CN206225334U - 半导体元件压合机 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种半导体元件压合机，包含有推顶机构、元件承载盘、下压机构、对位导引板以及升降驱动组件，元件承载盘利用其定位针组对置放于盘体上的半导体元件作预定位，元件承载盘能移置定位于推顶机构上，下压机构设于推顶机构上方，对位导引板结合升降驱动组件装设于下压机构底部，推顶机构能推顶装有半导体元件的元件承载盘上升，并使半导体元件脱离元件承载盘对位进入对位导引板的元件定位槽中，另由下压机构的压力供给组件对半导体元件施加下压力进行压合，且让受压合的半导体元件溢出的粘胶不会沾附于对位导引板与元件承载盘。

Description

半导体元件压合机

技术领域

本实用新型涉及一种半导体元件压合机，尤其涉及一种用于将具有半导体芯片的基板上压合散热片构成一具有散热功能的半导体元件的压合机。

背景技术

为使半导体元件工作时产生的高温能够快速散发，而在适当的工作温度下正常运行，所述半导体元件构装结构中，通常于其设有半导体芯片的基板上压合一散热片，使半导体元件工作产生的高温能够热传导至散热片，再通过散热片扩大散热表面积而散热。

关于前述半导体元件于其半导体芯片的基板上压合散热片的作业，于设有半导体芯片的基板顶面周缘先行涂布粘胶，再将散热片对位贴附于该基板上，并将多个已贴附有散热片的半导体元件分别置放于元件承载盘中元件置放槽中，之后，将置放有多个半导体元件的元件承载盘移置于半导体元件压合机的机台上定位，再利用被驱动的下压机构对于元件承载盘中的每一半导体元件施以下压力进行压合，待压合完成后，将置放有多个半导体元件的元件承载盘自半导体元件压合机中取出。

但是现有半导体元件压合机进行半导体元件压合的过程中，为避免半导体元件的散热片与基板偏位，利用元件承载盘下凹的元件置放槽构造，令半导体元件对位沉置于元件承载盘中，由元件置放槽槽壁予以限位，而具有半导体芯片的基板顶面周缘与散热片之间涂布粘胶受到挤压作用，粘胶易溢出半导体元件周缘外，使得粘胶沾粘于元件承载盘的元件置放槽槽壁，以致元件承载盘使用后，必须对元件置放槽进行清除粘胶的步骤，对半导体元件的压合作业造成诸多不便。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种半导体元件压合机，解决现有半导体元件压合机于半导体元件的基板上压合散热片，易溢胶沾粘于元件承载盘上的问题。

为达成前述目的，本实用新型所提出的半导体元件压合机包含：

一推顶机构，其包含一推顶座以及一载盘支撑组件，该推顶座包含一座体以及位于该座体顶面的多个推顶凸块，该载盘支撑组件能弹性上下运动地设置于该推顶座的座体上；

一元件承载盘，能置放定位于该载盘支撑组件上，该元件承载盘包含一盘体以及多组定位针组，该盘体界定有多个元件定位区，每一元件定位区中形成一通孔以及一位于所述通孔外周围的支撑部，每一通孔能为相对应的所述推顶凸块通过，每一定位针组包含多个定位针，每一定位针组的多个定位针分布设置于该盘体的所述元件定位区的边界；

一下压机构，设置于该推顶机构上方，该下压机构包含一基座以及多组压力供给组件，该基座底部具有一开口朝下的活动室，该多组压力供给组件分别能上下运动地穿设于该基座中，该基座限定该多组压力供给组件运动的下限位置，且所述压力供给组件底端能伸至该基座的活动室中；

一对位导引板，能上下运动地设置于该基座的活动室中，该对位导引板中具有多个上下贯通的元件对位槽，以及环列于元件对位槽周边且相连通的多个定位针孔，每一所述元件对位槽分别对应于该元件承载盘的元件定位区，每一定位针孔提供所述元件承载盘上的相对应的定位针伸入其中，每一压力供给组件能分别伸入相对应的所述元件对位槽内且提供下压力，所述对位导引板于每一元件对位槽的槽壁下端形成由内朝外侧向倾斜的导斜面；以及

