TWI513382B - Radiator placement method and device - Google Patents

Description

散熱片植放方法及裝置

本發明係有關於一種植放方法及裝置，尤指在供置放晶片之基板上植放散熱片的散熱片植放方法及裝置。

一般半導體封裝製程中，對於需要進行散熱片封裝的半導體，通常會在已置放晶片之導線架或基板上先進行注入黏性材料，然後再將散熱片置放於黏性材料上，接著進行壓合的操作使散熱片與黏性材料固著一段時間，再將整體移入一烘烤裝置以進行烘乾。

傳統的上述散熱片植放製程採在一機台同時進行在已置放晶片之導線架或基板上進行注入黏性材料及植入散熱片的作業，但因機台空間有限而僅限於逐一個別輸送之導線架或基板進行散熱片封裝，這顯然無法使產能效率提升！因此，將注入黏性材料及植入散熱片分為不同的機台而分別進行，並於其間配合傳送機制形成一貫已為現今之散熱片封裝趨勢；一種將多數已置放晶片之導線架或基板以矩陣方式排列置於一載盤中，再使該載盤被輸送於一機台中進行注入黏性材料，完成後再將載盤移入另一機台進行植入散熱片的方法已被採用。

申請人曾申請公告號碼第582689號「IC散熱片自動植放機」專利案，該案採用一種利用設有定位槽之定位模具移於電路板上方，以將散熱片自定位模具內形成錐狀的定位槽置入下方對應的電路板中，該案雖不採用載盤以矩陣方式排列多數已置放晶片之導線架或基板，但已提供以 昇降裝置操作昇降電路板承接散熱片，及使散熱片易於定位於電路板之方法。

一種將前述公告號碼第582689號案與以載盤矩陣方式排列多數已置放晶片之導線架或基板技術結合之應用曾被使用，其主要在一機台上形成一前後併行的三個工作區，在前方工作區的一軌架上移入載有以矩陣方式排列多數已置放晶片之導線架或基板的載盤；再將此載有載盤之軌架移至設有前述定位模的中間工作區，於該中間工作區中將散熱片經該定位模植入載盤中之各導線架或基板上；然後再將完成散熱片植放之軌架連同該定位模一併移至後方工作區，於該後方工作區進行散熱片壓合之作業；完壓合作業後，再將軌架連同該定位模一併移至中間工作區卸除該定位模；然後再將軌架移至前方工作區定位後，將已完成散熱片植放及壓合之載盤卸載移出收集。

先前技術中雖然同時採用定位模及載盤進行散熱片之植放及壓合，但由於在機台上形成前、中、後三個併置的工作區，不僅前、後縱深過長而不利於操作者維護，且載盤經前、中、後位移留置施作，再後、中、前位移卸載，前後流程過於冗費耗時，使產能效率難以提昇！

爰是，本發明之目的，在於提供一種提高散熱片植放效率的散熱片植放方法。

本發明之另一目的，在於提供一種提高散熱片植放效率的散熱片植放裝置。

本發明之又一目的，在於提供一種在取放散熱片時易於作故障檢出之散熱片植放裝置。

本發明之再一目的，在於提供一種執行本發明目的中散熱片 植放方法的散熱片植放裝置。

依據本發明目的之散熱片植放方法，包括以下步驟：一載盤移入步驟：將承載基板之載盤移送至一第二軌架；一載盤移入托模步驟：載盤自第二軌架被輸送經一壓合裝置進入一第一軌架中之一托模上方；一托模頂至定位模步驟：托模上昇頂觸載盤中基板上移至頂抵於第一軌架上一定位模下方定位；一散熱片植放步驟；一取放機構將散熱片經定位模植入至第一軌架載盤各基板上；一散熱片壓合步驟：第一軌架經第一軌道移至一壓合裝置進行以一壓模將散熱片壓合在基板上；一載盤移出托模步驟：第一軌架將載盤移出至一第三軌架；同時使前述載盤移入托模步驟重覆地被執行；一載盤移出步驟：第三軌架將已完成壓合之載盤出料收集；該載盤移入步驟與載盤移入托模步驟間更包括一壓合前流道變更步驟，使第二軌架承載載盤於一第二軌道上位移以對應壓合裝置一第二通道中之第一軌架；另，載盤移出托模步驟與載盤移出步驟間更包括一壓合後流道變更路徑步驟，使第三軌架已完成壓合之載盤於一第三軌道上位移以對應一收料機構之收納盒。

