CN115458458B - 一种半导体芯片粘贴自动供料机 - Google Patents

Abstract

本发明属于半导体芯片加工技术领域，特别涉及一种半导体芯片粘贴自动供料机，包括第一供料组件、输料组件、两组调节组件和第二供料组件；所述第二供料组件包括防护壳体和储料机构；所述储料机构嵌入安装在防护壳体的内壁；通过第二供料组件输出端的自由转动切换对待涂胶的半导体芯片进行去尘和点胶，并在输出端切换至操作状态后，能够通过调节组件带动第二供料组件进行单向或者反复的移动，使输料组件上待涂胶的半导体芯片进行批量处理的作用，并且第一供料组件与输料组件的配合使用，使第一供料组件能够为输料组件的提供待涂胶的半导体芯片，避免手动供料，提高了粘贴的效率。

Description

一种半导体芯片粘贴自动供料机

技术领域

本发明属于半导体芯片加工技术领域，特别涉及一种半导体芯片粘贴自动供料机。

背景技术

半导体芯片，在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它)，锗等半导体材料，半导体芯片在生产加工的过程中，需要在半导体芯片的一面涂上胶水，然后对半导体芯片进行粘接，才能对半导体芯片进行固定安装。

经检索，现有技术中，中国专利申请号CN202120481093.X，申请日：2021-03-05，公开了半导体芯片粘贴自动供料机，包括：机架，所述机架的一端固定设置有工作台，所述工作台内开设有放置箱；输料结构，所述输料结构位于机架的上方，所述输料结构包括传送带、转轴、皮带轮和第一电机，所述机架的上方位于两端分别转动设置有转轴，两个所述转轴之间套接有传送带，本实用新型通过在储料箱的的底部贯通设置有伸缩下料管，可以根据半导体芯片的厚度来调节伸缩下料管的长度，从而能够使伸缩下料管刚好位于半导体芯片的上方，并将胶水涂在半导体芯片的上表面，还能通过第二电机带动丝杆转动，可以带动滑座和刮板进行移动，从而可以使刮板将半导体芯片表面的胶水刮平，便于下一步进行粘接，方便使用。

但该装置仍存在以下缺陷：该案例虽然能够通过第二电机带动丝杆转动，可以带动滑座和刮板进行移动，从而可以使刮板将半导体芯片表面的胶水刮平，便于下一步进行粘接，方便使用，但自动化程度较低，不适合半导体芯片的批量处理，效率较低。

发明内容

针对上述问题，本发明提供了一种半导体芯片粘贴自动供料机，包括第一供料组件、输料组件、两组调节组件和第二供料组件；

所述第二供料组件包括防护壳体和储料机构；所述储料机构嵌入安装在防护壳体的内壁，所述储料机构的外壁与防护壳体的内壁之间固定连接有第四电动推杆，所述第四电动推杆的输出端贯穿防护壳体传动连接有气压喷嘴，所述储料机构上设置有第一软管，且所述第一软管与气压喷嘴相互连通；

所述储料机构的外壁与防护壳体的内壁之间固定连接有第五电动推杆，所述第五电动推杆的输出端贯穿防护壳体传动连接有注胶泵嘴，所述储料机构上设置有三通管，所述三通管的一端贯穿防护壳体，所述三通管的另一端固定连接有第二软管，且所述第二软管的一端与注胶泵嘴相互连通；

所述第一供料组件的顶端与输料组件的底端活动连接，且所述第一供料组件为开放式结构，两组所述调节组件均滑动连接在第一供料组件的外壁，且两组所述调节组件呈对称设置，所述第二供料组件设置在输料组件的顶端，且所述第二供料组件与两组所述调节组件传动连接。

进一步的，所述第一供料组件包括收纳壳体；所述收纳壳体为开放式结构，所述收纳壳体的内壁开设有导向腔，且所述导向腔延伸至收纳壳体的两端，所述收纳壳体的顶端开设有出料槽，所述出料槽的长度与收纳壳体的长度相同，且所述出料槽与导向腔相互连通，所述导向腔的顶端两侧对称固定连接有第一电动推杆，且两组所述第一电动推杆的输出端均传动连接有与出料槽长度相同的推板。

进一步的，所述导向腔的底端设置有若干组顶料辊支架，所述收纳壳体的底端固定连接有若干组与顶料辊支架数量相同的第二电动推杆，且所述第二电动推杆的输出端与顶料辊支架的顶端传动连接，所述顶料辊支架上转动连接有顶料辊，所述收纳壳体上嵌入安装有两组第三电动推杆，两组所述第三电动推杆以出料槽的中轴线为中心对称设置。

