CN114571664B - 一种用于半导体芯片封装的去溢料装置及其方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及芯片封装技术领域，且公开了一种用于半导体芯片封装的去溢料装置及其方法，包括下支座和上支座，所述下支座的表面活动安装有下压块，且下压块的两侧分别放置有位于下压块上方的引脚，所述引脚与下支座活动安装，所述下压块的表面放置有上压块，所述上支座的内壁开设有驱动腔，且上支座的底端中部活动安装有防滑杆。本发明通过将其上压块的两侧设有防溢挡板，因而通过防溢挡板贴合上压块的两侧，从而当上压块贴合下压块的过程中，通过挤压出的注塑胶从防溢挡板上的输料孔输出，并在加工完成之后，通过拉断输料孔中的注塑胶，从而使得上压块的两侧不会出现多余的注塑胶体，进而保护了引脚不受影响，最终达到去溢料的目的。
Description
技术领域
本发明涉及芯片封装技术领域，具体为一种用于半导体芯片封装的去溢料装置及其方法。
背景技术
芯片的封装去溢料装置是指去除芯片注塑后残留在芯片两侧引脚上多余的注塑料，从而保证其芯片封装后两侧的引脚可正常的进行使用。
现有芯片去溢料装置主要通过固化后的注塑胶经激光切割，从而将其引脚上的注塑胶进行切除，从而使得引脚上无多余的注塑胶，保证芯片可正常的通过引脚与其他控制电路连接，但其激光在切割的过程中，易损伤引脚，造成引脚无法正常的使用。
而经分析可知，现有的芯片与引脚在封装的过程中，溢料产生的原因主要在封装的过程中粘胶层的数量过多，因而使得芯片在加压的过程中，因受力使得注塑胶被挤出，从而将其引脚进行覆盖，因而需求一种在封装的过程中将其多余的物料进行剔除，从而可减轻后续再次进行芯片溢料激光处理的工序。
发明内容
针对背景技术中提出的现有芯片封装机去溢料装置在使用过程中存在的不足，本发明提供了一种用于半导体芯片封装的去溢料装置及其方法，具备去溢料、反应快速、增加胶体滤除效率及变化胶体断裂部位的优点，解决了上述背景技术中提出的技术问题。
本发明提供如下技术方案：一种用于半导体芯片封装的去溢料装置，包括下支座和上支座，所述下支座的表面活动安装有下压块，且下压块的两侧分别放置有位于下压块上方的引脚，所述引脚与下支座活动安装，所述下压块的表面放置有上压块，所述上支座的内壁开设有驱动腔，且上支座的底端中部活动安装有防滑杆，所述防滑杆的一端位于驱动腔中，且防滑杆的顶端固定安装有位于驱动腔中的复压弹簧，所述上支座的两侧分别活动安装有防溢挡板，且防溢挡板与上压块的侧壁滑动连接，所述防溢挡板的底端开设有输料孔。
优选的，所述防溢挡板的内壁开设有单侧开口的输气腔，且驱动腔与输气腔相通，所述防溢挡板的底部内壁一侧开设有输气腔相通的出气孔，且出气孔位于输料孔的上方，所述防溢挡板的底部外壁一侧开设有与出气孔相通的放大孔，且防溢挡板的底部一侧开设有用于放大孔与输料孔相通的增压孔。
优选的，所述防溢挡板的数量为两个，且两个防溢挡板的形状均呈L形，两个所述防溢挡板的外侧拐角开设有斜角，且防溢挡板的底端为光滑的橡胶平面。
优选的，所述放大孔的端面直径值为出气孔的二倍，且出气孔的端面直径值为增压孔的一点五倍。
优选的，所述输料孔为细小孔，且输料孔等距开设在防溢挡板的底部。
优选的，所述驱动腔的端面形状呈M形，且防溢挡板的顶端均位于驱动腔中。
一种用于半导体芯片封装的去溢料装置方法，包括以下操作步骤：
S1、通过将其下压块、引脚与上压块均放置在下支座上，并在下压块与上压块之间涂有注塑胶；
S2、通过对其上压块进行加压，使得上压块与下压块中挤压出的胶体经输料孔排出，同时，其驱动腔中的气流从放大孔排出，使得排出的胶体硬化，同时，通过其增压孔产生的吸附力，增强其输料孔胶体的排出；
S3、通过防溢挡板与上压块之间脱离，使得上压块溢出多余的胶体，通过其输料孔处发生断裂，并通过防溢挡板将其多余的胶体移出，从而完成芯片的封装及去溢料作用。