依據本發明另一目的之散熱片植放裝置，包括：一機台，其上設置第一軌道以及位於第一軌道兩側之第二軌架、第三軌架；第一軌道上設有第一軌架，其上設有一定位模以及一可受驅動上下位移之托模；第一、二、三軌架上設有可供承載基板的載盤輸經之流道；一壓合裝置，跨置於第一軌道滑動路徑上，其相鄰且設於第一軌架相對於操作者之另一側，其設有一壓模；一取放機構，設於第一軌架旁側；該第二軌架承載載盤可於一第二軌道上位移以對應壓合裝置中之第一軌架；第三軌架已完成壓合之載盤可於一第三軌道上位移以對應一收料機構之收納盒。

依據本發明另一目的之另一散熱片植放裝置，包括：一機台， 其上設置第一軌道以及位於第一軌道兩側之第二軌架、第三軌架；第一軌道上設有第一軌架，第一、二、三軌架上設有可供承載基板的載盤輸經之流道；一取放機構，設於第一軌架旁側；一壓合裝置，跨置於第一軌道滑動路徑上，其設有一壓模，壓模下方空間提供包括：第一通道，供第一軌架在第一軌道滑移通過；第二通道，供第二軌架將其上尚未植放散熱片之載盤移送給第一軌架；第三通道，供第一軌架將完成散熱片壓合後的載盤輸送移至第三軌架；該第二軌架承載載盤可於一第二軌道上位移以對應壓合裝置中之第一軌架；第三軌架已完成壓合之載盤可於一第三軌道上位移以對應一收料機構之收納盒。

依據本發明又一目的之散熱片植放裝置，包括：一機台，於一第一軌道上設有第一軌架，其上設有可供承載基板的載盤輸經之流道；一壓合裝置，設有一壓模；一取放機構，設於第一軌架旁側用以將散熱片植放載盤之基板上，包括一滑軌及可於滑軌上受驅動位移之滑座，滑座上設有多數取放件，該等取放件共同設於一可在滑座上作上下位移之取放座上，並各以管路通以負壓；該第二軌架承載載盤可於一第二軌道上位移以對應壓合裝置中之第一軌架；第三軌架已完成壓合之載盤可於一第三軌道上位移以對應一收料機構之收納盒。

依據本發明再一目的之散熱片植放裝置，包括：用以執行申請專利範圍第1至3項任一項所述散熱片植放方法的裝置。

本發明實施例之植散熱片方法及裝置，其由於散熱片植放步驟上採用使定位模與設有托模的第一軌架固設連動下，令散熱片經定位模植放於該托模上的載盤中基板上；同時在壓合步驟上使該第一軌架移至與其前後相鄰併置的壓合裝置處，以壓模對載盤上散熱片進行壓合，因此僅由前後併置的第一軌架及壓合裝置等兩個工作區即可完成散熱片之植放與 壓合，配合載盤在第一、二、三軌道及第一、二、三通道間之傳送位移，使由承載有待植放散熱片之基板的載盤自一第二軌架被輸送至一第一軌架所形成的移入流路，與由完成散熱片壓合的載盤自第一軌架移至一第三軌架所形成的移出流路，二者在進行散熱片壓合的壓合裝置處形成交匯，如此不僅使傳送流路效率高，且使入料、壓合、出料之流路在遠離操作者之相對後側，而散熱片之植放為相對在靠近操作者之前側，可方便操作者對複雜而需作故障維修之散熱片植放作業容易處理及排除。

