JP2002321239A - 樹脂封止装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 金型装置に供給される樹脂量のばらつきに対
応して確実な樹脂封止を可能にする。 【解決手段】 被成形品１０の樹脂封止領域を囲む周縁
部をクランプして、上型３４とクランパ３６とによって
囲まれたキャビティ５５内に樹脂を充填して被成形品の
片面を樹脂封止する樹脂封止装置において、前記クラン
パ３６の前記被成形品１０をクランプする領域よりも外
側のクランプ面に前記キャビティ５５と連通するオーバ
ーフローキャビティ６０を設けるとともに、該オーバー
フローキャビティ６０の底部を構成する調圧プランジャ
６２を型締め方向に付勢して設け、前記樹脂封止領域と
前記クランパ３６のクランプ面を金型および封止用の樹
脂との剥離性を有するリリースフィルム４０ａにより被
覆するリリースフィルムの供給機構を設けたことを特徴
とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂封止型の半導
体装置の製造に使用される樹脂封止装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】樹脂封止型の半導体装置を製造する方法
として、ウエハまたは片面に多数個の半導体素子が搭載
された基板を被成形品とし、ウエハまたは基板の片面全
体を一括して樹脂封止し、ウエハおよび基板をスライシ
ングして個片の半導体装置を製造する方法がある。図５
は、このような半導体装置の製造に使用する樹脂封止装
置の構成例を示す。この樹脂封止装置は、固定プラテン
２０に固設した下型ベース２２に下型２３を支持し、可
動プラテン３０に固設した上型ベース３２に、上型ホル
ダ３３を介して上型３４を支持し、リリースフィルム４
０ａ、４０ｂを介して被成形品１０を下型２３と上型３
４とでクランプして樹脂封止するように構成されてい
る。

【０００３】３６は上型３４の側面を囲む枠形に形成し
たクランパであり、スプリング３７により下型２３に向
けて常時付勢され、型開き時にクランパ３６の下端面が
上型３４の樹脂成形面よりも下方に突出するように設け
られている。型締め時における樹脂封止領域（キャビテ
ィ）は、上型３４の樹脂成形面とクランパ３６の内側面
とによって包囲された内側領域となる。２６は下型ベー
ス２２に立設されたクランプストッパ、３９は上型ベー
ス３２に立設されたクランプストッパである。下型２３
と上型３４の型締め時の位置は、このクランプストッパ
２６、３９の端面が当接する位置によって規定される。

【０００４】リリースフィルム４０ａ、４０ｂは被成形
品１０の樹脂封止領域を被覆可能な幅寸法に形成したフ
ィルムであり、金型温度に耐える耐熱性、樹脂および金
型と容易に剥離可能な素材によって形成されている。金
型装置を挟む一方側と他方側にはリリースフィルムの供
給ロール４２ａ、４２ｂと巻取りロール４４ａ、４４ｂ
が配置され、供給ロール４２ａ、４２ｂと巻取りロール
４４ａ、４４ｂとを駆動することによって所定長さずつ
リリースフィルム４０ａ、４０ｂが金型上に供給され
る。上型３４を被覆するリリースフィルム４０ａは、上
型３４の内面とクランパ３６の内面にエア吸着されて樹
脂が充填されるキャビティを構成する。３６ａはリリー
スフィルム４０ａをクランパ３６のクランプ面にエア吸
着するエア流路、３６ｂは上型３４の樹脂成形面とクラ
ンパ３６の内側面にリリースフィルム４０ａをエア吸着
するためのエア流路である。エア流路３６ａ、３６ｂは
金型装置の外部のエア機構に接続されている。