进一步的，所述输料组件包括传送带、两组驱动机构和两组轨道罩；所述传送带的表面开设有若干组通孔，若干组所述通孔的中轴线均与传送带的中轴线重合，且若干组所述通孔呈等距设置，所述传送带的内壁设置有真空腔，且两组所述驱动机构转动连接在真空腔的两端，所述传送带的两侧壁上均开设有轨道槽，且两组所述轨道罩均活动卡接在轨道槽内，两组所述轨道罩远离传送带的一侧壁上均固定连接有安装板，所述安装板的外壁且靠近端部的一侧均固定连接有联动块，所述联动块的底端均与第三电动推杆的输出端传动连接，所述安装板的外壁嵌入安装有若干组负压风机，若干组所述负压风机位于两组所述联动块之间。

进一步的，所述驱动机构包括第一联动杆；所述第一联动杆的两端均固定连接有驱动轮，且两组所述驱动轮均与传送带的内壁两端转动连接，两组所述驱动轮远离第一联动杆的一侧壁上均固定连接有第二联动杆，一侧所述第二联动杆的端部与一组所述安装板的内壁转动连接，另一侧所述第二联动杆的端部传动连接有第一电机的输出端，且所述第一电机远离输出端的一侧与安装板的内壁固定连接。

进一步的，所述调节组件包括两组活动块；两组所述活动块均滑动连接在收纳壳体的外壁，且两组所述活动块以收纳壳体的中轴线为中心对称设置，两组所述活动块上均螺纹连接有丝杆，所述丝杆的一端传动连接有第二电机的输出端，且所述丝杆的另一端转动连接有限位板，所述第二电机与限位板的一侧壁均固定连接在收纳壳体的外壁，两组所述活动块相邻一侧壁均固定连接有第三联动杆，且两组所述第三联动杆的端部均固定连接有第三电机，两组所述第三电机的输出端与第二供料组件传动连接。

进一步的，所述第二供料组件还包括刮料机构；

所述三通管的端部螺纹连接有注胶盖，所述三通管远离注胶盖的一端设置有电磁阀；

所述储料机构的外壁与防护壳体的内壁之间固定连接有第六电动推杆，所述第五电动推杆的输出端贯穿防护壳体，且所述刮料机构与第五电动推杆的输出端传动连接，所述刮料机构与储料机构之间连通有第三软管。

进一步的，所述储料机构包括储料壳体；所述储料壳体的内壁固定连接有隔离环状板，所述储料壳体的内壁固定连接有微型气泵，且所述隔离环状板套接在微型气泵的外部，所述微型气泵与第一软管相互连通，所述隔离环状板的外壁与储料壳体的内壁之间设置有储胶腔，且所述储胶腔均与三通管和第三软管相互连通，所述储料壳体的表面嵌入安装有三组半导体制冷片。

进一步的，所述刮料机构包括刮刀壳体和刮刀部；所述刮刀壳体的两侧壁对称开设有调节槽，所述调节槽的内壁底端均滑动连接有第四电机，所述第四电机的顶端固定连接有压力传感器，所述压力传感器的顶端与调节槽的内壁顶端之间设置有弹簧，所述刮刀部转动连接在刮刀壳体的内壁，且所述刮刀部的两侧壁与第四电机传动连接。

进一步的，所述刮刀部包括两组第七电动推杆和两组第八电动推杆；两组所述第七电动推杆与两组所述第八电动推杆的顶端均固定连接在刮刀壳体的内壁顶端，两组所述第七电动推杆的输出端传动连接有回收壳体，所述回收壳体的两侧壁开设有回收腔槽，所述回收壳体的顶端与第三软管相互连通，且所述第三软管上设置有吸料泵，两组所述第八电动推杆的输出端传动连接有第九电动推杆，且所述第八电动推杆与第九电动推杆的连接处呈直角设置，所述第九电动推杆的输出端传动连接有推胶板，且所述推胶板与回收腔槽活动卡接且配合使用，所述回收壳体的底端设置有刮胶刀片，且所述刮胶刀片的中轴线两端均与第四电机的输出端传动连接。