至少一升降驱动组件，设置于该基座中，所述升降驱动组件连接位于该活动室中的该对位导引板且能带动该对位导引板于该活动室内上下运动。

通过前述半导体元件压合机的实用新型，其主要利用元件承载盘提供多个半导体元件置放其上，并利用元件承载盘的定位针组对半导体元件作初定位，其次，利用推顶机构中位于推顶座上方的载盘支撑组件对位支撑该装有多个半导体元件的元件承载盘，再利用推顶机构推顶该装有多个半导体元件的元件承载盘上升，并使每一半导体元件脱离元件承载盘而分别进入下压机构底部的对位导引板中相对应的元件定位槽内，并由推顶机构对半导体元件提供向上推顶力量，且结合下压机构的压力供给组件对每一半导体元件施加的下压力进行压合，确保半导体元件压合后的成品符合良品标准。

此外，本实用新型还进一步利用对位导引板的每一元件定位槽下段槽壁形成导斜面，导引半导体元件进入元件定位槽精准对位，使脱离元件承载盘的半导体元件能于对位导引板受到均衡压合力量。另一方面，还能利用升降驱动组件带动对位导引板上升，使压合作用中的半导体元件处于对位导引板的元位定位槽具有导斜面的下段较宽空间，让受压合作用的半导体元件溢出的粘胶不会沾附于对位导引板的元件对位槽槽壁与元件承载盘，克服现有半导体元件压合机于半导体元件压合过程中，半导体元件溢出的粘胶易沾粘元件承载盘的问题。

该基座相对两侧各设有一组所述升降驱动组件，该基座相对两侧各设有一活塞室以及连通活塞室的气流通道，所述活塞室能通过气流通道外接气压源；每一升降驱动组件各包含一活塞与连接该活塞的一活塞杆，所述活塞分别装设于该基座的活塞室中，所述活塞杆自所述活塞室穿过基座而向下伸至该活动室中连接该对位导引板。

该基座中装设有至少一可上下活动的升降导柱，所述升降导柱向下通过该对位导引板，该对位导引板顶面与基座之间设有至少一复位弹簧。

该基座中具有多个由上而下贯通至该活动室的穿孔，该多个穿孔分别对应于位置在下的推顶凸块，该基座上具有一固定架，所述压力供给组件包含一压抵部件以及一压力供给件，所述压抵部件能上下运动地穿过该基座的穿孔且伸至该活动室中，所述压力供给件包含一轴杆以及套设于该轴杆外侧的至少一配重块，所述压力供给件穿设于固定架中且抵接于相对应的压抵部件上端。

该推顶机构的该多个推顶凸块于该座体顶面形成矩阵排列，该载盘支撑组件包含两个载盘支架以及多个压缩弹簧，该两个载盘支架分别设置于该推顶座的座体顶部相对两侧，该两个载盘支架上分别设有至少一个载盘定位部，该两个载盘支架底部各设有至少一导引柱，所述导引柱穿设于该推顶座中，该多个压缩弹簧分布设置于该两个载盘支架底面且连接该推顶座。

该基座中具有多个由上而下贯通至该活动室的穿孔，该多个穿孔分别对应于位置在下的推顶凸块，该基座上具有一固定架，所述压力供给组件包含一压抵部件以及一压力供给件，所述压抵部件能上下运动地穿过该基座的穿孔且伸至该活动室中，所述压力供给件包含一轴杆以及套设于该轴杆外侧的至少一配重块，所述压力供给件穿设于固定架中且抵接于相对应的压抵部件上端；该推顶机构的该多个推顶凸块于该座体顶面形成矩阵排列，该载盘支撑组件包含两个载盘支架以及多个压缩弹簧，该两个载盘支架分别设置于该推顶座的座体顶部相对两侧，该两个载盘支架上分别设有至少一个载盘定位部，该两个载盘支架底部各设有至少一导引柱，所述导引柱穿设于该推顶座中，该多个压缩弹簧分布设置于该两个载盘支架底面且连接该推顶座。

