CN117790651B - 一种led封装设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种LED封装设备，属于灯珠封装领域，包括底板，所述底板的上端面固定连接有支撑架，所述支撑架的侧壁内部安装有电机，所述电机的输出轴固定连接有丝杆，所述丝杆远离电机的一端与支撑架转动连接，所述丝杆的外圆面上螺纹传动连接有移动块，所述移动块上贯穿开设有固定槽，所述固定槽内设置有胶筒，所述胶筒的上端连接有连接管，所述连接管远离胶筒的一端连接有气泵，所述胶筒的下端设置有点胶针，所述点胶针的外部设置有切断机构。可以实现在点胶完成后，点胶针回缩到针管套内，多组弹性膜瓣相互收拢紧靠在一起，实现对点胶针下方的封堵，避免有胶液从点胶针的下方溢流出，造成出现拉丝的问题。

Description

一种LED封装设备

技术领域

本发明涉及灯珠封装领域，更具体地说，涉及一种LED封装设备。

背景技术

LED封装是指将发光二极管芯片与支持电路、散热结构等元件进行组装，并通过封装材料进行密封，以提供保护和散热的过程，封装不仅影响LED的外观和光学性能，还直接影响其使用寿命和可靠性，根据封装形式和材料的不同，LED封装可以分为多种类型，如球形封装、贴片封装、模块封装等。

LED芯片的具体封装方式是使用环氧树脂胶滴涂在LED芯片的电极上，有时会因为胶液的黏稠度不同或者胶液受到重力往下溢流，造成滴胶时LED芯片的贴片与胶断不开，在涂胶时因为点涂针头需要来回的移动，点胶头与贴片之间出现丝状连接，即拉丝现象，如果接丝较多，贴片胶覆盖在印制板焊盘上，会引发焊接不良。

为解决上述问题，中国专利公开了一种LED贴片灯珠的封装设备，授权公告号为：CN116364833B，公开文件中在点胶结束后，通过气体从点胶针头处排出，气体在排出时会带出点胶针内的残余胶，点胶针上没有的胶液，这样点胶针在来回移动时，可以避免出现拉丝的问题，这样是解决了封装时出现拉丝的问题，但是点胶针排出的气体容易吹向LED贴片上的胶液，因为LED贴片上的胶液刚滴涂上，还未固化，在受到气体的吹动时容易发生形变，影响LED灯后期的发光效果。

中国专利还公开了一种喷出嘴式容器瓶口结构，授权公告号为：CN205770745U，公开文件在挤胶时，因为尖嘴内厚瓣膜受到胶液的压力，喷口会打开，胶水便可以从喷口处流出，在挤胶结束后，不再进行挤胶操作，尖嘴内厚瓣膜不再受到胶液的压力，会自动恢复形变，实现关闭喷口，避免在点胶时出现拉丝和挂壁的问题，在封装大型号的LED芯片时，在点胶时需要排出大量的胶液，其点胶针也较为的粗，可以采用公开文件2中的结构，但是一些小型号的LED芯片在封装时，为了很好的控制胶量，一般都是采用很细的点胶针，细点胶针内部空间有限，难以安装瓣膜，无法实现适应小型号LED芯片的封装。

鉴于此，针对上述存在的不足，本发明基于现有技术中的LED封装设备进行了改进和优化，研制出一种LED封装设备。

发明内容

针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种LED封装设备，可以实现在点胶完成后，点胶针回缩到针管套内，多组弹性膜瓣相互收拢紧靠在一起，实现对点胶针下方的封堵，避免有胶液从点胶针的下方溢流出，造成出现拉丝的问题，即使在点胶封装时出现了拉丝，在多组弹性膜瓣收拢闭合时也能及时的切断拉丝，这样就避免了移动块在左右移动时出现拖拽拉丝的问题。

为解决上述问题，本发明采用如下的技术方案。

一种LED封装设备，包括底板，所述底板的上端面固定连接有支撑架，所述支撑架的侧壁内部安装有电机，所述电机的输出轴固定连接有丝杆，所述丝杆远离电机的一端与支撑架转动连接，所述丝杆的外圆面上螺纹传动连接有移动块，所述移动块上贯穿开设有固定槽，所述固定槽内设置有胶筒，所述胶筒的上端连接有连接管，所述连接管远离胶筒的一端连接有气泵，所述胶筒的下端设置有点胶针，所述点胶针的外部设置有切断机构，所述切断机构用于防止点胶针处出现拉丝。

