CN109420717A - 平行等高压合治具及平行等高压合装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种平行等高压合治具及平行等高压合装置，该平行等高压合治具包含上下相对能升降运动的下模与上模，下模与上模之间还能增设于中模，平行等高压合装置于该平行等高压合治具的上模结合压力供给机构，其中，下模于其下模块外围分布设置限高柱，上模的上模块与下模块平行而能相对位移且各设有抽气孔，用以在上模块与下模块相对压合半导体元件中胶合的基板与散热片的过程中，基板被吸附于下模块顶面，散热板被吸附于上模块底部，使上下相对的基板与散热片能平行地压合，且利用限高柱限制压合后半导体元件的整体高度，确保半导体元件中的基板与散热片均匀压合固接一体。

Description

平行等高压合治具及平行等高压合装置
技术领域
本发明涉及一种压合治具及压合装置，尤指一种应用于包含基板与散热片的半导体元件压合作业或其它其它的两部件压合作业中，使半导体元件中的基板与散热片或其它元件的两部件经压合后呈平行等高状态的平行等高压合治具及平行等高压合装置。
背景技术
现有半导体元件随着处理速度的提升而朝向高频化发展，而高频半导体元件于工作时常会伴随着产生的高温。为确保半导体元件能处于适当的工作温度下运作，避免因温度过度而损毁或降低其性能，现有半导体元件除了借由外部的散热机构提供冷却散热效果外，对半导体元件本身而言，通常于其设有半导体芯片的基板上设置散热片，借此，使半导体元件工作产生的高温能够热传导至散热片，再通过散热片扩大散热表面积而散热。
目前半导体元件于其基板上压合散热片的作业，是于设有半导体芯片的基板顶面周缘先行涂布导热胶，再将散热片预先对位贴附于该基板上，并将已贴附有散热片的半导体元件置放于元件承载盘上，再移置于半导体元件之后，将置放有多个半导体元件的元件承载盘移置于半导体元件压合机中，借由半导体元件压合机中的压合治具的上模与下模相对压合半导体元件的基板与散热片，待压合完成后，将置放有半导体元件的元件承载盘自半导体元件压合机中取出。
惟前述半导体元件压合机中压合治具虽能借由推顶机构以及压力供给机构分别对下模提供向上推顶力量以及对上模提供向下压力，使上模与下模能将半导体元件的散热片压合固定于基板上，但是现有半导体元件压合机中的压合治具的构造对半导体元件的散热片与基板的压合作用，难以使散热片与基板维持在平行的状态，且难以控制散热片与基板压合的整体高度，造成散热片与基板之间的导热胶厚度不均。因此，半导体元件会因散热片与基板之间的导热胶厚度不均，导致具有半导体芯片的基板中的热难以均衡地传导至散热片上散热，而会有散热不均的现象，造成半导体元件的运作不稳定，而有进一步克服前述问题的必要。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种平行等高压合治具及平行等高压合装置，解决目前如具有散热功能的半导体件压合后，其基板与散热片非平行而不等高状态，造成质量不佳，散热不均而难以充分发挥散热效能的问题。
为达成前揭目的，本发明所提出的平行等高压合治具包含：
一下模，其包含一下模座以及多个限高柱，该下模座包含一模座本体、至少一下模块以及至少一气流通道，该模座本体上端界定一载盘定位区间以及位于该载盘定位区间中的至少一元件定位区，所述下模块设于该模座本体顶面且位于元件定位区内向上凸伸，所述气流通道设于该模座本体内且延伸至所述下模块顶面中央而形成一下抽气孔，多个所述限高柱分布设置于该模座本体顶面的所述元件定位区内且位于下模块外围，所述限高柱顶端高于所述下模块的顶面，所述限高柱顶端各具有一限高缺口以及一位于该限高缺口底部的支撑部，所述支撑部与所述下模块的顶面平行且位于等高的位置；以及