该推顶座还设有多个抽气通道，所述抽气通道分别自所述推顶凸块顶面延伸至该座体的一侧，用以外接一抽气设备。

所述推顶凸块顶面还形成一连通所述抽气通道的十字形凹槽。

该推顶座中分布设置有多个伸缩顶柱，所述伸缩顶柱顶端伸出该推顶座的座体顶面，该多个伸缩顶柱能顶抵元件承载盘底面；该下压机构的基座底部设有多个伸缩抵柱，所述伸缩抵柱穿过该对位导引板。

该推顶座中分布设置有多个伸缩顶柱，所述伸缩顶柱顶端伸出该推顶座的座体顶面，该多个伸缩顶柱能顶抵元件承载盘底面；该下压机构的基座底部设有多个伸缩抵柱，所述伸缩抵柱穿过该对位导引板。

本实用新型的有益效果为：确保半导体元件压合后的成品符合良品标准，使脱离元件承载盘的半导体元件能于对位导引板受到均衡压合力量，让受压合作用的半导体元件溢出的粘胶不会沾附于对位导引板的元件对位槽槽壁与元件承载盘，克服现有半导体元件压合机于半导体元件压合过程中，半导体元件溢出的粘胶易沾粘元件承载盘的问题。

附图说明

图1为本实用新型半导体元件压合机的一较佳实施例的立体示意图。

图2为图1所示半导体元件压合机较佳实施例的侧视平面示意图。

图3为图2所示割面线A-A位置的前视剖面示意图。

图4为图3的局部放大示意图。

图5为图2所示割面线B-B位置的前视剖面示意图。

图6为图5的局部放大示意图。

图7为本实用新型半导体元件压合机较佳实施例中的推顶机构的立体示意图。

图8为本实用新型半导体元件压合机较佳实施例中的元件承载盘的立体示意图。

图9为本实用新型半导体元件压合机较佳实施例中的对位导引板的立体示意图。

图10为本实用新型半导体元件压合机较佳实施例的元件承载盘上置放多个半导体元件,以及元件承载盘置放定位于推顶机构上的立体示意图。

图11为图10的局部放大示意图。

图12为本实用新型半导体元件压合机较佳实施例的使用状态参考图(一)。

图13为本实用新型半导体元件压合机较佳实施例的使用状态参考图(二)。

图14为本实用新型半导体元件压合机较佳实施例的使用状态参考图(三)。

图15为本实用新型半导体元件压合机较佳实施例的使用状态参考图(四)。

图16为本实用新型半导体元件压合机较佳实施例的使用状态参考图(五)。

图17为本实用新型半导体元件压合机较佳实施例的使用状态参考图(六)。

图18为本实用新型半导体元件压合机较佳实施例的使用状态参考图(七)。

图19为本实用新型半导体元件压合机较佳实施例的使用状态参考图(八)。

图20为本实用新型半导体元件压合机较佳实施例的使用状态参考图(九)。

附图的符号简单说明

10推顶机构 11推顶座

111推顶凸块 12载盘支撑组件

13载盘支架 131载盘定位部

15导引柱 16伸缩顶柱

20元件承载盘 21盘体

211通孔 22定位针组

30下压机构 31基座

311活动室 313活塞室

314气流通道 32压力供给组件

33压抵部件 34压力供给件

35固定架

40对位导引板 41元件对位槽

411导斜面 44伸缩抵柱

50升降驱动组件 51活塞

52活塞杆。

具体实施方式

如图1至图3以及图5所示，揭示本实用新型半导体元件压合机的一较佳实施例，由该些图式中可以见及，该半导体元件压合机包含：一推顶机构10、一元件承载盘20、一下压机构30、一对位导引板40以及至少一升降驱动组件50。

