CN219723520U - 一种具有固化结构的芯片涂胶装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种具有固化结构的芯片涂胶装置，涉及芯片涂胶技术领域，该具有固化结构的芯片涂胶装置，包括操作台，所述操作台的表面滑动连接有滑动框架，所述滑动框架的表面滑动连接有滑板，所述滑板的表面固定连接有固定板，所述固定板的表面架设有喷胶头，所述操作台的内部设置有固定机构。通过固定机构的设置，使工作人员能够通过两个夹持框对芯片进行固定，进而尽量避免了芯片在点胶过程中芯片发生移动，导致芯片点胶错误的情况，进而提高了芯片的点胶质量，同时能够通过拉动两个挤压杆，进而将芯片顶起，从而尽量避免了芯片较薄，导致芯片在点胶完成后，不方便对芯片进行取拿的情况，进而提高了装置的使用效果。

Description

一种具有固化结构的芯片涂胶装置

技术领域

本实用新型涉及芯片涂胶技术领域，特别涉及一种具有固化结构的芯片涂胶装置。

背景技术

涂胶机的功能要求为X轴、Y轴实现直线插补和圆弧插补，Z轴主要用于作用工位的转换，它是通过机械系统、动力系统、传感系统、电子信息处理系统、执行元件系统等五大子系统组成的机电一体化系统设备。

专利号：201720749128.7，公开了一种全自动芯片涂胶装置，通过控制器调节，易于控制，通过电喷头底部设有条形喷嘴，使得涂胶均匀，提高涂胶效率，通过纵向丝杆与横向丝杆的匀速移动，使得涂胶精确，通过设置固化灯使得涂在芯片上的胶固化，有效防止在贴合过程中出现溢胶，所以该种全自动芯片涂胶装置具有广阔的应用市场。

然而该方案在使用过程中，由于芯片较薄，从而工作人员在对芯片进行取出的过程中，需要对芯片进行扣动才能将芯片取出，难度较高，同时很容易对芯片造成损伤。

实用新型内容

本实用新型的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供具有固化结构的芯片涂胶装置，能够解决芯片取出难度较高的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有固化结构的芯片涂胶装置，包括操作台，所述操作台的表面滑动连接有滑动框架，所述滑动框架的表面滑动连接有滑板，所述滑板的表面固定连接有固定板，所述固定板的表面架设有喷胶头，所述滑板的表面放置有储胶筒，所述储胶筒的表面固定连接有软管，所述软管远离储胶筒的一端与喷胶头的内部相连通，所述操作台的内部设置有固定机构。

优选的，所述固定机构包括两个夹持框架，两个所述夹持框架的表面均与操作台的表面滑动连接，所述操作台的内部滑动连接有两个挤压杆，两个所述挤压杆的截面均呈凸形，所述操作台的内部滑动连接有两个挤压板，所述挤压板的截面均呈梯形，两个所述挤压杆的表面分别与两个挤压板的内部滑动连接，两个所述挤压杆的表面分别贯穿两个挤压板。

优选的，两个所述夹持框架的相背侧均固定连接有两个弹簧，四个所述弹簧远离两个夹持框架的一端均固定连接在操作台的内部，两个所述挤压杆的下端均固定连接有压簧，两个所述压簧远离两个挤压杆的一端均固定连接在操作台的内部。

优选的，两个所述挤压杆的表面均固定连接有固定套，两个所述固定套的表面均转动连接有两个连接杆，四个所述连接杆呈相对倾斜设置，两个所述挤压板的表面均滑动连接有推块，四个所述连接杆远离两个固定套的一端分别与四个推块的表面转动连接。

优选的，两个所述挤压板的相对侧均固定连接有固定杆，两个所述固定杆的相对端均固定连接有顶升块，所述顶升块的表面与操作台的内部滑动连接

优选的，所述固定板的内部固定连接有两个电热丝，所述电热丝位于喷胶头的两侧，所述固定板的内部架设有两个吸风扇，两个所述吸风扇均位于电热丝的下方。

优选的，所述固定板的内部固定连接有隔热棉，所述隔热棉的内部与喷胶头的表面滑动连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)、该具有固化结构的芯片涂胶装置，通过固定机构的设置，使工作人员能够通过两个夹持框对芯片进行固定，进而尽量避免了芯片在点胶过程中芯片发生移动，导致芯片点胶错误的情况，进而提高了芯片的点胶质量，同时能够通过拉动两个挤压杆，进而将芯片顶起，从而尽量避免了芯片较薄，导致芯片在点胶完成后，不方便对芯片进行取拿的情况，进而提高了装置的使用效果。

(2)、该具有固化结构的芯片涂胶装置，通过隔热棉的设置，能够将电热丝的热量与喷胶头进行隔开，进而尽量避免了喷胶头内部的发生胶料固化的情况，进而保证了装置对芯片的顺利点胶。