一上模，装设于该下模的上方，该上模包含一上模板以及至少一上模块，该上模板中形成至少一活动孔，所述上模块能上下直线运动地设置于所述活动孔中，且每一所述上模块的位置对应其下方的一所述下模块与其外围的限高柱，所述上模块底面与相应的所述下模块顶面平行且能上下相对位移，所述上模块中具有一气流孔道，所述气流孔道延伸至所述上模块底面中央并形成一上抽气孔。
其中，如上所述的所述的平行等高压合治具中，所述模座本体顶面的相对两侧于该载盘定位区间的边界外缘处各形成至少一向上凸伸的载盘限位挡部，该模座本体顶面于该载盘定位区间内相对于所述元件定位区外围处分布设置多个对位穿设柱，该模座本体顶部于载盘定位区间内设置多个伸缩支撑组件。
其中，如上所述的所述的平行等高压合治具中，所述上模板的活动孔包含一孔部以及四个分布于该孔部四角隅的凹部，所述上模块包含一模块基部以及四个分布于该模块基部四角隅的凸部，所述上模块的模块基部与所述活动孔的孔部对应配合，四个所述凸部分别伸入相对应的所述凹部中，所述模块基部与所述下模块上下相对，所述凸部与所述限高柱的限高缺口底部的支撑部上下相对。
其中，如上所述的所述的平行等高压合治具中，所述下模块顶面形成一十字槽，所述下抽气孔位于所述十字槽的中心位置且相互连通；所述上模块顶面形成一圆形凹槽，所述上抽气孔位于圆形凹槽的中心且相互连通。
其中，如上所述的所述的平行等高压合治具中，还包含有一中模，该中模位于该下模上方且能上下运动地设置于该上模底部，该中模包含一中模板，该中模板中形成至少一个元件对位孔，该上模的上模块对位伸入所述元件对位孔中，该下模的限高柱能分别通过位置相对应的元件对位孔中，所述元件对位孔的底缘形成由内朝外侧向倾斜的导斜面。
其中，如上所述的所述的平行等高压合治具中，该中模还包含多个伸缩压抵组件，多个所述伸缩压抵组件分布设置于该中模板中且凸伸中模板底面。
为达成前揭目的，本发明另外提出的平行等高压合装置包含：
一如上所述的平行等高压合治具；以及
一压力供给机构，其包含一基座、至少一压力供给单元以及一升降驱动组件，该基座底部具有一活动空间，该平行等高压合治具的上模与中模能上下运动地设置该活动空间，该下模位于该基座的下方，所述压力供给单元能上下运动地穿设于该基座中，所述压力供给单元连接位置相对应的上模块且能对对所述上模块提供下压力，所述升降驱动组件设于该基座中且连接该中模及驱动该中模升降运动。
其中，如上所述的所述的平行等高压合装置中，所述压力供给单元包含一压杆以及一重量块，所述压杆设上下运动地穿设于该基座中，所述压杆底端连接相对应的上模块，所述重量块位于该基座顶部且连接所述压杆顶部。
其中，如上所述的所述的平行等高压合装置中，所述升降驱动组件结合一活动框架，以该活动框架组接该中模，该上模能相对于该活动框架上下位置改变，该基座相对两侧各设有一活塞室以及一连通所述活塞室的气压通道，所述活塞室下段连通该基座底部的活动空间，该活动框架相对两侧分别自活动空间伸入该基座两侧的活塞室下段，所述升降驱动组件包含二活塞杆，该二活塞杆分别设置于该基座相对两侧的活塞室，每一活塞杆连接相对应的活动框架伸入活塞室的侧端，所述升降驱动组件能利用气压驱动该活动框架及其连接的中模升降运动。
借由前揭平行等高压合治具与平行等高压合装置的发明，其主要利用上模中的上模块与下模中的下模块上下平行设置且能相对位移，所述上模与下模中的任一或二能被驱动升降移动，使上模块与下模块能上下相对产生压合作用，所述上模块与下模块皆设有抽气孔而能外接抽气设备，用以在上模块与下模块相对压合半导体元件中胶合的基板与散热片的过程中，基板能被吸附于下模块顶面，散热板能被吸附于上模块底部，使上下相对的基板与散热片能平行地压合，且利用下模顶部分布于下模块外围的限高柱与上模块相对配合，而能限制压合后半导体元件的整体高度，且让填充于基板与散热片之间的导热胶呈现均厚状态，确保半导体元件中的基板与散热片均匀压合固接一体，进而提升压合后的半导体元件产品质量，使半导体元件能充分发挥其散热性能，进而克服现有半导体件压合后，其基板与散热片非平行而不等高，造成散热不均的问题。
