CN116364833B - 一种led贴片灯珠的封装设备 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及灯珠封装技术领域,特别涉及一种LED贴片灯珠的封装设备,包括放置板,放置板上端安装有L型板,所述L型板水平段下端安装有封装装置,封装装置下方设置有安装在所述放置板上端的放置装置。现有的LED贴片灯珠在封装时将多个注射器内的封装胶挤出并对LED贴片灯珠板上的灯珠进行依次成排封装,可以对数量较多的灯珠进行封装,但注射器在移动过程中封装胶会出现拉丝的现象,从而将低了灯珠封装的质量。本发明提供的一种LED贴片灯珠的封装设备可以将矩形套内残留的封装胶排出至灯珠上,避免矩形套复位时其内部的封装胶与灯珠之间出现拉丝的现象,从而消除了拉丝的封装胶在断裂后落至周围壳体上的隐患,提高了灯珠成型的质量。
Description
技术领域
本发明涉及灯珠封装技术领域,特别涉及一种LED贴片灯珠的封装设备。
背景技术
LED贴片灯珠是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光,LED贴片灯珠主要部件是一个半导体的晶片,晶片安装在支架上,支架上有两个电极片,两个电极片与晶片电连接,然后通过环氧树脂将晶片和支架封装成型。
现有的LED贴片灯珠分装方式有人工封装和机械封装两种,人工封装是通过手动将注射器内的封装胶挤出至灯珠表面,从而实现封装的功能,人工封装操作灵活,可以同时对不同型号的灯珠进行封装处理,但人工封装只能适用于封装数量较少的灯珠,并且封装速度较慢。
机械封装是将多个注射器连成一排,然后通过气动的方式将多个注射器内的封装胶挤出并对LED贴片灯珠板上的灯珠进行依次成排封装,此方法有效的提高了灯珠封装的效率,实现了灯珠连续性封装的功能,可以对数量较多的灯珠进行封装,但注射器在移动过程中封装胶会出现拉丝的现象,拉丝的封装胶在断裂后会落至周围壳体上,从而将低了灯珠封装的质量,并且还需要增加去除壳体表面附着的封装胶的步骤。
发明内容
要解决的技术问题:本发明提供的一种LED贴片灯珠的封装设备,可以解决上述提到的LED贴片灯珠进行封装时存在的问题。
技术方案:为了实现上述目的,本发明采用以下技术方案,一种LED贴片灯珠的封装设备,包括放置板,放置板上端安装有L型板,所述L型板水平段下端安装有封装装置,封装装置下方设置有安装在所述放置板上端的放置装置。
所述封装装置包括安装在所述L型板水平段下端的第一电动推杆,第一电动推杆下端安装有集气框,集气框上端从前至后依次安装有第一气泵和第二气泵,第二气泵与集气框连通,集气框下端左右对称安装有两个连接板,两个所述连接板下端共同安装有升降机构,升降机构内滑动连接有多个自左向右均匀分布的挤胶机构,集气框左右两端对称设置有两个调节机构。
所述放置装置包括安装在所述放置板上端的两个支撑杆,两个所述支撑杆上端共同安装有往复机构,往复机构上端安装有放置机构,放置板上端中部安装有顶升机构。
作为本发明的一种优选技术方案,所述升降机构包括安装在两个所述连接板下端的升降框,升降框前后两侧壁上均开设有导向通孔,导向通孔上孔壁开设有多个自左向右均匀分布的限位孔,升降框左右两侧壁下端均安装有多个自前向后均匀分布的矩形板,矩形板下端前后对称开设有两个滑动孔,滑动孔内滑动连接有滑动框,左右两个相对的滑动框之间共同插接有推挤杆。
作为本发明的一种优选技术方案,所述往复机构包括安装在两个所述支撑杆上端的U型架,U型架两个竖直段共同贯穿且滑动连接有矩形移动杆,矩形移动杆右端转动连接有滚珠,矩形移动杆中部安装有安装块,安装块左右两端均安装有套设在矩形移动杆上的复位弹簧,复位弹簧另一端与U型架竖直段固定连接,U型架右端通过L型架安装有驱动电机,驱动电机的输出轴上安装有凸轮,凸轮与滚珠滚动配合。
