CN220753366U - 一种半导体封装装料模 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种半导体封装装料模，属于半导体封装技术领域。本实用新型包括封装系统模盒、固定柱和安装板，所述固定柱位于封装系统模盒两侧，所述固定柱上端与安装板固定连接，所述安装板下方固定连接有电动伸缩杆；通过限位栓、控制器、触发装置、封装定位板与下料基板之间的配合使用，在对模具进行封装处理时，通过抽拉把手即可将成品取出，避免了现有收料装置不能有序的将材料排列的情况出现，当需要对封装定位板进行更换时，手动拆下限位栓与限位螺母即可完成对封装定位板的快速拆装，较为方便；此外压力触片与承重触片的设置使得装置可以对封装定位板内粘连的胶灰进行自动清理，节省较多人力的同时缩短了工作周期。

Description

一种半导体封装装料模

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体而言，涉及一种半导体封装装料模。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片,然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金、锡、铜、铝等)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路：然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检、测试和包装等工序，最后入库出货。

现有的半导体封装装料模存在以下弊端：其一，在半导体晶片塑封过程中，由于装料模装料完成后其侧壁会粘连胶灰，需要对其内壁上的胶灰进行清理才能投入下次使用，现有的装料模需要拆卸下来才能进行清理工作，较为不便，耗费较多人力的同时加长了工作周期；其二，在封装完成后对材料进行收集时，收集工序较为繁琐，且收料装置不能有序的将材料进行排列，大多需要后续人工排列规整，这会影响封装生产系统的工作效率。

如何发明一种半导体封装装料模来改善这些问题，成为了本领域技术人员亟待解决的问题。

实用新型内容

为了弥补以上不足，本实用新型提供了一种半导体封装装料模，旨在改善现有半导体封装装料模不易清理和收集的成品排列较为杂乱的问题。

本实用新型是这样实现的：

本实用新型提供了一种半导体封装装料模，包括封装系统模盒、固定柱和安装板，所述固定柱位于封装系统模盒两侧，所述固定柱上端与安装板固定连接，所述安装板下方固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆下端固定连接有限位板，所述封装系统模盒内壁设有滑槽，所述封装系统模盒内部设有封装定位板和下料基板，所述滑槽与下料基板滑动连接，所述下料基板侧壁固定连接有把手，两个所述封装定位板之间固定连接有连接板，所述限位板下方固定连接有限位套筒，所述限位套筒与连接板内均设有安装孔，所述连接板与限位套筒之间通过限位栓和限位螺母安装连接，所述封装定位板内部设有导流腔，所述封装定位板侧壁贯通连接有输气软管，所述输气软管与导流腔贯通连接，所述封装系统模盒侧壁设有触发装置。

优选的，所述触发装置包括封装系统模盒侧壁固定连接的控制器，所述控制器内部设有柱形空腔，所述柱形空腔底部固定连接有承重触片和压力弹簧，所述压力弹簧端部固定连接有压力触片，所述压力触片端部固定连接有压力块。

优选的，所述承重触片位于压力弹簧内部，所述压力弹簧未压缩时的长度大于承重触片，所述压力触片、承重触片和控制器之间电性连接。

优选的，所述压力块截面为弧形设置，所述压力块为弹性橡胶材质设置，所述压力块伸出的长度大于封装定位板与封装系统模盒内壁之间的距离。

优选的，所述封装定位板内设有多个矩形空腔，多个所述矩形空腔沿封装定位板边缘等距分布，所述矩形空腔内壁设有多个喷口，所述喷口与导流腔贯通连接，所述喷口为压力式设置。

优选的，所述输气软管远离封装定位板的一端贯通连接有空气压缩机，所述空气压缩机与控制器之间信号连接。

本实用新型的有益效果是：

通过限位栓、电动伸缩杆、连接板、封装定位板与下料基板之间的配合使用，在对模具进行封装处理时，可通过抽拉把手将下料基板从滑槽中抽出，这就实现了成品的取出工作，避免了现有收料装置不能有序的将材料排列继而影响封装生产系统的工作效率的情况出现，当需要对封装定位板进行更换时，启动电动伸缩杆，待封装定位板上升后，手动拆下限位栓与限位螺母，即可完成对封装定位板的快速拆装，较为方便；