本发明中的平行等高压合治具还可以进一步包含一中模，该中模于其中模板中形成至少一个元件对位孔，上模的上模块能对位伸入元件对位孔中，且下模的限高柱能分别通过位置相对应的元件对位孔中，元件对位孔的底缘形成由内朝外侧向倾斜的导斜面，借此，利用元件对位孔提供元件承载盘上的半导体元件由下向上推入其中，并利用导斜面导引半导体元件中的散热片与基板自动对位，使平行等高压合后半导体元件中的散热片与基板能精准上下对位。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1为本发明平行等高压合治具的一较佳实施例，其中的上模呈侧向翻转90度后显示其底面的立体示意图。
图2为图1所示平行等高压合治具较佳实施例中的下模俯视平面示意图。
图3为图1及图2所示平行等高压合治具较佳实施例中的下模与一元件承载盘呈分离状态的立体示意图。
图4为本发明平行等高压合治具的另一较佳实施例，其中的上模与中模呈侧向翻转90度显示其底面的立体示意图。
图5为图4所示平行等高压合治具较佳实施例中的中模结合一元件承载盘，且中模呈侧向翻转90度后的立体示意图。
图6为本发明平行等高压合装置的一较佳实施例的立体外观示意图。
图7为图6所示平行等高压合装置较佳实施例的前视平面示意图。
图8为图6所示平行等高压合装置较佳实施例的侧视平面示意图。
图9为图6所示平行等高压合装置较佳实施例，其中压力供给机构与上模、中模总合侧向翻转90度后的立体示意图。
图10为图9所示压力供给机构与上模、中模总合的局部分解示意图。
图11为图8所示割面线A-A位置的剖面示意图。
图12为本发明平行等高压合装置较佳实施例应用于半导体元件平行等高压合作业的使用状态参考图(一)。
图13为图12的局部放大图。
图14为本发明平行等高压合装置较佳实施例应用于半导体元件平行等高压合作业的使用状态参考图(二)。
图15为本发明平行等高压合装置较佳实施例应用于半导体元件平行等高压合作业的使用状态参考图(三)。
图16为本发明平行等高压合装置较佳实施例应用于半导体元件平行等高压合作业的使用状态参考图(四)。
图17为本发明平行等高压合装置较佳实施例应用于半导体元件平行等高压合作业的使用状态参考图(五)。
图18为本发明平行等高压合装置较佳实施例应用于半导体元件平行等高压合作业的使用状态参考图(六)。
其中，附图标记：
1平行等高压合治具
10下模
11下模座 110模座本体
111下模块
113下抽气孔 114十字槽
115载盘限位挡部 116对位穿设柱
12限高柱 121限高缺口
122支撑部 13伸缩支撑组件
131支撑柱
20上模 21上模板
211活动孔 212孔部
213凹部
22上模块 221模块基部
222凸部 223上抽气孔
224圆形凹槽
具体实施方式
本发明依据前揭发明内容的记载，其提供了一种平行等高压合治具与一种平行等高压合装置，该平行等高压合装置包含一所述平行等高压合治具以及一压力供给机构。以下即配合图式分别就本发明的平行等高压合治具与平行等高压合装置的具体较佳实施例提出说明。