如图1至图4以及图7所示，该推顶机构10包含一推顶座11以及一载盘支撑组件12，该推顶座11包含一座体110以及多个推顶凸块111，该多个推顶凸块111形成于该座体110顶面且形成间隔排列，于本较佳实施例中，该多个推顶凸块111形成矩阵排列。该载盘支撑组件12能弹性升降活动地设置于该推顶座11顶部，于本较佳实施例中，该载盘支撑组件12包含两个载盘支架13以及多个压缩弹簧14，该两个载盘支架13分别设置于该推顶座11的座体110顶部上方，该两个载盘支架13顶部各具有一个或多个载盘定位部131，该两个载盘支架13底部各设有至少一导引柱15，所述导引柱15穿设于该推顶座11中，用以导引载盘支架13上下运动，该多个压缩弹簧14分布设置于该两个载盘支架13底面且连接该推顶座11。

如图4及图7所示，于本较佳实施例中，该推顶座11还设有多个抽气通道112，所述抽气通道112分别自所述推顶凸块111顶面延伸至座体110的一侧，用以外接一抽气设备。每一推顶凸块111顶面还可进一步形成一连通所述抽气通道112的十字形凹槽113。如图4及图6所示，该推顶座11中还可分布设置多个伸缩顶柱16，所述伸缩顶柱16为一柱体与一弹簧的结合，所述伸缩顶柱16顶端伸出该推顶座11的座体110顶面，且所述伸缩顶柱16辅助该载盘支撑组件12支撑元件载盘20。

如图4、图6及图8所示，该元件承载盘20为用以承载多个待压合的半导体元件，且能选择性置放定位于该载盘支撑组件12上，其中，该元件承载盘20可通过载盘支撑组件12的该两个载盘支架13的载盘定位部131予以限位。该元件承载盘20包含一盘体21以及多组定位针组22，该盘体21界定有多个元件定位区210，每一元件定位区210为提供待压合的半导体元件初步定位的区域，每一元件定位区210中形成一通孔211，且于所述通孔211外周围形成一支撑部212，所述通孔211能为该推顶座11相对应的推顶凸块111通过其中，该多组定位针组22设于该盘体21上，每一定位针组22包含多个定位针221，每一定位针组22的多个定位针221分别沿盘体21的一元件定位区210的边界分布设置。

如图1、图3、图4及图6所示，所述下压机构30设置于该推顶机构10的上方，所述下压机构30包含有一基座31以及多组压力供给组件32，该基座31设置于该推顶机构10的上方，该基座31底部具有一开口朝下的活动室311，该基座31中具有多个由上而下贯通至活动室311的穿孔312，该多个穿孔312分别对应于位置在下的推顶凸块111，该多组压力供给组件32分别能上下运动地穿设于该基座31的该多个穿孔312中，该基座31限定该多组压力供给组件32运动的下限位置，所述压力供给组件32底端能伸至该基座31的活动室311中，用以提供下压力。

如图1、图3、图4及图6所示，于本较佳实施例中，该基座31上设有一固定架35，所述压力供给组件32包含一压抵部件33以及一压力供给件34，所述压抵部件33能上下运动地穿过该基座31的穿孔312且伸至该活动室311中，所述压抵部件33上端具有一限位凸缘331，所述限位凸缘331能抵靠于基座31顶部限制其下限位置，所述压力供给件34包含一轴杆341以及套设于该轴杆341外侧的至少一配重块342，所述压力供给件34能上下运动地装设于该固定架35中且抵接于相对应的压抵部件33上端，使所述压力供给件34能藉其本身的重量对所述压抵部件33施以下压力。

如图4、图6及图9所示，该对位导引板40能上下运动地设置该基座31底部的活动室311中，该对位导引板40中具有多个上下贯通的元件对位槽41以及环列于元件对位槽41周边且相连通的多个定位针孔42，所述元件对位槽41对应于待压合的半导体元件外形与大小尺寸，每一压力供给组件32的压抵部件33分别伸入相对应的元件对位槽41内，所述对位导引板40于每一元件对位槽41的槽壁下端形成由内朝外侧向倾斜的导斜面411，每一定位针孔42提供所述元件承载盘20上的定位针221对应伸入其中。所述升降驱动组件50设置于该基座31的活塞室313中，所述升降驱动组件50连接位于活动室311中的对位导引板40且能带动该对位导引板40于该活动室311中上下运动。