【０００５】この樹脂封止装置による樹脂封止操作は、
上型３４と下型２３の金型面にリリースフィルム４０
ａ、４０ｂ引き出して金型面をリリースフィルム４０
ａ、４０ｂによって被覆した後、下型２３に被成形品１
０をセットし、被成形品１０の上面に封止用の樹脂５０
を供給し、次いで、上型３４を下動させて上型３４と下
型２３とで樹脂５０を押圧しながら被成形品１０をクラ
ンプすることによってなされる。上型３４が下動するこ
とにより、まずクランパ３６の下端面が被成形品１０の
周縁部を押圧してキャビティの周縁部が閉止され、さら
に上型３４が下動することによってキャビティに樹脂５
０が充填される。上型と下型のクランプストッパ２６、
３９が当接した状態が最終的に樹脂部が所定形状に成型
される状態である。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上述した樹脂封止装置
による樹脂封止方法の場合は、被成形品１０に封止用の
樹脂５０をディスペンサ等の樹脂供給装置によって供給
し、樹脂部の厚さが所定の厚さとなるまでクランプして
樹脂封止するから、被成形品１０に供給した樹脂５０の
樹脂量が最終的に樹脂が充填されるキャビティの容量に
足りない場合は、製品の樹脂部のが所定の厚さよりも薄
くなり、一方、供給した樹脂５０の樹脂量が所要のキャ
ビティの容量を上回っている場合には、キャビティから
クランパ３６の側に樹脂がオーバーフローして樹脂封止
される。

【０００７】図６は、上型３４と下型２３とで被成形品
１０をクランプして樹脂封止する状態を拡大して示す。
図６(a)が、型締め前の状態、図６(b)が型締め後の状態
である。クランパ３６は型締め方向に付勢するように弾
性的に支持されているから、キャビティの容量を上回っ
て樹脂が供給された場合には、キャビティからオーバー
フローした樹脂は、付勢力に抗して、クランパ３６と被
成形品１０とのクランプ部分からキャビティの外側に樹
脂ばり状に漏出して樹脂封止される。

【０００８】上記のように、キャビティの容量にくらべ
て供給された樹脂量が不足している場合には成型不良と
なるから、被成形品に供給する樹脂量は所要のキャビテ
ィの容量を上回るようにして、成型不良が生じないよう
にするのがよい。このように、樹脂がキャビティからオ
ーバーフローすることを見込んで樹脂量を設定した場合
は、キャビティの外側にオーバーフロー分を溜めておく
樹脂溜めを確保するといった方法が考えられる。

【０００９】近年の半導体製品のように製品の樹脂部の
厚さが１ｍｍ以下といったきわめて薄い製品の場合に
は、キャビティの容量にくらべて樹脂量をわずかに多く
供給した場合であっても、相当量の樹脂がオーバーフロ
ー分としてあらわれる。このような製品を樹脂封止する
場合に、被成形品に供給する樹脂量を精度よく計量して
供給することは、装置構成が煩雑になるという問題があ
る。したがって、キャビティの容量を十分に上回る分量
の樹脂を供給するようにして、供給する樹脂量にばらつ
きがあった場合でも、ばらつきを吸収して確実に樹脂封
止することができれば都合がよい。

【００１０】また、被成形品１０は製品ごとに若干の厚
さのばらつきがあり、このような厚さのばらつきがある
場合でも、これらのばらつきを吸収して樹脂封止できる
ことが望まれる。このような被成形品１０の厚さのばら
つきは、製品全体としての厚さが薄くなればなるほど、
樹脂部での樹脂量のばらつきに影響を与えることになる
から、製品の厚さのばらつきにも対応して的確に樹脂封
止できることは、薄型の製品を樹脂封止する樹脂封止装
置には重要な条件となる。

【００１１】本発明は、これらの従来の課題を解消すべ
くなされたものであり、その目的とするところは、被成
形品に供給する樹脂量がばらついたり、製品の厚さにば
らつきがあった場合でも、これらのばらつきを吸収して
的確に樹脂封止することができ、製品の歩留まりを向上
させることができる樹脂封止装置を提供するにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するため次の構成を備える。すなわち、被成形品の樹
脂封止領域に封止用の樹脂供給装置により所定量の樹脂
を供給し、上型と下型とで前記樹脂とともに被成形品を
クランプする際に、型締め方向に付勢して設けられたク
ランパにより、被成形品の樹脂封止領域を囲む周縁部を
クランプして、上型あるいは下型の一方の金型の金型面
と前記クランパとによって囲まれたキャビティ内に樹脂
を充填して被成形品の片面を樹脂封止する樹脂封止装置
において、前記クランパの前記被成形品をクランプする
領域よりも外側のクランプ面に前記キャビティと連通す
るオーバーフローキャビティを設けるとともに、該オー
バーフローキャビティの底部を構成する調圧プランジャ
を型締め方向に付勢して設け、前記樹脂封止領域と前記
クランパのクランプ面を金型および封止用の樹脂との剥
離性を有するリリースフィルムにより被覆するリリース
フィルムの供給機構を設けたことを特徴とする。