进一步地，所述切断机构包括弹性膜、针管套及弹性膜瓣；所述点胶针的上端固定连接有弹性膜，所述弹性膜的上端与胶筒的下端固定连接，所述弹性膜在自由状态下呈弯曲状，所述点胶针的外部套设有针管套，所述针管套的下端固定连接有多组弹性膜瓣；所述弹性膜瓣在自由状态时，相邻的所述弹性膜瓣相互紧靠，使针管套的下端呈封闭状态。

进一步地，所述胶筒的外部设置有胶筒套，所述胶筒的外壁与胶筒套的内壁之间固定连接有多组第一弹簧，所述胶筒套的下端与针管套的上端固定连接。

进一步地，所述胶筒的外圆侧壁固定连接有外环板，所述外环板的上下两端均接触设置有内环板，所述内环板的外圆面与胶筒套的内壁固定连接。

进一步地，所述针管套的外部安装有电热丝，所述电热丝呈螺旋状设置，所述针管套采用导热材料制作而成。

进一步地，所述胶筒的内壁靠近下端位置固定连接有多组均匀分布的支撑块，所述支撑块的上端固定连接有第二弹簧，所述第二弹簧的上端固定连接有移动板，所述移动板上贯穿开设有多组均匀分布的透胶孔，所述移动板的上表面固定连接有多组均匀分布的密封柱，所述移动板的上表面接触设置有固定板，所述固定板与胶筒的内壁固定连接，所述固定板上贯穿开始有多组均匀分布的孔洞，所述密封柱插接在孔洞内，使孔洞呈密封状态。

进一步地，所述密封柱的上端面中心位置处固定连接有连接轴，所述连接轴的直径小于密封柱的直径，所述连接轴的侧壁固定连接有多组均匀分布的连接针，所述连接针远离连接轴的一端固定连接有振动片。

进一步地，所述连接针采用弹性材料制作而成，所述振动片呈水平设置，且振动片采用高密度材料制作而成。

进一步地，所述移动块的内部螺纹连接有螺栓柱，所述螺栓柱的一端贯穿移动块并固定连接有转动盘，所述螺栓柱远离转动盘的一端延伸至固定槽内，且抵紧在胶筒套的外侧壁上。

进一步地，所述固定板的下表面固定连接有一层橡胶垫。

相比于现有技术，本发明的有益效果在于：

（1）本方案在点胶完成后，点胶针回缩到针管套内，多组弹性膜瓣相互收拢紧靠在一起，实现对点胶针下方的封堵，避免有胶液从点胶针的下方溢流出，造成出现拉丝的问题，即使在点胶封装时出现了拉丝，在多组弹性膜瓣收拢闭合时也能及时的切断拉丝，这样就避免了移动块在左右移动时出现拖拽拉丝的问题。

（2）本方案点胶针回缩到针管套内也起到保护点胶针的作用，避免点胶针受到异物的碰撞，点胶针在针管套内，也避免了点胶针的出胶口长时间与空气接触，造成出胶口周围容易出现胶水固化的问题，尽可能的杜绝出胶口因为固化问题，影响出胶流畅导致LED芯片的封装质量受到影响的问题。

（3）本方案在进行封装时工作时，弹性膜会不断地展开和回缩，会对胶筒产生振动，胶筒在进行左右颤动，可以有助于胶液内的气泡向上进行移动，避免这些气泡从点胶针处排出，而影响LED芯片封装的问题。

（4）本方案在振动片上下移动时会对周围的胶液进行扇动，振动片周围的胶液就会进行流动，尽可能的保证胶液内的色粉分布均匀。

附图说明

图1为本发明的整体结构外观视图；

图2为本发明胶筒套内部的剖面视图；

图3为本发明胶筒套下半部的内部展示图；

图4为本发明移动板上表面连接部件的展示图；

图5为本发明移动块的展示图。

图中标号说明：

1、底板；2、支撑架；3、电机；4、丝杆；5、移动块；6、胶筒套；7、连接管；8、气泵；9、胶筒；10、弹性膜；11、点胶针；12、针管套；13、弹性膜瓣；14、第一弹簧；15、内环板；16、外环板；17、支撑块；18、第二弹簧；19、移动板；20、透胶孔；21、固定板；22、密封柱；23、连接轴；24、连接针；25、振动片；26、电热丝；27、转动盘；28、固定槽；29、螺栓柱；30、输送板；31、LED芯片。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1至图5，一种LED封装设备，包括底板1，底板1的上端面固定连接有支撑架2，支撑架2的侧壁内部安装有电机3，电机3的输出轴固定连接有丝杆4，丝杆4远离电机3的一端与支撑架2转动连接，丝杆4的外圆面上螺纹传动连接有移动块5，移动块5上贯穿开设有固定槽28，固定槽28内设置有胶筒9，胶筒9的上端连接有连接管7，连接管7远离胶筒9的一端连接有气泵8，胶筒9的下端设置有点胶针11，点胶针11的外部设置有切断机构，切断机构用于防止点胶针11处出现拉丝。