作为本发明的一种优选技术方案,所述挤胶机构包括贯穿且滑动连接在前后两个所述导向通孔之间的移动板,移动板上开设有多个自前向后均匀分布的放置圆孔,移动板内部开设有存气空腔,移动板前后两端对称贯穿插接有两个限位柱,限位柱与其位置相对应的限位孔滑动贯穿配合,移动板前端与第一气泵之间可拆卸安装连通有第一进气软管,放置圆孔内穿设有注胶管,注胶管外表面安装有磁吸环,注胶管上端螺纹连接有密封盖,密封盖上端安装有第二进气软管,第二进气软管上端与集气框下端可拆卸安装连通,注胶管下端套设有吹离单元。
作为本发明的一种优选技术方案,所述吹离单元包括套设在所述注胶管下端的矩形套,矩形套下端安装有锥形头,矩形套前后两侧壁上均贯穿且滑动连接有出气方管,出气方管下端靠近矩形套内部处开设有出气孔,出气方管外表面远离矩形套处安装有辅助板,辅助板与矩形套之间安装有套设在矩形套上的连接弹簧,出气方管远离矩形套的一端安装有第三进气软管,第三进气软管另一端与移动板下端可拆卸安装连通。
作为本发明的一种优选技术方案,所述放置机构包括安装在所述安装块上端的放置框,放置框呈矩形结构,放置框四个侧壁上均螺纹连接有调节螺杆,调节螺杆靠近放置框内部的一端转动连接有限位板。
作为本发明的一种优选技术方案,所述调节机构包括安装在所述集气框端部的第二电动推杆,第二电动推杆下端安装有条形板,条形板下端安装有多个自前向后均匀分布的U型杆。
作为本发明的一种优选技术方案,所述顶升机构包括安装在所述放置板上端中部的第三电动推杆,第三电动推杆上端安装有H板,H板上端四角处均安装有顶升柱,顶升柱上端与放置框底壁贯穿且滑动配合。
作为本发明的一种优选技术方案,所述矩形套内环面套设有橡胶圈,橡胶圈与注胶管下端外表面紧贴。
作为本发明的一种优选技术方案,所述U型杆两个竖直段相对面下端均设置有斜面。
有益效果:1.本发明提供的一种LED贴片灯珠的封装设备所采用的出气方管两个相互配合使用,可以将矩形套内残留的封装胶排出至灯珠上,避免矩形套复位时其内部的封装胶与灯珠之间出现拉丝的现象,从而消除了拉丝的封装胶在断裂后落至周围壳体上的隐患,并且确保灯珠上封装胶的用量足够,提高了灯珠成型的质量,无需增加壳体除胶的步骤。
2.本发明提供的一种LED贴片灯珠的封装设备所采用的多个注胶管可以同时进行工作,减少了人工或机械逐一挤胶的操作步骤,减少了灯珠封装所需的时间,提高了LED贴片灯珠封装的效率,并且可以对数量较多的灯珠进行封装。
3.本发明提供的一种LED贴片灯珠的封装设备所采用的挤胶机构可以进行数量调节,根据LED贴片灯珠板上的灯珠数量进行相应调节,从而增加了封装设备使用的灵活性。
4.本发明提供的一种LED贴片灯珠的封装设备所采用的往复机构可以带动放置机构进行往复移动,从而带动放置机构内的LED贴片灯珠板进行往复移动,使得灯珠上的封装胶表面光滑平整,避免封装胶凝固后出现表面不平整的现象,从而提高了LED贴片灯珠成型的质量。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的第一视角立体结构示意图。
图2是本发明的第二视角立体结构示意图。
图3是本发明的主视图。
图4是本发明的左视图。
图5是本发明图3中A-A向剖视图。
图6是本发明图5中N处的放大图。
图7是本发明图5中X处的放大图。
图8是本发明图4中B-B向剖视图。
图9是本发明矩形板、滑动框和推挤杆的剖视图。
图中:1、放置板;2、L型板;3、封装装置;31、第一电动推杆;32、集气框;33、升降机构;331、升降框;332、矩形板;333、滑动框;334、推挤杆;34、挤胶机构;341、移动板;342、限位柱;343、第一进气软管;344、注胶管;345、磁吸环;346、密封盖;347、第二进气软管;348、吹离单元;3481、矩形套;3482、锥形头;3483、出气方管;3484、辅助板;3485、连接弹簧;3486、第三进气软管;35、调节机构;351、第二电动推杆;352、条形板;353、U型杆;36、第一气泵;37、第二气泵;4、放置装置;41、支撑杆;42、往复机构;421、U型架;422、矩形移动杆;423、安装块;424、复位弹簧;425、驱动电机;426、凸轮;43、放置机构;431、放置框;432、调节螺杆;433、限位板;44、顶升机构;441、第三电动推杆;442、H板;443、顶升柱。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明,但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
