TWM521262U - 半導體元件壓合機 - Google Patents

Description

半導體元件壓合機

本創作係關於一種半導體元件壓合機，尤指一種用於將具有半導體晶片的基板上壓合散熱片構成一具有散熱功能的半導體元件之壓合機。

為使半導體元件工作時產生的高溫能夠快速散發，而在適當的工作溫度下正常運作，所述半導體元件構裝結構中，通常於其設有半導體晶片的基板上壓合一散熱片，使半導體元件工作產生的高溫能夠熱傳導至散熱片，再通過散熱片擴大散熱表面積而散熱。

關於前述半導體元件於其半導體晶片的基板上壓合散熱片之作業，係於設有半導體晶片的基板頂面周緣先行塗佈黏膠，再將散熱片對位貼附於該基板上，並將多個已貼附有散熱片的半導體元件分別置放於元件承載盤中元件置放槽中，之後，將置放有多個半導體元件的元件承載盤移置於半導體元件壓合機之機台上定位，再利用被驅動的下壓機構對於元件承載盤中之每一半導體元件施以下壓力進行壓合，待壓合完成後，將置放有多個半導體元件的元件承載盤自半導體元件壓合機中取出。

惟現有半導體元件壓合機進行半導體元件壓合的過程中，為避免半導體元件之散熱片與基板偏位，係利用元件承載盤下凹的元件置放槽構造，令半導體元件對位沉置於元件承載盤中，由元件置放槽槽壁予以限位，而具有半導體晶片的基板頂面周緣與散熱片之間塗佈黏膠受到擠壓作用，黏膠易溢出半導體元件周緣外，使得黏膠沾黏於元件承載盤之元件置放槽槽壁，以致元件承載盤使用後，必須對元件置放槽進行清除黏膠的步驟，對半導體元件的壓合作業造成諸多不便。

本創作之主要目的在於提供一種半導體元件壓合機，解決現有半導體元件壓合機於半導體元件之基板上壓合散熱片，易溢膠沾黏於元件承載盤上之問題。

為達成前揭目的，本創作所提出之半導體元件壓合機係包含： 一推頂機構，其包含一推頂座以及一載盤支撐組件，該推頂座包含一座體以及位於該座體頂面之多個推頂凸塊，該載盤支撐組件係能彈性上下運動地設置於該推頂座之座體上； 一元件承載盤，係能置放定位於該載盤支撐組件上，該元件承載盤包含一盤體以及多組定位針組，該盤體界定有多個元件定位區，每一元件定位區中形成一通孔以及一位於所述通孔外周圍的支撐部，每一通孔能為相對應之所述推頂凸塊通過，每一定位針組包含多個定位針，每一定位針組的多個定位針係分布設置於該盤體之所述元件定位區的邊界； 一下壓機構，係設置於該推頂機構上方，該下壓機構包含一基座以及多組壓力供給組件，該基座底部具有一開口朝下的活動室，該多組壓力供給組件係分別能上下運動地穿設於該基座中，該基座限定該多組壓力供給組件運動之下限位置，且所述壓力供給組件底端能伸至該基座的活動室中； 一對位導引板，係能上下運動地設置於該基座的活動室中，該對位導引板中具有多個上下貫通的元件對位槽，以及環列於元件對位槽周邊且相連通的多個定位針孔，每一所述元件對位槽分別對應於該元件承載盤的元件定位區，每一定位針孔提供所述元件承載盤上的相對應的定位針伸入其中，每一壓力供給組件能分別伸入相對應的所述元件對位槽內且提供下壓力，所述對位導引板於每一元件對位槽之槽壁下端形成由內朝外側向傾斜的導斜面；以及 至少一升降驅動組件，係設置於該基座中，所述升降驅動組件連接位於該活動室中的該對位導引板且能帶動該對位導引板於該活動室內上下運動。

藉由前揭半導體元件壓合機之創作，其主要係利用元件承載盤提供多個半導體元件置放其上，並利用元件承載盤之定位針組對半導體元件作初□定位，其次，利用推頂機構中位於推頂座上方的載盤支撐組件對位支撐該裝有多個半導體元件的元件承載盤，再利用推頂機構推頂該裝有多個半導體元件的元件承載盤上升，並使每一半導體元件脫離元件承載盤而分別進入下壓機構底部的對位導引板中相對應的元件定位槽內，並由推頂機構對半導體元件提供向上推頂力量，且結合下壓機構之壓力供給組件對每一半導體元件施加之下壓力進行壓合，確保半導體元件壓合後的成品符合良品標準。