本发明具备以下有益效果：
1、本发明通过将其上压块的两侧设有防溢挡板，因而通过防溢挡板贴合上压块的两侧，从而当上压块贴合下压块的过程中，通过挤压出的注塑胶从防溢挡板上的输料孔输出，并在加工完成之后，通过拉断输料孔中的注塑胶，从而使得上压块的两侧不会出现多余的注塑胶体，进而保护了引脚不受影响，最终达到去溢料的目的。
2、本发明通过上支座中设有驱动腔，从而通过驱动腔不仅便于防溢挡板的推出，同时，通过其防溢挡板中的气流经出气孔与放大孔输出时，根据伯努利效应，可增加输料孔滤除多余注塑胶体的速率，与此同时，通过其放大孔吹出的气流，使得滤除后的注塑胶受风力影响出现硬化，因而保证其输料孔中的注塑胶在拉断的过程中，不会出现注塑胶因粘性从输料孔处返回的现象，最终达到反应快速、增加胶体滤除效率及变化胶体断裂部位的目的。
附图说明
图1为本发明结构整体立体示意图；
图2为本发明结构整体剖视示意图；
图3为本发明结构图2中A处放大示意图；
图4为本发明结构胶体去除过程状态示意图；
图5为本发明结构封装状态示意图；
图6为本发明结构脱离状态示意图。
图中：1、下支座；2、上支座；20、驱动腔；3、下压块；4、引脚；5、上压块；6、防滑杆；7、复压弹簧；8、防溢挡板；9、输料孔；10、出气孔；11、放大孔；12、增压孔。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-6，一种用于半导体芯片封装的去溢料装置，包括下支座1和上支座2，下支座1的表面活动安装有下压块3，且下压块3的两侧分别放置有位于下压块3上方的引脚4，引脚4与下支座1活动安装，下压块3的表面放置有上压块5，上支座2的内壁开设有驱动腔20，且上支座2的底端中部活动安装有防滑杆6，防滑杆6的一端位于驱动腔20中，且防滑杆6的顶端固定安装有位于驱动腔20中的复压弹簧7，上支座2的两侧分别活动安装有防溢挡板8，且防溢挡板8与上压块5的侧壁滑动连接，防溢挡板8的底端开设有输料孔9，为了达到去溢料的目的，因而通过在其上支座2的两侧分别活动安装有防溢挡板8，同时，通过防溢挡板8将其上压块5的两侧贴合，与此同时，通过其上压块5挤出的多余胶体从输料孔9流出，从而通过输料孔9使得挤出后的胶体与上压块5之间的连接强度为输料孔9的直径，即增加其多余胶体便于去除的能力，然后，通过其防溢挡板8的脱离，使得输料孔9处多余的胶体断裂，从而实现溢料的剔除。
其中，防溢挡板8的内壁开设有单侧开口的输气腔，且驱动腔20与输气腔相通，防溢挡板8的底部内壁一侧开设有输气腔相通的出气孔10，且出气孔10位于输料孔9的上方，防溢挡板8的底部外壁一侧开设有与出气孔10相通的放大孔11，且防溢挡板8的底部一侧开设有用于放大孔11与输料孔9相通的增压孔12，为了达到反应快速、增加胶体滤除效率及变化胶体断裂部位的目的，因而通过在其防溢挡板8的一侧设有出气孔10及放大孔11，同时，通过其放大孔11与出气孔10的气流变化，根据伯努利效应可使得输料孔9产生吸附力，进而增加胶体从输料孔9输送的速率，与此同时，通过其放大孔11输出的气流会作用至多余胶体上，进而在气流吹动的过程中，使得胶体出现硬化的现象，因而在其防溢挡板8脱离上压块5的过程中，由于其多余的胶体与上压块5一侧的胶体的硬度有明显的分别，因而使得断裂部位处在输料孔9处，与此同时，通过其放大孔11吹出的气流使得胶体硬化，避免了输料孔9在脱离上压块5的过程中，通过胶体自身的粘性将其多余的胶体从输料孔9处返回。
