型２側を第一成形型１側に向けＺ方向へ相対的に接近移動したり、第一成形型１及び第二成形型２をそれぞれ昇降用の駆動部４と連係させて、第一成形型１側と第二成形型２側を同時にＺ方向へ接近移動したり変更することも可能である。

　制御部８は、昇降用の駆動部４だけでなく、調圧部５、位置決め部６の吸気装置６２、加圧機構７のプランジャ７２、ワークＷ，未硬化樹脂Ｒ及び離型シートＳの搬送機構などにも電気的に接続するコントローラーである。
　制御部８となるコントローラーは、その制御回路（図示しない）に予め設定されたプログラムに従って、予め設定されたタイミングで順次それぞれ作動制御している。

　そして、制御部８の制御回路に設定されたプログラムを、成形品Ｍを生産するための樹脂封止方法として説明する。
　本発明の実施形態に係る樹脂封止方法は、開口した密閉室３１へワークＷ，未硬化樹脂Ｒ及び離型シートＳを搬入する搬入工程と、ワークＷの載置面Ｗ１及び半導体素子Ｃをキャビティ２１内の未硬化樹脂Ｒに浸漬させる浸漬工程と、越流路７１に流出した未硬化樹脂Ｒをプランジャ７２の突出移動により加圧する未硬化樹脂Ｒの圧縮工程と、未硬化樹脂Ｒの硬化により樹脂封止する硬化工程と、密閉室３１を開口させて成形品Ｍを取り出す搬出工程と、を主要な工程として含んでいる。
　特に、搬入工程と浸漬工程の間には、密閉室３１を大気雰囲気ＡＰから所定真空度の減圧雰囲気ＤＰまで減圧させる減圧工程が含まれ、所定真空度の減圧雰囲気ＤＰで浸漬工程を行うことが好ましい。
　さらに、硬化工程と搬出工程の間には、密閉室３１を減圧雰囲気ＤＰから大気雰囲気ＡＰに戻す大気開放工程を含むことが好ましい。

　搬入工程では、図１及び図２に示すように、第一成形型１と第二成形型２がＺ方向へ相対的に離隔移動され、大気雰囲気ＡＰで第二成形型２のキャビティ２１に向け搬送機構により離型シートＳ（第一離型シートＳ１）及び未硬化樹脂Ｒを供給する。これにより、キャビティ２１の所定位置に第一離型シートＳ１を介して未硬化樹脂Ｒがセットされる。未硬化樹脂Ｒの上方には、搬送機構によりワークＷ及び離型シートＳ（第二離型シートＳ２１）を供給され、未硬化樹脂Ｒの上方の所定位置にセットされる。
　減圧工程では、図３（ａ）に示すように、第一成形型１又は第二成形型２のいずれか一方か若しくは両方を昇降用の駆動部４でＺ方向へ相対的に接近移動して、第一成形型１と第二成形型２の間に亘り密閉室３１を形成する。これに続いて、調圧部５で密閉室３１内の気体を外部空間Ｏへ排出（真空排気、真空引き）して大気雰囲気ＡＰから減圧させている。この頃には、キャビティ２１内の未硬化樹脂Ｒが加熱用のヒータで溶融されている。
　その後も図３（ｂ）に示すように、第一成形型１と第二成形型２が相対的に接近移動し、密閉室３１が約１００Ｐａ以下の高真空になった頃には、溶融状態の未硬化樹脂ＲにワークＷの載置面Ｗ１及び半導体素子Ｃが押し込まれる。
　浸漬工程では、図４（ａ）に示すように、第一成形型１と接した外側部位２３の従動部２３ａが、ストッパ２３ｂに突き当たるまでＺ方向へ接近移動して型締めを行い、未硬化樹脂Ｒが加圧される。これにより、溶融状態の未硬化樹脂Ｒに対してワークＷの載置面Ｗ１及び半導体素子Ｃを浸漬した容積分だけ、未硬化樹脂Ｒが越流路７１に流れて溢れ出る。
　圧縮工程では、図４（ｂ）に示すように、プランジャ７２が分離部７３を介して越流路７１へ向け突出移動する。これにより、分離部７３を越流路７１内に突出させた容積分の未硬化樹脂Ｒが、プランジャ７２側へ流入することなく越流路７１に押し返されて、キャビティ２１内の未硬化樹脂Ｒを加圧し、未硬化樹脂Ｒが更に圧縮する。
　なお、図示例の場合においてプランジャ７２の作動制御は、未硬化樹脂Ｒが越流路７１に溢れ出る前の初期状態（図３（ｂ）に示される浸漬工程よりも前）で、越流路７１に向かう突出移動方向とは逆向き移動して待機させている。また、その他の制御例として、初期状態でプランジャ７２を越流路７１に向け突出移動して待機させ、未硬化樹脂Ｒが越流路７１に溢れ出ることに伴ってその重量でプランジャ７２を逆向き移動させるように作動制御することも可能である。
　その後の硬化工程では、ヒータによる加熱や時間経過などにより、キャビティ２１及び越流路７１内の未硬化樹脂Ｒが共に硬化して、ワークＷの載置面Ｗ１及び半導体素子Ｃと、両者間の接続部材Ｃ１を除く隙間Ｃ２と、が一体的に樹脂封止される。
　未硬化樹脂Ｒの硬化後の大気開放工程では、図５（ａ）に示すように、調圧部５で外部空間Ｏから密閉室３１へ給気して大気雰囲気ＡＰに戻す。これと同時に、プランジャ７２が逆移動して初期状態に戻す。この際、第一成形型１と第二成形型２が昇降用の駆動部４により離隔移動して、第一成形型１の押圧部１１からワークＷの非載置面Ｗ２を剥離している。
　その後の搬出工程では、図５（ｂ）に示すように、第一成形型１と第二成形型２が更に離隔移動して、真空装置３が完全に開口したところで、樹脂封止が完了した成形品Ｍ及び離型シートＳを搬送機構により密閉室３１から外部空間Ｏへ搬出する。成形品Ｍと離型シートＳ（第一離型シートＳ１、第二離型シートＳ２）は、密閉室３１内又は外部空間Ｏにおいて分離される。