1‧‧‧第一軌架

11‧‧‧第一流道

12‧‧‧載座

13‧‧‧側軌件

131‧‧‧固定件

132‧‧‧皮帶

133‧‧‧止擋機構

134‧‧‧止銷

14‧‧‧托模

141‧‧‧頂座

142‧‧‧負壓槽道

15‧‧‧定位模

151‧‧‧載置區間

152‧‧‧導引座

153‧‧‧傾斜面

154‧‧‧下緣

155‧‧‧限位區間

2‧‧‧第二軌架

21‧‧‧第二流道

3‧‧‧第三軌架

31‧‧‧第三流道

4‧‧‧壓合裝置

41‧‧‧壓模

42‧‧‧壓塊

43‧‧‧模穴

44‧‧‧壓合驅動件

45‧‧‧樞軸

46‧‧‧模座

47‧‧‧第一通道

48‧‧‧第二通道

49‧‧‧第三通道

5‧‧‧取放機構

51‧‧‧滑軌

52‧‧‧滑座

53‧‧‧取放件

54‧‧‧取放座

55‧‧‧管座

56‧‧‧料匣

57‧‧‧感應部

571‧‧‧光源

6‧‧‧載盤

61‧‧‧鏤空區間

62‧‧‧定位銷

63‧‧‧基板

64‧‧‧散熱片

71‧‧‧載盤移入步驟

72‧‧‧壓合前流道變更步驟

721‧‧‧塗膠品質檢查步驟

73‧‧‧載盤移入托模步驟

74‧‧‧托模頂至定位模步驟

75‧‧‧散熱片植放步驟

751‧‧‧散熱片定位檢查步驟

76‧‧‧散熱片壓合步驟

77‧‧‧載盤移出托模步驟

78‧‧‧壓合後流道變更步驟

79‧‧‧載盤移出步驟

8‧‧‧第四軌架

A‧‧‧機台

A1‧‧‧第一軌道

A11‧‧‧滑軌

A2‧‧‧第二軌道

A21‧‧‧第二驅動件

A22‧‧‧第二軌座

A3‧‧‧第三軌道

A31‧‧‧第三驅動件

A32‧‧‧第三軌座

B‧‧‧入料機構

B1‧‧‧昇降架

B2‧‧‧收納盒

B3‧‧‧開口

B4‧‧‧推送裝置

C‧‧‧收料機構

C1‧‧‧昇降架

C2‧‧‧收納盒

C3‧‧‧開口

第一圖係本發明實施例中所使用之機台示意圖。

第二圖係本發明實施例中之各軌架在機台上之配置示意圖。

第三圖係本發明實施例中第一軌架上載盤、定位模與壓合裝置中壓模間關係之立體分解圖。

第四圖係本發明實施例中定位模之部份示意圖。

第五圖係本發明實施例中壓合裝置中壓模之下方壓塊示意圖。

第六圖係本發明實施例中壓模與固設有定位模之第一軌架間關係之立體示意圖。

第七圖係本發明實施例中第一軌架與壓合裝置間相對關係之立體示意圖。

第八圖係本發明實施例中第七圖之前側示意圖。

第九圖係本發明實施例中取放機構立體示意圖。

第十圖係本發明實施例中取放機構之部份示意圖。

第十一圖係本發明實施例中散熱片植放之流程步驟示意圖。

第十二圖係本發明另一實施例增設第四軌架之示意圖。

請參閱第一、二圖，本發明實施例植散熱片方法及裝置可以圖中的裝置實施例來作說明，其以在載有晶片之基板上植放散熱片為例，其並可同理引用於在導線架上植放散熱片；包括：一機台A，其上設置呈Y軸向相互平行之第一軌道A1、以及位於第一軌道兩側之第二軌道A2、第三軌道A3；其中該第一軌道A1係由二相互平行且相隔間距之滑軌A11所構成，第二軌道A2、第三軌道A3則各由內設受第二、三驅動件A21、A31作用之螺桿傳動件所形成的第二、三軌座A22、A32所構成；所述第一軌道A1上設有可受驅動在其上作Y軸向滑動位移之第一軌架1，其上形成一X軸向之第一流道11；所述第二軌道A2上設有可受驅動在其上作Y軸向滑動位移之第二軌架2，其上形成一X軸向之第二流道21；所述第三軌道A3上設有可受驅動在其上作Y軸向滑動位移之第三軌架3，其上形成一X軸向之第三流道31；該第一軌道