其中，防溢挡板8的数量为两个，且两个防溢挡板8的形状均呈L形，两个防溢挡板8的外侧拐角开设有斜角，且防溢挡板8的底端为光滑的橡胶平面，为了实现其多余的胶体进行二次利用的目的，因而通过将其防溢挡板8的拐角外侧设有斜角，因而通过斜角可使得多余的胶体从上压块5的侧壁滑动至输料孔9处时，同时角度的控制，使得上压块5通过斜角的固定，实现其二次的封闭固定，与此同时，通过其斜角使得胶体均有流动性，更便于从输料孔9处排出，同时，将其防溢挡板8的底端设为橡胶平面，从而在其与引脚4接触的过程中，通过橡胶挤压引脚4，不仅通过橡胶进行密封，同时，还保护了引脚4不受外部的影响。
其中，放大孔11的端面直径值为出气孔10的二倍，且出气孔10的端面直径值为增压孔12的一点五倍，为了实现其增压孔12在出气孔10吹风的过程中，其增压孔12具有吸附力，因而通过将其出气孔10与放大孔11之间的直径值设为不同的，从而在工作的过程中，更易于伯努利效应的产生，与此同时，通过其放大孔11的开口变大，从而使得放大孔11吹出的气流范围增大，增大多余胶体硬化的效率，与此同时，其出气孔10中的气流不足以将其防溢挡板8内腔的压力全部卸出，因而使得防溢挡板8中的气流向外输送的过程中，其出气孔10处始终是处在高压的状态下。
其中，输料孔9为细小孔，且输料孔9等距开设在防溢挡板8的底部，为了实现其多余的胶体更易于的出现断裂的现象，因而通过将其输料孔9设为细小孔，从而不仅便于多余胶体的输出，同时，其胶体在脱离的过程中，由于受力的部位为输料孔9处细小部位，因而更易于发生断裂的现象。
其中，驱动腔20的端面形状呈M形，且防溢挡板8的顶端均位于驱动腔20中，为了使得防溢挡板8在运动的过程中，可与防滑杆6进行适应性的运动，因而通过将其驱动腔20设为M形的管，因而通过将其两个防溢挡板8置于驱动腔20的两侧，同时，将其防滑杆6置于中部，因而通过其防滑杆6与上压块5接触的过程中，不仅可进行定位及施压，同时，还可通过驱动腔20中的气流变化实现其防溢挡板8的推出进恢复。
一种用于半导体芯片封装的去溢料装置方法，其包括以下操作步骤：
S1、通过将其下压块3、引脚4与上压块5均放置在下支座1上，并在下压块3与上压块5之间涂有注塑胶；
S2、通过对其上压块5进行加压，使得上压块5与下压块3中挤压出的胶体经输料孔9排出，同时，其驱动腔20中的气流从放大孔11排出，使得排出的胶体硬化，同时，通过其增压孔12产生的吸附力，增强其输料孔9胶体的排出；
S3、通过防溢挡板8与上压块5之间脱离，使得上压块5溢出多余的胶体，通过其输料孔9处发生断裂，并通过防溢挡板8将其多余的胶体移出，从而完成芯片的封装及去溢料作用。
本发明的使用方法工作原理如下：
准备状态：通过将其下压块3置于下支座1上，同时，将其引脚4摆放至下支座1上，同时，其引脚4的顶端置于下压块3上，其次，通过在其下压块3的表面装有注塑胶，最后，将其上压块5放至下压块3上；
封装状态：通过将其上支座2向下垂直施压(固定至施压装置如压力机)，从而在其防滑杆6接触上压块5之后，通过其上支座2下落的过程中，通过防滑杆6向上挤压，使得驱动腔20中的气流可快速的将其防溢挡板8推出，进而通过防溢挡板8分别作用至上压块5的两侧，与此同时，通过其防溢挡板8的底部覆盖引脚4，从而对引脚4进行一定的防护，同时，其防溢挡板8中的气流从出气孔10处流出时，通过出气孔10空气流量小，因而使得驱动腔20中压力增长，之后，当其上支座2持续向下压动时，其复压弹簧7会开始压缩，并进一步的增大防滑杆6挤压上压块5的压力，进而通过其防滑杆6的持续加压，使得上压块5与下压块3之间开始贴合，其上压块5与下压块3之间的注塑胶会从侧壁流至防溢挡板8底侧的斜角处，其溢出的胶体会从输料孔9流出，与此同时，其驱动腔20中的气流从出气孔10持续流向放大孔11的过程中，根据伯努利效应，使得增压孔12具有吸力，从而增加其输料孔9的依附力，并且，其放大孔11处流出的气流会将其输料孔9溢出的胶体出现硬化，最后，当其上支座2压力达到合适时，即挤压完毕；