　次に、本発明の第二実施形態に係る樹脂封止装置Ａを図８に基づいて説明する。
　本発明の第二実施形態に係る樹脂封止装置Ａでは、第一成形型１の表面に押圧部１１として保持チャックが設けられ、この保持チャックで第一成形型１の表面の所定位置にワークＷの非載置面Ｗ２を着脱自在に保持（吊持）している。第一成形型１の押圧部１１にワークＷが吊持された状態で、前述した第一実施形態と同様に型締めして、モールド成形した成形品Ｍを製造する構成が、前述した第一実施形態とは異なり、それ以外の構成は第一実施形態と同じものである。
　このため、第二実施形態では、図８に示される初期状態において、搬送ロボットなどの搬送機構によって搬入されたワークＷを保持チャックで受け取り、第一成形型１の表面に沿ってワークＷが脱落不能に吊持される。これにより、図８の初期状態から押圧部１１をワークＷの非載置面Ｗ２に接触させている。
　それ以降は、第二実施形態も前述した第一実施形態の図３（ａ）（ｂ）～図５（ａ）（ｂ）と同様に作動制御している。

　押圧部１１に設けられる保持チャックとしては、粘着チャック１２を用いることが好ましい。この場合には、押圧部１１とワークＷの非載置面Ｗ２との間に離型シートＳ（第二離型シートＳ２）を挟み込むことなく粘着チャック１２でワークＷが直接的に粘着保持される。
　粘着チャック１２は、その全体又は一部が例えばフッ素ゴムやエラストマー、ブチルゴム、感光性樹脂、アクリル系やシリコン系などの粘着材料からなり、ワークＷの非載置面Ｗ２とＺ方向へ対向する粘着面１２ａを有している。
　粘着チャック１２の具体例として図８に示される例の場合には、シート状に形成された複数の粘着面１２ａをそれぞれ第一成形型１の押圧部１１に分散して配置する。ワークＷを保持する前の初期状態では、第一成形型１の押圧部１１から粘着面１２ａを後述する密閉室３１に向けて弾性変形可能に突出させることが好ましい。
　これにより、密閉室３１が所定真空度の減圧雰囲気ＤＰになってもワークＷが落下不能になる。その結果、減圧された密閉室３１内で未硬化樹脂Ｒが発泡しても、調圧部５でガスを減圧室３１の外部に効率よく排気可能となると同時に、ワークＷの載置面Ｗ１及び半導体素子Ｃの隙間Ｃ２から確実に排気可能となる。このため、樹脂封止の内部に気泡となって残存せず、ボイドの発生を防止でき、高精度に樹脂封止されたパッケージを実現できて、品質の向上が図れる。
　さらに、第一成形型１の押圧部１１にワークＷの非載置面Ｗ２が保持（吊持）されるため、その減圧工程（図示しない）においてワークＷの載置面Ｗ１及び半導体素子Ｃと、キャビティ２１内の離型シートＳ（第一離型シートＳ１）や未硬化樹脂Ｒとの間に所定のギャップ（間隙）を空けた状態で、密閉室３１内の気体が外部空間Ｏへ排出（真空排気、真空引き）することが可能になる。これにより、密閉室３１の中で未硬化樹脂Ｒの表面が十分に真空暴露され、未硬化樹脂Ｒの脱泡が促進される。