参阅图1-图4,一种LED贴片灯珠的封装设备,包括放置板1,放置板1上端安装有L型板2,所述L型板2水平段下端安装有封装装置3,封装装置3下方设置有安装在所述放置板1上端的放置装置4。
参阅图1和图5,所述封装装置3包括安装在所述L型板2水平段下端的第一电动推杆31,第一电动推杆31下端安装有集气框32,集气框32上端从前至后依次安装有第一气泵36和第二气泵37,第二气泵37与集气框32连通,集气框32下端左右对称安装有两个连接板,两个所述连接板下端共同安装有升降机构33,升降机构33内滑动连接有多个自左向右均匀分布的挤胶机构34,集气框32左右两端对称设置有两个调节机构35。
参阅图5、图7和图9,所述升降机构33包括安装在两个所述连接板下端的升降框331,升降框331前后两侧壁上均开设有导向通孔,导向通孔上孔壁开设有多个自左向右均匀分布的限位孔,升降框331左右两侧壁下端均安装有多个自前向后均匀分布的矩形板332,矩形板332下端前后对称开设有两个滑动孔,滑动孔内滑动连接有滑动框333,左右两个相对的滑动框333之间共同插接有推挤杆334。
参阅图5、图6和图8,所述挤胶机构34包括贯穿且滑动连接在前后两个所述导向通孔之间的移动板341,移动板341上开设有多个自前向后均匀分布的放置圆孔,移动板341内部开设有存气空腔,移动板341前后两端对称贯穿插接有两个限位柱342,限位柱342与其位置相对应的限位孔滑动贯穿配合,移动板341前端与第一气泵36之间可拆卸安装连通有第一进气软管343,放置圆孔内穿设有注胶管344,注胶管344外表面安装有磁吸环345,注胶管344上端螺纹连接有密封盖346,密封盖346上端安装有第二进气软管347,第二进气软管347上端与集气框32下端可拆卸安装连通,注胶管344下端套设有吹离单元348。
参阅图1、图5、图6、图7、图8和图9,具体工作时,根据所需封胶的LED贴片灯珠的个数人工将相应数量的移动板341放置在两个导向通孔内,移动板341材质为铁质,再将限位柱342插入相应的限位孔和移动板341内,从而对移动板341进行定位,之后将第一进气软管343安装在移动板341和第一气泵36之间,从而将第一气泵36与移动板341内的存气空腔进行连通,随后将相应数量的注胶管344插入移动板341上的放置圆孔内,磁吸环345移动至移动板341上端并与移动板341吸附,从而对注胶管344进行限位,然后将所需的封装胶注入注胶管344内,再将密封盖346螺纹连接在注胶管344上端,从而对注胶管344进行密封,进一步将密封盖346上的第二进气软管347安装在集气框32上,使得集气框32与注胶管344连通,从而通过气动的方式实现注胶管344内的封装胶的排出。
参阅图6和图7,所述吹离单元348包括套设在所述注胶管344下端的矩形套3481,矩形套3481内环面套设有橡胶圈,橡胶圈与注胶管344下端外表面紧贴,矩形套3481下端安装有锥形头3482,矩形套3481前后两侧壁上均贯穿且滑动连接有出气方管3483,出气方管3483下端靠近矩形套3481内部处开设有出气孔,出气方管3483外表面远离矩形套3481处安装有辅助板3484,辅助板3484与矩形套3481之间安装有套设在矩形套3481上的连接弹簧3485,出气方管3483远离矩形套3481的一端安装有第三进气软管3486,第三进气软管3486另一端与移动板341下端可拆卸安装连通。
参阅图6和图7,具体工作时,人工将矩形套3481套设在注胶管344下端,矩形套3481内的橡胶圈起到增大矩形套3481与注胶管344之间摩擦力的功能,避免矩形套3481从注胶管344上脱落,再将第三进气软管3486安装在移动板341上,使得移动板341内的存气空腔与出气方管3483连通,多个所述第三进气软管3486安装完成后,人工将推挤杆334插入左右两个相对的滑动框333内,推挤杆334位于辅助板3484与第三进气软管3486之间并与出气方管3483上端贴合。