此外，本創作還進一步利用對位導引板之每一元件定位槽下段槽壁形成導斜面，導引半導體元件進入元件定位槽精準對位，使脫離元件承載盤之半導體元件能於對位導引板受到均衡壓合力量。另一方面，還能利用升降驅動組件帶動對位導引板上升，使壓合作用中之半導體元件處於對位導引板之元位定位槽具有導斜面之下段較寬空間，讓受壓合作用之半導體元件溢出的黏膠不會沾附於對位導引板之元件對位槽槽壁與元件承載盤，克服現有半導體元件壓合機於半導體元件壓合過程中，半導體元件溢出的黏膠易沾黏元件承載盤之問題。

如圖1至圖3以及圖5所示，係揭示本創作半導體元件壓合機之一較佳實施例，由該些圖式中可以見及，該半導體元件壓合機係包含：一推頂機構10、一元件承載盤20、一下壓機構30、一對位導引板40以及至少一升降驅動組件50。

如圖1至圖4以及圖7所示，該推頂機構10包含一推頂座11以及一載盤支撐組件12，該推頂座11包含一座體110以及多個推頂凸塊111，該多個推頂凸塊111係形成於該座體110頂面且形成間隔排列，於本較佳實施例中，該多個推頂凸塊111係形成矩陣排列。該載盤支撐組件12係能彈性升降活動地設置於該推頂座11頂部，於本較佳實施例中，該載盤支撐組件12包含二載盤支架13以及複數壓縮彈簧14，該二載盤支架13係分別設置於該推頂座11之座體110頂部上方，該二載盤支架13頂部各具有一個或多個載盤定位部131，該二載盤支架13底部各設有至少一導引柱15，所述導引柱15穿設於該推頂座11中，用以導引載盤支架13上下運動，該複數壓縮彈簧14分布設置於該二載盤支架13底面且連接該推頂座11。

如圖4及圖7所示，於本較佳實施例中，該推頂座11還設有多個抽氣通道112，所述抽氣通道112分別自所述推頂凸塊111頂面延伸至座體110之一側，用以外接一抽氣設備。每一推頂凸塊111頂面還可進一步形成一連通所述抽氣通道112的十字形凹槽113。如圖4及圖6所示，該推頂座11中還可分布設置複數個伸縮頂柱16，所述伸縮頂柱16係為一柱體與一彈簧之結合，所述伸縮頂柱16頂端伸出該推頂座11之座體110頂面，且所述伸縮頂柱16輔助該載盤支撐組件12支撐元件載盤20。

如圖4、圖6及圖8所示，該元件承載盤20係用以承載多個待壓合的半導體元件，且能選擇性置放定位於該載盤支撐組件12上，其中，該元件承載盤20可藉由載盤支撐組件12之該二載盤支架13的載盤定位部131予以限位。該元件承載盤20包含一盤體21以及多組定位針組22，該盤體21界定有多個元件定位區210，每一元件定位區210係提供待壓合的半導體元件初步定位的區域，每一元件定位區210中形成一通孔211，且於所述通孔211外周圍形成一支撐部212，所述通孔211能為該推頂座11相對應的推頂凸塊111通過其中，該多組定位針組22係設於該盤體21上，每一定位針組22包含多個定位針221，每一定位針組22的多個定位針221係分別沿盤體21之一元件定位區210的邊界分布設置。

如圖1、圖3、圖4及圖6所示，所述下壓機構30係設置於該推頂機構10的上方，所述下壓機構30包含有一基座31以及多組壓力供給組件32，該基座31係設置於該推頂機構10的上方，該基座31底部具有一開口朝下的活動室311，該基座31中具有多個由上而下貫通至活動室311的穿孔312，該多個穿孔312分別對應於位置在下的推頂凸塊111，該多組壓力供給組件32係分別能上下運動地穿設於該基座31的該多個穿孔312中，該基座31限定該多組壓力供給組件32運動之下限位置，所述壓力供給組件32底端能伸至該基座31的活動室311中，用以提供下壓力。