(3)、该具有固化结构的芯片涂胶装置，通过吸风扇的设置，能够将电热丝所产生的热风进行吸出，排向芯片的点胶处，从而使装置在对芯片进行点胶的同时能够对芯片进行固化，进而提高了芯片的加工效率。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步地说明：

图1为本实用新型一种具有固化结构的芯片涂胶装置的结构示意图；

图2为本实用新型图1中A处放大示意图；

图3为本实用新型固定板翻转示意图；

图4为本实用新型操作台内部结构示意图；

图5为本实用新型图4中B处结构示意图；

图6为本实用新型操作台俯视图。

附图标记：1、操作台；2、挤压杆；3、顶升块；4、滑动框架；5、弹簧；6、夹持框架；7、储胶筒；8、滑板；9、喷胶头；10、隔热棉；11、软管；12、固定板；13、吸风扇；14、电热丝；15、固定套；16、压簧；17、挤压板；18、连接杆；19、推块；20、固定杆。

具体实施方式

本部分将详细描述本实用新型的具体实施例，本实用新型之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本实用新型的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本实用新型保护范围的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本实用新型的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。

请参阅图1-6，本实用新型提供一种技术方案：一种具有固化结构的芯片涂胶装置，包括操作台1，操作台1的表面滑动连接有滑动框架4，滑动框架4的表面滑动连接有滑板8，滑板8的表面固定连接有固定板12，固定板12的表面架设有喷胶头9，用以对芯片进行喷胶，滑板8的表面放置有储胶筒7，用以对待喷涂的胶料进行暂存，储胶筒7的表面固定连接有软管11，软管11远离储胶筒7的一端与喷胶头9的内部相连通，从而能够将胶料由储胶筒7传输到喷胶头9中，进而保证了装置对芯片的顺利喷涂。

固定板12的内部固定连接有两个电热丝14，电热丝14位于喷胶头9的两侧，固定板12的内部架设有两个吸风扇13，两个吸风扇13均位于电热丝14的下方，从而能够将电热丝14所产生的热风进行吸出，排向芯片的点胶处，从而使装置在对芯片进行点胶的同时能够对芯片进行固化，进而提高了芯片的加工效率。

固定板12的内部固定连接有隔热棉10，隔热棉10的内部与喷胶头9的表面滑动连接，从而通过隔热棉10的设置，能够将电热丝14的热量与喷胶头9进行隔开，进而尽量避免了喷胶头9内部的发生胶料固化的情况，进而保证了装置对芯片的顺利点胶。

操作台1的内部设置有固定机构，固定机构包括两个夹持框架6，两个夹持框架6的表面均与操作台1的表面滑动连接，两个夹持框架6的相背侧均固定连接有两个弹簧5，四个弹簧5远离两个夹持框架6的一端均固定连接在操作台1的内部，操作台1的内部滑动连接有两个挤压杆2，两个挤压杆2的截面均呈凸形，操作台1的内部滑动连接有两个挤压板17，挤压板17的截面均呈梯形，两个挤压杆2的表面分别与两个挤压板17的内部滑动连接，两个挤压杆2的表面分别贯穿两个挤压板17，进而通过挤压杆2截面呈凸形的设置，使挤压杆2在上升时，能够顺利带动挤压板17进行上升，而挤压杆2在下降时，不会带动挤压板17进行下降，进而保证了装置运行的合理性。

两个挤压杆2的下端均固定连接有压簧16，两个压簧16远离两个挤压杆2的一端均固定连接在操作台1的内部，两个挤压杆2的表面均固定连接有固定套15，两个固定套15的表面均转动连接有两个连接杆18，四个连接杆18呈相对倾斜设置，两个挤压板17的表面均滑动连接有推块19，四个连接杆18远离两个固定套15的一端分别与四个推块19的表面转动连接。

两个挤压板17的相对侧均固定连接有固定杆20，两个固定杆20的相对端均固定连接有顶升块3，顶升块3的表面与操作台1的内部滑动连接，从而通过顶升块3的设置，能够对点胶完成的芯片进行顶出，从而尽量避免了芯片较薄，导致芯片点胶完成后，不方便取拿的情况，进而方便了工作人员对芯片进行取拿的情况，从而提高了装置的使用效果。

进一步的，在使用该装置时，工作人员可以通过按压两个挤压杆2，进而使两个挤压杆2在操作台1的内部滑动下降，并对两个压簧16进行压缩，两个挤压杆2下降的同时带动两个固定套15进行下降，从而带动连接杆18的一端下降，进而使连接杆18由倾斜状逐渐变为水平状，从而对推块19进行推动，进而使两个推块19进行相背运动，从而对两个夹持框架6进行推动，进而使两个夹持框架6进行相背移动，并对四个弹簧5进行压缩，进而此时工作人员可以将待点胶的芯片放入两个夹持框架6中，随后不再按压两个挤压杆2，进而在四个弹簧5的弹力下，使两个夹持框架6进行相对移动，进而对芯片进行夹持固定，随后通过操作喷胶头9对芯片进行点胶。

