CN220976585U - 一种分立式封装结构的表压传感器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种分立式封装结构的表压传感器，其通过分立式封装结构，将MEMS芯片和ASIC芯片分别进行封装，从而在封装时不需要考虑安全间隔距离问题，也方便对异常芯片进行单独更换，保证了产品的整体质量。其包括基板，基板上分别设有MEMS芯片和ASIC芯片，基板上还设有围板框，围板框呈近似的“8”字形，MEMS芯片与ASIC芯片分别位于围板框的两个分隔的区域内，MEMS芯片与ASIC芯片分别通过金线与基板进行电性连接，围板框的两个分隔的区域内分别灌有防护胶将其中的MEMS芯片和ASIC芯片进行灌胶防护。
Description
技术领域
本实用新型涉表压传感器技术领域，具体为一种分立式封装结构的表压传感器。
背景技术
MEMS压力传感器是一种薄膜元件，受到压力时变形。MEMS压力传感器在封装时，一般将MEMS芯片和ASIC芯片整体封装，再填充防护胶，然而为了保证MEMS压力传感器的性能，则需要考虑MEMS芯片和ASIC芯片之间的安全间隔距离，同时由于封装在同一区域内，若是其中的某个芯片有异常，则需要将所有的防护胶均铲掉，来更换相应的芯片，再重新灌胶，则导致工作量大，且易对没有异常的芯片产生损伤的风险。
实用新型内容
针对现有的MEMS压力传感器的MEMS芯片和ASIC芯片采用整体封装，则不仅需要考虑安全间隔距离，同时在更换异常芯片，则导致工作量大，对其他芯片有增大损伤风险的问题，本实用新型提供了一种分立式封装结构的表压传感器，其通过分立式封装结构，将MEMS芯片和ASIC芯片分别进行封装，从而在封装时不需要考虑安全间隔距离问题，也方便对异常芯片进行单独更换，保证了产品的整体质量。
其技术方案是这样的：一种分立式封装结构的表压传感器，其包括基板，所述基板上分别设有 MEMS芯片和ASIC芯片，其特征在于：所述基板上还设有围板框，所述围板框呈近似的“8”字形，所述MEMS芯片与所述ASIC芯片分别位于所述围板框的两个分隔的区域内，所述MEMS芯片与所述ASIC芯片分别通过金线与所述基板进行电性连接，所述围板框的两个分隔的区域内分别灌有防护胶将其中的所述MEMS芯片和ASIC芯片进行灌胶防护。
其进一步特征在于：所述基板为陶瓷基板，所述陶瓷基板的材质为Al2O3；
所述基板的底部沿其左右两侧的边缘位置处设有对称的六个底部焊盘，所述基板的顶部靠近其中部的上端位置处设有一个顶部焊盘，所述基板的角部处还设有MARK点，所述基板上对应所述MEMS芯片位置处还设有贯通的背压孔；
所述MEMS芯片与所述ASIC芯片分别通过金线与所述基板的顶部焊盘电性连接。
采用了上述结构后，通过“8”字形的围板框实现MEMS芯片和ASIC芯片的分立式封装，从而可以在封装时不考虑安全间隔距离问题，同时对于异常芯片可以进行单独更换，不会对其他芯片产生不利影响，保证了产品整体的质量。
附图说明
图1为本实用新型整体结构示意图；
图2为本实用新型基板的结构示意图。
具体实施方式
如图1、2所示，一种分立式封装结构的表压传感器，包括基板1，基板1上分别设有MEMS芯片2和ASIC芯片3，基板1上还设有围板框4，该围板框4呈近似的“8”字形，MEMS芯片2与ASIC芯片3分别位于围板框4的两个分隔的区域内， MEMS芯片2与ASIC芯片3分别通过金线5与基板1进行电性连接，围板框4的两个分隔的区域内分别灌有防护胶6将其中的MEMS芯片2和ASIC芯片3进行灌胶防护。将MEMS芯片2和ASIC芯片3安装在同一基板1上，通过围板框4将分隔成两个独立的区域，可以分别进行点胶防护而由于MEMS芯片2对防护胶的要求更高，其胶水价格更贵，MEMS芯片2和ASIC芯片3分别进行点胶，可以有效降低胶水成本，同时分立式封装结构，不必考虑安全间隔距离问题，同时对于异常芯片也可以进行单独更换，不会对另一个芯片产生不利影响，保证了产品整体的质量。
进一步的，该基板1为陶瓷基板，陶瓷基板的材质为Al2O3，选用陶瓷基板，硬度和散热性能更好。
进一步的，基板1的底部沿其左右两侧的边缘位置处设有对称的六个底部焊盘11，基板1的顶部靠近其中部的上端位置处设有一个顶部焊盘12，基板1的角部处还设有MARK点13，同时基板1上对应MEMS芯片2位置处还设有贯通的背压孔14，MEMS芯片2与ASIC芯片3分别通过金线与基板1的顶部焊盘12电性连接。MEMS芯片2与ASIC芯片3通过基板1的顶部焊盘12相连，打线方便，无需绕线或是打高低线，减少了产品短路等情况。
本实用新型的表压传感器的简单制备工艺为：基板1先通过处理，去除毛刺与不平整，用粘片胶7将MEMS芯片2与ASIC芯片3粘贴到基板1上对应的位置，通过金线5连接两个芯片及基板1的顶部焊盘12，在陶瓷基板1对应位置涂上粘接胶8，将围板框4压入对应位置，压到底，使围板框4与粘接胶8接触完全，通过烘烤工艺，固化粘接胶，对8字形围板框4内部分别进行灌胶处理，使防护胶充分浸没两个芯片及金线，经过回流老化，释放围挡及芯片的应力，可通过焊盘调节产品内部数据，并且对应MEMS芯片2的防护胶6在选择时可以选用耐汽车尾气腐蚀的含氟胶水。
同时由于基板1的表面有油墨，导致芯片粘接力不强，同时其上的油墨会与MEMS芯片2的含氟防护胶在高温固化下发生反应产生气泡，于是可以将放置MEMS芯片2区域的基板1的油墨去除。
以上，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉该技术的人在本实用新型所揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。
Claims (4)
1.一种分立式封装结构的表压传感器，其包括基板，所述基板上分别设有 MEMS芯片和ASIC芯片，其特征在于：所述基板上还设有围板框，所述围板框呈近似的“8”字形，所述MEMS芯片与所述ASIC芯片分别位于所述围板框的两个分隔的区域内，所述MEMS芯片与所述ASIC芯片分别通过金线与所述基板进行电性连接，所述围板框的两个分隔的区域内分别灌有防护胶将其中的所述MEMS芯片和ASIC芯片进行灌胶防护。
2.根据权利要求1所述的一种分立式封装结构的表压传感器，其特征在于：所述基板为陶瓷基板，所述陶瓷基板的材质为Al2O3。
3.根据权利要求2所述的一种分立式封装结构的表压传感器，其特征在于：所述基板的底部沿其左右两侧的边缘位置处设有对称的六个底部焊盘，所述基板的顶部靠近其中部的上端位置处设有一个顶部焊盘，所述基板的角部处还设有MARK点，所述基板上对应所述MEMS芯片位置处还设有贯通的背压孔。
4.根据权利要求3所述的一种分立式封装结构的表压传感器，其特征在于：所述MEMS芯片与所述ASIC芯片分别通过金线与所述基板的顶部焊盘电性连接。
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