如图4、图6及图9所示于本较佳实施例中，该对位导引板40底面还设有多个凹部43，所述载盘支架13顶部的载盘定位部131能伸入相对应的凹部43中。该基座31底部设有多个伸缩抵柱44，所述伸缩抵柱44为一柱体与一弹簧的结合，该多个伸缩抵柱44穿过该对位导引板40。该对位导引板40顶面与基座31之间设有至少一复位弹簧37，以所述复位弹簧37对该对位导引板40提供复位弹力。

如图2、图5及图6所示，所述升降驱动组件50可为气压式升降驱动组件、电动式升降驱动组件或其他等效的升降驱动组件，于本较佳实施例中，该基座31相对两侧各设有一组所述升降驱动组件50，所述升降驱动组件50为气压式升降驱动组件，所述基座31相对两侧各设有一活塞室313以及连通活塞室313的气流通道314，所述活塞室313能通过气流通道314外接气压源，所述升降驱动组件50各包含一活塞51与连接该活塞51的一活塞杆52，该活塞51分别装设于该基座31的活塞室313中，且该活塞杆52自活塞室313穿过基座31而向下伸至活动室311中连接该对位导引板40，使其能利用气压驱动该对位导引板40于该基座31底部的活动室311中上下运动。

如图1、图2、图6及图10所示，关于本实用新型半导体元件压合机的使用情形，为将该下压机构30的基座31固设于一机台上(未图示)，该推顶机构10的推顶座11连接一升降驱动机构的作动部(未图示)且对应于上方的下压机构30，该基座31的连通活塞室313的气流通道314外接受控的气压源(未图示)，该推顶座11的抽气通道112外接受控的抽气设备(未图示)，用以执行半导体元件60的压合步骤，如图11所示，所述半导体元件60为具有半导体芯片的基板61顶缘周缘涂胶且粘合散热片62。

如图8、图10及图12所示，当进行半导体元件60的压合步骤时，将多个待压合的半导体元件60分别置放于元件承载盘20的每一元件定位区210中，通过每一元件定位区210的支撑部212承载半导体元件60，且利用元件定位区210周边的定位针组22对半导体元件60作初步的定位。本实用新型半导体元件压合机中，该对位导引板40因升降驱动组件50的作用而处于下位的启始位置，该对位导引板40顶面与基座31底部的活动室311内顶面之间具有一升降活动间距。该推顶机构10位于该对位导引板40下方，且两者之间具有适当高度的间距。

如图10至图12所示，其次，将置放有多个半导体元件60的元件承载盘20移置该推顶机构10的载盘支撑组件12上，利用该载盘支撑组件12的两个载盘支架13支撑该元件承载盘20，且通过该两个载盘支架13的载盘定位部131对元件承载盘20上的元件承载盘20限位，使该推顶座11的每一推顶凸块111位于元件承载盘20下方且分别对应于每一半导体元件60。

如图13至图15所示，通过控制系统启动升降驱动机构驱动该推顶机构10的推顶座11上升，待该推顶座11顶部的该多个伸缩顶柱16顶抵元件承载盘20底面，该载盘支撑组件12及其上放置有多个半导体元件60的元件承载盘20才随同该推顶座11一起上升，直至元件承载盘20上的每一定位针221对位伸入该对位导引板40相对应的定位针孔42，半导体元件60对位进入元件对位槽41底部，元件承载盘20的盘体21顶面接触该对位导引板40底面，该基座31底部的伸缩抵柱44退缩至对位导引板40中。

