CN117690832B - 一种半导体器件封装装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种半导体器件封装装置，本发明涉及半导体器件生产领域，包括塑封主体，所述塑封主体的内部靠顶部且贯穿前后部开设有安置槽，安置槽的顶部安装有液压杆，所述液压杆的输出端安装有上模具，所述塑封主体的内部位于安置槽的底部安装有下模具，所述塑封主体的顶部安装有装塑管，所述装塑管的底部与上模具的顶部之间连接有注塑管，所述塑封主体的前部和后部均对称设置有两个夹持结构，所述夹持结构包括顶板、底板和卡块，所述卡块的一侧开设有升降槽，所述卡块的一侧通过升降槽安装有升降块，通过设置夹持结构，夹持结构可以将线框架快速高效且稳定的夹持固定，并且操作步骤简单。

Description

一种半导体器件封装装置
技术领域
本发明涉及半导体器件生产领域，特别涉及一种半导体器件封装装置。
背景技术
半导体器件生产是指制造各种半导体器件的过程，半导体器件广泛应用于电子设备、通信设备、计算机、汽车等各个领域，在半导体器件生产完成后，需要对其半导体器件进行封装，半导体器件封装的方法通常为塑料封装、陶瓷封装、金属封装等；
公开号为“CN116844977A”的中国专利公开了“一种半导体加工塑封机，包括塑封机本体，塑封机本体中部设有前后端连通的工位，且工位内部上下分别设有上模腔和下模腔，下模腔左右两侧均设有横杆，横杆底部设有支撑升降机构，横杆侧边平行设有侧杆”。其虽然可以实现对塑封操作后的托盘进行夹持分离的效果，同时能够实现对托盘的输送效果，但是无法将塑封完成后的半导体进行自动脱模，需要人为脱模，因此使得装置的工作效率大幅降低，并且其托盘在运输过程中的稳定性无法得到有效的保证，使得其塑封效果差强人意，因此，本发明提出一种半导体器件封装装置。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种半导体器件封装装置，可以有效解决背景技术中的技术问题。
为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：
一种半导体器件封装装置，包括塑封主体，所述塑封主体的内部靠顶部且贯穿前后部开设有安置槽，安置槽的顶部安装有液压杆，所述液压杆的输出端安装有上模具，所述塑封主体的内部位于安置槽的底部安装有下模具，所述塑封主体的顶部安装有装塑管，所述装塑管的底部与上模具的顶部之间连接有注塑管，所述塑封主体的前部和后部均对称设置有两个夹持结构；
所述夹持结构包括顶板、底板和卡块，所述卡块的一侧开设有升降槽，所述卡块的一侧通过升降槽安装有升降块，所述升降块的底部靠一侧安装有若干个伸缩杆，每个所述伸缩杆的内部连接有弹簧一，所述顶板的顶部与若干个伸缩杆的底部连接，所述升降块的一侧开设有通槽，所述通槽的内部靠前部和后部均转动安装有转动块，所述底板的侧边与两个转动块的一侧连接，位于前部的两个所述顶板和底板之间与位于后部的两个顶板和底板之间均安装有线框架。
作为本发明的进一步方案，所述线框架的内部安装有若干个半导体芯片，所述上模具和下模具均开设有模腔，所述线框架与两个模腔适应性匹配。
作为本发明的进一步方案，所述线框架的横向长度大于下模具的横向长度，所述卡块呈十字形状。
作为本发明的进一步方案，所述塑封主体的两侧均设置有运输结构，所述运输结构包括传送带和内齿槽，所述塑封主体的前部和后部均对称设置有两个支撑架，每一个所述支撑架的顶部均转动安装有齿轮，所述传送带的内壁开设有外齿槽，所述传送带通过外齿槽套设于靠一侧的两个齿轮之间，靠近前部的两个支撑架的顶部均转动安装有鼻轮，所述鼻轮与齿轮啮合连接，所述齿轮与外齿槽啮合连接，所述内齿槽的贯穿开设于传送带的外壁，所述卡块与内齿槽卡合，靠近前部的两个支撑架的顶部均安装有安装架，所述安装架的顶部安装有电机，所述电机的输出轴贯穿安装架与鼻轮相连接。