当芯片点胶完成后，工作人员可以通过拉动两个挤压杆2，进而使两个挤压杆2在操作台1的内部滑动上升，并对两个压簧16进行拉伸，同时带动两个挤压板17在操作台1的内部滑动上升，进而使挤压板17的斜面对两个夹持框架6的表面进行挤压，从而使两个夹持框架6进行相背移动，从而再次对四个弹簧5进行压缩，进而使两个夹持框架6打开，从而不再对芯片进行夹持，挤压板17上升的同时通过固定杆20带动顶升块3进行上升，进而将芯片顶起，进而通过固定机构的设置，使工作人员能够通过两个夹持框架6对芯片进行固定，进而尽量避免了芯片在点胶过程中芯片发生移动，导致芯片点胶错误的情况，进而提高了芯片的点胶质量，同时能够通过拉动两个挤压杆2，进而将芯片顶起，从而尽量避免了芯片较薄，导致芯片在点胶完成后，不方便对芯片进行取拿的情况，进而提高了装置的使用效果。

工作原理：在使用该装置时，工作人员可以通过按压两个挤压杆2，进而使两个挤压杆2在操作台1的内部滑动下降，并对两个压簧16进行压缩，两个挤压杆2下降的同时带动两个固定套15进行下降，从而带动连接杆18的一端下降，进而使连接杆18由倾斜状逐渐变为水平状，从而对推块19进行推动，进而使两个推块19进行相背运动，从而对两个夹持框架6进行推动，进而使两个夹持框架6进行相背移动，并对四个弹簧5进行压缩，进而此时工作人员可以将待点胶的芯片放入两个夹持框架6中，随后不再按压两个挤压杆2，进而在四个弹簧5的弹力下，使两个夹持框架6进行相对移动，进而对芯片进行夹持固定，随后通过操作喷胶头9对芯片进行点胶。

上面结合附图对本实用新型实施例作了详细说明，但是本实用新型不限于上述实施例，在所述技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。

Claims (7)

1.一种具有固化结构的芯片涂胶装置，包括操作台(1)，其特征在于：所述操作台(1)的表面滑动连接有滑动框架(4)，所述滑动框架(4)的表面滑动连接有滑板(8)，所述滑板(8)的表面固定连接有固定板(12)，所述固定板(12)的表面架设有喷胶头(9)，所述滑板(8)的表面放置有储胶筒(7)，所述储胶筒(7)的表面固定连接有软管(11)，所述软管(11)远离储胶筒(7)的一端与喷胶头(9)的内部相连通，所述操作台(1)的内部设置有固定机构。

2.根据权利要求1所述的一种具有固化结构的芯片涂胶装置，其特征在于：所述固定机构包括两个夹持框架(6)，两个所述夹持框架(6)的表面均与操作台(1)的表面滑动连接，所述操作台(1)的内部滑动连接有两个挤压杆(2)，两个所述挤压杆(2)的截面均呈凸形，所述操作台(1)的内部滑动连接有两个挤压板(17)，所述挤压板(17)的截面均呈梯形，两个所述挤压杆(2)的表面分别与两个挤压板(17)的内部滑动连接，两个所述挤压杆(2)的表面分别贯穿两个挤压板(17)。

3.根据权利要求2所述的一种具有固化结构的芯片涂胶装置，其特征在于：两个所述夹持框架(6)的相背侧均固定连接有两个弹簧(5)，四个所述弹簧(5)远离两个夹持框架(6)的一端均固定连接在操作台(1)的内部，两个所述挤压杆(2)的下端均固定连接有压簧(16)，两个所述压簧(16)远离两个挤压杆(2)的一端均固定连接在操作台(1)的内部。

4.根据权利要求2所述的一种具有固化结构的芯片涂胶装置，其特征在于：两个所述挤压杆(2)的表面均固定连接有固定套(15)，两个所述固定套(15)的表面均转动连接有两个连接杆(18)，四个所述连接杆(18)呈相对倾斜设置，两个所述挤压板(17)的表面均滑动连接有推块(19)，四个所述连接杆(18)远离两个固定套(15)的一端分别与四个推块(19)的表面转动连接。

5.根据权利要求4所述的一种具有固化结构的芯片涂胶装置，其特征在于：两个所述挤压板(17)的相对侧均固定连接有固定杆(20)，两个所述固定杆(20)的相对端均固定连接有顶升块(3)，所述顶升块(3)的表面与操作台(1)的内部滑动连接。

6.根据权利要求1所述的一种具有固化结构的芯片涂胶装置，其特征在于：所述固定板(12)的内部固定连接有两个电热丝(14)，所述电热丝(14)位于喷胶头(9)的两侧，所述固定板(12)的内部架设有两个吸风扇(13)，两个所述吸风扇(13)均位于电热丝(14)的下方。

7.根据权利要求1所述的一种具有固化结构的芯片涂胶装置，其特征在于：所述固定板(12)的内部固定连接有隔热棉(10)，所述隔热棉(10)的内部与喷胶头(9)的表面滑动连接。