本发明的有益效果是：

1、通过第二供料组件输出端的自由转动切换对待涂胶的半导体芯片进行去尘和点胶，并在输出端切换至操作状态后，能够通过调节组件带动第二供料组件进行单向或者反复的移动，使输料组件上待涂胶的半导体芯片进行批量处理的作用，并且第一供料组件与输料组件的配合使用，使第一供料组件能够为输料组件的提供待涂胶的半导体芯片，避免手动供料，提高了粘贴的效率。

2、通过胶泵嘴靠近传送带时，利用注胶泵嘴的启动，使储料壳体内的粘贴剂依次通过三通管和第二软管，用于注胶泵嘴提供粘贴剂的作用，并利用第二电机的转动用于驱动丝杆，使螺接在丝杆上的活动块滑动连接在收纳壳体的外壁，用于通过第三联动杆带动注胶泵嘴往复移动在传送带的顶端，用于批量涂胶的作用，提高了涂胶的效率。

3、通过刮胶刀片靠近传送带时，利用刮胶刀片的下落推动压力传感器上移，利用弹簧挤压上移后的压力传感器，用于降低刮胶刀片与半导体芯片触碰后的缓冲作用，防止半导体芯片的损坏，并利用压力传感器时刻检测所设定的受力程度，用于停止第六电动推杆的升降，避免半导体芯片的损坏。

4、通过第四电机带动刮胶后的刮胶刀片翻转至靠近回收壳体的底端，并通过第八电动推杆与第九电动推杆的配合使用，使两组推胶板与刮胶后的刮胶刀片的两侧壁贴合后向上移动，使两组推胶板将刮胶刀片两侧壁多余的粘贴胶上移推送至回收腔槽中，并利用第三软管上的吸料泵，将回收腔槽内的粘贴胶由第三软管传送至储料壳体内，用于刮胶后多余粘贴胶的回收作用。

说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解，本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所指出的结构来实现和获得。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1示出了本发明实施例自动供料机的结构示意图；

图2示出了本发明实施例第一供料组件的结构示意图；

图3示出了本发明实施例输料组件的结构示意图；

图4示出了本发明实施例驱动机构的结构示意图；

图5示出了本发明实施例调节组件的结构示意图；

图6示出了本发明实施例第二供料组件的结构剖视图；

图7示出了本发明实施例储料机构的结构剖视图；

图8示出了本发明实施例第二供料组件的结构爆炸图；

图9示出了本发明实施例刮料机构的结构爆炸图。

图中：1、第一供料组件；11、收纳壳体；12、导向腔；13、出料槽；14、第一电动推杆；15、顶料辊支架；16、第二电动推杆；17、顶料辊；18、第三电动推杆；2、输料组件；21、传送带；22、通孔；23、驱动机构；231、第一联动杆；232、驱动轮；233、第二联动杆；234、第一电机；24、真空腔；25、轨道槽；26、轨道罩；27、安装板；28、联动块；29、负压风机；3、调节组件；31、活动块；32、丝杆；33、第二电机；34、限位板；35、第三联动杆；36、第三电机；4、第二供料组件；41、防护壳体；42、储料机构；421、储料壳体；422、隔离环状板；423、微型气泵；424、储胶腔；425、半导体制冷片；43、第四电动推杆；44、气压喷嘴；45、第一软管；46、第五电动推杆；47、注胶泵嘴；48、三通管；49、注胶盖；410、第二软管；411、第六电动推杆；412、刮料机构；4121、刮刀壳体；4122、调节槽；4123、第四电机；4124、压力传感器；4125、弹簧；4126、刮刀部；41261、第七电动推杆；41262、回收壳体；41263、回收腔槽；41264、第八电动推杆；41265、第九电动推杆；41266、推胶板；41267、刮胶刀片；413、第三软管。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地说明，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提出了一种半导体芯片粘贴自动供料机，包括第一供料组件1、输料组件2、两组调节组件3和第二供料组件4；示例性的，如图1所示。

所述第一供料组件1的顶端与输料组件2的底端活动连接，且所述第一供料组件1为开放式结构，两组所述调节组件3均滑动连接在第一供料组件1的外壁，且两组所述调节组件3呈对称设置，所述第二供料组件4设置在输料组件2的顶端，且所述第二供料组件4与两组所述调节组件3传动连接。

具体的，所述第一供料组件1用于收纳待涂胶的半导体芯片，并通过第一供料组件1将收纳后的半导体芯片向上顶出，与下落的输料组件2相互靠近，利用输料组件2的吸附作用，将顶出的半导体芯片吸附在输料组件2的底端，在输料组件2上升完毕后，利用输料组件2的传送作用将半导体芯片移动至第二供料组件4的底端，用于将待涂胶的半导体芯片进行涂胶前整齐排列的作用；