A1上同時設有跨置於第一軌道A1滑動路徑上之壓合裝置4，其設於第一軌架1相對於操作者之相鄰的另一側；在所述第一軌架1旁側設有一取放機構5；一入料機構(Load)B，設於所述機台A靠第二軌道A2及第二軌架2之一側，包括一第一昇降架B1，以及受昇降架B1驅動可在Z軸向作上昇或下降之多數收納盒B2，各收納盒B2形成X軸向之兩側開口B3，並以雙併方式併列於昇降架B1兩側，可被驅動昇降以對應第二軌道A2之第二軌架2，並可以一推送裝置B4將容納於收納盒B2中尚未進行散熱片植放之載盤6推入主機台A之第二軌架2中被輸送；一收料機構(Unload)C，設於所述機台A一側，包括一第二昇降架C1，以及受昇降架C1驅動可在Y軸向作上昇或下降之多數收納盒C2，各收納盒C2形成X軸向之兩側開口C3，並以雙併方式併列於昇降架C1兩側， 及可被驅動對應第三軌道A3之第三軌架3；收納盒C2用以容納已進行散熱片植放之載盤6。

請參閱第三至六圖，該第一軌架1設於一載座12上，其係以二相隔間距之側軌件13形成載盤6可輸經之該第一流道11，二側軌件13並以固定件131固定及架高於所述載座12上方一高度間距處，二側軌件13相對之內側各設有可受驅動之皮帶132，而載盤6即置設於該二側軌件13間之皮帶132上方被輸送；第一流道11一端同時亦設有一止擋機構133，其以一止銷134上昇以止擋第一流道11中被輸送的載盤6止於定位，或下降以令載盤6通過(第二圖中之第二軌架2與第三軌架3同樣具有前述側軌件、皮帶、止擋機構及其可同理推知之機構關係，惟其並不設於一載座上，以下茲不贅述)；在第一軌架1之二側軌件13間設有一托模14，其可受驅動作上、下位移，托模14上設有多數呈矩陣排列之頂座141，各頂座141上各設有凹設呈交叉開設之負壓槽道142；另，載盤6內設有多數鏤空區間61，各鏤空區間61四腳落處各設有定位銷62，於鏤空區間61處分別供置設嵌有晶片且已於其上塗佈黏性材料之基板63，基板63四角緣恰嵌於該等定位銷62間獲得定位；當載盤6恰被輸送於該第一軌架1中時，所述托模14將被驅動上移，而以其上各頂座141上表面在被連動上昇頂觸及基板63時，經由在負壓槽道142通以負壓，而使基板63在被吸附於頂座141上表面下續令頂座141被昇經鏤空區間61；而當托模14被驅動下降時，基板63在下降觸及定位銷62間載盤6時，將被留置於載盤6上；托模14上方的二側軌件13上固設有一定位模15，該定位模15上設有與所述載盤6各鏤空區間61對應之載置區間151，各載置區間151內周緣各側邊分別設有二相隔間距之具有傾斜面之導引座152，使載置區間151形成具有各導引座152傾斜面153上方載置區間151之第一內徑及各導引 座152傾斜面下緣154間限位區間155之第二內徑，其中第一內徑大於第二內徑，且限位區間155之第二內徑定義為欲植放之散熱片64的外徑；在散熱片64的植放製程中，托模14先驅動使托模14托頂上昇，而以其上頂座141頂觸基板63上移至抵於定位模15之導引座15下方貼抵定位，然後散熱片64被經由定位模15各載置區間151內周緣導引座152的導引，而植放定位於各導引座152傾斜面下緣154間之限位區間155的第二內徑範圍內，並位於定位模15下方載盤6所承載定位的基板63所已預先塗佈的黏性材料上以獲得植放定位；而散熱片64被植放定位後，必須藉由一壓模41下方以對應定位模15各載置區間151所設之凸設狀壓塊42進行壓合，才能使散熱片64在基板63的黏性材料上獲得牢固，俾送出以進行烘烤及烘乾黏性材料的製程，且壓塊42下端表面形成與散熱片64外形輪廓部份對應之模穴43，以助於壓合時之定位。

