CN207664027U - 一种具有防溢料功能的集成电路封装装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种具有防溢料功能的集成电路封装装置，其特征在于，包括上压块和下压块，上压块和下压块可相对压合，上压块、下压块压合后可将下表面带有粘胶层的集成电路压合在基板的上表面上，上压块下端靠近集成电路的内侧面设有朝上压块外侧面凹陷的凹槽。本实用新型这种防溢料功能的集成电路封装装置，将集成电路紧密地压合在基板的上表面上，并且当集成电路和基板之间的粘胶过多时，粘胶可进入到凹槽内，避免出现溢胶的情况，提高了产品的质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种集成电路封装装置，特别是一种具有防溢料功能的集成电路封装装置。
背景技术
现代社会中，随着电子行业的高速发展，集成电路使用的越来越多，封装是集成电路中很重要的一道工序。现有技术中，在将集成电路粘合到基板上时，由于粘胶层的量较难控制，当粘胶层数量过多时，容易出现溢胶现象，一来溢胶对产品外观会有影响，二来，溢出来的胶容易覆盖到集成电路的线路端，造成残次品，影响产品质量。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种具有防溢料功能的集成电路封装装置，包括上压块和下压块，上压块和下压块可相对压合，上压块、下压块压合后可将下表面带有粘胶层的集成电路压合在基板的上表面上，上压块下端靠近集成电路的内侧面设有朝上压块外侧面凹陷的凹槽。
进一步地，所述上压块下端靠近集成电路的两个内侧面均设有朝上压块外侧面凹陷的凹槽。
进一步地，所述凹槽形状为方形。
进一步地，所述凹槽的宽度为0.5~3mm。
进一步地，所述凹槽的高度为0.5~2mm。
进一步地，所述上压块两侧的下表面设有弹性垫块。
进一步地，所述弹性垫块为橡胶材质。
本实用新型这种防溢料功能的集成电路封装装置，采用上压块和下压块相对压合，使得集成电路紧密地压合在基板的上表面上；在上压块下端靠近集成电路的两个内侧面设有朝上压块外侧面凹陷的凹槽，当集成电路和基板之间的粘胶过多时，粘胶可进入到凹槽内，避免出现溢胶的情况，提高了产品的质量。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步的详细说明。
参照附图1，这种具有防溢料功能的集成电路封装装置，包括上压块1和下压块2，上压块1和下压块2可相对压合，上压块1、下压块2压合后可将下表面带有粘胶层12的集成电路10压合在基板20的上表面上，上压块1下端靠近集成电路的内侧面设有朝上压块1外侧面凹陷的凹槽11。
在本实施例中，上压块1下端靠近集成电路的两个内侧面均设有朝上压块1外侧面凹陷的凹槽11。
在本实施例中，所述凹槽11形状为方形。
在本实施例中，所述凹槽11的宽度为0.5~3mm。
在本实施例中，所述凹槽11的高度为0.5~2mm。
在本实施例中，所述上压块1两侧的下表面设有弹性垫块12。弹性垫块12采用粘合的方式固定在上压块1两侧的下表面的。
在本实施例中，所述弹性垫块12为橡胶材质。
综上所述，以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用于限定本实用新型的保护范围。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种具有防溢料功能的集成电路封装装置，其特征在于，包括上压块和下压块，上压块和下压块可相对压合，上压块、下压块压合后可将下表面带有粘胶层的集成电路压合在基板的上表面上，上压块下端靠近集成电路的内侧面设有朝上压块外侧面凹陷的凹槽。
2.权利要求1所述的一种具有防溢料功能的集成电路封装装置，其特征在于：所述上压块下端靠近集成电路的两个内侧面均设有朝上压块外侧面凹陷的凹槽。
3.权利要求1所述的一种具有防溢料功能的集成电路封装装置，其特征在于：所述凹槽形状为方形。
4.权利要求1所述的一种具有防溢料功能的集成电路封装装置，其特征在于：所述凹槽的宽度为0.5~3mm。
5.权利要求1所述的一种具有防溢料功能的集成电路封装装置，其特征在于：所述凹槽的高度为0.5~2mm。
6.权利要求1所述的一种具有防溢料功能的集成电路封装装置，其特征在于：所述上压块两侧的下表面设有弹性垫块。
7.权利要求6所述的一种具有防溢料功能的集成电路封装装置，其特征在于：所述弹性垫块为橡胶材质。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110154403A (zh) * | 2019-05-16 | 2019-08-23 | 北京中石伟业科技无锡有限公司 | 一种能够减少粘圈残胶的粘圈机 |
| CN114571664A (zh) * | 2022-02-28 | 2022-06-03 | 邵周明 | 一种用于半导体芯片封装的去溢料装置及其方法 |
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| CN114571664B (zh) * | 2022-02-28 | 2024-01-16 | 广东风华芯电科技股份有限公司 | 一种用于半导体芯片封装的去溢料装置及其方法 |
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