如图1所示，揭示本发明平行等高压合治具1的一较佳实施例，该平行等高压合治具1包含一下模10以及一上模20，该下模10用于对位承载一置放有至少一工件(如:半导体元件)的元件承载盘，并能连接一升降驱动机构而能升降运动，以及对元件承载盘上的工件提供向上的推顶力量，以及外接一抽气设备对所述工件中的一位置在下的部件(如:半导体元件的基板)提供选择性吸附功能。该上模20能上下运动地设于该下模10的上方，以及外接一抽气设备对所述工件中的一位置在上的部件(如:半导体元件的散热片)提供选择性吸附功能，且能对元件承载盘上的工件(如:半导体元件)施以向下的压力，使元件承载盘上的元件的上、下两部件(如:半导体元件的基板及散热片)以平行等高的型态压合固接一体。
如图1至图3所示，该下模10包含一下模座11以及多个限高柱12，或进一步包含多个伸缩支撑组件13。该下模座11用于对位承载一所述元件承载盘70，且能被所述升降驱动机构驱动上下位移。该下模座11包含一模座本体110、至少一下模块111以及至少一抽气通道112，该模座本体110上端界定一载盘定位区间100，且于该载盘定位区间100中界定一个或多个元件定位区101。每一所述下模块111设于该模座本体110顶面且位于每一所述元件定位区101中间向上凸伸，每一所述下模块111的顶面面积小于所述元件定位区101的面积。所述气流通道112设于该模座本体110中且延伸至下模块111顶面中央而形成一下抽气孔113，所述气流通道112用于外接所述抽气设备。
如图1至图3所示，该载盘定位区间100具有多个矩形的元件定位区101时，该多个元件定位区101形成一横向直列或多个横向直列的矩阵方式排列。所述下模块111顶面还可形成一十字槽114，所述下抽气孔113位于十字槽114的中心位置且相互连通。
如图1至图3所示，所述模座本体110顶面的相对两侧于该载盘定位区间100的边界外缘处各形成至少一向上凸伸的载盘限位挡部115。或者，该模座本体110顶面还可于该载盘定位区间100内相对于所述元件定位区101外围处分布设置多个对位穿设柱116，所述对位穿设柱116用以穿过元件承载盘70中预设的对位穿孔74，使元件承载盘70能对位放置于该下模10上。
如图1至图3所示，所述多个限高柱12分布设置于该模座本体110顶面的元件定位区101内且位于下模块111的外围，于本较佳实施例，所述限高柱12设于每一矩形的元件定位区101的各角隅处，所述限高柱12顶端高于下模块111的顶面，所述限高柱12顶端各具有一限高缺口121以及一位于限高缺口121底部的支撑部122，支撑部122与下模块111的顶面平行且位于等高的位置，所述限高缺口121与所述支撑部122位于元件定位区101的范围内，且所述限高缺口121的槽高系依据预定压合后的工件总合高度而设定。
如图1至图3所示，多个所述伸缩支撑组件13分布设置于该模座本体110顶部的载盘定位区间100中且位于所述元件定位区101的外围，所述伸缩支撑组件13包含一支撑柱131以及一位于该支撑柱131下端的弹簧，所述支撑柱131借由弹簧供给的弹力，使支撑柱131能伸出模座本体110的顶面支撑元件承载盘70，且支撑柱131能受压而缩入模座本体110的顶面下方。
如图1至图3所示，该上模20能上下运动地设于该下模10的上方，该上模20包含一上模板21以及至少一上模块22，该上模板21中形成至少一活动孔211，所述上模块22能上下直线运动地设置于所述活动孔211中，所述且每一所述上模块22的位置相对应于下模10中一所述下模块111与其外围的限高柱12，每一上模块22底面与下模块111顶面平行且上下相对。每一所述上模块22具有一气流孔道，所述气流孔道延伸至上模块22底面中央并形成一上抽气孔223，所述气流孔道用于外接所述抽气设备。如图1所示，所述上模块22底面中形成一圆形凹槽224，所述上抽气孔223位于圆形凹槽224的中心位置且相互连通。