通过触发装置、导流腔、控制器和输气软管之间的配合使用，当电动伸缩杆收缩时，封装定位板会挤压到压力块，继而与压力块固定连接的压力触片会对压力弹簧进行挤压，当压力触片与承重触片接触时，控制器会向空气压缩机发出信号，空气压缩机启动，压缩气体会由软管流入到封装定位板上的导流腔，继而通过矩形空腔内壁设置的多个喷口喷出，这就可以实现对封装定位板内粘连的胶灰进行自动清理，避免了现有装置需要拆卸封装定位板才能进行清理工作的情况出现，节省较多人力的同时缩短了工作周期。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1是本实用新型实施方式提供的一种半导体封装装料模整体结构示意图；

图2是本实用新型实施方式提供的一种半导体封装装料模上视结构示意图；

图3是本实用新型实施方式提供的一种半导体封装装料模封装定位板结构示意图；

图4是本实用新型实施方式提供的一种半导体封装装料模封装定位板上视结构示意图；

图5是本实用新型实施方式提供的一种半导体封装装料模封装系统模盒剖面结构示意图；

图6是本实用新型实施方式提供的一种半导体封装装料模控制器内部结构示意图；

图7是本实用新型实施方式提供的一种半导体封装装料模下料基板与滑槽结构示意图；

图8是本实用新型实施方式提供的一种半导体封装装料模限位栓与限位套筒结构示意图。

图中：1、封装系统模盒；2、固定柱；3、安装板；4、封装定位板；5、连接板；6、电动伸缩杆；7、输气软管；8、下料基板；9、限位板；10、限位套筒；11、限位栓；12、限位螺母；13、控制器；14、压力块；15、承重触片；16、压力弹簧；17、压力触片。

具体实施方式

为使本实用新型实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。

实施例

参照图1-3，一种半导体封装装料模，包括封装系统模盒1、固定柱2和安装板3，固定柱2位于封装系统模盒1两侧，固定柱2上端与安装板3固定连接，安装板3下方固定连接有电动伸缩杆6，电动伸缩杆6下端固定连接有限位板9，封装系统模盒1内壁设有滑槽，封装系统模盒1内部设有封装定位板4和下料基板8，滑槽与下料基板8滑动连接，下料基板8侧壁固定连接有把手，用来抽拉下料基板8，两个封装定位板4之间固定连接有连接板5，限位板9下方固定连接有限位套筒10，限位套筒10与连接板5内均设有安装孔，连接板5与限位套筒10之间通过限位栓11和限位螺母12安装连接，封装定位板4内部设有导流腔，封装定位板4侧壁贯通连接有输气软管7，输气软管7与导流腔贯通连接，封装系统模盒1侧壁设有触发装置；

需要说明的是：封装定位板4内设有多个矩形空腔，多个矩形空腔沿封装定位板4边缘等距分布，矩形空腔内壁设有多个喷口，喷口与导流腔贯通连接，喷口为压力式设置，当触发装置启动时，多个喷口会喷出压缩气体，继而可对下料基板8上粘连的胶灰进行清理；

参照图1-8，触发装置包括封装系统模盒1侧壁固定连接的控制器13，控制器13内部设有柱形空腔，柱形空腔底部固定连接有承重触片15和压力弹簧16，压力弹簧16端部固定连接有压力触片17，压力触片17端部固定连接有压力块14，承重触片15位于压力弹簧16内部，压力弹簧16未压缩时的长度大于承重触片15，压力触片17、承重触片15和控制器13之间电性连接，保证了当压力触片17与承重触片15接触时，控制器13能够启动，压力块14截面为弧形设置，压力块14为弹性橡胶材质设置，压力块14伸出的长度大于封装定位板4与封装系统模盒1内壁之间的距离，当电动伸缩杆6收缩时，封装定位板4会挤压到压力块14，继而与压力块14固定连接的压力触片17会对压力弹簧16进行挤压，当压力触片17与承重触片15接触时，控制器13会开启并发出信号；

需要说明的是：输气软管7远离封装定位板4的一端贯通连接有空气压缩机，空气压缩机与控制器13之间信号连接，当压力触片17与承重触片15接触时，控制器13会向空气压缩机发出信号，此时，空气压缩机启动，压缩气体会由输气软管7流入到封装定位板4上的导流腔，继而通过矩形空腔内壁设置的多个喷口喷出，这就可以实现对封装定位板4内粘连的胶灰进行自动清理。

