CN110919340A - 一种半导体与散热片组装设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种半导体与散热片组装设备。该种半导体与散热片组装设备包括工作台、驱动单元、转盘、摆放单元、压紧单元、点胶单元、送料单元、锁紧单元、抓取单元，驱动单元安装于工作台，转盘安装于驱动单元，摆放单元安装于转盘，环绕转盘外圈设置有压紧单元、点胶单元、送料单元、锁紧单元、抓取单元，压紧单元用于准确定位散热片，点胶单元用于在散热片表面点胶，送料单元用于将半导体放置于散热片，锁紧单元用于将半导体锁紧于散热片，抓取单元用于将完成锁紧的散热片、半导体从摆放单元移出。通过摆放单元、压紧单元、点胶单元、送料单元、锁紧单元、抓取单元机械化的完成了半导体与散热片的转配，提高了生产效率与产品质量。

Description

一种半导体与散热片组装设备

技术领域

本发明涉及散热片生产设备，特别涉及一种散热片和芯片的组装设备。

背景技术

半导体器件与真空电子管不同之处在于，半导体器件的通病是对温度变化很敏感，并且耐过载能力差，所以功率稍大的二极管、三极管都必须要加装板状的散热片。目前，散热片与半导体的装配主要由人工完成，需要人工将专用的胶水挤在散热片的表面，然后人工将芯片放置于附着有胶水的散热片表面，再用电动起子将导体和散热片之间的螺丝锁紧，完成装配，该种生产方式存在生产效率低，装配精度差、不适合大批量的缺点。

发明内容

本发明的目的是提供一种半导体与散热片组装设备，通过机械化的装配方式，将半导体与散热片装配在一起，不仅提高了装配精度，也提高了生产效率。

为了实现上述发明目的，本发明一种半导体与散热片组装设备采用如下技术方案：

一种半导体与散热片组装设备，包括工作台、驱动单元、转盘、摆放单元、压紧单元、点胶单元、送料单元、锁紧单元、抓取单元，所述驱动单元安装于所述工作台，所述转盘安装于所述驱动单元，所述驱动单元用于驱动所述转盘沿轴线进行间歇转动，所述摆放单元包括定位座、滑动机构，所述定位座包括固定块、活动块，所述固定块有多个且设置于以转盘转动中心为轴线的圆周上，所述固定块安装于所述转盘，每个所述固定块都对应设置有一个所述滑动机构，所述滑动机构具有沿直线运动的活动端，所述活动端安装有所述活动块，所述活动块用于放置所述散热片，所述滑动机构用于将放置于所述活动块中的散热片推入所述固定块，环绕所述转盘外圈按照所述转盘转动方向依次间隔设置有安装于所述工作台的所述压紧单元、点胶单元、送料单元、锁紧单元、抓取单元，所述压紧单元用于将所述散热片准确定位于所述摆放单元，所述点胶单元用于在所述压紧单元压紧后的所述散热片表面点胶，所述送料单元用于将所述半导体放置于所述散热片涂抹有胶水的表面，所述锁紧单元用于将所述半导体通过螺丝锁紧于所述散热片，所述抓取单元用于将完成锁紧的所述散热片、半导体从所述摆放单元移出；所述压紧单元、点胶单元、送料单元、锁紧单元、抓取单元都对应设置有一个所述定位座，所述压紧单元与相邻的所述抓取单元之间的所述转盘还设置有至少一个所述定位座。

本发明工作时，驱动单元驱动转盘间歇转动，转盘不动时，将散热片放置于活动块中，推动滑动机构，将散热片推入固定块；转盘接着转动，散热片进入压紧单元，转盘停止转动，由压紧单元将散热片准确定位于摆放单元；转盘接着转动，压紧后的散热片进入点胶单元，转盘停止转动，点胶单元在散热片表面点胶；转盘接着转动，点胶后的散热片进入送料单元，转盘停止转动，送料单元将半导体放置于散热片涂抹有胶水的表面；转盘接着转动，散热片以及半导体进入锁紧单元，转盘停止转动，锁紧单元将半导体通过螺丝锁紧于散热片；转盘接着转动，散热片以及半导体的装配体进入抓取单元，转盘停止转动，抓取单元将装配体从摆放单元移出。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：通过压紧单元使得散热片定位准确，从而提高了散热片与半导体的装配质量；通过摆放单元、压紧单元、点胶单元、送料单元、锁紧单元、抓取单元机械化的完成了半导体与散热片的转配，提高了生产效率与产品质量。