所述第二供料组件4输出端的自由转动切换对待涂胶的半导体芯片进行去尘、点胶和刮胶，并在输出端切换至操作状态后，能够通过调节组件3带动第二供料组件4进行单向或者反复的移动，使输料组件2上待涂胶的半导体芯片进行批量处理的作用。

所述第一供料组件1包括收纳壳体11；示例性的，如图2所示。

所述收纳壳体11为开放式结构，所述收纳壳体11的内壁开设有导向腔12，且所述导向腔12延伸至收纳壳体11的两端，所述收纳壳体11的顶端开设有出料槽13，所述出料槽13的长度与收纳壳体11的长度相同，且所述出料槽13与导向腔12相互连通，所述导向腔12的顶端两侧对称固定连接有第一电动推杆14，且两组所述第一电动推杆14的输出端均传动连接有与出料槽13长度相同的推板，所述导向腔12的底端设置有若干组顶料辊支架15，所述收纳壳体11的底端固定连接有若干组与顶料辊支架15数量相同的第二电动推杆16，且所述第二电动推杆16的输出端与顶料辊支架15的顶端传动连接，所述顶料辊支架15上转动连接有顶料辊17。

进一步的，所述收纳壳体11上嵌入安装有两组第三电动推杆18，两组所述第三电动推杆18以出料槽13的中轴线为中心对称设置。

进一步的，所述第一电动推杆14的底端与顶料辊17的顶端之间设置有输送带（未在图中标出）。

具体的，所述导向腔12用于放置输送带，使放置在输送带上的半导体芯片在传送至导向腔12内部时，利用第二电动推杆16推动顶料辊支架15，使顶料辊支架15上的顶料辊17与输送带的底端接触，将输送带上的半导体芯片推送至靠近出料槽13的位置，并利用两组第一电动推杆14输出端的推动，将输送带上的半导体芯片进行整理，使半导体芯片垂直分布在出料槽13的底端，用于输料组件2下落后的吸料作用。

所述输料组件2包括传送带21、两组驱动机构23和两组轨道罩26；示例性的，如图3所示。

所述传送带21的表面开设有若干组通孔22，若干组所述通孔22的中轴线均与传送带21的中轴线重合，且若干组所述通孔22呈等距设置，所述传送带21的内壁设置有真空腔24，且两组所述驱动机构23转动连接在真空腔24的两端，所述传送带21的两侧壁上均开设有轨道槽25，且两组所述轨道罩26均活动卡接在轨道槽25内，两组所述轨道罩26远离传送带21的一侧壁上均固定连接有安装板27，所述安装板27的外壁且靠近端部的一侧均固定连接有联动块28，所述联动块28的底端均与第三电动推杆18的输出端传动连接，所述安装板27的外壁嵌入安装有若干组负压风机29，若干组所述负压风机29位于两组所述联动块28之间。

所述驱动机构23包括第一联动杆231；示例性的，如图4所示。

所述第一联动杆231的两端均固定连接有驱动轮232，且两组所述驱动轮232均与传送带21的内壁两端转动连接，两组所述驱动轮232远离第一联动杆231的一侧壁上均固定连接有第二联动杆233，一侧所述第二联动杆233的端部与一组所述安装板27的内壁转动连接，另一侧所述第二联动杆233的端部传动连接有第一电机234的输出端，且所述第一电机234远离输出端的一侧与安装板27的内壁固定连接。

进一步的，所述第一联动杆231的截面直径小于第二联动杆233的截面直径，且所述第一联动杆231不与传送带21的内壁贴合。

具体的，所述第一电机234的转动带动驱动轮232，使贴合连接在驱动轮232上的传送带21同步传动，用于传送带21表面的若干组通孔22移动至不同的位置；

两组所述轨道罩26活动卡接在轨道槽25内，用于提高传送带21的承载力以及运行时的平稳性，并配合安装板27两侧壁上的负压风机29，使真空腔24内以及若干组通孔22的附近产生负压，使传送带21通过若干组通孔22对半导体芯片进行吸附的作用；