参阅图1,所述调节机构35包括安装在所述集气框32端部的第二电动推杆351,第二电动推杆351下端安装有条形板352,条形板352下端安装有多个自前向后均匀分布的U型杆353,U型杆353两个竖直段相对面下端均设置有斜面。
参阅图5和图8,所述放置装置4包括安装在所述放置板1上端的两个支撑杆41,两个所述支撑杆41上端共同安装有往复机构42,往复机构42上端安装有放置机构43,放置板1上端中部安装有顶升机构44。
参阅图8,所述放置机构43包括安装在所述往复机构42上端的放置框431,放置框431呈矩形结构,放置框431四个侧壁上均螺纹连接有调节螺杆432,调节螺杆432靠近放置框431内部的一端转动连接有限位板433。
参阅图2、图5和图8,所述顶升机构44包括安装在所述放置板1上端中部的第三电动推杆441,第三电动推杆441上端安装有H板442,H板442上端四角处均安装有顶升柱443,顶升柱443上端与放置框431底壁贯穿且滑动配合。
参阅图1、图5、图6、图7、图8和图9,具体工作时,初始状态,顶升柱443上端贯穿放置框431并位于放置框431上方,根据所需封胶的LED贴片灯珠板的尺寸,手动转动多个调节螺杆432,调节螺杆432带动限位板433移动至相应位置,之后通过现有的机械爪将LED贴片灯珠板放置在多个顶升柱443上,启动第三电动推杆441,第三电动推杆441通过H板442带动顶升柱443上的LED贴片灯珠板向下移动至放置框431内,LED贴片灯珠板位于多个限位板433之间,顶升柱443继续下降移出放置框431,关闭第三电动推杆441,随后启动第一电动推杆31,第一电动推杆31通过集气框32带动升降框331向下移动,升降框331通过移动板341带动多个注胶管344向下移动至LED贴片灯珠上方一定距离后,关闭第一电动推杆31,并启动第二气泵37,第二气泵37将空气注入集气框32内,集气框32内的空气通过多个第二进气软管347注入多个注胶管344内,从而将注胶管344内的封装胶挤出,挤出的封装胶通过矩形套3481和锥形头3482落至灯珠上,多个注胶管344同时工作,提高了LED贴片灯珠封装的效率去除了人工或机械逐一挤胶的步骤,随后关闭第二气泵37,再启动第二电动推杆351,第二电动推杆351通过条形板352带动多个U型杆353向下移动,U型杆353上的斜面对相应的推挤杆334进行推挤,推挤杆334通过滑动框333向矩形板332中部移动同时对多个辅助板3484向矩形套3481方向移动,辅助板3484带动出气方管3483向矩形套3481内部移动,直至矩形套3481上的两个出气方管3483对接,此时出气孔位于矩形套3481中部,连接弹簧3485处于压缩状态,启动第一气泵36,第一气泵36通过第一进气软管343将空气注入移动板341内的存气空腔内,存气空腔内的空气通过第三进气软管3486注入出气方管3483内,出气方管3483内的空气通过出气孔将位于矩形套3481下端内的残留封装胶排出,封装胶落至灯珠上,截断封装胶与矩形套3481之间的连接,避免矩形套3481复位时其内部的封装胶与灯珠之间出现拉丝的现象,消除了拉丝的封装胶在断裂后落至周围壳体上的隐患,同时利用出气方管3483对矩形套3481实施内部封堵,避免发生封装胶滴落状况,确保灯珠上封装胶的用量足够,确保灯珠成型的质量,并且避免了壳体除胶的步骤,矩形套3481内的封装胶排出后,关闭第一气泵36,第二电动推杆351通过条形板352带动多个U型杆353向上复位,压缩的连接弹簧3485通过辅助板3484带动出气方管3483和推挤杆334复位,第一电动推杆31通过集气框32带动升降框331向上移动,升降框331通过移动板341带动多个注胶管344向上复位。