如图1至图3所示，所述上模板21的活动孔211包含一概呈矩形的孔部212以及四个分布于矩形的该孔部212四角隅的凹部213，所述上模块22包含一概呈矩形的模块基部221以及四个分布于该模块基部221四角隅的凸部222，所述上模块22的模块基部221与所述活动孔211的孔部212对应配合，四个所述凸部222分别伸入相对应的所述凹部213中，所述模块基部221与下模块111上下相对，所述凸部222与所述限高柱12的限高缺口121底部的支撑部122上下相对。
如图4及图5所示，揭示本发明平行等高压合治具1A的另一较佳实施例，该平行等高压合治具1A包含一上模20、一下模10以及一中模30，该上模20与该下模10的具体构造及其连结关系与前揭图1至图3揭示的上模20、下模10相同，于此不再赘述。所述中模30能上下位移地设置于该下模10上方且位于该上模20的上模板21下方，所述中模30包含一中模板31，该中模板31中形成至少一个元件对位孔311，所述上模20的上模块22对位伸入所述元件对位孔311中，且所述下模10的限高柱12分别通过位置相对应的元件对位孔311中，所述元件对位孔311的底缘还形成由内朝外侧向倾斜的导斜面312，所述元件对位孔311用以提供元件承载盘上的工件由下向上推入其中，并利用所述导斜面312导引工件中的上、下两部件自动对位。
如图4及图5所示，所述中模30还包含多个个伸缩压抵组件32，所述伸缩压抵组件32分布设置于中模板31中，所述伸缩压抵组件32包含一压抵柱321与一弹簧，所述弹簧设于所述压抵柱321顶端与所述中模板31之间，用以对压抵柱321提供向下的力量，使压抵柱321底端伸出中模板31底面，所述伸缩压抵组件32与所述下模10的伸缩支撑组件13形成错位排列，且所述伸缩压抵组件32的位置对应于元件承载盘70上预设的对位贯孔75的位置，用以在该平行等高压合治具1A对元件承载盘70上的工件施以压合作业中，利用所述伸缩压抵组件32对元件承载盘70施以下压的力量，使元件承载盘70抵靠在下模10的下模座11顶面，受到下模块111顶抵的工件脱离元件承载盘70顶面。
前揭平行等高压合治具1、1A各种较佳实施例能与各式压力供给机构相结合而组成一平行等高压合装置。所述压力供给机构可为现有的各式压力供给机构，或本发明所提供的压力供给机构2。如图6至图11所示的平行等高压合置的较佳实施例，该平行等高压合装置包含一所述平行等高压合治具1A与一压力供给机构2。所述平行等高压合治具1A包含一下模10、一上模20以及一中模30，所述下模10、上模20及中模30的具体形状构造及其连结关系等，与前述图1至图5揭示相对应的下模10、、上模20及中模30揭示内容相同，于此不再赘述。
如图6至图11所示，所述压力供给机构2包含一基座40、至少一压力供给单元50以及一升降驱动组件60，该基座40底部具有一活动空间，该平行等高压合治具的上模20与中模30能上下运动地设置该活动空间，下模10位于该基座40的下方。如图10所示，该上模20的上模板21底面有多个向下凸伸的导柱23，多个所述导柱23分别穿设于该中模30的中模板31，借由导柱23辅助引导该中模30相对于该上模20的上模板21上下运动。
所述压力供给单元50能上下运动地穿设于该基座40中，且所述压力供给单元50连接位置相对应的上模块22，用以对所述上模块22提供预定的下压力。于本较佳实施例中，所述压力供给单元50包含一压杆51以及一重量块52，该压杆51设上下运动地穿设于该基座40中，所述压杆51底端连接相对应的上模块22的顶部，所述重量块52位于基座40顶部且连接压杆51顶部，所述基座40还可相对于所述上模块22的位置设有一线性衬套53，所述压杆51穿设于所述线性衬套53中，所述重量块52依待压合的工件所需的下压力的大小而决定其重量。