如圖1、圖3、圖4及圖6所示，於本較佳實施例中，該基座31上設有一固定架35，所述壓力供給組件32包含一壓抵部件33以及一壓力供給件34，所述壓抵部件33係能上下運動地穿過該基座31的穿孔312且伸至該活動室311中，所述壓抵部件33上端具有一限位凸緣331，所述限位凸緣331能抵靠於基座31頂部限制其下限位置，所述壓力供給件34包含一軸桿341以及套設於該軸桿341外側之至少一配重塊342，所述壓力供給件34係能上下運動地裝設於該固定架35中且抵接於相對應的壓抵部件33上端，使所述壓力供給件34係能藉其本身的重量對所述壓抵部件33施以下壓力。

如圖4、圖6及圖9所示，該對位導引板40係能上下運動地設置該基座31底部的活動室311中，該對位導引板40中具有多個上下貫通的元件對位槽41以及環列於元件對位槽41周邊且相連通的多個定位針孔42，所述元件對位槽41係對應於待壓合的半導體元件外形與大小尺寸，每一壓力供給組件32之壓抵部件33分別伸入相對應的元件對位槽41內，所述對位導引板40於每一元件對位槽41之槽壁下端形成由內朝外側向傾斜的導斜面411，每一定位針孔42提供所述元件承載盤20上的定位針221對應伸入其中。所述升降驅動組件50係設置於該基座31的活塞室313中，所述升降驅動組件50連接位於活動室311中的對位導引板40且能帶動該對位導引板40於該活動室311中上下運動。

如圖4、圖6及圖9所示於本較佳實施例中，該對位導引板40底面還設有複數凹部43，所述載盤支架13頂部的載盤定位部131能伸入相對應的凹部43中。該基座31底部設有多個伸縮抵柱44，所述伸縮抵柱44係為一柱體與一彈簧之結合，該多個伸縮抵柱44且穿過該對位導引板40。該對位導引板40頂面與基座31之間設有至少一復位彈簧37，以所述復位彈簧37對該對位導引板40提供復位彈力。

如圖2、圖5及圖6所示，所述升降驅動組件50可為氣壓式升降驅動組件、電動式升降驅動組件或其他等效的升降驅動組件，於本較佳實施例中，該基座31相對兩側各設有一組所述升降驅動組件50，所述升降驅動組件50為氣壓式升降驅動組件，所述基座31相對兩側各設有一活塞室313以及連通活塞室313的氣流通道314，所述活塞室313能通過氣流通道314外接氣壓源，所述升降驅動組件50各包含一活塞51與連接該活塞51的一活塞桿52，該活塞51分別裝設於該基座31的活塞室313中，且該活塞桿52自活塞室313穿過基座31而向下伸至活動室311中連接該對位導引板40，使其能利用氣壓驅動該對位導引板40於該基座31底部的活動室311中上下運動。

如圖1、圖2、圖6及圖10所示，關於本創作半導體元件壓合機之使用情形，係將該下壓機構30的基座31固設於一機台上（圖未示），該推頂機構10的推頂座11連接一升降驅動機構的作動部（圖未示）且對應於上方的下壓機構30，該基座31之連通活塞室313的氣流通道314外接受控的氣壓源（圖未示），該推頂座11之抽氣通道112外接受控的抽氣設備（圖未示），用以執行半導體元件60之壓合步驟，如圖11所示，所述半導體元件60係為具有半導體晶片的基板61頂緣周緣塗膠且黏合散熱片62。

如圖8、圖10及圖12所示，當進行半導體元件60的壓合步驟時，係將多個待壓合的半導體元件60分別置放於元件承載盤20的每一元件定位區210中，藉由每一元件定位區210的支撐部212承載半導體元件60，且利用元件定位區210周邊的定位針組22對半導體元件60作初步的定位。本創作半導體元件壓合機中，該對位導引板40因升降驅動組件50之作用而處於下位之啟始位置，該對位導引板40頂面與基座31底部之活動室311內頂面之間具有一升降活動間距。該推頂機構10位於該對位導引板40下方，且兩者之間具有適當高度的間距。

如圖10至圖12所示，其次，將置放有多個半導體元件60的元件承載盤20移置該推頂機構10之載盤支撐組件12上，利用該載盤支撐組件12的二載盤支架13支撐該元件承載盤20，且藉由該二載盤支架13的載盤定位部131對元件承載盤20上的元件承載盤20限位，使該推頂座11的每一推頂凸塊111位於元件承載盤20下方且分別對應於每一半導體元件60。