請參閱第二、七、八圖，設於跨置於第一軌道A1滑動路徑上之壓合裝置4，其包括一可受氣缸構成之壓合驅動件44所驅動而在四樞軸45間作上下位移之模座46，該模座46表面用以固設所述壓模41；四樞軸45間的模座46下方空間提供包括：第一通道47，在Y軸向，可供第一軌架1在第一軌道A1滑移通過；第一軌架1並可留置於模座46下方，以接受模座46受壓合驅動件44驅動而以壓模41對第一軌架1中已植放之散熱片64進行壓合操作；第二通道48，在X軸向，可供第二軌道A2上之第二軌架2將其上承載尚未植放散熱片64但已完成黏性材料塗佈在基板63上之載盤6移送給完成散熱片64壓合但尚留置於模座46下方的第一軌架1；第三通道49，在X軸向，可供第一軌架1在模座46下方完成散熱片64壓合後，令載盤6可由X軸向被輸送移至第三軌道A3之第三軌架3上。

請參閱第九、十圖，該取放機構5包括一X軸向滑軌51及可於滑軌51上受驅動位移之滑座52，滑座52上設有多數取放件53，該等取放件53共同設於一可在滑座52上作上下位移之取放座54上，並各以管路55通以負壓，且各取放件53可於取放座54上作上下位移但不能樞轉，俾當其中一取放件53自料匣56檢取發生卡料時，可避免損及其他取放件53之運作，但各取放件53上於相對應之位置設有一環設凹溝狀感應部57，其供一感應器以例如紅外線或雷射之光源571感應方式對該感應部57進行投射，俾當其中一取放件53未作正常昇降時可感應發出檢修訊號。

請參閱第十一圖，本發明實施例在進行散熱片64之植放方法上，包括以下步驟：一載盤移入步驟71：入料機構B將載盤6入料至第二軌架2，此時該載盤6上已承載完成黏性材料塗佈之鑲有晶片之基板63；一壓合前流道變更步驟72：第二軌架2承載載盤6於第二軌道A2上位移以對應壓合裝置4之第二通道48中之第一軌架1；一載盤移入托模步驟73：載盤6自第二軌架2被輸送經壓合裝置4之第二通道48所形成之移入流路進入第一軌架1中之托模14上方；一托模頂至定位模步驟74：托模14驅動使托模14上昇頂觸基板63上移至頂抵於第一軌架1上定位模15下方定位；一散熱片植放步驟75；取放機構5將散熱片64經定位模15植入至第一軌架1載盤6各基板63上；一散熱片壓合步驟76：第一軌架1經第一軌道A1及壓合裝置4下方之第一通道47移至壓合裝置4進行以壓模41將散熱片64壓合在基板63已塗佈之黏性材料上； 一載盤移出托模步驟77：第一軌架1將載盤6經壓合裝置4下方之第三通道49所形成之移出流路移出至第三軌架3；在此同時，載盤6自第二軌架2被輸送經壓合裝置4之第二通道48進入第一軌架1中之托模14上方，使載盤移入托模步驟73重覆地被執行；一壓合後流道變更步驟78：第三軌架3承載已完成壓合之載盤6於第三軌道A3上位移以對應收料機構C之收納盒C2；一載盤移出步驟79：第三軌架3將已完成壓合之載盤6出料至收料機構C之收納盒C2收集。