作为本发明的进一步方案，所述升降块位于升降槽的底部，所述线框架的底部所处高度与下模具的顶部所处高度一致。
作为本发明的进一步方案，所述鼻轮不与外齿槽啮合，所述传送带贯穿安置槽后部。
作为本发明的进一步方案，所述塑封主体的内部设置有脱模结构，所述脱模结构包括四个脱模杆和四个压杆，所述塑封主体的内部贯穿安置槽开设有活动槽，所述活动槽的内部安装有脱模架，四个所述脱模杆分别安装于脱模架的顶部四角处，且四个脱模杆均贯穿位于下模具的模腔，所述脱模架的底部四角处均安装有底杆，所述脱模架与活动槽之间位于四个底杆的外表面均套设有弹簧二，所述脱模架的前部和后部均对称安装有两个顶杆，且四个所述顶杆的顶部均贯穿活动槽，所述上模具的前部和后部靠底部均对称安装有压杆。
作为本发明的进一步方案，所述压杆的长度、顶杆的长度和脱模杆的长度一致，所述底杆的直径小于脱模杆的直径。
作为本发明的进一步方案，所述塑封主体的后部设置有快取结构，所述快取结构包括两个快取块和快取板，靠近后部的两个所述支撑架之间安装有桥板，所述桥板的顶部安装有若干个连杆，所述快取板的底部与若干个连杆的顶部相连接，两个所述快取块的分别与快取板的两侧相连接，所述快取板的前部贯穿后部开设有快取槽，所述快取槽与线框架适应性匹配，两个所述快取块的前部均为斜面。
作为本发明的进一步方案，四个所述压杆分别位于四个顶杆的正上方，所述底板的底部靠后部为斜面，且底板的底部斜面与快取块的前部斜面为互补关系，两个所述快取块分别位于靠后部的两个底板的正后方。
本发明的有益效果如下：
通过设置夹持结构，夹持结构可以将线框架快速高效且稳定的夹持固定，并且操作步骤简单，使得工作效率得以提升，节省了时间和人力成本；
通过设置运输结构，通过电机的启动和传动装置的协同作用，运输结构可以实现线框架的自动移动，无需人工干预，降低了人力成本，提高了生产效率，两个电机的同步启动，两个运输结构可以均匀且同步地运动，保证了线框架在移动过程中的平稳性和稳定性，减少了可能的故障和误差，由于无需人为操作，减少了操作员的干预和可能的错误，提高了搬运的准确性和可靠性；
通过设置脱模结构，脱模结构可以使得装置在塑封操作完成后，其线框架可以自动脱模，使得其塑封步骤无需人为操作，提升了装置的工作效率，并且脱模结构的组成部件相对独立，方便维护和调整，例如更换弹簧或调整压力，有助于提高设备的稳定性和可靠性；
由于装置在塑封操作完成后，其线框架会与上模具发生粘连的情况，使得上模具的上移会带动线框架上移，继而使得上模具上也需要设置脱模结构，但是卡块的一侧开设有升降槽，升降块被安装在升降槽内，因此夹持结构会被升降槽限制，导致其无法上移，从而使得线框架与上模具不再粘连，继而无须再设置脱膜结构，因此达到了降低设备的生产成本，并提升脱模效率；
鼻轮与靠近前部的齿轮啮合时，所带动传送带转动的距离，刚好使得线框架位于下模具的正上方，鼻轮与靠近前部的齿轮重新啮合所需要的时间，刚好与芯片完成塑封所需要的时间一致，使得运输结构可以将线框架刚好运输至下模具的顶部，然后等到塑封完成后，再开始运输线框架，因此使得装置的结构联动性和稳定性大幅提升，进而省去了运输结构在塑封操作的完成后需要单独启动的步骤，继而提升了装置的工作效率；
通过设置快取结构，快取结构可以使得塑封完成后的线框架可以被快速高效的取出，使得工作效率提升，同时，快取槽的存在可以防止塑封完成后的线框架，在解除夹持中发生晃动的情况。