如圖13至圖15所示，通過控制系統啟動升降驅動機構驅動該推頂機構10之推頂座11上升，待該推頂座11頂部之該複數伸縮頂柱16頂抵元件承載盤20底面，該載盤支撐組件12及其上放置有多個半導體元件60的元件承載盤20才隨同該推頂座11一起上升，直至元件承載盤20上的每一定位針221對位伸入該對位導引板40相對應的定位針孔42，半導體元件60對位進入元件對位槽41底部，元件承載盤20之盤體21頂面接觸該對位導引板40底面，該基座31底部之伸縮抵柱44退縮至對位導引板40中。

如圖16至圖18配合圖3所示，該推頂座11持續上升，推頂座11之每一推頂凸塊111通過元件承載盤20相對應的通孔211後，每一推頂凸塊111推頂半導體元件60脫離元件承載盤20的盤體21，且沿著對位導引板40的元件對位槽41上升，其中，通過元件對位槽41下段導斜面411之導引，使每一半導體元件60精確對位地進入元件對位槽41內部，另由抽氣設備對推頂座11之抽氣通道112施以抽氣作用，使導正後的半導體元件60被吸附固定推頂凸塊111上。另一方面，該載盤支撐組件12之該二載盤支架13與推頂座11之間的壓縮彈簧14因推頂座11上升之擠壓而壓縮蓄積彈力。該推頂座11持續上升，使推頂座11之座體110接觸元件承載盤20底面、伸縮頂柱16退縮至座體110中，該推頂座11接續上升推頂元件承載盤20、半導體元件60與該對位導引板40上升，直至半導體元件60頂面接觸該下壓機構30之壓力供給組件32的壓抵部件33後，再連同壓力供給組件32上推一適當距離，使每一半導體元件60受到壓力供給組件32施以向下的重力，以及推頂凸塊111施加向上推力而進行壓合。

如圖19配合圖5所示，待半導體元件60被施以壓合作用一段適當時間，每一半導體元件60之散熱片與基板為黏膠所黏著，此過程中，還利用升降驅動組件50驅動對位導引板40上升一距離後停止，該因下壓機構30之基座31底部伸縮抵柱44壓抵而脫離元件承載盤20底面，元件承載盤20維持抵靠在推頂座11之座體110上之狀態，直至半導體元件60位於該對位導引板40之元件對位槽41之具有導斜面411的下段位置處，且維持每一半導體元件60受到壓力供給組件32施以向下的重力與推頂凸塊111施加向上推力之壓合作用一預定時間。於此期間，所述半導體元件60係位於該對位導引板40之元件對位槽41之具有導斜面411的下段位置，由於該元件對位槽41中具有導斜面411的下段與半導體元件60周緣之間具有間隙，故所述半導體元件60受到壓合作用溢出的黏膠即不會沾附於對位導引板40之元件對位槽41槽壁與元件承載盤20。

如圖19、圖20配合圖5所示，待半導體元件60完成壓合作用後，推頂座11被驅動下降，其間，壓合後半導體元件60下隨同推頂座11下降而先行回歸元件承載盤20上，推頂座11持續下降，再帶動該載盤支撐組件12、元件承載盤20及其上完成壓合的半導體元件60一同下降復位，以及抽氣設備停止抽氣，使元件承載盤20上之多個半導體元件60不被吸附固定於推頂凸塊111上，另由升降驅動組件50驅動對位導引板40下降復位，再令承載完成壓合的半導體元件60之元件承載盤20自載盤支撐組件12移出，即能進行下一組半導體元件60的壓合作業。

10‧‧‧推頂機構
11‧‧‧推頂座
110‧‧‧座體
111‧‧‧推頂凸塊
112‧‧‧抽氣通道
113‧‧‧十字形凹槽
12‧‧‧載盤支撐組件
13‧‧‧載盤支架
131‧‧‧載盤定位部
14‧‧‧壓縮彈簧
15‧‧‧導引柱
16‧‧‧伸縮頂柱
20‧‧‧元件承載盤
21‧‧‧盤體
210‧‧‧元件定位區
211‧‧‧通孔
212‧‧‧支撐部
22‧‧‧定位針組
221‧‧‧定位針
30‧‧‧下壓機構
31‧‧‧基座
311‧‧‧活動室
312‧‧‧穿孔
313‧‧‧活塞室
314‧‧‧氣流通道
32‧‧‧壓力供給組件
33‧‧‧壓抵部件
331‧‧‧限位凸緣
34‧‧‧壓力供給件
341‧‧‧軸桿
342‧‧‧配重塊
35‧‧‧固定架
37‧‧‧復位彈簧
40‧‧‧對位導引板
41‧‧‧元件對位槽
411‧‧‧導斜面
42‧‧‧定位針孔
43‧‧‧凹部
44‧‧‧伸縮抵柱
50‧‧‧升降驅動組件
51‧‧‧活塞
52‧‧‧活塞桿
60‧‧‧半導體元件
61‧‧‧基板
62‧‧‧散熱片