参阅图8,所述往复机构42包括安装在两个所述支撑杆41上端的U型架421,U型架421两个竖直段共同贯穿且滑动连接有矩形移动杆422,矩形移动杆422右端转动连接有滚珠,矩形移动杆422中部安装有安装块423,安装块423上端与放置框431下端固定连接,安装块423左右两端均安装有套设在矩形移动杆422上的复位弹簧424,复位弹簧424另一端与U型架421竖直段固定连接,U型架421右端通过L型架安装有驱动电机425,驱动电机425的输出轴上安装有凸轮426,凸轮426与滚珠滚动配合。
参阅图8,具体工作时,封装胶落至灯珠上后,启动驱动电机425,驱动电机425通过凸轮426对滚珠进行推挤,滚珠带动矩形移动杆422移动,矩形移动杆422通过凸轮426和复位弹簧424的共同作用实现往复移动的功能,矩形移动杆422通过安装块423带动放置框431内的LED贴片灯珠板往复移动,从而将灯珠上封装胶进行晃平处理,避免封装胶凝固后出现表面不平整的现象,从而提高了LED贴片灯珠成型的质量,随后关闭驱动电机425,安装块423恢复至原位,启动第三电动推杆441,第三电动推杆441通过H板442带动顶升柱443向上移动,顶升柱443贯穿放置框431并将封装后的LED贴片灯珠板从放置框431顶出,通过现有的机械爪将封装后的LED贴片灯珠板取出,LED贴片灯珠封装完成,再将未封装后的LED贴片灯珠板放置在顶升柱443上,重复之前步骤,实现多个LED贴片灯珠板连续封装。
封装时:S1:根据所需封胶的LED贴片灯珠的个数人工将相应数量的挤胶机构34安装在升降框331内,再将推挤杆334插入左右两个相对的滑动框333内,推挤杆334位于辅助板3484与第三进气软管3486之间并与出气方管3483上端贴合。
S2:通过现有的机械爪将LED贴片灯珠板放置在多个顶升柱443上,启动第三电动推杆441,第三电动推杆441通过H板442带动顶升柱443上的LED贴片灯珠板向下移动至放置框431内。
S3:第一电动推杆31通过集气框32带动升降框331向下移动,升降框331通过移动板341带动多个注胶管344向下移动至LED贴片灯珠上方一定距离后,第二气泵37将空气注入集气框32内,集气框32内的空气通过多个第二进气软管347注入多个注胶管344内,从而将注胶管344内的封装胶挤出,挤出的封装胶通过矩形套3481和锥形头3482落至灯珠上,第二电动推杆351通过条形板352带动多个U型杆353向下移动,U型杆353上的斜面对相应的推挤杆334进行推挤,推挤杆334通过滑动框333向矩形板332中部移动同时对多个辅助板3484向矩形套3481方向移动,辅助板3484带动出气方管3483向矩形套3481内部移动,直至矩形套3481上的两个出气方管3483紧贴,此时出气孔位于矩形套3481中部,连接弹簧3485处于压缩状态,第一气泵36通过第一进气软管343将空气注入移动板341内的存气空腔内,存气空腔内的空气通过第三进气软管3486注入出气方管3483内,出气方管3483内的空气通过出气孔将位于矩形套3481下端内的残留封装胶排出,随后第二电动推杆351通过条形板352带动多个U型杆353向上复位,压缩的连接弹簧3485通过辅助板3484带动出气方管3483和推挤杆334复位,第一电动推杆31通过集气框32带动升降框331向上移动,升降框331通过移动板341带动多个注胶管344向上复位。
S4:驱动电机425通过凸轮426对滚珠进行推挤,滚珠带动矩形移动杆422移动,矩形移动杆422通过安装块423带动放置框431内的LED贴片灯珠板往复移动,从而将灯珠上封装胶进行晃平处理,随后关闭驱动电机425,安装块423恢复至原位,启动第三电动推杆441,第三电动推杆441通过H板442带动顶升柱443向上移动,顶升柱443贯穿放置框431并将封装后的LED贴片灯珠板从放置框431顶出,通过现有的机械爪将封装后的LED贴片灯珠板取出,LED贴片灯珠封装完成。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种LED贴片灯珠的封装设备,包括放置板(1),放置板(1)上端安装有L型板(2),其特征在于:所述L型板(2)水平段下端安装有封装装置(3),封装装置(3)下方设置有安装在所述放置板(1)上端的放置装置(4);其中:
所述封装装置(3)包括安装在所述L型板(2)水平段下端的第一电动推杆(31),第一电动推杆(31)下端安装有集气框(32),集气框(32)上端从前至后依次安装有第一气泵(36)和第二气泵(37),第二气泵(37)与集气框(32)连通,集气框(32)下端左右对称安装有两个连接板,两个所述连接板下端共同安装有升降机构(33),升降机构(33)内滑动连接有多个自左向右均匀分布的挤胶机构(34),集气框(32)左右两端对称设置有两个调节机构(35);
所述放置装置(4)包括安装在所述放置板(1)上端的两个支撑杆(41),两个所述支撑杆(41)上端共同安装有往复机构(42),往复机构(42)上端安装有放置机构(43),放置板(1)上端中部安装有顶升机构(44);
所述挤胶机构(34)包括贯穿且滑动连接在前后两个导向通孔之间的移动板(341),移动板(341)上开设有多个自前向后均匀分布的放置圆孔,移动板(341)内部开设有存气空腔,移动板(341)前后两端对称贯穿插接有两个限位柱(342),限位柱(342)与其位置相对应的限位孔滑动贯穿配合,移动板(341)前端与第一气泵(36)之间可拆卸安装连通有第一进气软管(343),放置圆孔内穿设有注胶管(344),注胶管(344)外表面安装有磁吸环(345),注胶管(344)上端螺纹连接有密封盖(346),密封盖(346)上端安装有第二进气软管(347),第二进气软管(347)上端与集气框(32)下端可拆卸安装连通,注胶管(344)下端套设有吹离单元(348);
所述吹离单元(348)包括套设在所述注胶管(344)下端的矩形套(3481),矩形套(3481)下端安装有锥形头(3482),矩形套(3481)前后两侧壁上均贯穿且滑动连接有出气方管(3483),出气方管(3483)下端靠近矩形套(3481)内部处开设有出气孔,出气方管(3483)外表面远离矩形套(3481)处安装有辅助板(3484),辅助板(3484)与矩形套(3481)之间安装有套设在矩形套(3481)上的连接弹簧(3485),出气方管(3483)远离矩形套(3481)的一端安装有第三进气软管(3486),第三进气软管(3486)另一端与移动板(341)下端可拆卸安装连通;
所述调节机构(35)包括安装在所述集气框(32)端部的第二电动推杆(351),第二电动推杆(351)下端安装有条形板(352),条形板(352)下端安装有多个自前向后均匀分布的U型杆(353)。
2.根据权利要求1所述的一种LED贴片灯珠的封装设备,其特征在于:所述升降机构(33)包括安装在两个所述连接板下端的升降框(331),升降框(331)前后两侧壁上均开设有导向通孔,导向通孔上孔壁开设有多个自左向右均匀分布的限位孔,升降框(331)左右两侧壁下端均安装有多个自前向后均匀分布的矩形板(332),矩形板(332)下端前后对称开设有两个滑动孔,滑动孔内滑动连接有滑动框(333),左右两个相对的滑动框(333)之间共同插接有推挤杆(334)。
3.根据权利要求1所述的一种LED贴片灯珠的封装设备,其特征在于:所述往复机构(42)包括安装在两个所述支撑杆(41)上端的U型架(421),U型架(421)两个竖直段共同贯穿且滑动连接有矩形移动杆(422),矩形移动杆(422)右端转动连接有滚珠,矩形移动杆(422)中部安装有安装块(423),安装块(423)左右两端均安装有套设在矩形移动杆(422)上的复位弹簧(424),复位弹簧(424)另一端与U型架(421)竖直段固定连接,U型架(421)右端通过L型架安装有驱动电机(425),驱动电机(425)的输出轴上安装有凸轮(426),凸轮(426)与滚珠滚动配合。