【００１３】また、前記オーバーフローキャビティを、
前記クランパに複数個設けたことを特徴とする。また、
前記調圧プランジャの背面側にスプリングを設けて、調
圧プランジャを型締め方向に常時付勢して設けたことを
特徴とする。これによって、キャビティからオーバーフ
ローする樹脂量に応じてオーバーフローキャビティの容
積を調節して樹脂量のばらつきに対応することができ
る。また、前記一方の金型に設けたクランパと対向する
配置で、他方の金型に型締め方向に付勢して他方のクラ
ンパを設けたことを特徴とする。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
について図面とともに詳細に説明する。図１は、本発明
に係る樹脂封止装置の一実施形態の主要構成部分を示す
断面図である。本実施形態の樹脂封止装置も図５に示し
た従来の樹脂封止装置と同様に下型２３に被成形品１０
をセットし、被成形品１０の上面にディスペンサ等の樹
脂供給装置により所定分量の樹脂５０を供給した後、上
型３４と下型２３とで被成形品１０をクランプすること
によって被成形品１０の片面を樹脂封止するものであ
る。

【００１５】なお、図５に示した従来例では、上型３４
と下型２３の各々にリリースフィルム４０ａ、４０ｂを
供給し、被成形品１０の両面をリリースフィルム４０
ａ、４０ｂにより被覆して樹脂封止しているが、本実施
形態では樹脂封止時に樹脂５０が接触する上型３４にの
みリリースフィルム４０ａを供給して樹脂封止する。リ
リースフィルム４０ａの供給機構は図５に示すと同様
に、金型装置を挟む一方側と他方側に各々供給ロール４
２ａと巻取りロール４４ａとを配置し、樹脂封止操作に
合わせて供給ロール４２ａと巻取りロール４４ａとを駆
動して所定の長さずつリリースフィルム４０ａを送出す
るように構成されている。

【００１６】図１において、Ａ−Ａ線の左半部はリリー
スフィルム４０ａを介して被成形品１０をクランプした
状態の断面図である。金型装置の基本的な構成は図５に
示す従来の金型装置と同様であり、従来の金型装置と同
一の部材については同一の部材番号を付している。下型
２３は固定プラテン（不図示）に固設された下型ベース
２２に下型ホルダ２１を介して支持されている。下型２
３を支持する構成において、図５に示す従来の金型装置
と異なる構成は、下型２３の側面にガイドされて上下動
可能に下型クランパ２４を設けた点である。下型クラン
パ２４は、上型３４の側面にガイドされて上下動可能に
支持されている上型のクランパ３６に対向して配置さ
れ、スプリング２５の弾性力により型閉じ方向に常時付
勢して支持されている。

【００１７】前述したように、クランパ３６は上型３４
の側面を囲む枠形に形成され、同様に下型クランパ２４
も下型２３の側面を囲む枠形に形成されている。実施形
態では下型２３の平面寸法を被成形品１０の平面寸法に
合致させ、下型クランパ２４が被成形品１０と干渉しな
い配置とする一方、上型のクランパ３６は被成形品１０
の縁部を所定幅でクランプするように設定している。し
たがって、上型のクランパ３６と下型クランパ２４と
は、図１に示すように、上型のクランパ３６の内側面が
下型クランパ２４の内側面よりも若干内側に位置するこ
とになる。２７は下型クランパ２４の吊りボルト、２７
ａはガイドブッシュである。

【００１８】一方、上型３４は可動プラテン（不図示）
に固設された上型ベース３２に上型ホルダ３３を介して
支持されている。上型３４の支持構造、および上型３４
の側面にガイドされてクランパ３６が上下動可能に支持
されている構成は図５に示す従来の金型装置の構成と同
様である。３８はクランパ３６の吊りボルト、３８ａは
ガイドブッシュである。クランパ３６と上型ベース３２
との間には、吊りボルト３８に外挿するようにスプリン
グ３７が装着され、スプリング３７の弾性力によってク
ランパ３６は型締め方向に常時付勢して支持されてい
る。

