CN113910156A - 一种半导体生产用散热片组装装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种半导体生产用散热片组装装置，包括传送板一、传送板二和储料箱，所述传送板一的端部固定有斜板，所述传送板一的上侧设置有往复机构以及导向杆，所述导向杆的端部滑动套设有滑板，所述滑板的外壁固定有伸缩杆，所述伸缩杆的驱动端竖直向下固定有吸附机构，所述传送板一的上侧安装有切换开关，所述储料箱内滑动设置有升降板，所述升降板的下侧壁与储料箱的内底壁之间固定有升降弹簧，所述升降板的上侧放置有散热片。本发明通过散热片吸附以及带动散热片下移与滴有胶水的半导体接触按压，实现半导体与散热片的组装工作，并通过滑板的往复运动实现组装工作的连续进行，大大提高了半导体与散热片组装的效率。
Description
技术领域
本发明涉及半导体生产技术领域，尤其涉及一种半导体生产用散热片组装装置。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，半导体器件利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。
为保证半导体能正常高效工作，在半导体的生产过程中均会装配散热片，目前在进行半导体与散热片的组装时广泛采用的方式为人工进行，大大降低了半导体与散热片的装配效率。
发明内容
本发明的目的是为了解决背景技术中的问题，而提出的一种半导体生产用散热片组装装置。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种半导体生产用散热片组装装置，包括传送板一、传送板二和储料箱，所述传送板一的端部固定有斜板，所述传送板一的上侧设置有往复机构以及导向杆，所述导向杆的端部滑动套设有滑板，所述滑板的外壁固定有伸缩杆，所述伸缩杆的驱动端竖直向下固定有吸附机构，所述传送板一的上侧安装有切换开关，所述储料箱内滑动设置有升降板，所述升降板的下侧壁与储料箱的内底壁之间固定有升降弹簧，所述升降板的上侧放置有散热片，所述储料箱的上侧壁固定有直角板，所述直角板的端部外壁滑动套设有U型框，所述直角板的端部外壁与U型框的外壁之前固定有伸缩弹簧。
优选地，所述往复机构包括安装箱，所述安装箱内安装有两个皮带轮，两个所述皮带轮共同套设有皮带，两个所述皮带轮的下侧壁固定有不完全齿轮，所述滑板的端部管安装箱并位于两个皮带轮之间，所述滑板的外壁上设置有与不完全齿轮相啮合的锯齿。
优选地，所述安装箱的下侧设置有储胶瓶，所述储胶瓶的下侧壁设置有出料端，所述出料端上滑动插设有出料板，所述出料板上开设有与出料端内径大小相匹配的出料口，所述出料板上套设有复位弹簧，所述复位弹簧的两端分别与出料板外壁与出料端的外壁固定，其中一个所述不完全齿轮的下侧壁固定连接有转杆，所述转杆的下端外壁上固定有弧形板。
优选地，所述斜板上固定嵌设有加热板。
优选地，所述传送板一的端部开设有滑口，所述滑口内滑动设置有挡板，所述挡板的外壁套设有连接弹簧，所述连接弹簧的两端分别与传送板一的下侧壁以及挡板的外壁固定连接，所述挡板的外壁固定连接有圆柱，所述U型框的外壁固定连接有连板，所述连板的端部下侧壁固定有与圆柱外壁相接触的推板。
优选地，所述推板的下侧壁设有与圆柱相接触的斜面。
与现有的技术相比，本半导体生产用散热片组装装置的优点在于：
1、通过两个不完全齿轮与滑板上锯齿的间歇啮合实现滑板和伸缩杆的往复运动，实现散热片吸附工作以及后续散热片装配工作的间歇进行；
2、设置切换开关，伸缩杆与切换开关接触按压时，吸附机构断开对散热片的吸附，实现半导体与散热片装配组装工作的进行，当伸缩杆不再与切换开关接触时，吸附机构开关工作，方便后续对散热片的吸附；
3、设置储胶瓶，通过转杆的转动实现弧形板与出料板的间歇接触，实现出料口与出料端的间歇连通，实现胶水的间歇滴出，完成半导体表面的胶水滴注工作，方便后续进行散热片的粘附；
4、设置挡板，半导体与散热片粘附后，伸缩杆移动与U型框接触，带动连板移动，推板挤压挡板下移使组装完成的半导体落出，伸缩杆回移时，再次进行半导体的限位，保证组装过程的稳定；