所述调节组件3包括两组活动块31；示例性的，如图5所示。

两组所述活动块31均滑动连接在收纳壳体11的外壁，且两组所述活动块31以收纳壳体11的中轴线为中心对称设置，两组所述活动块31上均螺纹连接有丝杆32，所述丝杆32的一端传动连接有第二电机33的输出端，且所述丝杆32的另一端转动连接有限位板34，所述第二电机33与限位板34的一侧壁均固定连接在收纳壳体11的外壁，两组所述活动块31相邻一侧壁均固定连接有第三联动杆35，且两组所述第三联动杆35的端部均固定连接有第三电机36，两组所述第三电机36的输出端与第二供料组件4传动连接。

具体的，所述第二电机33的转动用于驱动丝杆32，使螺接在丝杆32上的活动块31滑动连接在收纳壳体11的外壁，用于通过第三联动杆35带动第二供料组件4往复移动在传送带21的顶端，并通过第三联动杆35端部的第三电机36带动第二供料组件4转动，切换第二供料组件4的不同输出端靠近传送带21，用于对传送带21上吸附后半导体芯片的去尘、点胶和刮胶的操作。

所述第二供料组件4包括防护壳体41、储料机构42和刮料机构412；示例性的，如图6所示。

所述防护壳体41与储料机构42均为圆柱状结构，所述储料机构42嵌入安装在防护壳体41的内壁，且所述防护壳体41的中轴线与储料机构42的中轴线重合，所述储料机构42的外壁与防护壳体41的内壁之间固定连接有第四电动推杆43，所述第四电动推杆43的输出端贯穿防护壳体41传动连接有气压喷嘴44，所述储料机构42上设置有第一软管45，且所述第一软管45与气压喷嘴44相互连通；

所述储料机构42的外壁与防护壳体41的内壁之间固定连接有第五电动推杆46，所述第五电动推杆46的输出端贯穿防护壳体41传动连接有注胶泵嘴47，所述储料机构42上设置有三通管48，所述三通管48的一端贯穿防护壳体41，且所述三通管48的端部螺纹连接有注胶盖49，所述三通管48的另一端固定连接有第二软管410，且所述第二软管410的一端与注胶泵嘴47相互连通，所述三通管48远离注胶盖49的一端设置有电磁阀；

所述储料机构42的外壁与防护壳体41的内壁之间固定连接有第六电动推杆411，所述第五电动推杆46的输出端贯穿防护壳体41，且所述刮料机构412与第五电动推杆46的输出端传动连接，所述刮料机构412与储料机构42之间连通有第三软管413。

所述储料机构42包括储料壳体421；示例性的，如图7所示。

所述储料壳体421的内壁固定连接有隔离环状板422，所述储料壳体421的内壁固定连接有微型气泵423，且所述隔离环状板422套接在微型气泵423的外部，所述微型气泵423与第一软管45相互连通，所述隔离环状板422的外壁与储料壳体421的内壁之间设置有储胶腔424，且所述储胶腔424均与三通管48和第三软管413相互连通，所述储料壳体421的表面嵌入安装有三组半导体制冷片425。

具体的，所述微型气泵423通过第一软管45与气压喷嘴44相互连通，使气压喷嘴44将高压气体吹拂在半导体芯片的上表面，用于去尘的作用；

所述注胶泵嘴47的启动，使储料壳体421内的粘贴剂依次通过三通管48和第二软管410，用于注胶泵嘴47提供粘贴剂的作用；

所述三通管48上电磁阀的开启，并打开注胶盖49对三通管48内注入粘贴剂，用于储料壳体421内粘贴剂使用完毕后的添加作用；

三组所述半导体制冷片425嵌入安装在储料壳体421上，用于储料壳体421的外壁进行制冷和制热的作用，用于储料壳体421内粘贴剂的保存和使用；

所述第六电动推杆411带动刮料机构412移动，用于调节点胶后刮料机构412与半导体芯片的刮胶间距，并通过第三软管413将刮胶后多余的粘贴剂传送至储料壳体421内，用于回收的作用。

所述刮料机构412包括刮刀壳体4121和刮刀部4126；示例性的，如图8所示。

所述刮刀壳体4121的两侧壁对称开设有调节槽4122，所述调节槽4122的内壁底端均滑动连接有第四电机4123，所述第四电机4123的顶端固定连接有压力传感器4124，所述压力传感器4124的顶端与调节槽4122的内壁顶端之间设置有弹簧4125，所述刮刀部4126转动连接在刮刀壳体4121的内壁，且所述刮刀部4126的两侧壁与第四电机4123传动连接。