在本發明實施例中採用入料機構B具雙併方式併列之收納盒B2，並配合收料機構C亦具雙併方式併列之收納盒C2，故需具有該壓合前流道變更步驟72以選擇與入料機構B併列之收納盒B2任一者進行載盤6接收，以及壓合後流道變更路徑步驟78以選擇移出載盤至收料機構C併列之收納盒C2任一者；若入料機構B或收料機構C僅具單列之收納盒B2、C2，則該第二軌道A2及第三軌道A3均可取消，使第二軌架2及第三軌架3採固定式不作選擇性位移，即可取消壓合前流道變更步驟72壓合後流道變更路徑步驟78。

另，若在進行散熱片64植放製程前的塗覆黏性材料製程中未進行塗膠品質檢查，則可於壓合前流道變更步驟72中，進行塗膠品質檢查步驟721，例如利用CCD鏡頭所作之檢查；而在散熱片植放步驟75中，同樣亦可以CCD鏡頭進行散熱片定位檢查步驟751。

本發明實施例之植散熱片方法及裝置，其由於散熱片植放步驟上採用使定位模15與設有托模14的第一軌架1固設連動下，令散熱片64經定位模15植放於該托模14上的載盤6中基板63上；同時在散熱片壓合步驟上使該第一軌架1移至與其前後相鄰併置的壓合裝置4處，以壓 模41對載盤6上散熱片63進行壓合，因此僅由前後併置的第一軌架1及壓合裝置4等兩個工作區即可完成散熱片64之植放與壓合，配合載盤6在第一、二、三軌道A1、A2、A3及第一、二、三通道47、48、49間之傳送位移，使由承載有待植放散熱片64之基板63的載盤6自一第二軌架2被輸送至一第一軌架1所形成的移入流路，與由完成散熱片64壓合的載盤6自第一軌架1移至一第三軌架3所形成的移出流路，二者在進行散熱片64壓合的壓合裝置4處形成交匯，如此不僅使傳送流路效率高，且使入料、壓合、出料之流路在遠離操作者之相對後側，而散熱片64之植放為相對在靠近操作者之前側，可方便操作者對複雜而需作故障維修之散熱片64植放作業容易處理及排除。

請參閱第十二圖，為本發明另一實施例，其係在第一軌道A1之相對第一軌架1之壓合裝置4的另一側，更設有一第四軌架8，其上之構造與裝置、機構與第一軌架1上者相同，另其側同樣配合一組取放機構5(圖中第一軌架1及第四軌架8所配合之取放機構5均未示出，第四軌架8配置的取放機構5同理於第二圖中第一軌架1旁所示者，僅方向相反)；本實施例中當第一軌架1進行散熱片64植放時，第四軌架8可以進行壓合，反之，第四軌架8進行散熱片64植放時，第一軌架1可以進行壓合，使整體之製程效率可以更為提高。

惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及發明說明內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。

71‧‧‧載盤移入步驟

72‧‧‧壓合前流道變更步驟

721‧‧‧塗膠品質檢查步驟

73‧‧‧載盤移入托模步驟

74‧‧‧托模頂至定位模步驟

75‧‧‧散熱片植放步驟

751‧‧‧散熱片定位檢查步驟

76‧‧‧散熱片壓合步驟

77‧‧‧載盤移出托模步驟

78‧‧‧壓合後流道變更步驟

79‧‧‧載盤移出步驟

Claims (11)