圖1係本創作半導體元件壓合機之一較佳實施例的立體示意圖。 圖2係圖1所示半導體元件壓合機較佳實施例的側視平面示意圖。 圖3係圖2所示割面線A-A位置的前視剖面示意圖。 圖4係圖3的局部放大示意圖。 圖5係圖2所示割面線B-B位置的前視剖面示意圖。 圖6係圖5的局部放大示意圖。 圖7係本創作半導體元件壓合機較佳實施例中的推頂機構的立體示意圖。 圖8係本創作半導體元件壓合機較佳實施例中的元件承載盤的立體示意圖。 圖9係本創作半導體元件壓合機較佳實施例中的對位導引板的立體示意圖。 圖10係本創作半導體元件壓合機較佳實施例之元件承載盤上置放多個半導體元件,以及元件承載盤置放定位於推頂機構上的立體示意圖。 圖11係圖10之局部放大示意圖。 圖12係本創作半導體元件壓合機較佳實施例的使用狀態參考圖(一)。 圖13係本創作半導體元件壓合機較佳實施例的使用狀態參考圖(二)。 圖14係本創作半導體元件壓合機較佳實施例的使用狀態參考圖(三)。 圖15係本創作半導體元件壓合機較佳實施例的使用狀態參考圖(四)。 圖16係本創作半導體元件壓合機較佳實施例的使用狀態參考圖(五)。 圖17係本創作半導體元件壓合機較佳實施例的使用狀態參考圖(六)。 圖18係本創作半導體元件壓合機較佳實施例的使用狀態參考圖(七)。 圖19係本創作半導體元件壓合機較佳實施例的使用狀態參考圖(八)。 圖20係本創作半導體元件壓合機較佳實施例的使用狀態參考圖(九)。

10‧‧‧推頂機構

11‧‧‧推頂座

111‧‧‧推頂凸塊

12‧‧‧載盤支撐組件

13‧‧‧載盤支架

131‧‧‧載盤定位部

15‧‧‧導引柱

16‧‧‧伸縮頂柱

20‧‧‧元件承載盤

21‧‧‧盤體

211‧‧‧通孔

22‧‧‧定位針組

30‧‧‧下壓機構

31‧‧‧基座

311‧‧‧活動室

313‧‧‧活塞室

314‧‧‧氣流通道

32‧‧‧壓力供給組件

33‧‧‧壓抵部件

34‧‧‧壓力供給件

35‧‧‧固定架

40‧‧‧對位導引板

41‧‧‧元件對位槽

411‧‧‧導斜面

44‧‧‧伸縮抵柱

50‧‧‧升降驅動組件

51‧‧‧活塞

52‧‧‧活塞桿

Claims (10)