如图2至图3所示，切断机构包括弹性膜10、针管套12及弹性膜瓣13；点胶针11的上端固定连接有弹性膜10，弹性膜10的上端与胶筒9的下端固定连接，弹性膜10在自由状态下呈弯曲状，点胶针11的外部套设有针管套12，针管套12的下端固定连接有多组弹性膜瓣13；弹性膜瓣13在自由状态时，相邻的弹性膜瓣13相互紧靠，使针管套12的下端呈封闭状态。

在需要对LED芯片31进行点胶封装时，首先向胶筒9内注入适量的胶水，然后开启电机3，电机3控制丝杆4正反转动，丝杆4在正反转动时会驱动移动块5沿着丝杆4左右移动，从而带动胶筒9同步左右移动，输送板30上的LED芯片31从胶筒9的下方经过，输送板30的移动，可以使用现有技术中的皮带输送装置进行输送移动，该技术为现有技术，在此处不做详细赘述，LED芯片31在移动时，电机3控制移动块5移动，使点胶针11正对LED芯片31的上方，此时气泵8工作通过连接管7向胶筒9内输送一定量的气体，胶筒9的压强增大，在压强的推动下，弹性膜10会向下展开，同时点胶针11向下移动，并推开弹性膜瓣13，此时点胶针11从针管套12内伸出，胶筒9内的气压大，在气压的作用下胶液会从点胶针11处流出，并滴落在LED芯片31上，完成对单个LED芯片31的封装，胶筒9内胶液在流出时，内部的压强回到初始状态，此时弹性膜10收缩，会带动点胶针11向上进行移动，最后点胶针11会回缩到针管套12内，此时多组弹性膜瓣13不再受到点胶针11的挤压，并相互收拢紧靠在一起，封堵针管套12的下方，也实现了对点胶针11下方的封堵，避免有胶液从点胶针11的下方溢流出，造成出现拉丝的问题，即使在点胶封装时出现了拉丝，在多组弹性膜瓣13收拢闭合时也能及时的切断拉丝，这样就避免了移动块5在左右移动时出现拖拽拉丝的问题，点胶针11回缩到针管套12内也起到保护点胶针11的作用，避免点胶针11受到异物的碰撞，点胶针11在针管套12内，也避免了点胶针11的出胶口长时间与空气接触，造成出胶口周围容易出现胶水固化的问题，尽可能的杜绝出胶口因为固化问题，影响出胶流畅导致LED芯片31的封装质量受到影响的问题。

如图2至图3所示，胶筒9的外部设置有胶筒套6，胶筒9的外壁与胶筒套6的内壁之间固定连接有多组第一弹簧14，胶筒套6的下端与针管套12的上端固定连接。

在进行封装时工作时，弹性膜10会不断地展开和回缩，在展开和回缩的同时会对胶筒9产生振动，在第一弹簧14的配合下，胶筒9会在胶筒套6内不断地颤动，胶筒9在颤动时，可以有助于胶液内的气泡向上进行移动，避免这些气泡从点胶针11处排出，而影响LED芯片31封装的问题。

如图2所示，胶筒9的外圆侧壁固定连接有外环板16，外环板16的上下两端均接触设置有内环板15，内环板15的外圆面与胶筒套6的内壁固定连接。

胶筒9在胶筒套6内颤动时，会带动外环板16同步移动，因为外环板16受到两组内环板15的限位，这样就限制胶筒9只能在进行左右颤动，无法上下振动，防止胶筒9上下颤动，造成其内部的胶液在惯性力的作用下从点胶针11的下端溢流出。

如图3所示，针管套12的外部安装有电热丝26，电热丝26呈螺旋状设置，针管套12采用导热材料制作而成。

电热丝26通电后会对针管套12进行加热，针管套12会对点胶针11进行加热，保证点胶针11内的胶液一直处于适宜的温度，避免因为温度低造成点胶针11内的胶液出现不流畅，造成堵塞的问题。

如图3所示，胶筒9的内壁靠近下端位置固定连接有多组均匀分布的支撑块17，支撑块17的上端固定连接有第二弹簧18，第二弹簧18的上端固定连接有移动板19，移动板19上贯穿开设有多组均匀分布的透胶孔20，移动板19的上表面固定连接有多组均匀分布的密封柱22，移动板19的上表面接触设置有固定板21，固定板21与胶筒9的内壁固定连接，固定板21上贯穿开始有多组均匀分布的孔洞，密封柱22插接在孔洞内，使孔洞呈密封状态。

