CN220963255U - 一种芯片基板翘曲的矫正装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片基板翘曲的矫正装置，涉及芯片封装技术领域，包括调平板、运动机构及多个夹紧块，所述夹紧块与所述运动机构连接，所述调平板的表面为平行面；多个所述夹紧块形成的对芯片基板挤压面与所述调平板的表面平行；当翘曲的芯片基板放置在所述调平板后，所述运动机构用于带动所述夹紧块运动至所述翘曲的芯片基板的表面，并带动夹紧块挤压所述翘曲的芯片基板，进而使所述翘曲的芯片基板的表面在所述调平板的挤压下，与调平板的表面保持平行，完成矫正，使翘曲的芯片基板重新使用，减少损耗。

Description

一种芯片基板翘曲的矫正装置

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种芯片基板翘曲的矫正装置。

背景技术

近年来，芯片的大板级扇出型封装技术取得了长足的进展。其具有表面积小、厚度小、管脚数密度高、较低的热阻抗、电气性能优异等特点，可以实现系统级封装及3d封装的低成本制造，更好满足终端市场对产品效能和体积的需求。

但是在芯片基板生产的过程中，会因为各种操作而导致芯片基板产生翘曲现象，影响芯片在生产中的装夹封装问题，目前采用人工用毫米探针在不同位置进行垂直测距的方法，将有翘曲现象的芯片基板剔除。

在实现本实用新型过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：将有翘曲现象的芯片基板直接剔除，增加了损耗，导致成本增加。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片基板翘曲的矫正装置，以解决现有上述技术问题。本实用新型提供的诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技术效果详见下文阐述。

为实现上述目的，本实用新型提供了以下技术方案：

一种芯片基板翘曲的矫正装置，包括调平板、运动机构及多个夹紧块，所述夹紧块与所述运动机构连接，所述调平板的表面为平行面；多个所述夹紧块形成的对芯片基板挤压面与所述调平板的表面平行；

当翘曲的芯片基板放置在所述调平板后，所述运动机构用于带动所述夹紧块运动至所述翘曲的芯片基板的表面，并带动所述夹紧块挤压所述翘曲的芯片基板，进而使所述翘曲的芯片基板的表面在所述调平板的挤压下，与所述调平板的表面保持平行。

进一步的，所述夹紧块包括调节件与固定杆，所述固定杆与所述运动机构连接，所述调节件设置有用于按压所述翘曲的芯片基板的按压块；所述调节件与所述固定杆活动连接，用于调节所述按压块在所述固定杆上的高度。

进一步的，还包括基体板及至少一个用于支撑固定所述基体板的固定柱，所述调平板设置在所述基体板上；所述基体板具有第一调平孔，所述调平板具有第二调平孔，调平件分别穿过所述第一调平孔与所述第二调平孔，用于使所述调平板与所述基体板平行。

进一步的，所述运动机构包括设置在所述调平板四周的第一运动机构、第二运动机构、第三运动机构及第四运动机构，所述第一运动机构、第二运动机构、第三运动机构及第四运动机构均连接多个所述夹紧块。

进一步的，所述第一运动机构、第二运动机构、第三运动机构及第四运动机构构均包括第一活动件、第二活动件、第一驱动件及第二驱动件；每个所述第一活动件与多个夹紧块活动连接，每个所述第二活动件与多个夹紧块固定连接；所述第一活动件设置在第二活动件及基体板之间；

每个所述第一驱动件与一个所述第二活动件固定连接，第一驱动件的输出端均与一个所述第一活动件固定；

所述第二驱动件均固定在所述基体板上，每个第二驱动件的输出端与一个所述第一活动件固定。

进一步的，还包括将所述翘曲的芯片基板搬运至所述调平板的搬运模块，所述搬运模块的上端依次穿过所述基体板及调平板，所述搬运模块设置有升降机构；

所述翘曲的芯片基板放置在所述搬运模块的上端，并随所述搬运模块下降至所述调平板上。

进一步的，所述搬运模块包括具有吸附功能的吸附管道，用于吸紧所述翘曲的芯片基板。

进一步的，所述搬运模块还包括第三驱动件及连接件；所述第三驱动件与所述连接件固定，第三驱动件的输出端与所述基体板固定，所述吸附管道的下端连接所述连接件。

实施本实用新型上述技术方案中的一个技术方案，具有如下优点或有益效果：当翘曲的芯片基板放置在所述调平板后，所述运动机构用于带动所述夹紧块运动至所述翘曲的芯片基板的表面，并带动夹紧块挤压所述翘曲的芯片基板，进而使所述翘曲的芯片基板的表面在所述调平板的挤压下，与调平板的表面保持平行，完成矫正，使翘曲的芯片基板重新使用，减少损耗。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，附图中：