　このため、第一実施形態のような図３（ａ）に示される減圧工程において、ワークＷの載置面Ｗ１及び半導体素子Ｃや離型シートＳ（第二離型シートＳ２）と、キャビティ２１内の離型シートＳ（第一離型シートＳ１）や未硬化樹脂Ｒとの間隙が狭くなるものに比べ、ワークＷの載置面Ｗ１と半導体素子Ｃの接続部材Ｃ１を除く隙間Ｃ２の全体に対する未硬化樹脂Ｒの進入性に優れ、内部に気泡（ボイド）がより発生しないモールド成形を安定して製作することができる。
　なお、その他の例として図示しないが、ワークＷの保持チャックとして粘着チャック１２に代え静電チャックを用いたり、粘着チャック１２に加えて吸着チャックや静電チャックを併用したり変更可能である。

　さらに、図８に示される例の場合には、第一成形型１の押圧部１１に、ワークＷの非載置面Ｗ２を粘着チャック１２の粘着面１２ａに向け移動して強制的に接触させる突き当て部１３と、粘着チャック１２の粘着面１２ａからワークＷの非載置面Ｗ２を剥がす剥離部（図示しない）と、を設けることが好ましい。
　突き当て部１３によるワークＷの押し付け力は、第一成形型１の押圧部１１から僅かに突出する粘着チャック１２の粘着面１２ａをワークＷの非載置面Ｗ２で押し潰して、第一成形型１の押圧部１１とワークＷの非載置面Ｗ２とが密接し、両者間に未硬化樹脂Ｒが入り込む間隙を生じさせないように設定することが好ましい。
　図８に示される突き当て部１３の具体例として図示例の場合には、第一成形型１の押圧部１１に吸着孔１３ａが開設され、吸着孔１３ａのサイズを凹溝部１１ａのサイズと略同等に設定して複数分散配置している。各吸着孔１３ａは、真空吸引又は気体噴射するコンプレッサなどのアクチュエータ（図示しない）と連通している。アクチュエータの作動で吸着孔１３ａから真空吸引することにより、ワークＷの非載置面Ｗ２が粘着チャック１２に向け引き寄せられて非載置面Ｗ２を粘着面１２ａに押し付ける。
　剥離部としては、図示しないが第一成形型１に対してＺ方向へ往復動自在に設けられる押しピンを用い、この押しピンの先端でワークＷの非載置面Ｗ２を粘着面１２ａから押し剥がすことが好ましい。剥離部の他の例として、吸着孔１３ａから圧縮気体を噴射することにより、粘着面１２ａからワークＷの非載置面Ｗ２を押し剥がすことも可能である。
　また、その他の例として図示しないが、ワークＷの突き当て部１３として吸着孔１３ａに代えて静電チャックを用い、静電チャックによる電磁的な引力でワークＷの非載置面Ｗ２を粘着チャック１２に向け引き寄せて押し付けたり、電気的な斥力で粘着面１２ａからワークＷの非載置面Ｗ２を押し剥がしたり変更可能である。剥離部として押しピンと、吸着孔１３ａからの圧縮気体の噴射を併用することも可能である。これに加え、未硬化樹脂Ｒとしてシート状の熱硬化性樹脂Ｒ１を、図６に示される粉末状又は顆粒状の熱硬化性樹脂Ｒ２に代えたり、図７に示される未硬化樹脂層Ｒ３１が樹脂含浸繊維基材Ｒ３２に含浸された繊維含有樹脂基板Ｒ３に代えるなど変更可能である。