所述升降驱动组件60设于基座40中且连接该中模30，用以驱动该中模30升降运动。所述升降驱动组件60可为气压式升降驱动组件，电动式升降驱动组件或其它等效的升降驱动组件，且所述升降驱动组件60可直接连接中模30，或者，所述升降驱动组件60结合一活动框架62，以该活动框架62组接该中模30，该上模20能相对于该活动框架62上下位置改变。如图11所示的较佳实施例，所述升降驱动组件60选用气压式升降驱动组件，其中，该基座40相对两侧各设有一活塞室42以及一连通所述活塞室42的气压通道，所述气压通道用以连接高压气体源，所述活塞室42下段连通基座40底部的活动空间，所述活动框架62相对两侧分别自活动空间伸入该基座40两侧的活塞室42下段，所述升降驱动组件60包含二活塞杆61，该二活塞杆61分别设置于该基座40相对两侧的活塞室42，每一活塞杆61连接相对应的活动框架62伸入活塞室42的侧端，所述升降驱动组件60能利用气压驱动方式带动活动框架62及其连接的中模30升降运动。
关于本发明平行等高压合治具与平行等高压合装置的使用情形，该平行等高压合治具可以上模连接一压力供给机构组成一平行等高压合装置，所述压力供给机构可选用现有的各式压力供给机构，或是选用本发明所提供的压力供给机构2，再以该下模连接一升降驱动机构(图未示)上，另以基座40固定于该下模10正上方，用以对半导体元件等工件进行平行等高的压合作业。
为便于本发明的具体实施说明，以下以本发明平行等高压合装置对预先放置于元件承载盘70上的半导体元件80进行平行等高压合作业为例，提出说明。
如图12、图13配合图3及图5所示，首先，所述元件承载盘70界定有至少一元件置放区，于每一元件置放区放置一半导体元件80，所述元件承载盘70于每一元件置放区中形成一元件孔71、分布于该元件孔71周边的承载边72，以及位于元件孔71四个角隅处且与元件孔71相连通的贯穿孔73，所述元件承载盘70周边还具有多个对位穿孔74，以及多个对位贯孔75，借由承载边72承载半导体元件80，并借由每一元件置放区周边的多个定位针76对半导体元件80作初步定位，所述半导体元件80包含一具有芯片的基板81、一导热胶83以及一散热片82，所述导热胶83预先涂布于该基板81顶面周缘，散热片82借由导热胶83黏着于该基板81顶面，且所述导热胶83未经压合之前呈未固化的状态。
如图12及图13所示，于启始状态下，结合压力供给机构2的上模20与中模30的总合位于该下模10的正上方且上下间隔相对，使下模10与中模30之间具有一预定的空间。当承载有半导体元件80的元件承载盘70经由该空间被移置于下模10顶部时，元件承载盘70借由下模10的模座本体110顶部相对两侧的载盘限位挡部115限位，以及由对位穿设柱116分别对位设于元件承载盘70的对位穿孔74而对位，同时，借由模座本体110顶部多个伸缩支撑组件13顶举元件承载盘70，使元件承载盘70位于模座本体110顶面上方，元件承载盘70底面与模座本体110顶面之间具有间距而未接触，元件承载盘70上的元件孔71分别对应下模块111，元件承载盘70上的半导体元件80四角隅部位分别对应于限高柱12的限高缺口121处。
如图12及图13所示，由连接下模10的升降驱动机推顶下模10及其上置放有半导体元件80的元件承载盘70一同上升，当中模30的伸缩压抵组件32的压抵柱321对应抵接元件承载盘70的对位贯孔75时，利用该多个压抵柱321对元件承载盘70再次对位，其次，下模10及其上置放有半导体元件80的元件承载盘70持续被推顶而朝中模30方上升，当位于下模10上的元件承载盘70中的半导体元件80开始进入中模30的中模板31的元件对位孔311的过程中，元件承载盘因被多个压抵柱321施以压抵作用，以及下模10持续被推顶上升，使元件承载盘70压抵位于模座本体110顶部的伸缩支撑组件13的支撑柱131缩入模座本体110顶面，进而使元件承载盘70抵靠在模座本体110顶面，另一方面，下模10的下模块111通过元件承载盘70的元件孔71而推举半导体元件80进入中模板31的元件对位孔311，于半导体元件80上升进行中模板31的元件对位孔311的过程中，利用中模板31的元件对位孔311底缘的导斜面312，依序导正半导体元件80中位置在上的散热片82与位置在下的基板81的位置，使半导体元件80的散热片82与基板81能够上下精确对位。