图1是本实用新型芯片基板翘曲的矫正装置的示意图；

图2是本实用新型夹紧块的示意图；

图3是本实用新型芯片基板翘曲的矫正装置的俯面示意图；

图4是本实用新型运动机构的示意图；

图5是本实用新型搬运模块的示意图；

图中：1、调平板；2、夹紧块；21、调节件；22、固定杆；211、按压块；3、基体板；31、固定柱；41、第一活动件；42、第二活动件；43、第一驱动件；431、第一驱动件的输出端；44、第二驱动件；441、第二驱动件的输出端；51、第一运动机构；52、第二运动机构；53、第三运动机构；54、第四运动机构；61、吸附管道；62、第三驱动件；621、第三驱动件的输出端；63、连接件；631、第一连接板；632、第二连接板；633、连接杆。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下文将要描述的各种示例性实施例将要参考相应的附图，这些附图构成了示例性实施例的一部分，其中描述了实现本实用新型可能采用的各种示例性实施例。除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。应明白，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本实用新型公开的一些方面相一致的流程、方法和装置等的例子，还可使用其他的实施例，或者对本文列举的实施例进行结构和功能上的修改，而不会脱离本实用新型的范围和实质。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”等指示的是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的元件必须具有的特定的方位、以特定的方位构造和操作。术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。术语“多个”的含义是两个或两个以上。术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接、可拆卸连接、一体连接、机械连接、电连接、通信连接、直接相连、通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

为了说明本实用新型所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明，仅示出了与本实用新型实施例相关的部分。

本实用新型为芯片基板翘曲的矫正装置，包括放置芯片基板的调平板1、运动机构及多个夹紧块2。如图1-3所示，夹紧块2固定在运动机构上，夹紧块2通过运动机构围绕调平板1的四周，调平板1的表面为平行面，多个夹紧块2形成的平面与调平板1的表面平行；具体的，多个夹紧块2通过运动机构围绕调平板1周围，当放置翘曲的芯片基板时，运动机构带动夹紧块2远离调平板1，同时将翘曲的芯片基板放置在调平板1上，多个夹紧块2通过运动机构运动至芯片基板的上表面，并通过运动机构向下运动，夹紧块2按压芯片基板翘曲的表面的边缘，进而使翘曲的芯片基板的表面在调平板1的挤压下，与调平板1的表面保持平行，完成矫正。本实用新型选择多个夹紧块2，使用正面边缘部分多点式夹紧的方式对翘曲的芯片基板的进行矫正，减少夹紧块2的接触面积，增加受力点数量来将产生翘曲的芯片基板矫正，减少了芯片的损伤。

作为可选择的实施方式，每个夹紧块2可调节自身高度，使多个夹紧块2形成的平面与调平板1的表面平行。运动机构带动多个夹紧块2同时向下运动，通过夹紧块2按压芯片基板进行调整，如果有些夹紧块2的高度不统一，则难以对翘曲的芯片基板的四周边进行矫正，因此本实用新型设置的夹紧块2可以自行调整自身的高度，从而使多个夹紧块2的下表面形成的平面与调平板1的上表面平行。具体的，如图2所示，每个夹紧块2包括固定杆22和调节件21，固定杆22的下端固定在运动机构上，固定杆22的上端设置有调节件21，调节件21可在固定杆22上进行上下调节，调节后通过螺丝等固定在固定杆22上。调节件21上设置有朝向调平板1的按压块211，通过调节件21上下调节，使按压块211的下表面抵压到调平板1的上表面，以致多个按压块211的下表面形成的平面与调平板1的上表面平行。本实用新型通过夹紧块2可调节自身高度，可以使多个按压块211的下表面形成的平面与调平板1的上表面平行，使对翘曲的芯片基板的进行矫正的更加精准。另，本实用新型调平板1的外周边向内凹陷形成多个凹陷区，每个凹陷区对应一个夹紧块2；芯片基板放置在调平板1矫正时，芯片基板一般比调平板1小，夹紧块2运动至凹陷区对芯片基板进行按压，与芯片基板产生更多的接触面积。

作为可选择的实施方式，包括基体板3及至少一个用于支撑基体板3的固定柱31，调平板1设置在基体板3上；如图1-5所示，基体板3具有第一调平孔，调平板1具有第二调平孔，调平件分别穿过第一调平孔与第二调平孔，用于按压调平板1至与基体板3平行；进一步的，第一调平孔及第二调平孔可选为螺纹孔，调平件可选择为螺丝等，调平件穿过第一调平孔及第二调平孔，使调平板1与基体板3平行，进而调平其调平板1的表面，使芯片基板调整的更加精准。作为可选择的实施方式，当芯片基板矫正时，调平件穿过第一调平孔及第二调平孔，可使调平板1固定在基体板3上。还包括固定柱31，固定柱31的上端与基体板3固定连接，对基体板3进行固定，固定柱31下端与设备的机架固定(附图未体现)；另，本实用新型的固定柱31优选为8个，对基体板3的进行支撑固定。