【００１９】３５はリリースフィルム４０ａを上型３４
の内面にエア吸着する際にエア路をエアシールするため
のＯリングである。上型３４とクランパ３６との摺接面
にエア吸引用のエア流路が設けられ、このエア流路から
リリースフィルム４０ａをエア吸引することによってリ
リースフィルム４０ａが上型３４の内面にエア吸着され
る。５５が上型３４と下型２３とにより被成形品１０を
クランプして形成されるキャビティである。

【００２０】本実施形態の樹脂封止装置においてもっと
も特徴的な構成は上型のクランパ３６のクランプ面にオ
ーバーフローキャビティ６０を設け、オーバーフローキ
ャビティ６０の内底面（天井面）を加圧する調圧プラン
ジャ６２を設けたことにある。図１でＡ−Ａ線の右半部
は、クランパ３６のオーバーフローキャビティ６０を設
けた部位を示している。調圧プランジャ６２はクランパ
３６に設けた摺動孔６３に型開閉方向に摺動可能に装着
され、調圧プランジャ６２の背面に当接するスプリング
６４によって弾性的に型締め方向に付勢されている。ス
プリング６４は上型ホルダ３３に形成した貫通孔３３ａ
に配され、調圧プランジャ６２の背面と上型ベース３２
に取り付けた係止駒６６の端面との間を弾発して調圧プ
ランジャ６２を付勢している。スプリング６４の弾性力
および係止駒６６による係止位置により調圧プランジャ
６２の加圧力が調整される。もちろん、調圧プランジャ
６２を付勢する付勢手段はスプリングに限らずエアスプ
リング等の他の付勢手段によることもできる。

【００２１】図１に示すように、調圧プランジャ６２は
クランパ３６のクランプ面内で被成形品１０をクランプ
する位置よりも外側の位置で、下型クランパ２４に対向
する位置に配置する。調圧プランジャ６２にはフランジ
部６２ａを設け、調圧プランジャ６２が下降した状態で
一定のオーバーフローキャビティ６０の容積が確保され
るようにしている。図３、４に金型装置におけるオーバ
ーフローキャビティ６０の配置例を示す。図３は被成形
品１０の長手方向の両側縁に各々３個所オーバーフロー
キャビティ６０を配置した例、図４は被成形品１０の短
手方向の両側縁に各々２個所オーバーフローキャビティ
６０を配置した例である。いずれも樹脂封止領域に対し
て対称配置となる位置にオーバーフローキャビティ６０
を配置して樹脂封止領域に均等に樹脂５０が充填される
ようにしている。

【００２２】図３、４に示す実施形態では、被成形品１
０が短冊状に形成された基板であり、被成形品１０の外
周を囲むように枠形にクランパ３６が配置されること、
被成形品１０の周縁部がクランパ３６によってクランプ
されること、クランパ３６によってクランプされる内側
領域がキャビティ５５であり、上型３４と下型２３とで
被成形品１０をクランプすることによって所定の厚さで
このキャビティ５５の部分が樹脂によって封止されるこ
とを示す。

【００２３】オーバーフローキャビティ６０はキャビテ
ィ５５から押し出される樹脂を収容する樹脂溜めとして
作用する部分であり、樹脂のオーバーフロー量を考慮し
て、適宜数配置すればよい。６０ａはキャビティ５５と
オーバーフローキャビティ６０とを連絡する連絡路であ
る。キャビティ５５から押し出される樹脂は連絡路６０
ａを介してオーバーフローキャビティ６０と連通する。

【００２４】次に、本実施形態の樹脂封止装置を用いて
樹脂封止する方法について図２にしたがって説明する。
図２(a)は、型開きした状態で、下型２３に被成形品１
０をセットし、ディスペンサ等により被成形品１０の上
に樹脂５０を供給した状態である。本実施形態の樹脂封
止装置の場合、被成形品１０に供給する樹脂量はキャビ
ティ５５を充填するに必要な樹脂量を必ず上回る分量と
する。これは、樹脂封止した際にキャビティ５５から樹
脂５０がオーバーフローすることを前提として金型装置
に樹脂５０を供給するということである。

【００２５】ディスペンサ等の樹脂５０の供給装置側に
も樹脂量の供給誤差があるし、被成形品１０の厚さのば
らつき等による変動量もある。本実施形態の樹脂封止装
置は、このような不確定さを考慮し、被成形品１０に供
給する樹脂５０の分量としてキャビティ５５を充填する
に十分な量を確保することとし、キャビティ５５からオ
ーバーフローした樹脂についてはオーバーフローキャビ
ティ６０によって吸収するようにしたものである。