如图14至图16所示，下模10及其上置放有半导体元件80的元件承载盘70一同持续上升，使半导体元件80完全进入中模30的元件对位孔311中，元件承载盘70被夹持于中模30的中模板31与下模10的模座本体110之间，下模10的限高柱12也伸入中模30的元件对位孔311中，另借由外部抽气设备通过下模10的下模块111中的下抽气孔113对半导体元件80中位置在下的基板81施以吸附作用，使基板81平置地被固定于下模块111的顶面上，且基板81四角隅部位分别抵靠在相应位置的限高柱12的支撑部122上.，接续在半导体元件80上升至散热片82接触上模块22底面时，借由外部抽气设备通过下模块111的上抽气孔223对半导体元件80中位置在上的散热片82施以吸附作用，使散热片82平置地被固定于上模块22的底面，使散热片82与基板81维持在平行等高状态。
如图16及图17所示，下模10及其上置放有半导体元件80的元件承载盘70持续再上升预定高度，设于基座40中的升降驱动组件60以其活塞杆61带动设于活动框架62底部的中模30伴随着下模10一同上升，借由下模块111下模块111对半导体元件80的基板81施以向上的推顶力量，使压力供给机构2中的重量块52脱离基座40的支撑而通过压杆51及上模块22对半导体元件80的散热片82施以一下压力，使半导体元件80受到上下夹击的作用力，进而压缩散热片82与基板81之间的间隙及挤压导热胶83扩散，直至下模10的每一限高柱12顶面同时接触到上模块22底面，半导体元件80因限高柱12的限高缺口121的高度被限制在预设高度的状态，使半导体元件80维持受到平行等高的压合作用，此时，导热胶83于压合作用中逐渐固化而将散热片82稳固黏着在基板81上定型。
如图17及图18所示，半导体元件80完成平行等高压合而至定型后，停止通过上模块22对散热片82的抽气吸附作用，另借由升降驱动机构带动下模10下降复位，设于基座40中的升降驱动组件60以其活塞杆61带动设于活动框架62底部的中模30伴随着下模10一同下降复位，当位于下模10上的元件承载盘70脱离中模30的压抵柱321后，下模10的伸缩支撑组件13即推顶元件承载盘70上升，直至完成平行等高压合后定型的半导体元件80重为元件承载盘70承载，并同时停止通过下模块111下模块111对半导体元件80的基板81的抽气吸附作用，使半导体元件80完全由元件承载盘70承载并脱离下模10的推抵凸部222，并在下模10下降复位后，将承载完成压合后半导体元件80的元件承载盘70移离下模10，即完成半导体元件的平行等高压合作业，并能接续进行下一半导体元件的平行等高压合作业。
当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (9)

1.一种平行等高压合治具，其特征在于，包含：
一下模，其包含一下模座以及多个限高柱，该下模座包含一模座本体、至少一下模块以及至少一气流通道，该模座本体上端界定一载盘定位区间以及位于该载盘定位区间中的至少一元件定位区，所述下模块设于该模座本体顶面且位于元件定位区内向上凸伸，所述气流通道设于该模座本体内且延伸至所述下模块顶面中央而形成一下抽气孔，多个所述限高柱分布设置于该模座本体顶面的所述元件定位区内且位于下模块外围，所述限高柱顶端高于所述下模块的顶面，所述限高柱顶端各具有一限高缺口以及一位于该限高缺口底部的支撑部，所述支撑部与所述下模块的顶面平行且位于等高的位置；以及