　その次に、本発明の第三実施形態に係る樹脂封止装置Ａを図９に基づいて説明する。
　本発明の第三実施形態に係る樹脂封止装置Ａでは、キャビティ２１の内部に板状のスペーサＰを挟んで未硬化樹脂Ｒが供給され、前述した第一実施形態と同様に型締めして、モールド成形された成形品Ｍを製造するする構成が、前述した第一実施形態や第二実施形態とは異なり、それ以外の構成は第一実施形態や第二実施形態と同じものである。
　スペーサＰは、その厚みが異なるものを複数種類用意しておき、成形品Ｍの厚みに応じて適した厚みのスペーサＰが用いられる。
　このため、第三実施形態では、図９に示される初期状態において、キャビティ２１の内部にスペーサＰがセットされ、その上に離型シートＳ（第一離型シートＳ１）を挟んで未硬化樹脂Ｒが供給される。それ以降は、第三実施形態も前述した第一実施形態の図３（ａ）（ｂ）～図５（ａ）（ｂ）と同様に作動制御している。
　スペーサＰの具体例として図９に示される場合には、図１に示される第一実施形態のような第一成形型１の押圧部１１がワークＷの非載置面Ｗ２と不接触な初期状態において、キャビティ２１の内部に一枚のスペーサＰをセットしている。
　また、その他の例として図示しないが、複数枚のスペーサＰを組み合わせてセットしたり、図８に示される第二実施形態のような第一成形型１の押圧部１１がワークＷの非載置面Ｗ２と接触する初期状態において、キャビティ２１の内部にスペーサＰをセットしたり変更可能である。これに加え、未硬化樹脂Ｒとしてシート状の熱硬化性樹脂Ｒ１を、図６に示される粉末状又は顆粒状の熱硬化性樹脂Ｒ２に代えたり、図７に示される未硬化樹脂層Ｒ３１が樹脂含浸繊維基材Ｒ３２に含浸された繊維含有樹脂基板Ｒ３に代えるなど変更可能である。
　これにより、スペーサＰの厚み分だけ成形品Ｍの厚みが薄くなるため、キャビティ２１の深さが一定であっても厚みが異なる複数種類の成形品Ｍが容易に製造可能になる。