在滴胶封装时，胶筒9内的胶液向下进行流动，会推动密封柱22与移动板19一同向下进行移动，同时压缩第二弹簧18，密封柱22离开孔洞，胶液通过孔洞、透胶孔20向下进行流动，在胶筒9内的压强稳定时，第二弹簧18推动移动板19向上进行移动，最后密封柱22插入到空洞内，实现对空洞的封堵，避免固定板21上方的胶液在重力的作用下，导致胶液有从点胶针11处溢流出的问题，进一步的避免点胶针11处出现拉丝的问题。

如图2至图4所示，密封柱22的上端面中心位置处固定连接有连接轴23，连接轴23的直径小于密封柱22的直径，连接轴23的侧壁固定连接有多组均匀分布的连接针24，连接针24远离连接轴23的一端固定连接有振动片25。

在进行封装时，虽然有胶液从点胶针11的下方流出，但是整体的胶液还是处于静止的状态，长时间的静置后，胶液内部的色粉会出现沉淀，造成胶液内的色粉分布不均匀，影响LED芯片31封装的质量，本发明在密封柱22在进行上下移动时，会带动连接轴23和连接针24、振动片25一同上下移动，振动片25在上下移动时会对周围的胶液进行扇动，这样振动片25周围的胶液就会进行流动，尽可能的保证胶液内的色粉分布均匀。

如图4所示，连接针24采用弹性材料制作而成，振动片25呈水平设置，且振动片25采用高密度材料制作而成。

在连接轴23进行上下移动拉动连接针24时，因为振动片25受到的阻力大，为了更好的拉动，连接针24受到拉动会发生形变，从而改变振动片25的水平位置，减少振动片25受到的阻力，便于拉动振动片25，振动片25采用高密度材料制作而成，其重量大，在连接针24回弹时可以增加摆动幅度，来增加对胶水作用的范围。

如图1和图5所示，移动块5的内部螺纹连接有螺栓柱29，螺栓柱29的一端贯穿移动块5并固定连接有转动盘27，螺栓柱29远离转动盘27的一端延伸至固定槽28内，且抵紧在胶筒套6的外侧壁上。

在封装LED芯片31的型号发生改变时，不同的型号厚度不同，需要改变点胶针11的高度，此时可以拧动转动盘27，并带动螺栓柱29不再抵紧胶筒套6的外壁，此时可以调节点胶针11距离LED芯片31之间的高度，在调节完成后，反向拧动转动盘27，使螺栓柱29抵紧在胶筒套6的外侧壁，实现固定。

如图3所示，固定板21的下表面固定连接有一层橡胶垫，用于增加移动板19与固定板21之间的密封性。

工作原理：在需要对LED芯片31进行点胶封装时，首先向胶筒9内注入适量的胶水，然后开启电机3，电机3控制丝杆4正反转动，丝杆4在正反转动时会驱动移动块5沿着丝杆4左右移动，从而带动胶筒9同步左右移动，输送板30上的LED芯片31从胶筒9的下方经过，LED芯片31在移动时，电机3控制移动块5移动，使点胶针11正对LED芯片31的上方，此时气泵8工作通过连接管7向胶筒9内输送一定量的气体，胶筒9的压强增大，在压强的推动下，弹性膜10会向下展开，同时点胶针11向下移动，并推开弹性膜瓣13，此时点胶针11从针管套12内伸出，胶筒9内的气压大，在气压的作用下胶液会从点胶针11处流出，并滴落在LED芯片31上，完成对单个LED芯片31的封装，胶筒9内胶液在流出时，内部的压强回到初始状态，此时弹性膜10收缩，会带动点胶针11向上进行移动，最后点胶针11会回缩到针管套12内，此时多组弹性膜瓣13不再受到点胶针11的挤压，并相互收拢紧靠在一起，封堵针管套12的下方，也实现了对点胶针11下方的封堵，避免有胶液从点胶针11的下方溢流出，造成出现拉丝的问题；

在进行封装时工作时，弹性膜10会不断地展开和回缩，在展开和回缩的同时会对胶筒9产生振动，在第一弹簧14的配合下，胶筒9会在胶筒套6内不断地颤动，因为外环板16受到两组内环板15的限位，这样就限制胶筒9只能在进行左右颤动，胶筒9在颤动时，可以有助于胶液内的气泡向上进行移动，避免这些气泡从点胶针11处排出，而影响LED芯片31封装的问题；