脱离状态：当其加压完毕之后，通过其上支座2的提升，从而使得上支座2开始远离上压块5，与此同时，其防滑杆6在复压弹簧7弹力的作用下，将其防滑杆6持续的推出，进而使得驱动腔20中压力降低，其出气孔10不足以将其驱动腔20中的压力快速的补充，同时，其出气孔10在吸气的过程中，同时增加了其溢出后胶体的强度，最后，随着驱动腔20中的压力持续的降低，使得防溢挡板8有向上提起的动力，进而通过防溢挡板8向上运动的过程中，通过输料孔9中的注塑胶断裂，从而将其溢出的胶体进行提升，直至防溢挡板8全部收缩至上支座2中，并在上支座2的作用下，将其置于防溢挡板8上的注塑胶抵出，最终完成上压块5与下压块3之间的封装及溢料的去除。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种用于半导体芯片封装的去溢料装置，包括下支座（1）和上支座（2），其特征在于：所述下支座（1）的表面活动安装有下压块（3），且下压块（3）的两侧分别放置有位于下压块（3）上方的引脚（4），所述引脚（4）与下支座（1）活动安装，所述下压块（3）的表面放置有上压块（5），所述上支座（2）的内壁开设有驱动腔（20），且上支座（2）的底端中部活动安装有防滑杆（6），所述防滑杆（6）的一端位于驱动腔（20）中，且防滑杆（6）的顶端固定安装有位于驱动腔（20）中的复压弹簧（7），所述上支座（2）的两侧分别活动安装有防溢挡板（8），且防溢挡板（8）与上压块（5）的侧壁滑动连接，所述防溢挡板（8）的底端开设有输料孔（9）；
所述防溢挡板（8）的内壁开设有单侧开口的输气腔，且驱动腔（20）与输气腔相通，所述防溢挡板（8）的底部内壁一侧开设有输气腔相通的出气孔（10），且出气孔（10）位于输料孔（9）的上方，所述防溢挡板（8）的底部外壁一侧开设有与出气孔（10）相通的放大孔（11），且防溢挡板（8）的底部一侧开设有用于放大孔（11）与输料孔（9）相通的增压孔（12）；
所述放大孔（11）的端面直径值为出气孔（10）的二倍，且出气孔（10）的端面直径值为增压孔（12）的一点五倍。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片封装的去溢料装置，其特征在于：所述防溢挡板（8）的数量为两个，且两个防溢挡板（8）的形状均呈L形，两个所述防溢挡板（8）的外侧拐角开设有斜角，且防溢挡板（8）的底端为光滑的橡胶平面。
3.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片封装的去溢料装置，其特征在于：所述输料孔（9）为细小孔，且输料孔（9）等距开设在防溢挡板（8）的底部。
4.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片封装的去溢料装置，其特征在于：所述驱动腔（20）的端面形状呈M形，且防溢挡板（8）的顶端均位于驱动腔（20）中。
5.一种如权利要求1-4任一所述的一种用于半导体芯片封装的去溢料装置方法，其特征在于，包括以下操作步骤：
S1、通过将其下压块（3）、引脚（4）与上压块（5）均放置在下支座（1）上，并在下压块（3）与上压块（5）之间涂有注塑胶；
S2、通过对其上压块（5）进行加压，使得上压块（5）与下压块（3）中挤压出的胶体经输料孔（9）排出，同时，其驱动腔（20）中的气流从放大孔（11）排出，使得排出的胶体硬化，同时，通过其增压孔（12）产生的吸附力，增强其输料孔（9）胶体的排出；
S3、通过防溢挡板（8）与上压块（5）之间脱离，使得上压块（5）溢出多余的胶体，通过其输料孔（9）处发生断裂，并通过防溢挡板（8）将其多余的胶体移出，从而完成芯片的封装及去溢料作用。
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