　このような本発明の実施形態（第一実施形態～第三実施形態）に係る樹脂封止装置Ａ及び樹脂封止方法によると、第一成形型１及び第二成形型２の相対的な接近移動に伴って密閉室３１が形成されるとともに、キャビティ２１内の未硬化樹脂Ｒに対してワークＷの載置面Ｗ１及び半導体素子Ｃを浸漬させる。
　このため、浸漬した容積分だけ未硬化樹脂Ｒが越流路７１に流れて溢れ出る。
　この流出状態で、加圧機構７のプランジャ７２が分離部７３を介して越流路７１内に突出移動する。
　これにより、分離部７３を越流路７１内に突出させた容積分の未硬化樹脂Ｒが、プランジャ７２側へ流入することなく越流路７１に押し返されて、キャビティ２１内の未硬化樹脂Ｒを加圧し、未硬化樹脂Ｒが圧縮する。この圧縮に伴って、ワークＷの載置面Ｗ１と半導体素子Ｃの接続部材Ｃ１を除く隙間Ｃ２の全体に未硬化樹脂Ｒがスムーズに進入し、数１０ｕｍ程度の狭い隙間Ｃ２であっても十分に未硬化樹脂Ｒが行き渡る。
　したがって、プランジャ７２の加圧により未硬化樹脂Ｒをプランジャ７２側へ侵入させずに圧縮させて内部に気泡（ボイド）が発生しないモールド成形を安定して製作することができる。
　その結果、キャビティ内の溶けた樹脂中にプランジャを突入させて樹脂が加圧される従来のものに比べ、キャビティ２１内の未硬化樹脂Ｒにプランジャ７２が直接突入しないため、未硬化樹脂Ｒが比較的に短時間で熱硬化して固化するエポキシ樹脂であっても、プランジャ７２のスムーズな移動が妨げられず、プランジャ７２の作動不良や故障の発生を防止して長期に亘り安定したモールド成形を作製できる。このため、樹脂封止された成形品Ｍの内部の気泡（ボイド）の発生を確実に防止でき、高精度に樹脂封止されたパッケージを実現できて、品質の向上が図れる。
　さらに、プランジャの作動の安定化を図って頻繁に分解洗浄を行う必要もないから、連続運転可能となって稼働率の向上も図れる。
　また、ワークＷの載置面Ｗ１に搭載される半導体素子Ｃの数が増減しても、ワークＷの載置面Ｗ１と半導体素子Ｃの接続部材Ｃ１を除く隙間Ｃ２の全体に未硬化樹脂Ｒが進入して、内部に気泡（ボイド）が発生しないモールド成形を安定して製作することができる。

　特に、キャビティ２１と未硬化樹脂Ｒの間に離型シートＳ（第一離型シートＳ１）が設けられ、離型シートＳ（第一離型シートＳ１）をキャビティ２１及び越流路７１に亘って配置し、離型シートＳ（第一離型シートＳ１）のプランジャ７２の被覆部位が分離部７３であることが好ましい。
　この場合には、キャビティ２１内の未硬化樹脂Ｒに対するワークＷの載置面Ｗ１及び半導体素子Ｃの浸漬に伴って、未硬化樹脂Ｒが越流路７１に溢れ出た後、離型シートＳ（第一離型シートＳ１）において分離部７３となるプランジャ７２の被覆部位が、プランジャ７２の作動で越流路７１内に突出移動する。
　これにより、離型シートＳ（第一離型シートＳ１）においてプランジャ７２の被覆部位を越流路７１内に突出させた容積分の未硬化樹脂Ｒが、プランジャ７２側へ流入することなく越流路７１に押し戻されて、キャビティ２１内の未硬化樹脂Ｒを加圧し、未硬化樹脂Ｒが圧縮する。
　したがって、キャビティ２１と未硬化樹脂Ｒの付着を防止する離型シートＳ（第一離型シートＳ１）に、分離部７３となるプランジャ７２の被覆部材を一体化することができる。
　その結果、プランジャの加圧でプランジャの移動用隙間に未硬化樹脂が侵入して固化する従来のものに比べ、越流路７１内の未硬化樹脂Ｒとプランジャ７２の間に離型シートＳ（第一離型シートＳ１）の一部が分離部７３として挟み込まれるため、モジュール成形された成形品Ｍを容易に取り出すことができる。
　これにより、成形品Ｍを剥離するためのタクトタイムの短縮化が図れて生産性に優れる。
　また、離型シートＳ（第一離型シートＳ１）、プランジャ７２との分離部７３を別々に具備する必要がなく、簡単な構造でキャビティ２１と未硬化樹脂Ｒの付着防止と、プランジャ７２側への未硬化樹脂Ｒの侵入防止を同時に達成できる。このため、装置全体におけるメンテナンスの簡素化が図れて、コストの低減化も図れる。