在滴胶封装时，胶筒9内的胶液向下进行流动，会推动密封柱22与移动板19一同向下进行移动，同时压缩第二弹簧18，密封柱22离开孔洞，胶液通过孔洞、透胶孔20向下进行流动，在胶筒9内的压强稳定时，第二弹簧18推动移动板19向上进行移动，最后密封柱22插入到空洞内，实现对空洞的封堵，避免固定板21上方的胶液在重力的作用下，导致胶液有从点胶针11处溢流出的问题，进一步的避免点胶针11处出现拉丝的问题，另外，在密封柱22在进行上下移动时，会带动连接轴23和连接针24、振动片25一同上下移动，振动片25在上下移动时会对周围的胶液进行扇动，这样振动片25周围的胶液就会进行流动，尽可能的保证胶液内的色粉分布均匀。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式；但本发明的保护范围并不局限于此。任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围内。

Claims (7)

1.一种LED封装设备，包括底板（1），所述底板（1）的上端面固定连接有支撑架（2），所述支撑架（2）的侧壁内部安装有电机（3），所述电机（3）的输出轴固定连接有丝杆（4），所述丝杆（4）远离电机（3）的一端与支撑架（2）转动连接，所述丝杆（4）的外圆面上螺纹传动连接有移动块（5），所述移动块（5）上贯穿开设有固定槽（28），所述固定槽（28）内设置有胶筒（9），其特征在于：所述胶筒（9）的上端连接有连接管（7），所述连接管（7）远离胶筒（9）的一端连接有气泵（8），所述胶筒（9）的下端设置有点胶针（11），所述点胶针（11）的外部设置有切断机构，所述切断机构用于防止点胶针（11）处出现拉丝；

所述切断机构包括弹性膜（10）、针管套（12）及弹性膜瓣（13）；所述点胶针（11）的上端固定连接有弹性膜（10），所述弹性膜（10）的上端与胶筒（9）的下端固定连接，所述弹性膜（10）在自由状态下呈弯曲状，所述点胶针（11）的外部套设有针管套（12），所述针管套（12）的下端固定连接有多组弹性膜瓣（13）；所述弹性膜瓣（13）在自由状态时，相邻的所述弹性膜瓣（13）相互紧靠，使针管套（12）的下端呈封闭状态；

所述胶筒（9）的内壁靠近下端位置固定连接有多组均匀分布的支撑块（17），所述支撑块（17）的上端固定连接有第二弹簧（18），所述第二弹簧（18）的上端固定连接有移动板（19），所述移动板（19）上贯穿开设有多组均匀分布的透胶孔（20），所述移动板（19）的上表面固定连接有多组均匀分布的密封柱（22），所述移动板（19）的上表面接触设置有固定板（21），所述固定板（21）与胶筒（9）的内壁固定连接，所述固定板（21）上贯穿开始有多组均匀分布的孔洞，所述密封柱（22）插接在孔洞内，使孔洞呈密封状态，所述密封柱（22）的上端面中心位置处固定连接有连接轴（23），所述连接轴（23）的直径小于密封柱（22）的直径，所述连接轴（23）的侧壁固定连接有多组均匀分布的连接针（24），所述连接针（24）远离连接轴（23）的一端固定连接有振动片（25）。

2.根据权利要求1所述的一种LED封装设备，其特征在于：所述胶筒（9）的外部设置有胶筒套（6），所述胶筒（9）的外壁与胶筒套（6）的内壁之间固定连接有多组第一弹簧（14），所述胶筒套（6）的下端与针管套（12）的上端固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种LED封装设备，其特征在于：所述胶筒（9）的外圆侧壁固定连接有外环板（16），所述外环板（16）的上下两端均接触设置有内环板（15），所述内环板（15）的外圆面与胶筒套（6）的内壁固定连接。

4.根据权利要求2所述的一种LED封装设备，其特征在于：所述针管套（12）的外部安装有电热丝（26），所述电热丝（26）呈螺旋状设置，所述针管套（12）采用导热材料制作而成。

5.根据权利要求1所述的一种LED封装设备，其特征在于：所述连接针（24）采用弹性材料制作而成，所述振动片（25）呈水平设置，且振动片（25）采用高密度材料制作而成。

6.根据权利要求2所述的一种LED封装设备，其特征在于：所述移动块（5）的内部螺纹连接有螺栓柱（29），所述螺栓柱（29）的一端贯穿移动块（5）并固定连接有转动盘（27），所述螺栓柱（29）远离转动盘（27）的一端延伸至固定槽（28）内，且抵紧在胶筒套（6）的外侧壁上。

7.根据权利要求5所述的一种LED封装设备，其特征在于：所述固定板（21）的下表面固定连接有一层橡胶垫。