【００２６】図２(a)に示すように、型開きした状態で
上型側のクランパ３６のクランプ面は上型３４の金型面
（キャビティ凹部の内底面）よりも下方に突出してい
る。３６ｃはクランパ３６の下型クランパ２４に当接す
るクランプ面である。金型内に供給されたリリースフィ
ルム４０ａは上型３４の金型面とクランパ３６のクラン
プ面にエア吸着されて支持される。上型３４の内底面お
よびクランパ３６の内側面には、上型３４とクランパ３
６の摺接面に設けたエア流路を介してエア吸引すること
によりリリースフィルム４０ａがエア吸着される。クラ
ンパ３６のクランプ面には、クランパ３６のクランプ面
で開口するエア流路３６ａからエア吸引することによっ
てリリースフィルム４０ａがエア吸着される。オーバー
フローキャビティ６０および連絡路６０ａが配置されて
いる部分についてもリリースフィルム４０ａがエア吸着
され、図２(a)に示すように、調圧プランジャ６２の端
面がリリースフィルム４０ａによって被覆される。

【００２７】上型３４の内面とクランパ３６の内側面を
一連のリリースフィルム４０ａによって被覆することに
より、樹脂封止時に上型３４とクランパ３６との摺接面
の隙間に樹脂が入り込むことを防止し、樹脂ばりの発生
を防止するとともにクランパ３６の円滑な動作を確保す
ることができる。また、リリースフィルム４０ａによっ
てクランパ３６のクランプ面に設けられたオーバーフロ
ーキャビティ６０を被覆することにより、調圧プランジ
ャ６２と摺動孔６３との隙間に樹脂が入り込むことを防
止して、調圧プランジャ６２の円滑な動作を確保するこ
とができる。

【００２８】図２(a)の状態から、上型３４を徐々に下
降させ、被成形品１０を上型３４と下型２３とでクラン
プする。上型３４が下降することによって、まず、クラ
ンパ３６のクランプ面が被成形品１０の縁部に当接す
る。すなわち、クランパ３６が被成形品１０の上面に当
接することによって、被成形品１０の上面に閉止空間と
してのキャビティ５５が形成される。被成形品１０に樹
脂５０をポッティング等で供給した際には、粘性によっ
て樹脂５０が被成形品１０上で盛り上がり形状となる。
この状態で単にクランプすると樹脂５０が高速で押し広
がり、樹脂封止領域を超えて流れ出してしまう。クラン
パ３６の端面を上型３４の金型面（天井面）よりも下方
に突出させておくと、クランプ時に樹脂５０が樹脂封止
領域を超えて流れ出すことを規制し、被成形品１０を確
実に樹脂封止することができ、樹脂封止領域の外側に樹
脂ばりが生じることを防止することができる。

【００２９】クランパ３６が被成形品１０の上面に当接
してキャビティ５５が形成された状態から、さらに型締
めが進むことによって、クランパ３６の高さ位置が変わ
らずに上型３４が下降し、キャビティ５５の容積が徐々
に減少していく。すなわち、キャビティ５５に樹脂５０
が満たされていく。なお、下型クランパ２４が型閉じ方
向に付勢して設けられていることにより、被成形品１０
の厚さのばらつきに関わらず、クランパ３６の端面に下
型クランパ２４が当接し、樹脂封止領域およびオーバー
フローキャビティ６０の外側領域を閉止して、樹脂封止
時に金型外に樹脂が漏出することを防止する。

【００３０】上型３４の下降動作は、最終的に上型と下
型のクランプストッパ２６、３９が当接した時点で停止
する。図２(b)は、この型締め時の状態を示す。クラン
プストッパ２６、３９が当接することにより、下型２３
と上型３４の間隔が正確に規定され、キャビティ５５の
厚さ寸法が所定寸法に決められる。本実施形態の樹脂封
止装置では、前述したように、キャビティ５５を充填す
るに必要な分量を必ず上回る分量の樹脂５０を供給して
樹脂封止するから、型締め操作とともに、キャビティ５
５に樹脂５０が充填されるとともに、キャビティ５５か
ら余分の樹脂５０オーバーフローしてくる。同図で１０
ａが樹脂封止領域、１０ｂが被成形品（基板）が配置さ
れている領域、１０ｃが被成形品１０の非樹脂封止領域
である。