一上模，装设于该下模的上方，该上模包含一上模板以及至少一上模块，该上模板中形成至少一活动孔，所述上模块能上下直线运动地设置于所述活动孔中，且每一所述上模块的位置对应其下方的一所述下模块与其外围的限高柱，所述上模块底面与相应的所述下模块顶面平行且能上下相对位移，所述上模块中具有一气流孔道，所述气流孔道延伸至所述上模块底面中央并形成一上抽气孔。
2.根据权利要求1所述的平行等高压合治具，其特征在于，所述模座本体顶面的相对两侧于该载盘定位区间的边界外缘处各形成至少一向上凸伸的载盘限位挡部，该模座本体顶面于该载盘定位区间内相对于所述元件定位区外围处分布设置多个对位穿设柱，该模座本体顶部于载盘定位区间内设置多个伸缩支撑组件。
3.根据权利要求2所述的平行等高压合治具，其特征在于，所述上模板的活动孔包含一孔部以及四个分布于该孔部四角隅的凹部，所述上模块包含一模块基部以及四个分布于该模块基部四角隅的凸部，所述上模块的模块基部与所述活动孔的孔部对应配合，四个所述凸部分别伸入相对应的所述凹部中，所述模块基部与所述下模块上下相对，所述凸部与所述限高柱的限高缺口底部的支撑部上下相对。
4.根据权利要求3所述的平行等高压合治具，其特征在于，所述下模块顶面形成一十字槽，所述下抽气孔位于所述十字槽的中心位置且相互连通；所述上模块顶面形成一圆形凹槽，所述上抽气孔位于圆形凹槽的中心且相互连通。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的平行等高压合治具，其特征在于，该平行等高压合治具还包含一中模，该中模位于该下模上方且能上下运动地设置于该上模底部，该中模包含一中模板，该中模板中形成至少一个元件对位孔，该上模的上模块对位伸入所述元件对位孔中，该下模的限高柱能分别通过位置相对应的元件对位孔中，所述元件对位孔的底缘形成由内朝外侧向倾斜的导斜面。
6.根据权利要求5所述的平行等高压合治具，其特征在于，该中模还包含多个伸缩压抵组件，多个所述伸缩压抵组件分布设置于该中模板中且凸伸中模板底面。
7.一种平行等高压合装置，其特征在于，包含：
一权利要求5或6所述的平行等高压合治具；以及
一压力供给机构，其包含一基座、至少一压力供给单元以及一升降驱动组件，该基座底部具有一活动空间，该平行等高压合治具的上模与中模能上下运动地设置该活动空间，该下模位于该基座的下方，所述压力供给单元能上下运动地穿设于该基座中，所述压力供给单元连接位置相对应的上模块且能对所述上模块提供下压力，所述升降驱动组件设于该基座中且连接该中模及驱动该中模升降运动。
8.根据权利要求7所述的平行等高压合装置，其特征在于，所述压力供给单元包含一压杆以及一重量块，所述压杆设上下运动地穿设于该基座中，所述压杆底端连接相对应的上模块，所述重量块位于该基座顶部且连接所述压杆顶部。
9.根据权利要求7或8所述的平行等高压合装置，其特征在于，所述升降驱动组件结合一活动框架，以该活动框架组接该中模，该上模能相对于该活动框架上下位置改变，该基座相对两侧各设有一活塞室以及一连通所述活塞室的气压通道，所述活塞室下段连通该基座底部的活动空间，该活动框架相对两侧分别自活动空间伸入该基座两侧的活塞室下段，所述升降驱动组件包含二活塞杆，该二活塞杆分别设置于该基座相对两侧的活塞室，每一活塞杆连接相对应的活动框架伸入活塞室的侧端，所述升降驱动组件能利用气压驱动该活动框架及其连接的中模升降运动。
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