附图说明
图1为本发明一种半导体器件封装装置的整体结构示意图；
图2为本发明一种半导体器件封装装置的上模具和下模具结构示意图；
图3为本发明一种半导体器件封装装置的两个夹持结构夹持线框架示意图；
图4为本发明一种半导体器件封装装置的夹持结构示意图；
图5为本发明一种半导体器件封装装置的运输结构示意图；
图6为本发明一种半导体器件封装装置的图5的A部放大图；
图7为本发明一种半导体器件封装装置的齿轮与鼻轮啮合示意图；
图8为本发明一种半导体器件封装装置的脱模结构示意图；
图9为本发明一种半导体器件封装装置的脱模结构剖析拆分图；
图10为本发明一种半导体器件封装装置的图9的B部放大图；
图11为本发明一种半导体器件封装装置的塑封主体剖析图；
图12为本发明一种半导体器件封装装置的快取结构示意图；
图13为本发明一种半导体器件封装装置的图12的C部放大图。
图中：1、塑封主体；2、装塑管；3、夹持结构；4、运输结构；5、脱模结构；6、快取结构；7、注塑管；8、液压杆；9、下模具；10、上模具；11、卡块；12、升降块；13、顶板；14、线框架；15、伸缩杆；16、弹簧一；17、通槽；18、转动块；19、底板；20、升降槽；21、传送带；22、内齿槽；23、支撑架；24、齿轮；25、外齿槽；26、鼻轮；27、安装架；28、电机；29、压杆；30、脱模杆；31、脱模架；32、底杆；33、弹簧二；34、活动槽；35、连杆；36、快取块；37、快取板；38、快取槽；39、桥板；40、顶杆。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
如图1-13所示，一种半导体器件封装装置，包括塑封主体1，塑封主体1的内部靠顶部且贯穿前后部开设有安置槽，安置槽的顶部安装有液压杆8，液压杆8的输出端安装有上模具10，塑封主体1的内部位于安置槽的底部安装有下模具9，塑封主体1的顶部安装有装塑管2，装塑管2的底部与上模具10的顶部之间连接有注塑管7，塑封主体1的前部和后部均对称设置有两个夹持结构3；
夹持结构3包括顶板13、底板19和卡块，卡块11的一侧开设有升降槽20，卡块11的一侧通过升降槽20安装有升降块12，升降块12的底部靠一侧安装有若干个伸缩杆15，每个伸缩杆15的内部连接有弹簧一16，顶板13的顶部与若干个伸缩杆15的底部连接，升降块12的一侧开设有通槽17，通槽17的内部靠前部和后部均转动安装有转动块18，底板19的侧边与两个转动块18的一侧连接，位于前部的两个顶板13和底板19之间与位于后部的两个顶板13和底板19之间均安装有线框架14。
本实施例中，线框架14的内部安装有若干个半导体芯片，上模具10和下模具9均开设有模腔，线框架14与两个模腔适应性匹配，线框架14的内部连接有若干个芯片，在上模具10和下模具9结合时，线框架14位于模腔内。
本实施例中，线框架14的横向长度大于下模具9的横向长度，卡块11呈十字形状，线框架14在装置进行塑封时，还可以被两个夹持结构3进行夹持。
本实施例中，塑封主体1的两侧均设置有运输结构4，运输结构4包括传送带21和内齿槽22，塑封主体1的前部和后部均对称设置有两个支撑架23，每一个支撑架23的顶部均转动安装有齿轮24，传送带21的内壁开设有外齿槽25，传送带21通过外齿槽25套设于靠一侧的两个齿轮24之间，靠近前部的两个支撑架23的顶部均转动安装有鼻轮26，鼻轮26与齿轮24啮合连接，齿轮24与外齿槽25啮合连接，内齿槽22的贯穿开设于传送带21的外壁，卡块11与内齿槽22卡合，靠近前部的两个支撑架23的顶部均安装有安装架27，安装架27的顶部安装有电机28，电机28的输出轴贯穿安装架27与鼻轮26相连接；