所述刮刀部4126包括两组第七电动推杆41261和两组第八电动推杆41264；示例性的，如图9所示。

两组所述第七电动推杆41261与两组所述第八电动推杆41264的顶端均固定连接在刮刀壳体4121的内壁顶端，两组所述第七电动推杆41261的输出端传动连接有回收壳体41262，所述回收壳体41262的两侧壁开设有回收腔槽41263，所述回收壳体41262的顶端与第三软管413相互连通，且所述第三软管413上设置有吸料泵，两组所述第八电动推杆41264的输出端传动连接有第九电动推杆41265，且所述第八电动推杆41264与第九电动推杆41265的连接处呈直角设置，所述第九电动推杆41265的输出端传动连接有推胶板41266，且所述推胶板41266与回收腔槽41263活动卡接且配合使用，所述回收壳体41262的底端设置有刮胶刀片41267，且所述刮胶刀片41267的中轴线两端均与第四电机4123的输出端传动连接。

具体的，所述刮胶刀片41267的下落推动压力传感器4124上移，利用弹簧4125挤压上移后的压力传感器4124，用于降低刮胶刀片41267与半导体芯片触碰后的缓冲作用，防止半导体芯片的损坏，并利用压力传感器4124时刻检测所设定的受力程度，用于停止第六电动推杆411的升降；

所述第四电机4123带动刮胶后的刮胶刀片41267翻转至靠近回收壳体41262的底端，并通过第八电动推杆41264与第九电动推杆41265的配合使用，使两组推胶板41266与刮胶后的刮胶刀片41267的两侧壁贴合后向上移动，使两组推胶板41266将刮胶刀片41267两侧壁多余的粘贴胶上移推送至回收腔槽41263中，并利用第三软管413上的吸料泵，将回收腔槽41263内的粘贴胶由第三软管413传送至储料壳体421内，用于刮胶后多余粘贴胶的回收作用。

利用本发明实施例提出的一种半导体芯片粘贴自动供料机，其工作原理如下：

一次供料时，首先，通过导向腔12用于放置输送带，使放置在输送带上的半导体芯片在传送至导向腔12内部时，利用第二电动推杆16推动顶料辊支架15，使顶料辊支架15上的顶料辊17与输送带的底端接触，将输送带上的半导体芯片推送至靠近出料槽13的位置，并利用两组第一电动推杆14输出端的推动，将输送带上的半导体芯片进行整理，使半导体芯片垂直分布在出料槽13的底端，用于输料组件2下落后的吸料作用；

然后，通过负压风机29，使真空腔24内以及若干组通孔22的附近产生负压，使传送带21通过若干组通孔22对半导体芯片进行吸附的作用；

最后，通过第一电机234的转动带动驱动轮232，使贴合连接在驱动轮232上的传送带21同步传动，用于传送带21表面的若干组通孔22移动至不同的位置，使吸附后的半导体芯片移动至靠近第二供料组件4的底端；

二次供料时，首先，通过第三电机36带动第二供料组件4转动，切换第二供料组件4的不同输出端靠近传送带21，用于对传送带21上吸附后半导体芯片的去尘、点胶和刮胶的操作；

然后，当气压喷嘴44靠近传送带21时，利用微型气泵423通过第一软管45与气压喷嘴44相互连通，使气压喷嘴44将高压气体吹拂在半导体芯片的上表面，用于去尘的作用，并利用第二电机33的转动用于驱动丝杆32，使螺接在丝杆32上的活动块31滑动连接在收纳壳体11的外壁，用于通过第三联动杆35带动气压喷嘴44往复移动在传送带21的顶端，用于批量去尘的作用；

当注胶泵嘴47靠近传送带21时，利用注胶泵嘴47的启动，使储料壳体421内的粘贴剂依次通过三通管48和第二软管410，用于注胶泵嘴47提供粘贴剂的作用，并利用第二电机33的转动用于驱动丝杆32，使螺接在丝杆32上的活动块31滑动连接在收纳壳体11的外壁，用于通过第三联动杆35带动注胶泵嘴47往复移动在传送带21的顶端，用于批量涂胶的作用；

当刮胶刀片41267靠近传送带21时，利用刮胶刀片41267的下落推动压力传感器4124上移，利用弹簧4125挤压上移后的压力传感器4124，用于降低刮胶刀片41267与半导体芯片触碰后的缓冲作用，防止半导体芯片的损坏，并利用压力传感器4124时刻检测所设定的受力程度，用于停止第六电动推杆411的升降；