作为可选择的实施方式，运动机构包括设置在调平板1四周的第一运动机构51、第二运动机构52、第三运动机构53及第四运动机构54，每个运动机构连接多个夹紧块2。具体的，如图3所示，芯片基板一般为矩形，因此本实用新型的调平板1优选为矩形，第一运动机构51、第二运动机构52、第三运动机构53及第四运动机构54分别设置在调平板1四周的一边，每个运动机构连接多个夹紧块2并带动夹紧块2运动；进一步的，第一运动机构51和第三运动机构53沿左右和上下方向运动，第二运动机构52和第四运动机构54沿前后和上下方向运动；当翘曲的芯片基板矫正时，四个运动机构沿水平方向运动使夹紧块2远离调平板1，放置芯片基板，然后四个运动机构再运动靠近调平板1，使夹紧块2抵压调平板1的上表面，最后四个运动机构一起向下运动，矫正翘曲的芯片基板。

作为可选择的实施方式，第一运动机构51、第二运动机构52、第三运动机构53及第四运动机构54均包括第一活动件41、第二活动件42、第一驱动件43及第二驱动件44；如图3-4所示，夹紧块2的下端均穿过一个第一活动件41嵌入一个第二活动件42，每个所述第一活动件41与多个夹紧块2活动连接，每个所述第二活动件42与多个夹紧块2固定连接，第一活动件41设置在第二活动件42及基体板3之间；具体的，四个第一驱动件43中，每个第一驱动件43与一个第二活动件42固定连接，每个第一驱动件的输出端431与一个第一活动件41固定；第一驱动件的输出端431呈垂直设置，当对芯片基板进行矫正时，第一驱动件43工作，与第一驱动件的输出端431连接的第一活动件41因为与基体板3连接无法运动，导致第一驱动件的输出端431无法上下运动，第一驱动件43反向上下运动，带动第二活动件42上下运动，与第二活动件42固定的夹紧块2上下运动。进一步的，第二驱动件44均固定在基体板3上，每个第二驱动件的输出端441与一个第一活动件41固定；第二驱动件的输出端441均呈水平方向设置，第二驱动件44均固定在基体板3下端面，每个第二驱动件的输出端441与第一活动件41固定；当对芯片基板进行矫正时，第二驱动件的输出端441沿水平方向运动，第二驱动件的输出端441带动第一活动件41沿水平方向运动；因为夹紧块2呈垂直方向设置，夹紧块2穿过第一活动件41，因此当第一活动件41运动时带动夹紧块2沿水平方向运动。本方案设置的第一活动件41、第二活动件42、第一驱动件43及第二驱动件44中，第二驱动件44同时带动第一活动件41、第二活动件42及第一驱动件43在水平方向运动，第一驱动件43带动第二活动件42向下运动，夹紧块2随着第二活动件42运动完成对基板翘曲的矫正。

作为可选择的实施方式，还包括将翘曲的芯片基板搬运至调平板1的搬运模块，搬运模块具有至少一个吸附管道61，吸附管道61的上端依次穿过基体板3及调平板1，翘曲的芯片基板放置在吸附管道61的上端，吸附管道61的可升降高度，芯片基板随吸附管道61下降至调平板1。具体的，吸附管道61的上端穿过调平板1及基体板3，吸附管道61的下端连接到升降机构上，由升降机构带动吸附管道61升降高度；当需要对芯片基板进行矫正时，将芯片基板放置在吸附管道61上，放置完成后，升降机构带动吸附管道61下降并带动芯片基板运动至调平板1上。本实用新型通过设置吸附管道61将芯片基板运动至调平板1，减少人工操作，减少对芯片的损伤。作为可选择的实施方式，吸附管道61的上端具有吸嘴，吸附管道61的下端连通真空泵(附图未体现)，用于吸紧翘曲的芯片基板。另，本方案优选吸附管道61的数量为4个，吸附芯片基板的四个角。