综上所述，本发明通过散热片吸附以及带动散热片下移与滴有胶水的半导体接触按压，实现半导体与散热片的组装工作，并通过滑板的往复运动实现组装工作的连续进行，大大提高了半导体与散热片组装的效率。
附图说明
图1为本发明提出的一种半导体生产用散热片组装装置的结构示意图；
图2为本发明提出的一种半导体生产用散热片组装装置中安装箱的内部俯视图；
图3为图1中A部分结构的放大图；
图4为本发明提出的一种半导体生产用散热片组装装置中出料板的俯视图。
图中：1传送板一、2传送板二、3储料箱、4滑板、5伸缩杆、6吸附机构、7升降板、8直角板、9U型框、10伸缩弹簧、11切换开关、12斜板、13挡板、14圆柱、15连板、16推板、17升降弹簧、18储胶瓶、19安装箱、20导向杆、21皮带轮、22皮带、23不完全齿轮、24转杆、25出料端、26出料板、27复位弹簧、28弧形板、29出料口。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
参照图1-4，一种半导体生产用散热片组装装置，包括传送板一1、传送板二2和储料箱3，传送板一1的端部固定有斜板12，斜板12上固定嵌设有加热板，传送板一1进行半导体的输送，半导体与散热片连接时，从传送板一1的端部下滑至斜板12上，通过加热板进行加热，再下滑至传送板二2上滑出，加快半导体与散热片之间胶水凝固。
传送板一1的上侧设置有往复机构以及导向杆20，导向杆20的端部滑动套设有滑板4，滑板4的外壁固定有伸缩杆5，伸缩杆5的驱动端竖直向下固定有吸附机构6，往复机构包括安装箱19，安装箱19内安装有两个皮带轮21，两个皮带轮21共同套设有皮带22，两个皮带轮21的下侧壁固定有不完全齿轮23，安装箱19内固定有电机，电机带动其中一个皮带轮21转动，滑板4的端部管安装箱19并位于两个皮带轮21之间，滑板4的外壁上设置有与不完全齿轮23相啮合的锯齿，通过皮带22的联动作用实现两个不完全齿轮23的同时转动，当其中一个不完全齿轮23与锯齿啮合时，带动滑板4往右侧移动，直至不完全齿轮23转离滑板4，伸缩杆5与U型框9的端部接触，挤压U型框9往右侧移动，使最上侧的散热片上移与吸附机构6接触，进行吸附，此时另一个不完全齿轮23转动与滑板4啮合，带动滑板4回移，直至伸缩杆5与切换开关11接触按压，切换开关11用于工作的切换，主要进行伸缩杆5与吸附机构6之间的工作状态切换，按压后，伸缩杆5启动，伸缩杆5的端部伸出带动散热片下移，同时吸附机构6断开，散热片掉落与半导体接触，并通过伸缩杆5进行按压，保证半导体与散热片连接紧密。
进一步地，吸附机构6为与气泵连接的吸盘或电磁铁，气泵将气体抽出，在吸盘内形成负压进行吸附；电磁铁通电产生磁性进行吸附，当按压切换开关11时，伸缩杆5通电，吸附机构6断电。
进一步地，传送板一1的驱动机构，例如马达，也可与切换开关11连接，在伸缩杆5接触切换开关11后，伸缩杆5带动散热片下移与半导体接触的过程中，切换开关11可断开马达与外部电源的连接，实现传送板一1停止工作，保证半导体与散热片按压过程中半导体的稳定。
进一步地，从一个不完全齿轮23脱离滑板4到另一个不完全齿轮23与滑板4接触时中间存在一定的间隔时间，给吸附机构6吸附散热片以及散热片与半导体接触留有充分时间。
传送板一1的端部开设有滑口，滑口内滑动设置有挡板13，挡板13的外壁套设有连接弹簧，连接弹簧的两端分别与传送板一1的下侧壁以及挡板13的外壁固定连接，挡板13的外壁固定连接有圆柱14，U型框9的外壁固定连接有连板15，连板15的端部下侧壁固定有与圆柱14外壁相接触的推板16，推板16的下侧壁设有与圆柱14相接触的斜面，挡板13对半导体进行限位，阻止半导体移动，保证半导体与散热片装配过程的稳定，当组装完成后，伸缩杆5往右侧移动再次吸附散热片，同时U型框9带动连板15往右侧移动，推板16挤压圆柱14和挡板13往下移动，使组装完成后的半导体从斜板12下滑至传送板二2上，当伸缩杆5回移时，在连接弹簧的反向弹力下，挡板13上移进行下一个半导体的限位，阻止其继续往前移动。