所述第四电机4123带动刮胶后的刮胶刀片41267翻转至靠近回收壳体41262的底端，并通过第八电动推杆41264与第九电动推杆41265的配合使用，使两组推胶板41266与刮胶后的刮胶刀片41267的两侧壁贴合后向上移动，使两组推胶板41266将刮胶刀片41267两侧壁多余的粘贴胶上移推送至回收腔槽41263中，并利用第三软管413上的吸料泵，将回收腔槽41263内的粘贴胶由第三软管413传送至储料壳体421内，用于刮胶后多余粘贴胶的回收作用。

尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种半导体芯片粘贴自动供料机，其特征在于：包括第一供料组件（1）、输料组件（2）、两组调节组件（3）和第二供料组件（4）；

所述第二供料组件（4）包括防护壳体（41）和储料机构（42）；所述储料机构（42）嵌入安装在防护壳体（41）的内壁，所述储料机构（42）的外壁与防护壳体（41）的内壁之间固定连接有第四电动推杆（43），所述第四电动推杆（43）的输出端贯穿防护壳体（41）传动连接有气压喷嘴（44），所述储料机构（42）上设置有第一软管（45），且所述第一软管（45）与气压喷嘴（44）相互连通；

所述储料机构（42）的外壁与防护壳体（41）的内壁之间固定连接有第五电动推杆（46），所述第五电动推杆（46）的输出端贯穿防护壳体（41）传动连接有注胶泵嘴（47），所述储料机构（42）上设置有三通管（48），所述三通管（48）的一端贯穿防护壳体（41），所述三通管（48）的另一端固定连接有第二软管（410），且所述第二软管（410）的一端与注胶泵嘴（47）相互连通；

所述第一供料组件（1）的顶端与输料组件（2）的底端活动连接，且所述第一供料组件（1）为开放式结构，两组所述调节组件（3）均滑动连接在第一供料组件（1）的外壁，且两组所述调节组件（3）呈对称设置，所述第二供料组件（4）设置在输料组件（2）的顶端，且所述第二供料组件（4）与两组所述调节组件（3）传动连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片粘贴自动供料机，其特征在于：所述第一供料组件（1）包括收纳壳体（11）；所述收纳壳体（11）为开放式结构，所述收纳壳体（11）的内壁开设有导向腔（12），且所述导向腔（12）延伸至收纳壳体（11）的两端，所述收纳壳体（11）的顶端开设有出料槽（13），所述出料槽（13）的长度与收纳壳体（11）的长度相同，且所述出料槽（13）与导向腔（12）相互连通，所述导向腔（12）的顶端两侧对称固定连接有第一电动推杆（14），且两组所述第一电动推杆（14）的输出端均传动连接有与出料槽（13）长度相同的推板。

3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片粘贴自动供料机，其特征在于：所述导向腔（12）的底端设置有若干组顶料辊支架（15），所述收纳壳体（11）的底端固定连接有若干组与顶料辊支架（15）数量相同的第二电动推杆（16），且所述第二电动推杆（16）的输出端与顶料辊支架（15）的顶端传动连接，所述顶料辊支架（15）上转动连接有顶料辊（17），所述收纳壳体（11）上嵌入安装有两组第三电动推杆（18），两组所述第三电动推杆（18）以出料槽（13）的中轴线为中心对称设置。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片粘贴自动供料机，其特征在于：所述输料组件（2）包括传送带（21）、两组驱动机构（23）和两组轨道罩（26）；所述传送带（21）的表面开设有若干组通孔（22），若干组所述通孔（22）的中轴线均与传送带（21）的中轴线重合，且若干组所述通孔（22）呈等距设置，所述传送带（21）的内壁设置有真空腔（24），且两组所述驱动机构（23）转动连接在真空腔（24）的两端，所述传送带（21）的两侧壁上均开设有轨道槽（25），且两组所述轨道罩（26）均活动卡接在轨道槽（25）内，两组所述轨道罩（26）远离传送带（21）的一侧壁上均固定连接有安装板（27），所述安装板（27）的外壁且靠近端部的一侧均固定连接有联动块（28），所述联动块（28）的底端均与第三电动推杆（18）的输出端传动连接，所述安装板（27）的外壁嵌入安装有若干组负压风机（29），若干组所述负压风机（29）位于两组所述联动块（28）之间。