电机28启动，带动鼻轮26转动，进而通过带动靠近前部的齿轮24转动，继而带动传送带21在两个齿轮24的外表面转动，带动卡块11移动，即为，带动夹持结构3运动了，两个电机28的同步启动，即可带动两个运输结构4同步运行，继而带动两个夹持结构3同步运动，进而带动线框架14移动；
鼻轮26与靠近前部的齿轮24啮合时，所带动传送带转动的距离，刚好使得线框架14位于下模具9的正上方，鼻轮26与靠近前部的齿轮24重新啮合所需要的时间，刚好与芯片完成塑封所需要的时间一致。
本实施例中，升降块12位于升降槽20的底部，线框架14的底部所处高度与下模具9的顶部所处高度一致；
线框架14在移动至下模具9的正上方时，线框架14与下模具9的顶部相接触。
本实施例中，鼻轮26不与外齿槽25啮合，传送带21贯穿安置槽后部；
鼻轮26转动不会与外齿槽25啮合，因此避免了鼻轮26会带动传送带21转动。
本实施例中，塑封主体1的内部设置有脱模结构5，脱模结构5包括四个脱模杆30和四个压杆29，塑封主体1的内部贯穿安置槽开设有活动槽34，活动槽34的内部安装有脱模架31，四个脱模杆30分别安装于脱模架31的顶部四角处，且四个脱模杆30均贯穿位于下模具9的模腔，脱模架31的底部四角处均安装有底杆32，脱模架31与活动槽34之间位于四个底杆32的外表面均套设有弹簧二33，脱模架31的前部和后部均对称安装有两个顶杆40，且四个顶杆40的顶部均贯穿活动槽34，上模具10的前部和后部靠底部均对称安装有压杆29；
当线框架14移动至下模具9的顶部时，液压杆8带动上模具10下移，使得四个压杆29下移，进而挤压四个顶杆40，使得四个顶杆40下移，带动脱模架31和四个脱模杆30以及四个底杆32下移，此时四个弹簧二33被压缩，当上模具10下移至下模具9的顶部时，装塑管2的内部的塑封胶体会通过注塑管7注射至上模具10和下模具9的模腔内部，塑封完成后，上模具10上移，使得压杆29不再挤压顶杆40，此时四个弹簧二33回弹，带动脱模架31和四个脱模杆30以及四个顶杆40复位，使得塑封完成后部线框架14被顶出下模具9的模腔内部，此时塑封完成后的线框架14完成脱模。
本实施例中，压杆29的长度、顶杆40的长度和脱模杆30的长度一致，底杆32的直径小于脱模杆30的直径。
本实施例中，塑封主体1的后部设置有快取结构6，快取结构6包括两个快取块36和快取板37，靠近后部的两个支撑架23之间安装有桥板39，桥板39的顶部安装有若干个连杆35，快取板37的底部与若干个连杆35的顶部相连接，两个快取块36的分别与快取板37的两侧相连接，快取板37的前部贯穿后部开设有快取槽38，快取槽38与线框架14适应性匹配，两个快取块36的前部均为斜面；
当两个运输结构4将塑封完成后的线框架14运输至快取板37的前部时，塑封完成后的线框架14被向快取槽38的内部继续移动，此时两个顶板13会被两个快取块36挤压，两个夹持结构3的继续移动，使得其两个顶板13被挤压上移，此时，塑封完成后的线框架14解除夹持，此时即可将塑封完成后的线框架14直接取走，进行下一步骤。
快取槽38的存在可以防止塑封完成后的线框架14，在解除夹持中发生晃动的情况，当塑封完成后的线框架14在完全解除劫持时，会被移动至快取槽38的后部。
本实施例中，四个压杆29分别位于四个顶杆40的正上方，底板19的底部靠后部为斜面，且底板19的底部斜面与快取块36的前部斜面为互补关系，两个快取块36分别位于靠后部的两个底板19的正后方。