安装箱19的下侧设置有储胶瓶18，储胶瓶18的下侧壁设置有出料端25，出料端25上滑动插设有出料板26，出料板26上开设有与出料端25内径大小相匹配的出料口29，出料板26上套设有复位弹簧27，复位弹簧27的两端分别与出料板26外壁与出料端25的外壁固定，其中一个不完全齿轮23的下侧壁固定连接有转杆24，转杆24的下端外壁上固定有弧形板28，在半导体在传送板一1往前移动的过程中，转杆24不断转动，弧形板28间歇与出料板26的端部接触，当弧形板28与出料板26接触时，挤压出料板26往右侧移动，出料口29与出料端连通，胶水往下滴出至半导体上，当弧形板28转离出料板26时，在复位弹簧27的反向弹力下，出料板26回移，出料口29与出料端25错开，停止胶水的滴出，通过胶水的间歇滴出，实现每个半导体表面胶水的注胶工作。
传送板一1的上侧安装有切换开关11，储料箱3内滑动设置有升降板7，升降板7的下侧壁与储料箱3的内底壁之间固定有升降弹簧17，升降板7的上侧放置有散热片，储料箱3的上侧壁固定有直角板8，直角板8的端部外壁滑动套设有U型框9，直角板8的端部外壁与U型框9的外壁之前固定有伸缩弹簧10，U型框9的端部滑动插设在储料箱3的外壁上，伸缩杆5与U型框端部接触时，挤压U型框9往右侧移动，U型框9端部不再压紧最上端的散热片，在升降弹簧17的弹力作用下，升降板7往上移动一个单位，使最上侧的散热片与吸附机构6接触，进行散热片的吸附，当伸缩杆5往左侧移动时，在伸缩弹簧10的反向弹力下U型框9回移，再次压紧最上端的散热片，保证每次伸缩杆移动至储料箱3的上侧时，散热片才会上移与吸附机构6接触，避免吸附机构6移动过程中与散热片接触可能会将散热片推动导致掉落的问题出现。
进一步说明，上述固定连接，除非另有明确的规定和限定，否则应做广义理解，例如，可以是焊接，也可以是胶合，或者一体成型设置等本领域技术人员熟知的惯用手段。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种半导体生产用散热片组装装置，包括传送板一(1)、传送板二(2)和储料箱(3)，其特征在于，所述传送板一(1)的端部固定有斜板(12)，所述传送板一(1)的上侧设置有往复机构以及导向杆(20)，所述导向杆(20)的端部滑动套设有滑板(4)，所述滑板(4)的外壁固定有伸缩杆(5)，所述伸缩杆(5)的驱动端竖直向下固定有吸附机构(6)，所述传送板一(1)的上侧安装有切换开关(11)，所述储料箱(3)内滑动设置有升降板(7)，所述升降板(7)的下侧壁与储料箱(3)的内底壁之间固定有升降弹簧(17)，所述升降板(7)的上侧放置有散热片，所述储料箱(3)的上侧壁固定有直角板(8)，所述直角板(8)的端部外壁滑动套设有U型框(9)，所述直角板(8)的端部外壁与U型框(9)的外壁之前固定有伸缩弹簧(10)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用散热片组装装置，其特征在于，所述往复机构包括安装箱(19)，所述安装箱(19)内安装有两个皮带轮(21)，两个所述皮带轮(21)共同套设有皮带(22)，两个所述皮带轮(21)的下侧壁固定有不完全齿轮(23)，所述滑板(4)的端部管安装箱(19)并位于两个皮带轮(21)之间，所述滑板(4)的外壁上设置有与不完全齿轮(23)相啮合的锯齿。
3.根据权利要求2所述的一种半导体生产用散热片组装装置，其特征在于，所述安装箱(19)的下侧设置有储胶瓶(18)，所述储胶瓶(18)的下侧壁设置有出料端(25)，所述出料端(25)上滑动插设有出料板(26)，所述出料板(26)上开设有与出料端(25)内径大小相匹配的出料口(29)，所述出料板(26)上套设有复位弹簧(27)，所述复位弹簧(27)的两端分别与出料板(26)外壁与出料端(25)的外壁固定，其中一个所述不完全齿轮(23)的下侧壁固定连接有转杆(24)，所述转杆(24)的下端外壁上固定有弧形板(28)。
4.根据权利要求1所述的一种半导体生产用散热片组装装置，其特征在于，所述斜板(12)上固定嵌设有加热板。