　さらに、キャビティ２１の周囲に複数の越流路７１がそれぞれ所定間隔毎に形成され、複数の越流路７１にプランジャ７２をそれぞれ複数設けることが好ましい。複数の越流路７１及び複数のプランジャ７２は、キャビティ２１の形状に対して対称的な配置など、均等配置することが好ましい。
　この場合には、キャビティ２１内の未硬化樹脂Ｒに対するワークＷの載置面Ｗ１及び半導体素子Ｃの浸漬に伴って、未硬化樹脂Ｒが複数の越流路７１へそれぞれ均等に流れて溢れ出る。
　この流出状態で、複数のプランジャ７２を複数の越流路７１に向けて突出移動させることにより、複数の越流路７１からそれぞれ均等量の未硬化樹脂Ｒがキャビティ２１の対称的な位置に押し返される。
　このため、キャビティ２１内の未硬化樹脂Ｒが全体的に均一に加圧される。
　したがって、キャビティ２１内の未硬化樹脂Ｒを均等な圧力分布で加圧することができる。
　その結果、長方形のキャビティにおいて一対の長辺側の樹脂だけをプランジャで加圧する従来のものに比べ、キャビティ２１内の未硬化樹脂Ｒの圧力分布に偏りが発生せず、形状が安定した高品質な成形品Ｍを作製できる。

　また、未硬化樹脂Ｒが、キャビティ２１の形状及びサイズに対応した外形状のシート状樹脂Ｒ１であり、第二成形型２がシート状樹脂Ｒ１の加熱用ヒータを有することが好ましい。
　この場合には、未硬化樹脂Ｒとして設定サイズのシート状樹脂Ｒ１をキャビティ２１に供給することにより、キャビティ２１の全面に亘ってシート状樹脂Ｒ１が均一な厚みで越流路７１と接近して配置され、加熱用ヒータでシート状樹脂Ｒ１を溶融しても、キャビティ２１内でほとんど流動しない。
　したがって、簡単な構造で設定量の未硬化樹脂Ｒをキャビティ２１の全面に亘って供給することができる。
　その結果、キャビティの一部に偏って集中的に供給されたパウダレジンを溶融することで、樹脂がキャビティ内の全体に向けて広範囲に流動する従来のものに比べ、キャビティ内における溶融した未硬化樹脂Ｒの流動は僅かとなり、溶融した未硬化樹脂Ｒの流動摩擦の不均一による樹脂内斑（流動斑）を抑制できる。さらに、ワークＷの載置面Ｗ１及び半導体素子Ｃの浸漬に対して、溶融した未硬化樹脂Ｒがキャビティ２１から越流路７１へ時間差なくスムーズに流れ、その後の型締めによる未硬化樹脂Ｒの加圧時や、プランジャ７２による越流路７１からキャビティ２１内への未硬化樹脂Ｒの押し返し時でも、未硬化樹脂Ｒの流勢によりワークＷの基板端子と半導体素子Ｃをつなぐワイヤーなどの接続部材Ｃ１が変形するなどの悪影響の発生を防止することができる。接続部材Ｃ１の変形などによる悪影響としては、ワークＷの基板に対する半導体素子Ｃの位置ズレ、接続部材Ｃ１の断線、半導体素子Ｃの破損などが挙げられる。これにより、形状や品質が更に安定した高品質な成形品Ｍを作製できる。
　これに加え、基板の搬入搬送とは別個に、樹脂としてパウダレジンを計量してからキャビティに供給する従来のものに比べ、少なくとも計量ユニットが必要ない分だけ装置全体の構造を簡素化できるとともに、ワークＷの搬入とシート状樹脂Ｒ１の供給を共通化することも可能となり、メンテナンスの簡素化も図れる。

　なお、前示の第一実施形態～第三実施形態において図示例では、第一成形型１がモールド成形の基板側に配置される上型であり、第二成形型２がモールド成形の樹脂側に配置される下型であるが、これに限定されず、第一成形型１がモールド成形の樹脂側に配置される下型であり、第二成形型２がモールド成形の基板側に配置される上型であってもよい。

　Ａ　樹脂封止装置　　　　　　　　　　　１　第一成形型
　１１　押圧部　　　　　　　　　　　　　２　第二成形型
　２１　キャビティ　　　　　　　　　　　３１　密閉室
　４　駆動部　　　　　　　　　　　　　　７　加圧機構
　７１　越流路　　　　　　　　　　　　　７２　プランジャ
　７３　分離部　　　　　　　　　　　　　８　制御部
　Ｃ　半導体素子　　　　　　　　　　　　Ｓ　離型シート（Ｓ１：第一離型シート）
　Ｒ　未硬化樹脂　　　　　　　　　　　　Ｒ１　シート状樹脂
　Ｗ　ワーク　　　　　　　　　　　　　　Ｗ１　載置面
　Ｗ２　非載置面