需要说明的是，本发明为一种半导体器件封装装置，在使用时，通过两个夹持结构3可以将线框架14快速夹持，其夹持结构3的运行步骤为，将线框架14对准底板19并上移，使得底板19通过两个转动块18在通槽17的内部转动，线框架14还会向上挤压顶板13，使得若干个伸缩杆15被收缩，此时若干个弹簧一16被压缩，当线框架14不再与底板19发生接触时，底板19会因为重力因素复位，此时松开线框架14，若干个弹簧一16回弹，带动若干个伸缩杆15和顶板13复位，此时顶板13挤压线框架14，而底板19无法向下转动，因此，线框架14被夹持固定完成，两个夹持结构3的运行即可将线框架14快速高效且稳定的夹持；
通过两个运输结构4将两个夹持结构3连同线框架14一起移动，使得无需人为操作，即可将线框架14移动至下模具9的顶部处；
运输结构4的运行步骤为，电机28启动，带动鼻轮26转动，进而通过带动靠近前部的齿轮24转动，继而带动传送带21在两个齿轮24的外表面转动，带动卡块11移动，即为，带动夹持结构3运动了，两个电机28的同步启动，即可带动两个运输结构4同步运行，继而带动两个夹持结构3同步运动，进而带动线框架14移动，使得无需人为操作搬运线框架14；
通过脱模结构5即可使得线框架14上的芯片在完成塑封后自动脱模，其步骤为，当线框架14移动至下模具9的顶部时，液压杆8带动上模具10下移，使得四个压杆29下移，进而挤压四个顶杆40，使得四个顶杆40下移，带动脱模架31和四个脱模杆30以及四个底杆32下移，此时四个弹簧二33被压缩，当上模具10下移至下模具9的顶部时，装塑管2的内部的塑封胶体会通过注塑管7注射至上模具10和下模具9的模腔内部，塑封完成后，上模具10上移，使得压杆29不再挤压顶杆40，此时四个弹簧二33回弹，带动脱模架31和四个脱模杆30以及四个顶杆40复位，使得塑封完成后部线框架14被顶出下模具9的模腔内部，此时塑封完成后的线框架14完成脱模；
脱模完成后，两个运输结构4会将塑封完成后的线框架14运输至快取结构6，然后通过快取结构6，即可将塑封完成后的线框架14快取与两个夹持结构3分离，使得塑封完成后的线框架14可以被快速取出；
快取结构6的运行步骤为，当两个运输结构4将塑封完成后的线框架14运输至快取板37的前部时，塑封完成后的线框架14被向快取槽38的内部继续移动，此时两个顶板13会被两个快取块36挤压，两个夹持结构3的继续移动，使得其两个顶板13被挤压上移，此时，塑封完成后的线框架14解除夹持，此时即可将塑封完成后的线框架14直接取走。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (5)

1.一种半导体器件封装装置，包括塑封主体(1)，所述塑封主体(1)的内部靠顶部且贯穿前后部开设有安置槽，安置槽的顶部安装有液压杆(8)，所述液压杆(8)的输出端安装有上模具(10)，所述塑封主体(1)的内部位于安置槽的底部安装有下模具(9)，所述塑封主体(1)的顶部安装有装塑管(2)，所述装塑管(2)的底部与上模具(10)的顶部之间连接有注塑管(7)，其特征在于：所述塑封主体(1)的前部和后部均对称设置有两个夹持结构(3)；
所述夹持结构(3)包括顶板(13)、底板(19)和卡块(11)，所述卡块(11)的一侧开设有升降槽(20)，所述卡块(11)的一侧通过升降槽(20)安装有升降块(12)，所述升降块(12)的底部靠一侧安装有若干个伸缩杆(15)，每个所述伸缩杆(15)的内部连接有弹簧一(16)，所述顶板(13)的顶部与若干个伸缩杆(15)的底部连接，所述升降块(12)的一侧开设有通槽(17)，所述通槽(17)的内部靠前部和后部均转动安装有转动块(18)，所述底板(19)的侧边与两个转动块(18)的一侧连接，位于前部的两个所述顶板(13)和底板(19)之间与位于后部的两个顶板(13)和底板(19)之间均安装有线框架(14)；