【００３１】オーバーフローキャビティはキャビティ５
５からオーバーフローしてきた樹脂５０を収容する樹脂
溜めとして作用する。キャビティ５５から押し出される
樹脂５０は連絡路６０ａを介してオーバーフローキャビ
ティ６０に流れ込む。図２(b)に示すように、連絡路６
０ａはキャビティ５５とオーバーフローキャビティ６０
とを連通する部位であり、本実施形態の樹脂封止装置で
は連絡路６０ａから容易にオーバーフローキャビティ６
０に樹脂が排出できるよう、連絡路６０ａの深さをキャ
ビティ５５の厚さと同程度としている。

【００３２】このようにオーバーフローキャビティ６０
はキャビティ５５から押し出されてくるオーバーフロー
樹脂を収容するが、本実施形態ではオーバーフローキャ
ビティ６０に調圧プランジャ６２を設けることによっ
て、キャビティ５５からオーバーフローしてくる樹脂５
０の分量に応じてオーバーフローキャビティ６０の容積
を調節し、オーバーフローする樹脂量のばらつきに好適
に対処することができる。調圧プランジャ６２は型開閉
方向に可動であり、型締め時にキャビティ５５から押し
出されてくる樹脂５０の樹脂圧によって型開閉方向に移
動し、これによってオーバーフローキャビティ６０の容
積が可変となる。

【００３３】図２(b)に示すように、キャビティ５５か
ら押し出された樹脂５０は連絡路６０ａを介してキャビ
ティ５５とオーバーフローキャビティ６０とを連通す
る。したがって、オーバーフローキャビティ６０の最少
容積分を超えて樹脂５０がキャビティ５５から押し出さ
れてくると、樹脂圧によって調圧プランジャ６２が押し
上げられ、これによって樹脂５０の過剰分を吸収する。
調圧プランジャ６２はキャビティ５５から押し出されて
くる樹脂５０に対してスプリング６４の付勢力によって
弾性的に樹脂５０を押圧するから、キャビティ５５から
押し出される樹脂５０の分量に応じて自動的に移動位置
が設定され、樹脂量のばらつきに対応することができ
る。

【００３４】本実施形態の樹脂封止装置の場合は、この
ように、キャビティ５５からオーバーフローする樹脂量
に応じてオーバーフロー分の樹脂を溜める容積を可変に
して樹脂封止するから、樹脂量のばらつきに対して的確
に対応できるという利点があり、さらにまた、オーバー
フローしてきた樹脂５０に対して調圧プランジャ６２に
よって加圧力を加えることで、キャリヤ５５内における
樹脂量のバランスをとりつつ樹脂封止することができ、
信頼性の高い樹脂封止が可能になる。すなわち、調圧プ
ランジャ６２によって加圧する作用は、型締め後、キャ
ビティ５５に充填されている樹脂５０に加圧力を加える
ように作用することでキャビティ５５内の樹脂を圧縮し
てキャビティ５５内でのボイドの発生を減少させるとい
う効果もある。

【００３５】キャビティ５５からオーバーフローしてく
る樹脂量は被成形品の厚さのばらつきによっても変動す
る。このような場合であってもオーバーフローキャビテ
ィ６０の容量を可変にすることは有効である。被成形品
が樹脂基板のような場合には、製品の厚さのばらつきが
比較的大きくなる。本実施形態の樹脂封止装置はこのよ
うな製品の樹脂封止に好適に利用することができる。

【００３６】前述したように、最近の半導体装置では製
品がきわめて薄型になってきていることから、１回の樹
脂封止操作で使用する樹脂量の分量が減ってきている。
このような場合に、キャビティを充填するに必要な量に
対して僅かに上回る分量の樹脂を正確に計量して供給す
るといったことは困難である。本実施形態の樹脂封止装
置によれば、キャビティ５５の分量を相当量超える分量
の樹脂を供給した場合でも的確に樹脂封止することが可
能であるから、樹脂量を高精度に計測して供給できる装
置を使用することなく、的確な樹脂封止が可能となる。
なお、オーバーフローキャビティを設計する際には、製
品によってキャビティの厚さや容積が種々異なるから、
オーバーフローさせる分量に応じてオーバーフローキャ
ビティの配置数や容積等を設定すればよい。