5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片粘贴自动供料机，其特征在于：所述驱动机构（23）包括第一联动杆（231）；所述第一联动杆（231）的两端均固定连接有驱动轮（232），且两组所述驱动轮（232）均与传送带（21）的内壁两端转动连接，两组所述驱动轮（232）远离第一联动杆（231）的一侧壁上均固定连接有第二联动杆（233），一侧所述第二联动杆（233）的端部与一组所述安装板（27）的内壁转动连接，另一侧所述第二联动杆（233）的端部传动连接有第一电机（234）的输出端，且所述第一电机（234）远离输出端的一侧与安装板（27）的内壁固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片粘贴自动供料机，其特征在于：所述调节组件（3）包括两组活动块（31）；两组所述活动块（31）均滑动连接在收纳壳体（11）的外壁，且两组所述活动块（31）以收纳壳体（11）的中轴线为中心对称设置，两组所述活动块（31）上均螺纹连接有丝杆（32），所述丝杆（32）的一端传动连接有第二电机（33）的输出端，且所述丝杆（32）的另一端转动连接有限位板（34），所述第二电机（33）与限位板（34）的一侧壁均固定连接在收纳壳体（11）的外壁，两组所述活动块（31）相邻一侧壁均固定连接有第三联动杆（35），且两组所述第三联动杆（35）的端部均固定连接有第三电机（36），两组所述第三电机（36）的输出端与第二供料组件（4）传动连接。

7.根据权利要求1所述的一种半导体芯片粘贴自动供料机，其特征在于：所述第二供料组件（4）还包括刮料机构（412）；

所述三通管（48）的端部螺纹连接有注胶盖（49），所述三通管（48）远离注胶盖（49）的一端设置有电磁阀；

所述储料机构（42）的外壁与防护壳体（41）的内壁之间固定连接有第六电动推杆（411），所述第五电动推杆（46）的输出端贯穿防护壳体（41），且所述刮料机构（412）与第五电动推杆（46）的输出端传动连接，所述刮料机构（412）与储料机构（42）之间连通有第三软管（413）。

8.根据权利要求7所述的一种半导体芯片粘贴自动供料机，其特征在于：所述储料机构（42）包括储料壳体（421）；所述储料壳体（421）的内壁固定连接有隔离环状板（422），所述储料壳体（421）的内壁固定连接有微型气泵（423），且所述隔离环状板（422）套接在微型气泵（423）的外部，所述微型气泵（423）与第一软管（45）相互连通，所述隔离环状板（422）的外壁与储料壳体（421）的内壁之间设置有储胶腔（424），且所述储胶腔（424）均与三通管（48）和第三软管（413）相互连通，所述储料壳体（421）的表面嵌入安装有三组半导体制冷片（425）。

9.根据权利要求7所述的一种半导体芯片粘贴自动供料机，其特征在于：所述刮料机构（412）包括刮刀壳体（4121）和刮刀部（4126）；所述刮刀壳体（4121）的两侧壁对称开设有调节槽（4122），所述调节槽（4122）的内壁底端均滑动连接有第四电机（4123），所述第四电机（4123）的顶端固定连接有压力传感器（4124），所述压力传感器（4124）的顶端与调节槽（4122）的内壁顶端之间设置有弹簧（4125），所述刮刀部（4126）转动连接在刮刀壳体（4121）的内壁，且所述刮刀部（4126）的两侧壁与第四电机（4123）传动连接。

10.根据权利要求9所述的一种半导体芯片粘贴自动供料机，其特征在于：所述刮刀部（4126）包括两组第七电动推杆（41261）和两组第八电动推杆（41264）；两组所述第七电动推杆（41261）与两组所述第八电动推杆（41264）的顶端均固定连接在刮刀壳体（4121）的内壁顶端，两组所述第七电动推杆（41261）的输出端传动连接有回收壳体（41262），所述回收壳体（41262）的两侧壁开设有回收腔槽（41263），所述回收壳体（41262）的顶端与第三软管（413）相互连通，且所述第三软管（413）上设置有吸料泵，两组所述第八电动推杆（41264）的输出端传动连接有第九电动推杆（41265），且所述第八电动推杆（41264）与第九电动推杆（41265）的连接处呈直角设置，所述第九电动推杆（41265）的输出端传动连接有推胶板（41266），且所述推胶板（41266）与回收腔槽（41263）活动卡接且配合使用，所述回收壳体（41262）的底端设置有刮胶刀片（41267），且所述刮胶刀片（41267）的中轴线两端均与第四电机（4123）的输出端传动连接。

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