Claims

　半導体素子が搭載されたワークの押圧部を有する第一成形型と、
　前記ワークの前記半導体素子が搭載される載置面と対向状に設けられて未硬化樹脂が供給されるキャビティを有する第二成形型と、
　前記第一成形型及び前記第二成形型の間に形成される開閉自在な密閉室と、
　前記第一成形型又は前記第二成形型のいずれか一方か若しくは両方を前記第一成形型及び前記第二成形型の対向方向へ相対的に接近移動させる駆動部と、
　前記密閉室において前記キャビティ内の前記未硬化樹脂を加圧するプランジャを有する加圧機構と、
　前記駆動部及び前記プランジャを作動制御する制御部と、を備え、
　前記加圧機構は、前記密閉室内で前記キャビティと連続して設けられる前記未硬化樹脂の越流路と、
　前記越流路に向けて突出移動自在に設けられる前記プランジャと、
　前記越流路内の前記未硬化樹脂及び前記プランジャの間に設けられる変形可能な分離部と、を有し、
　前記制御部は、前記駆動部により前記ワークの前記載置面及び前記半導体素子が前記キャビティ内の前記未硬化樹脂に浸漬され、この浸漬に伴い前記キャビティ内の前記未硬化樹脂が前記越流路に流出した状態で、前記プランジャが前記分離部を介して前記越流路内に突出移動するように制御することを特徴とする樹脂封止装置。
　前記キャビティと前記未硬化樹脂の間に離型シートが設けられ、前記離型シートを前記キャビティ及び前記越流路に亘って配置し、前記離型シートの前記プランジャの被覆部位が前記分離部であることを特徴とする請求項１記載の樹脂封止装置。
　前記キャビティ及び前記越流路に亘って離型シートが前記未硬化樹脂との間に挟み込むように設けられ、前記離型シートにおいて前記越流路に沿った前記プランジャの被覆部位が前記分離部であることを特徴とする請求項１記載の樹脂封止装置。
　前記キャビティの周囲に複数の前記越流路がそれぞれ所定間隔毎に形成され、前記複数の越流路に前記プランジャをそれぞれ複数設けることを特徴とする請求項１又は２記載の樹脂封止装置。
　前記未硬化樹脂が、前記キャビティの形状及びサイズに対応した外形状のシート状樹脂であり、前記第二成形型が前記シート状樹脂の加熱用ヒータを有することを特徴とする請求項１、２又は３記載の樹脂封止装置。
　第一成形型及び第二成形型の対向方向へ相対的に離隔移動した前記第二成形型のキャビティ内に未硬化樹脂を供給し、前記未硬化樹脂と対向して半導体素子が搭載されたワークを搬入する搬入工程と、
　前記第一成形型又は前記第二成形型のいずれか一方か若しくは両方を駆動部により前記第一成形型及び前記第二成形型の対向方向へ相対的に接近移動して、前記第一成形型と前記第二成形型の間に密閉室を形成するとともに、前記ワークの前記半導体素子が搭載される載置面及び前記半導体素子を前記キャビティ内の前記未硬化樹脂に浸漬させる浸漬工程と、
　前記密閉室において前記キャビティと連続して設けられる越流路に流出した前記未硬化樹脂をプランジャの突出移動により加圧する前記未硬化樹脂の圧縮工程と、
　前記未硬化樹脂が硬化して前記ワークの前記載置面及び前記半導体素子を樹脂封止する硬化工程と、
　前記第一成形型と前記第二成形型を前記駆動部により離隔移動させる搬出工程と、を含み、
　前記圧縮工程では、前記プランジャが前記越流路内の前記未硬化樹脂及び前記プランジャの間に設けられる変形可能な分離部を介して前記越流路内に突出移動することを特徴とする樹脂封止方法。