作为可选择的实施方式，搬运模块还包括第三驱动件62及连接件63，第三驱动件62即为上述的升降机构；第三驱动件62与连接件63固定，第三驱动件的输出端621与基体板3固定，吸附管道61的下端固定在连接件63上。具体的，第三驱动件62及第三驱动件的输出端621为竖直方向设置，当第三驱动件62工作时，第三驱动件的输出端621与基体板3固定，基体板3固定无法运动，导致第三驱动件62上下运动，从而带动连接件63上下运动，进而与连接件63固定的吸附管道61上下运动。进一步的，连接件63包括第一连接板631、第二连接板632及连接杆633，第一连接板631及第二连接板632均呈水平设置，四个吸附管道61的下端固定在第一连接板631的上端，第一连接板631的下端与连接杆633的上端固定，连接杆633的下端固定在第二连接板632上，第三驱动件62固定在第二连接板632上；第三驱动件62上下运动带动第二连接板632上下，从而带动第一连接板631上下运动，进而带动四个吸附管道61同时上下运动。本方案通过设置第三驱动件62及连接件63，连接件63用于连接多个吸附管道61，第三驱动件62连接连接件63同时带动多个吸附管道61同时升降，完成芯片基板的搬运工作。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，本领域技术人员知悉，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等同替换。另外，在本实用新型的教导下，可以对这些特征和实施例进行修改以适应具体的情况及材料而不会脱离本实用新型的精神和范围。因此，本实用新型不受此处所公开的具体实施例的限制，所有落入本申请的权利要求范围内的实施例都属于本实用新型的保护范围。

Claims (8)

1.一种芯片基板翘曲的矫正装置，其特征在于，包括调平板(1)、运动机构及多个夹紧块(2)，所述夹紧块(2)与所述运动机构连接，所述调平板(1)的表面为平行面；多个所述夹紧块(2)形成的对芯片基板挤压面与所述调平板(1)的表面平行；

当翘曲的芯片基板放置在所述调平板(1)后，所述运动机构用于带动所述夹紧块(2)运动至所述翘曲的芯片基板的表面，并带动所述夹紧块(2)挤压所述翘曲的芯片基板，进而使所述翘曲的芯片基板的表面在所述调平板(1)的挤压下，与所述调平板(1)的表面保持平行。

2.根据权利要求1所述的一种芯片基板翘曲的矫正装置，其特征在于，所述夹紧块(2)包括调节件(21)与固定杆(22)，所述固定杆(22)与所述运动机构连接，所述调节件(21)设置有用于按压所述翘曲的芯片基板的按压块(211)；所述调节件(21)与所述固定杆(22)活动连接，用于调节所述按压块(211)在所述固定杆(22)上的高度。

3.根据权利要求1所述的一种芯片基板翘曲的矫正装置，其特征在于，还包括基体板(3)及至少一个用于支撑固定所述基体板(3)的固定柱(31)，所述调平板(1)设置在所述基体板(3)上；所述基体板(3)具有第一调平孔，所述调平板(1)具有第二调平孔，调平件分别穿过所述第一调平孔与所述第二调平孔，用于使所述调平板(1)与所述基体板(3)平行。

4.根据权利要求3所述的一种芯片基板翘曲的矫正装置，其特征在于，所述运动机构包括设置在所述调平板(1)四周的第一运动机构(51)、第二运动机构(52)、第三运动机构(53)及第四运动机构(54)，所述第一运动机构(51)、第二运动机构(52)、第三运动机构(53)及第四运动机构(54)均连接多个所述夹紧块(2)。

5.根据权利要求4所述的一种芯片基板翘曲的矫正装置，其特征在于，所述第一运动机构(51)、第二运动机构(52)、第三运动机构(53)及第四运动机构(54)构均包括第一活动件(41)、第二活动件(42)、第一驱动件(43)及第二驱动件(44)；每个所述第一活动件(41)与多个夹紧块(2)活动连接，每个所述第二活动件(42)与多个夹紧块(2)固定连接；所述第一活动件(41)设置在第二活动件(42)及基体板(3)之间；

每个所述第一驱动件(43)与一个所述第二活动件(42)固定连接，第一驱动件的输出端(431)均与一个所述第一活动件(41)固定；

所述第二驱动件(44)均固定在所述基体板(3)上，每个第二驱动件的输出端(441)与一个所述第一活动件(41)固定。

6.根据权利要求3所述的一种芯片基板翘曲的矫正装置，其特征在于，还包括将所述翘曲的芯片基板搬运至所述调平板(1)的搬运模块，所述搬运模块的上端依次穿过所述基体板(3)及调平板(1)，所述搬运模块设置有升降机构；

所述翘曲的芯片基板放置在所述搬运模块的上端，并随所述搬运模块下降至所述调平板(1)上。

7.根据权利要求6所述的一种芯片基板翘曲的矫正装置，其特征在于，所述搬运模块包括具有吸附功能的吸附管道(61)，用于吸紧所述翘曲的芯片基板。

8.根据权利要求7所述的一种芯片基板翘曲的矫正装置，其特征在于，所述搬运模块还包括第三驱动件(62)及连接件(63)；所述第三驱动件(62)与所述连接件(63)固定，第三驱动件的输出端(621)与所述基体板(3)固定，所述吸附管道(61)的下端连接所述连接件(63)。