1. 一種散熱片植放方法，包括以下步驟：一載盤移入步驟：將承載基板之載盤移送至一第二軌架；一載盤移入托模步驟：載盤自第二軌架被輸送經一壓合裝置進入一第一軌架中之一托模上方；一托模頂至定位模步驟：托模上昇頂觸載盤中基板上移至頂抵於第一軌架上一定位模下方定位；一散熱片植放步驟；一取放機構將散熱片經定位模植入至第一軌架載盤各基板上；一散熱片壓合步驟：第一軌架經第一軌道移至一壓合裝置進行以一壓模將散熱片壓合在基板上；一載盤移出托模步驟：第一軌架將載盤移出至一第三軌架；同時使前述載盤移入托模步驟重覆地被執行；一載盤移出步驟：第三軌架將已完成壓合之載盤出料收集；該載盤移入步驟與載盤移入托模步驟間更包括一壓合前流道變更步驟，使第二軌架承載載盤於一第二軌道上位移以對應壓合裝置一第二通道中之第一軌架；另，載盤移出托模步驟與載盤移出步驟間更包括一壓合後流道變更路徑步驟，使第三軌架已完成壓合之載盤於一第三軌道上位移以對應一收料機構之收納盒。
2. 如申請專利範圍第1項所述散熱片植放方法，其中，該載盤移入托模步驟前更包括一塗膠品質檢查步驟，其可為利用CCD鏡頭所作之檢查。
3. 如申請專利範圍第1項所述散熱片植放方法，其中，該散熱片壓合步驟前更包括一散熱片定位檢查步驟，其可為利用CCD鏡頭所作之檢查。
4. 一種散熱片植放裝置，包括：一機台，其上設置第一軌道以及位於第一軌道兩側之第二軌架、第三軌架；第一軌道上設有第一軌架，其上設有一定位模以及一可受驅動上下位移之托模；第一、二、三軌架上設有可供承載基板的載盤輸經之流道；一壓合裝置，跨置於第一軌道滑動路徑上，其相鄰且設於第一軌架相對於操作者之另一側，其設有一壓模；一取放機構，設於第一軌架旁側；該第二軌架承載載盤可於一第二軌道上位移以對應壓合裝置中之第一軌架；第三軌架已完成壓合之載盤可於一第三軌道上位移以對應一收料機構之收納盒。
5. 一種散熱片植放裝置，包括：一機台，其上設置第一軌道以及位於第一軌道兩側之第二軌架、第三軌架；第一軌道上設有第一軌架，第一、二、三軌架上設有可供承載基板的載盤輸經之流道；一取放機構，設於第一軌架旁側；一壓合裝置，跨置於第一軌道滑動路徑上，其設有一壓模，壓模下方空間提供包括：第一通道，供第一軌架在第一軌道滑移通過；第二通道，供第二軌架將其上尚未植放散熱片之載盤移送給第一軌架；第三通道，供第一軌架將完成散熱片壓合後的載盤輸送移至第三軌架；該第二軌架承載載盤可於一第二軌道上位移以對應壓合裝置中之第一軌架；第三軌架已完成壓合之載盤可於一第三軌道上位移以對應一收料機構之收納盒。
6. 如申請專利範圍第5項所述散熱片植放裝置，其中，該第一通道在Y軸向，第二通道及第三通道在X軸向。
7. 一種散熱片植放裝置，包括：一機台，於一第一軌道上設有第一軌架，其上設有可供承載基板的載盤輸經之流道；一壓合裝置，設有一壓模；一取放機構，設於第一軌架旁側用以將散熱片植放載盤之基板上，包括一滑軌及可於滑軌上受驅動位移之滑座，滑座上設有多數取放件，該等取放件共同設於一可在滑座上作上下位移之取放座上，並各以管路通以負壓；該第二軌架承載載盤可於一第二軌道上位移以對應壓合裝置中之第一軌架；第三軌架已完成壓合之載盤可於一第三軌道上位移以對應一收料機構之收納盒。
8. 如申請專利範圍第7項所述散熱片植放裝置，其中，該各取放件可於取放座上作上下位移。
9. 如申請專利範圍第8項所述植散熱片裝置，其中，該各取放件上於相對應之位置設有一感應部，其供一感應器對該感應部進行投射，俾可感應發出檢修訊號。
10. 如申請專利範圍第4、5、7項任一項所述散熱片植放裝置，其中，第一軌道相對第一軌架之壓合裝置的另一側，更設有一第四軌架，其側同樣配合一組取放機構。
11. 一種散熱片植放裝置，包括用以執行申請專利範圍第1至3項任一項所述散熱片植放方法的裝置。