该一种半导体封装装料模的工作原理：通过控制电动伸缩杆6进行，即可将封装定位板4进行上下升降，将封装定位板4下降到与下料基板8表面相抵时，电动伸缩杆6停止工作，此时，将塑封材料均匀倒入到封装定位板4上的矩形空腔内，连接板5的设置，使得装置可以对两组模具同时进行注塑处理，待封装处理完成后，启动电动伸缩杆6，由于封装系统模盒1内壁设有滑槽，滑槽与下料基板8滑动连接，下料基板8侧壁固定连接有把手，此时可通过抽拉把手将下料基板8从滑槽中抽出，这就轻松实现了成品的取出工作，避免了现有收料装置不能有序的将材料排列继而影响封装生产系统的工作效率的情况出现；

当需要对封装定位板4进行更换时，启动电动伸缩杆6，待封装定位板4上升后，手动拆下限位栓11与限位螺母12，这就完成了对封装定位板4的快速拆装，较为方便；

由于压力弹簧16端部固定连接有压力触片17，压力触片17端部固定连接有压力块14，承重触片15位于压力弹簧16内部，压力弹簧16未压缩时的长度大于承重触片15，压力触片17、承重触片15和控制器13之间电性连接，保证了当压力触片17与承重触片15接触时，控制器13能够启动，压力块14截面为弧形设置，压力块14为弹性橡胶材质设置，压力块14伸出的长度大于封装定位板4与封装系统模盒1内壁之间的距离，当电动伸缩杆6收缩时，封装定位板4会挤压到压力块14，继而与压力块14固定连接的压力触片17会对压力弹簧16进行挤压，当压力触片17与承重触片15接触时，控制器13会开启并发出信号，输气软管7远离封装定位板4的一端贯通连接有空气压缩机，空气压缩机与控制器13之间信号连接，当压力触片17与承重触片15接触时，控制器13会向空气压缩机发出信号，此时，空气压缩机启动，压缩气体会由输气软管7流入到封装定位板4上的导流腔，继而通过矩形空腔内壁设置的多个喷口喷出，这就可以实现对封装定位板4内粘连的胶灰进行自动清理，避免了现有装置需要拆卸封装定位板4才能进行清理工作的情况出现，较为方便，节省较多人力的同时缩短了工作周期。

以上所述仅为本实用新型的优选实施方式而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种半导体封装装料模，包括封装系统模盒(1)、固定柱(2)和安装板(3)，所述固定柱(2)位于封装系统模盒(1)两侧，所述固定柱(2)上端与安装板(3)固定连接，其特征在于，所述安装板(3)下方固定连接有电动伸缩杆(6)，所述电动伸缩杆(6)下端固定连接有限位板(9)，所述封装系统模盒(1)内壁设有滑槽，所述封装系统模盒(1)内部设有封装定位板(4)和下料基板(8)，所述滑槽与下料基板(8)滑动连接，所述下料基板(8)侧壁固定连接有把手，两个所述封装定位板(4)之间固定连接有连接板(5)，所述限位板(9)下方固定连接有限位套筒(10)，所述限位套筒(10)与连接板(5)内均设有安装孔，所述连接板(5)与限位套筒(10)之间通过限位栓(11)和限位螺母(12)安装连接，所述封装定位板(4)内部设有导流腔，所述封装定位板(4)侧壁贯通连接有输气软管(7)，所述输气软管(7)与导流腔贯通连接，所述封装系统模盒(1)侧壁设有触发装置。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装装料模，其特征在于，所述触发装置包括封装系统模盒(1)侧壁固定连接的控制器(13)，所述控制器(13)内部设有柱形空腔，所述柱形空腔底部固定连接有承重触片(15)和压力弹簧(16)，所述压力弹簧(16)端部固定连接有压力触片(17)，所述压力触片(17)端部固定连接有压力块(14)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体封装装料模，其特征在于，所述承重触片(15)位于压力弹簧(16)内部，所述压力弹簧(16)未压缩时的长度大于承重触片(15)，所述压力触片(17)、承重触片(15)和控制器(13)之间电性连接。

4.根据权利要求2所述的一种半导体封装装料模，其特征在于，所述压力块(14)截面为弧形设置，所述压力块(14)为弹性橡胶材质设置，所述压力块(14)伸出的长度大于封装定位板(4)与封装系统模盒(1)内壁之间的距离。

5.根据权利要求1所述的一种半导体封装装料模，其特征在于，所述封装定位板(4)内设有多个矩形空腔，多个所述矩形空腔沿封装定位板(4)边缘等距分布，所述矩形空腔内壁设有多个喷口，所述喷口与导流腔贯通连接，所述喷口为压力式设置。

6.根据权利要求2所述的一种半导体封装装料模，其特征在于，所述输气软管(7)远离封装定位板(4)的一端贯通连接有空气压缩机，所述空气压缩机与控制器(13)之间信号连接。