所述塑封主体(1)的内部设置有脱模结构(5)，所述脱模结构(5)包括四个脱模杆(30)和四个压杆(29)，所述塑封主体(1)的内部贯穿安置槽开设有活动槽(34)，所述活动槽(34)的内部安装有脱模架(31)，四个所述脱模杆(30)分别安装于脱模架(31)的顶部四角处，且四个脱模杆(30)均贯穿位于下模具(9)的模腔，所述脱模架(31)的底部四角处均安装有底杆(32)，所述脱模架(31)与活动槽(34)之间位于四个底杆(32)的外表面均套设有弹簧二(33)，所述脱模架(31)的前部和后部均对称安装有两个顶杆(40)，且四个所述顶杆(40)的顶部均贯穿活动槽(34)，所述上模具(10)的前部和后部靠底部均对称安装有压杆(29)；
所述鼻轮(26)不与外齿槽(25)啮合，所述传送带(21)贯穿安置槽后部；
所述压杆(29)的长度、顶杆(40)的长度和脱模杆(30)的长度一致，所述底杆(32)的直径小于脱模杆(30)的直径；
所述塑封主体(1)的后部设置有快取结构(6)，所述快取结构(6)包括两个快取块(36)和快取板(37)，靠近后部的两个所述支撑架(23)之间安装有桥板(39)，所述桥板(39)的顶部安装有若干个连杆(35)，所述快取板(37)的底部与若干个连杆(35)的顶部相连接，两个所述快取块(36)的分别与快取板(37)的两侧相连接，所述快取板(37)的前部贯穿后部开设有快取槽(38)，所述快取槽(38)与线框架(14)适应性匹配，两个所述快取块(36)的前部均为斜面；
四个所述压杆(29)分别位于四个顶杆(40)的正上方，所述底板(19)的底部靠后部为斜面，且底板(19)的底部斜面与快取块(36)的前部斜面为互补关系，两个所述快取块(36)分别位于靠后部的两个底板(19)的正后方。
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件封装装置，其特征在于：所述线框架(14)的内部安装有若干个半导体芯片，所述上模具(10)和下模具(9)均开设有模腔，所述线框架(14)与两个模腔适应性匹配。
3.根据权利要求1所述的一种半导体器件封装装置，其特征在于：所述线框架(14)的横向长度大于下模具(9)的横向长度，所述卡块(11)呈十字形状。
4.根据权利要求1所述的一种半导体器件封装装置，其特征在于：所述塑封主体(1)的两侧均设置有运输结构(4)，所述运输结构(4)包括传送带(21)和内齿槽(22)，所述塑封主体(1)的前部和后部均对称设置有两个支撑架(23)，每一个所述支撑架(23)的顶部均转动安装有齿轮(24)，所述传送带(21)的内壁开设有外齿槽(25)，所述传送带(21)通过外齿槽(25)套设于靠一侧的两个齿轮(24)之间，靠近前部的两个支撑架(23)的顶部均转动安装有鼻轮(26)，所述鼻轮(26)与齿轮(24)啮合连接，所述齿轮(24)与外齿槽(25)啮合连接，所述内齿槽(22)的贯穿开设于传送带(21)的外壁，所述卡块(11)与内齿槽(22)卡合，靠近前部的两个支撑架(23)的顶部均安装有安装架(27)，所述安装架(27)的顶部安装有电机(28)，所述电机(28)的输出轴贯穿安装架(27)与鼻轮(26)相连接。
5.根据权利要求4所述的一种半导体器件封装装置，其特征在于：所述升降块(12)位于升降槽(20)的底部，所述线框架(14)的底部所处高度与下模具(9)的顶部所处高度一致。
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