如图16至图18配合图3所示，该推顶座11持续上升，推顶座11的每一推顶凸块111通过元件承载盘20相对应的通孔211后，每一推顶凸块111推顶半导体元件60脱离元件承载盘20的盘体21，且沿着对位导引板40的元件对位槽41上升，其中，通过元件对位槽41下段导斜面411的导引，使每一半导体元件60精确对位地进入元件对位槽41内部，另由抽气设备对推顶座11的抽气通道112施以抽气作用，使导正后的半导体元件60被吸附固定推顶凸块111上。另一方面，该载盘支撑组件12的该两个载盘支架13与推顶座11之间的压缩弹簧14因推顶座11上升的挤压而压缩蓄积弹力。该推顶座11持续上升，使推顶座11的座体110接触元件承载盘20底面、伸缩顶柱16退缩至座体110中，该推顶座11接续上升推顶元件承载盘20、半导体元件60与该对位导引板40上升，直至半导体元件60顶面接触该下压机构30的压力供给组件32的压抵部件33后，再连同压力供给组件32上推一适当距离，使每一半导体元件60受到压力供给组件32施以向下的重力，以及推顶凸块111施加向上推力而进行压合。

如图19配合图5所示，待半导体元件60被施以压合作用一段适当时间，每一半导体元件60的散热片与基板为粘胶所粘着，此过程中，还利用升降驱动组件50驱动对位导引板40上升一距离后停止，该因下压机构30的基座31底部伸缩抵柱44压抵而脱离元件承载盘20底面，元件承载盘20维持抵靠在推顶座11的座体110上的状态，直至半导体元件60位于该对位导引板40的元件对位槽41的具有导斜面411的下段位置处，且维持每一半导体元件60受到压力供给组件32施以向下的重力与推顶凸块111施加向上推力的压合作用一预定时间。于此期间，所述半导体元件60位于该对位导引板40的元件对位槽41的具有导斜面411的下段位置，由于该元件对位槽41中具有导斜面411的下段与半导体元件60周缘之间具有间隙，故所述半导体元件60受到压合作用溢出的粘胶即不会沾附于对位导引板40的元件对位槽41槽壁与元件承载盘20。

如图19、图20配合图5所示，待半导体元件60完成压合作用后，推顶座11被驱动下降，其间，压合后半导体元件60随同推顶座11下降而先行回归元件承载盘20上，推顶座11持续下降，再带动该载盘支撑组件12、元件承载盘20及其上完成压合的半导体元件60一同下降复位，以及抽气设备停止抽气，使元件承载盘20上的多个半导体元件60不被吸附固定于推顶凸块111上，另由升降驱动组件50驱动对位导引板40下降复位，再令承载完成压合的半导体元件60的元件承载盘20自载盘支撑组件12移出，即能进行下一组半导体元件60的压合作业。

Claims (10)

1.一种半导体元件压合机，其特征在于，该压合机包含：

一推顶机构，其包含一推顶座以及一载盘支撑组件，该推顶座包含一座体以及位于该座体顶面的多个推顶凸块，该载盘支撑组件能弹性上下运动地设置于该推顶座的座体上；

一元件承载盘，其能置放定位于该载盘支撑组件上，该元件承载盘包含一盘体以及多组定位针组，该盘体界定有多个元件定位区，每一元件定位区中形成一通孔以及一位于所述通孔外周的支撑部，每一通孔能为相对应的所述推顶凸块通过，每一定位针组包含多个定位针，每一定位针组的多个定位针分布设置于该盘体的所述元件定位区的边界；

一下压机构，其设置于该推顶机构上方，该下压机构包含一基座以及多组压力供给组件，该基座底部具有一开口朝下的活动室，该多组压力供给组件分别能上下运动地穿设于该基座中，该基座限定该多组压力供给组件运动的下限位置，且所述压力供给组件底端能伸至该基座的活动室中；

一对位导引板，其能上下运动地设置于该基座的活动室中，该对位导引板中具有多个上下贯通的元件对位槽，以及环列于元件对位槽周边且相连通的多个定位针孔，每一所述元件对位槽分别对应于该元件承载盘的元件定位区，每一定位针孔提供所述元件承载盘上的相对应的定位针伸入其中，每一压力供给组件能分别伸入相对应的所述元件对位槽内且提供下压力，所述对位导引板于每一元件对位槽的槽壁下端形成由内朝外侧向倾斜的导斜面；以及