1. 一種半導體元件壓合機，係包含： 一推頂機構，其包含一推頂座以及一載盤支撐組件，該推頂座包含一座體以及位於該座體頂面之多個推頂凸塊，該載盤支撐組件係能彈性上下運動地設置於該推頂座之座體上； 一元件承載盤，係能置放定位於該載盤支撐組件上，該元件承載盤包含一盤體以及多組定位針組，該盤體界定有多個元件定位區，每一元件定位區中形成一通孔以及一位於所述通孔外周圍的支撐部，每一通孔能為相對應之所述推頂凸塊通過，每一定位針組包含多個定位針，每一定位針組的多個定位針係分布設置於該盤體之所述元件定位區的邊界； 一下壓機構，係設置於該推頂機構上方，該下壓機構包含一基座以及多組壓力供給組件，該基座底部具有一開口朝下的活動室，該多組壓力供給組件係分別能上下運動地穿設於該基座中，該基座限定該多組壓力供給組件運動之下限位置，且所述壓力供給組件底端能伸至該基座的活動室中； 一對位導引板，係能上下運動地設置於該基座的活動室中，該對位導引板中具有多個上下貫通的元件對位槽，以及環列於元件對位槽周邊且相連通的多個定位針孔，每一所述元件對位槽分別對應於該元件承載盤的元件定位區，每一定位針孔提供所述元件承載盤上的相對應的定位針伸入其中，每一壓力供給組件能分別伸入相對應的所述元件對位槽內且提供下壓力，所述對位導引板於每一元件對位槽之槽壁下端形成由內朝外側向傾斜的導斜面；以及 至少一升降驅動組件，係設置於該基座中，所述升降驅動組件連接位於該活動室中的該對位導引板且能帶動該對位導引板於該活動室內上下運動。
2. 如請求項1所述之半導體元件壓合機，其中，該基座相對兩側各設有一組所述升降驅動組件，該基座相對兩側各設有一活塞室以及連通活塞室的氣流通道，所述活塞室能通過氣流通道外接氣壓源；每一升降驅動組件各包含一活塞與連接該活塞的一活塞桿，所述活塞分別裝設於該基座的活塞室中，所述活塞桿自所述活塞室穿過基座而向下伸至該活動室中連接該對位導引板。
3. 如請求項2所述之半導體元件壓合機，其中，該基座中裝設有至少一可上下活動的升降導柱，所述升降導柱向下通過該對位導引板，該對位導引板頂面與基座之間設有至少一復位彈簧。
4. 如請求項2所述之半導體元件壓合機，其中，該基座中具有多個由上而下貫通至該活動室的穿孔，該多個穿孔分別對應於位置在下的推頂凸塊，該基座上具有一固定架，所述壓力供給組件包含一壓抵部件以及一壓力供給件，所述壓抵部件係能上下運動地穿過該基座的穿孔且伸至該活動室中，所述壓力供給件包含一軸桿以及套設於該軸桿外側之至少一配重塊，所述壓力供給件係穿設於固定架中且抵接於相對應的壓抵部件上端。
5. 如請求項2所述之半導體元件壓合機，其中，該推頂機構之該多個推頂凸塊係於該座體頂面形成矩陣排列，該載盤支撐組件包含二載盤支架以及複數壓縮彈簧，該二載盤支架係分別設置於該推頂座之座體頂部相對兩側，該二載盤支架上分別設有至少一個載盤定位部，該二載盤支架底部各設有至少一導引柱，所述導引柱穿設於該推頂座中，該複數壓縮彈簧分布設置於該二載盤支架底面且連接該推頂座。
6. 如請求項3所述之半導體元件壓合機，其中，該基座中具有多個由上而下貫通至該活動室的穿孔，該多個穿孔分別對應於位置在下的推頂凸塊，該基座上具有一固定架，所述壓力供給組件包含一壓抵部件以及一壓力供給件，所述壓抵部件係能上下運動地穿過該基座的穿孔且伸至該活動室中，所述壓力供給件包含一軸桿以及套設於該軸桿外側之至少一配重塊，所述壓力供給件係穿設於固定架中且抵接於相對應的壓抵部件上端； 該推頂機構之該多個推頂凸塊係於該座體頂面形成矩陣排列，該載盤支撐組件包含二載盤支架以及複數壓縮彈簧，該二載盤支架係分別設置於該推頂座之座體頂部相對兩側，該二載盤支架上分別設有至少一個載盤定位部，該二載盤支架底部各設有至少一導引柱，所述導引柱穿設於該推頂座中，該複數壓縮彈簧分布設置於該二載盤支架底面且連接該推頂座。
7. 如請求項1至6中任一項所述之半導體元件壓合機，其中，該推頂座還設有多個抽氣通道，所述抽氣通道分別自所述推頂凸塊頂面延伸至該座體之一側，用以外接一抽氣設備。
8. 如請求項7所述之半導體元件壓合機，其中，所述推頂凸塊頂面還形成一連通所述抽氣通道的十字形凹槽。
9. 如請求項1至6中任一項所述之半導體元件壓合機，其中，該推頂座中分布設置有複數個伸縮頂柱，所述伸縮頂柱頂端伸出該推頂座之座體頂面，該複數伸縮頂柱能頂抵元件承載盤底面；該下壓機構之基座底部設有多個伸縮抵柱，所述伸縮抵柱穿過該對位導引板。
10. 如請求項8所述之半導體元件壓合機，其中，該推頂座中分布設置有複數個伸縮頂柱，所述伸縮頂柱頂端伸出該推頂座之座體頂面，該複數伸縮頂柱能頂抵元件承載盤底面；該下壓機構之基座底部設有多個伸縮抵柱，所述伸縮抵柱穿過該對位導引板。