【００３７】なお、片面樹脂封止装置の場合、通常は上
型にキャビティを設けるが、場合によって下型にキャビ
ティを設ける場合は、上記実施形態とは上下型の構成を
逆に構成し、下型に設けるクランパにオーバーフローキ
ャビティを設けることにより、同様にキャビティからオ
ーバーフローした樹脂をオーバーフローキャビティに収
容して樹脂量のばらつきに対応するように構成すること
が可能である。また、上記実施形態では、上型側のみを
リリースフィルム４０ａによって被覆して樹脂封止して
いるが、同様に下型２３の金型面および下型クランパ２
４のクランプ面についてもリリースフィルムにより被覆
することにより、下型２３と下型クランパ２４との隙間
に樹脂が入り込むことを防止して、下型クランパ２４の
円滑な動作を確保して樹脂封止することもできる。

【００３８】

【発明の効果】本発明に係る樹脂封止装置によれば、上
述したように、オーバーフローキャビティを設けたクラ
ンパによって被成形品をクランプして樹脂封止すること
により、キャビティからオーバーフローした樹脂をオー
バーフローキャビティに収容することができる。また、
オーバーフローキャビティに調圧プランジャを設けたこ
とによって、キャビティから押し出される樹脂量のばら
つきに応じてオーバーフローキャビティの容量を調節す
ることができ、オーバーフローする樹脂を確実に収容し
て、的確な樹脂封止ができる等の著効を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る樹脂封止装置の主要部の構成を示
す断面図である。

【図２】本発明に係る樹脂封止方法を示す説明図であ
る。

【図３】オーバーフローキャビティを配置した例を示す
説明図である。

【図４】オーバーフローキャビティの他の配置例を示す
説明図である。

【図５】従来の樹脂封止装置の構成を示す説明図であ
る。

【図６】従来の樹脂封止装置による樹脂封止方法を示す
説明図である。

【符号の説明】

１０ 被成形品 ２０ 固定プラテン ２１ 下型ホルダ ２２ 下型ベース ２３ 下型 ２４ 下型クランパ ２５ スプリング ２６、３９ クランプストッパ ３０ 可動プラテン ３２ 上型ベース ３３ 上型ホルダ ３４ 上型 ３６ クランパ ３７ スプリング ４０ａ、４０ｂ リリースフィルム ５０ 樹脂 ５５ キャビティ ６０ オーバーフローキャビティ ６０ａ 連絡路 ６２ 調圧プランジャ ６４ スプリング

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２９Ｌ 31:34 Ｂ２９Ｌ 31:34

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被成形品の樹脂封止領域に封止用の樹脂
   供給装置により所定量の樹脂を供給し、上型と下型とで
   前記樹脂とともに被成形品をクランプする際に、型締め
   方向に付勢して設けられたクランパにより、被成形品の
   樹脂封止領域を囲む周縁部をクランプして、上型あるい
   は下型の一方の金型の金型面と前記クランパとによって
   囲まれたキャビティ内に樹脂を充填して被成形品の片面
   を樹脂封止する樹脂封止装置において、 前記クランパの前記被成形品をクランプする領域よりも
   外側のクランプ面に前記キャビティと連通するオーバー
   フローキャビティを設けるとともに、該オーバーフロー
   キャビティの底部を構成する調圧プランジャを型締め方
   向に付勢して設け、 前記樹脂封止領域と前記クランパのクランプ面を金型お
   よび封止用の樹脂との剥離性を有するリリースフィルム
   により被覆するリリースフィルムの供給機構を設けたこ
   とを特徴とする樹脂封止装置。
2. 【請求項２】 前記オーバーフローキャビティを、前記
   クランパに複数個設けたことを特徴とする請求項１記載
   の樹脂封止装置。
3. 【請求項３】 前記調圧プランジャの背面側にスプリン
   グを設けて、調圧プランジャを型締め方向に常時付勢し
   て設けたことを特徴とする請求項１または２
4. 【請求項４】 前記一方の金型に設けたクランパと対向
   する配置で、他方の金型に型締め方向に付勢して他方の
   クランパを設けたことを特徴とする請求項１、２または
   ３記載の樹脂封止装置。