至少一升降驱动组件，所述升降驱动组件设置于该基座中，所述升降驱动组件连接位于该活动室中的该对位导引板且能带动该对位导引板于该活动室内上下运动。

2.如权利要求1所述的半导体元件压合机，其特征在于，该基座相对两侧各设有一组所述升降驱动组件，该基座相对两侧各设有一活塞室以及连通活塞室的气流通道，所述活塞室能通过气流通道外接气压源；每一升降驱动组件各包含一活塞与连接该活塞的一活塞杆，所述活塞分别装设于该基座的活塞室中，所述活塞杆自所述活塞室穿过基座而向下伸至该活动室中连接该对位导引板。

3.如权利要求2所述的半导体元件压合机，其特征在于，该基座中装设有至少一能上下活动的升降导柱，所述升降导柱向下通过该对位导引板，该对位导引板顶面与基座之间设有至少一复位弹簧。

4.如权利要求2所述的半导体元件压合机，其特征在于，该基座中具有多个由上而下贯通至该活动室的穿孔，该多个穿孔分别对应于位置在下的推顶凸块，该基座上具有一固定架，所述压力供给组件包含一压抵部件以及一压力供给件，所述压抵部件能上下运动地穿过该基座的穿孔且伸至该活动室中，所述压力供给件包含一轴杆以及套设于该轴杆外侧的至少一配重块，所述压力供给件穿设于固定架中且抵接于相对应的压抵部件上端。

5.如权利要求2所述的半导体元件压合机，其特征在于，该推顶机构的该多个推顶凸块于该座体顶面形成矩阵排列，该载盘支撑组件包含两个载盘支架以及多个压缩弹簧，该两个载盘支架分别设置于该推顶座的座体顶部相对两侧，该两个载盘支架上分别设有至少一个载盘定位部，该两个载盘支架底部各设有至少一导引柱，所述导引柱穿设于该推顶座中，该多个压缩弹簧分布设置于该两个载盘支架底面且连接该推顶座。

6.如权利要求3所述的半导体元件压合机，其特征在于，该基座中具有多个由上而下贯通至该活动室的穿孔，该多个穿孔分别对应于位置在下的推顶凸块，该基座上具有一固定架，所述压力供给组件包含一压抵部件以及一压力供给件，所述压抵部件能上下运动地穿过该基座的穿孔且伸至该活动室中，所述压力供给件包含一轴杆以及套设于该轴杆外侧的至少一配重块，所述压力供给件穿设于固定架中且抵接于相对应的压抵部件上端；

该推顶机构的该多个推顶凸块于该座体顶面形成矩阵排列，该载盘支撑组件包含两个载盘支架以及多个压缩弹簧，该两个载盘支架分别设置于该推顶座的座体顶部相对两侧，该两个载盘支架上分别设有至少一个载盘定位部，该两个载盘支架底部各设有至少一导引柱，所述导引柱穿设于该推顶座中，该多个压缩弹簧分布设置于该两个载盘支架底面且连接该推顶座。

7.如权利要求1至6中任一项所述的半导体元件压合机，其特征在于，该推顶座还设有多个抽气通道，所述抽气通道分别自所述推顶凸块顶面延伸至该座体的一侧，用以外接一抽气设备。

8.如权利要求7所述的半导体元件压合机，其特征在于，所述推顶凸块顶面还形成一连通所述抽气通道的十字形凹槽。

9.如权利要求1至6中任一项所述的半导体元件压合机，其特征在于，该推顶座中分布设置有多个伸缩顶柱，所述伸缩顶柱顶端伸出该推顶座的座体顶面，该多个伸缩顶柱能顶抵元件承载盘底面；该下压机构的基座底部设有多个伸缩抵柱，所述伸缩抵柱穿过该对位导引板。

10.如权利要求8所述的半导体元件压合机，其特征在于，该推顶座中分布设置有多个伸缩顶柱，所述伸缩顶柱顶端伸出该推顶座的座体顶面，该多个伸缩顶柱能顶抵元件承载盘底面；该下压机构的基座底部设有多个伸缩抵柱，所述伸缩抵柱穿过该对位导引板。