5.根据权利要求1所述的一种半导体生产用散热片组装装置，其特征在于，所述传送板一(1)的端部开设有滑口，所述滑口内滑动设置有挡板(13)，所述挡板(13)的外壁套设有连接弹簧，所述连接弹簧的两端分别与传送板一(1)的下侧壁以及挡板(13)的外壁固定连接，所述挡板(13)的外壁固定连接有圆柱(14)，所述U型框(9)的外壁固定连接有连板(15)，所述连板(15)的端部下侧壁固定有与圆柱(14)外壁相接触的推板(16)。
6.根据权利要求5所述的一种半导体生产用散热片组装装置，其特征在于，所述推板(16)的下侧壁设有与圆柱(14)相接触的斜面。
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| CN (1) | CN113910156B (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114101994A (zh) * | 2022-01-28 | 2022-03-01 | 南通睿达电力科技有限公司 | 一种变压器散热片自动化焊接装置 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN204373479U (zh) * | 2014-12-01 | 2015-06-03 | 青岛海尔特种电冰柜有限公司 | 散热装置及半导体制冷设备 |
| CN207696458U (zh) * | 2017-12-29 | 2018-08-07 | 吉密科技（深圳）有限公司 | 一种散热器组装治具退出装置 |
| CN109420717A (zh) * | 2017-08-29 | 2019-03-05 | 竑腾科技股份有限公司 | 平行等高压合治具及平行等高压合装置 |
| CN110919340A (zh) * | 2019-12-10 | 2020-03-27 | 扬州智通自动化设备有限公司 | 一种半导体与散热片组装设备 |
| CN111958262A (zh) * | 2020-08-20 | 2020-11-20 | 尹跃武 | 一种半导体波浪形散热片加工设备 |
| CN112670204A (zh) * | 2019-10-15 | 2021-04-16 | 万润科技股份有限公司 | 散热片压合工艺的温度控制方法及装置 |
-
2021
- 2021-09-14 CN CN202111075948.XA patent/CN113910156B/zh active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN204373479U (zh) * | 2014-12-01 | 2015-06-03 | 青岛海尔特种电冰柜有限公司 | 散热装置及半导体制冷设备 |
| CN109420717A (zh) * | 2017-08-29 | 2019-03-05 | 竑腾科技股份有限公司 | 平行等高压合治具及平行等高压合装置 |
| CN207696458U (zh) * | 2017-12-29 | 2018-08-07 | 吉密科技（深圳）有限公司 | 一种散热器组装治具退出装置 |
| CN112670204A (zh) * | 2019-10-15 | 2021-04-16 | 万润科技股份有限公司 | 散热片压合工艺的温度控制方法及装置 |
| CN110919340A (zh) * | 2019-12-10 | 2020-03-27 | 扬州智通自动化设备有限公司 | 一种半导体与散热片组装设备 |
| CN111958262A (zh) * | 2020-08-20 | 2020-11-20 | 尹跃武 | 一种半导体波浪形散热片加工设备 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114101994A (zh) * | 2022-01-28 | 2022-03-01 | 南通睿达电力科技有限公司 | 一种变压器散热片自动化焊接装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN113910156B (zh) | 2023-03-28 |
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