CN217588849U - 用于芯片的键合设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种用于芯片的键合设备，包括机架、设置于机架上的操作台和安装于机架上的电脑，所述操作台上表面一侧开设有供安装芯片本体的限位槽，所述操作台上表面另一侧开设有一固定槽，所述固定槽内通过基座可活动地安装有一键合头，所述操作台上靠近键合头一侧设置有一转动板，所述转动板的一端与一驱动电机的输出轴连接，该转动板的另一端可转动至所述键合头正上方，所述转动板上方间隔设置有相互连通的空压机和储胶仓，所述储胶仓的下端穿过所述转动板并安装有一滴胶管。本实用新型在实现自动键合的基础上，改善键合的品质与效果。

Description

用于芯片的键合设备

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片封装技术领域，尤其涉及一种用于芯片的键合设备。

背景技术

由于全球电子信息技术的迅速发展，集成电路芯片不断向高密度、高性能和轻薄短小的方向发展，半导体芯片在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓、锗等半导体材料，而半导体芯片在加工过程中需要与键合头进行键合，从而便于后期进行封装。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种用于芯片的键合设备，该用于芯片的键合设备在实现自动键合的基础上，改善键合的品质与效果。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种用于芯片的键合设备，包括机架、设置于机架上的操作台和安装于机架上的电脑，所述操作台上表面一侧开设有供安装芯片本体的限位槽，所述操作台上表面另一侧开设有一固定槽，所述固定槽内通过基座可活动地安装有一键合头；

所述操作台上靠近键合头一侧设置有一转动板，所述转动板的一端与一驱动电机的输出轴连接，该转动板的另一端可转动至所述键合头正上方，所述转动板上方间隔设置有相互连通的空压机和储胶仓，所述储胶仓的下端穿过所述转动板并安装有一滴胶管。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述驱动电机固定安装于操作台上。

2. 上述方案中，所述转动板的上表面开有一连接孔，所述储胶仓嵌入该连接孔内并与转动板固定连接。

3. 上述方案中，所述储胶仓上开有与空压机连通的进气孔。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

本实用新型用于芯片的键合设备，其操作台上靠近键合头一侧设置有一转动板，转动板的一端与一驱动电机的输出轴连接，该转动板的另一端可转动至键合头正上方，转动板上方间隔设置有相互连通的空压机和储胶仓，储胶仓的下端穿过转动板并安装有一滴胶管，可以对键合头的顶面进行涂胶，避免半导体芯片本体和键合头键合后脱落，在实现自动键合的基础上，改善键合的品质与效果。

附图说明

附图1为本实用新型用于芯片的键合设备的整体结构图；

附图2为本实用新型用于芯片的键合设备的局部结构图。

以上附图中：1、操作台；2、机架；3、限位槽；4、芯片本体；5、电脑；6、固定槽；7、基座；8、键合头；10、进气孔；11、驱动电机；12、转动板；13、连接孔；14、空压机；15、储胶仓；16、滴胶管。

具体实施方式

实施例1：一种用于芯片的键合设备，包括：机架2、设置于机架2上的操作台1和安装于机架2上的电脑5，所述操作台1上表面一侧开设有供安装芯片本体4的限位槽3，所述操作台1上表面另一侧开设有一固定槽6，所述固定槽6内通过基座7可活动地安装有一键合头8；

所述操作台1上靠近键合头8一侧设置有一转动板12，所述转动板12的一端与一驱动电机11的输出轴连接，该转动板12的另一端可转动至所述键合头8正上方，所述转动板12上方间隔设置有相互连通的空压机14和储胶仓15，所述储胶仓15的下端穿过所述转动板12并安装有一滴胶管16。

上述转动板12的上表面开有一连接孔13，上述储胶仓15嵌入该连接孔13内并与转动板12固定连接。

上述储胶仓15上开有与空压机14连通的进气孔10。

实施例2：一种用于芯片的键合设备，包括：机架2、设置于机架2上的操作台1和安装于机架2上的电脑5，所述操作台1上表面一侧开设有供安装芯片本体4的限位槽3，所述操作台1上表面另一侧开设有一固定槽6，所述固定槽6内通过基座7可活动地安装有一键合头8；

所述操作台1上靠近键合头8一侧设置有一转动板12，所述转动板12的一端与一驱动电机11的输出轴连接，该转动板12的另一端可转动至所述键合头8正上方，所述转动板12上方间隔设置有相互连通的空压机14和储胶仓15，所述储胶仓15的下端穿过所述转动板12并安装有一滴胶管16。

上述驱动电机11固定安装于操作台1上。

上述转动板12的上表面开有一连接孔13，上述储胶仓15嵌入该连接孔13内并与转动板12固定连接。

使用时，通过启动设置的驱动电机11，驱动电机11的驱动轴转动滴胶管16到达键合头8的上方，工作人员通过电脑5启动空压机14，空压机14压缩空气送入储胶仓15内部使储胶仓15内部的贴片胶被压进滴胶管16内，再从滴胶管16流出滴落到键合头8的顶面，达到点胶的效果。

采用上述用于芯片的键合设备时，其操作台上靠近键合头一侧设置有一转动板，转动板的一端与一驱动电机的输出轴连接，该转动板的另一端可转动至键合头正上方，转动板上方间隔设置有相互连通的空压机和储胶仓，储胶仓的下端穿过转动板并安装有一滴胶管，通过驱动电机带动转动板旋转至键合头的上方，启动空压机将储胶仓内部的贴片胶挤压至滴胶管内，再点胶至键合头的顶面，可以对键合头的顶面进行涂胶，避免半导体芯片本体和键合头键合后脱落，在实现自动键合的基础上，改善键合的品质与效果。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种用于芯片的键合设备，包括：机架（2）、设置于机架（2）上的操作台（1）和安装于机架（2）上的电脑（5），其特征在于：所述操作台（1）上表面一侧开设有供安装芯片本体（4）的限位槽（3），所述操作台（1）上表面另一侧开设有一固定槽（6），所述固定槽（6）内通过基座（7）可活动地安装有一键合头（8）；

所述操作台（1）上靠近键合头（8）一侧设置有一转动板（12），所述转动板（12）的一端与一驱动电机（11）的输出轴连接，该转动板（12）的另一端可转动至所述键合头（8）正上方，所述转动板（12）上方间隔设置有相互连通的空压机（14）和储胶仓（15），所述储胶仓（15）的下端穿过所述转动板（12）并安装有一滴胶管（16）。

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片的键合设备，其特征在于：所述驱动电机（11）固定安装于操作台（1）上。

3.根据权利要求1或2所述的一种用于芯片的键合设备，其特征在于：所述转动板（12）的上表面开有一连接孔（13），所述储胶仓（15）嵌入该连接孔（13）内并与转动板（12）固定连接。

4.根据权利要求1或2所述的一种用于芯片的键合设备，其特征在于：所述储胶仓（15）上开有与空压机（14）连通的进气孔（10）。

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