4.根据权利要求3所述的一种LED贴片灯珠的封装设备,其特征在于:所述放置机构(43)包括安装在所述安装块(423)上端的放置框(431),放置框(431)呈矩形结构,放置框(431)四个侧壁上均螺纹连接有调节螺杆(432),调节螺杆(432)靠近放置框(431)内部的一端转动连接有限位板(433)。
5.根据权利要求4所述的一种LED贴片灯珠的封装设备,其特征在于:所述顶升机构(44)包括安装在所述放置板(1)上端中部的第三电动推杆(441),第三电动推杆(441)上端安装有H板(442),H板(442)上端四角处均安装有顶升柱(443),顶升柱(443)上端与放置框(431)底壁贯穿且滑动配合。
6.根据权利要求1所述的一种LED贴片灯珠的封装设备,其特征在于:所述矩形套(3481)内环面套设有橡胶圈,橡胶圈与注胶管(344)下端外表面紧贴。
7.根据权利要求1所述的一种LED贴片灯珠的封装设备,其特征在于:所述U型杆(353)两个竖直段相对面下端均设置有斜面。
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CN117790651B (zh) * | 2024-02-26 | 2024-05-03 | 广州市添鑫光电有限公司 | 一种led封装设备 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109939893A (zh) * | 2019-04-13 | 2019-06-28 | 丁晟 | 一种全自动高精度led点胶机 |
CN111195582A (zh) * | 2020-03-09 | 2020-05-26 | 丁晟 | 一种半导体电子元件制备工艺 |
CN112403826A (zh) * | 2020-11-30 | 2021-02-26 | 博裕明机电(苏州)有限公司 | 一种电子自动化点胶机 |
CN112827745A (zh) * | 2020-12-27 | 2021-05-25 | 天长市赛尔电子科技有限公司 | 一种led灯用铝基电路板加工用点胶装置 |
CN214766570U (zh) * | 2021-01-27 | 2021-11-19 | 江西超联半导体科技有限公司 | 一种蓝白光led灯珠封装设备 |
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CN114171433A (zh) * | 2021-11-22 | 2022-03-11 | 恩纳基智能科技无锡有限公司 | 一种半导体芯片生产用的半导体封装装置 |
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109939893A (zh) * | 2019-04-13 | 2019-06-28 | 丁晟 | 一种全自动高精度led点胶机 |
CN111195582A (zh) * | 2020-03-09 | 2020-05-26 | 丁晟 | 一种半导体电子元件制备工艺 |
CN112403826A (zh) * | 2020-11-30 | 2021-02-26 | 博裕明机电(苏州)有限公司 | 一种电子自动化点胶机 |
CN112827745A (zh) * | 2020-12-27 | 2021-05-25 | 天长市赛尔电子科技有限公司 | 一种led灯用铝基电路板加工用点胶装置 |
CN214766570U (zh) * | 2021-01-27 | 2021-11-19 | 江西超联半导体科技有限公司 | 一种蓝白光led灯珠封装设备 |
CN113972312A (zh) * | 2021-10-25 | 2022-01-25 | 深圳市联尚光电有限公司 | 一种led的封装装置及封装方法 |
CN114171433A (zh) * | 2021-11-22 | 2022-03-11 | 恩纳基智能科技无锡有限公司 | 一种半导体芯片生产用的半导体封装装置 |
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