在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进：

进一步地：所述摆放单元还包括导向环、转轮，所述转轮与所述活动块转动连接，所述导向环设置于所述转盘正下方并安装于所述工作台，所述导向环为圆弧形，当所述转盘转动时，所述抓取单元对应的所述定位座连接的所述转轮、所述压紧单元与相邻的所述抓取单元之间设置的所述定位座连接的所述转轮沿着所述导向环外周滚动。本步的有益效果：通过导向环与转轮的接触，防止散热片通过滑动机构送入固定块的过程中受到外力产生形变，从而提高了散热片的装配质量。

进一步地：所述驱动单元包括电机、传动机构、分割器，所述电机、分割器安装于所述工作台，所述电机与所述分割器之间设置有所述传动机构，所述转盘安装于所述分割器的出力轴。本步的有益效果：通过分割器实现了转盘的间歇转动。

进一步地：所述压紧单元包括驱动机构一、压头，所述驱动机构一具有沿直线运动的活动端一，所述活动端一安装有伸出至其对应的所述定位座正上方的所述压头。本步的有益效果：通过压头将散热片压实于定位座中，提高了散热片装配质量。

进一步地：所述压紧单元还包括滑柱、限位检测块、直线轴承一、检测机构，所述直线轴承一沿竖直方向安装于所述活动端一，所述滑柱滑动设置于所述直线轴承一中，所述滑柱上端伸出至所述直线轴承一并连接有所述限位检测块，所述限位检测块下端面与所述直线轴承一上端面接触，所述检测机构安装于所述活动端一并用于检测所述限位检测块的位置。

进一步地：所述点胶单元包括驱动机构二、点胶阀，所述驱动机构二具有沿竖直方向运动的活动端二，所述活动端二安装有所述点胶阀，所述点胶阀的出胶口间隔设置于其对应的所述定位座的正上方。本步的有益效果：通过点胶阀给散热片表面涂抹胶水。

进一步地：所述送料单元包括振动盘、直振、驱动机构三、驱动机构四、吸嘴，所述括振动盘、直振安装于所述工作台，半导体放置于所述振动盘中，所述直振用于接收从振动盘中输出的半导体，所述驱动机构三安装于所述工作台，所述驱动机构三具有沿水平方向运动的活动端三，所述活动端三安装有所述驱动机构四，所述驱动机构四具有沿竖直方向运动的活动端四，所述活动端四安装有所述吸嘴，所述吸嘴用于吸合所述直振中的所述半导体。本步的有益效果：通过吸嘴将半导体运送至散热片上。

进一步地：所述锁紧单元包括驱动机构五、电批，驱动机构六、夹嘴，所述驱动机构五安装于所述工作台，所述驱动机构五具有沿竖直方向运动活动端五，所述活动端五安装有存放螺丝的所述夹嘴，所述夹嘴设置于其对应的所述定位座的正上方，所述驱动机构六安装于所述工作台，所述驱动机构六具有沿竖直方向运动的活动端六，所述活动端六安装有所述电批，所述电批设置于所述夹嘴正上方。本步的有益效果：通过电批自动将半导体锁紧于散热片。

进一步地：所述抓取单元包括驱动机构七、驱动机构八、气动手指，所述驱动机构七安装于所述工作台，所述驱动机构七具有沿水平方向运动的活动端七，所述活动端七安装有所述驱动机构八，所述驱动机构八具有沿竖直方向运动的活动端八，所述活动端八安装有所述气动手指，所述气动手指设置于其对应的所述定位座的正上方。本步的有益效果：通过气动手指将半导体与散热片的装配体从半导体与散热片组装设备移出。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。

图1为本发明的俯视图；

图2为本发明三维结构示意图一；

图3为图2中A的局部放大图；

图4为本发明三维结构示意图二；

图5为图4中B的局部放大图；

图6为本发明三维结构示意图三；

图7为图6中C的局部放大图；

图8为本发明三维结构示意图四；

图9为图8中D的局部放大图；

图10为图4中E的局部放大图。

其中，1工作台，2转盘，3驱动单元，301电机，302分割器，4摆放单元，401定位座，402滑动机构，403立柱，404导向环，405连接板，406转轴，407转轮，408固定块，409活动块，410导轨，411滑块，412支架一，413凹槽，414插槽，5压紧单元，501压紧支座，502驱动机构一，503导向机构一，504支架二，505压头，506滑柱，507直线轴承一，508限位检测块，509检测机构，510油压缓冲器三，6点胶单元，601点胶支座，602驱动机构二，603油压缓冲器一，604导向机构二，605支架三，606点胶阀，7送料单元，701振动盘，702直振，703送料支座，704驱动机构三，705滑板一，706导向机构三，707驱动机构四，708导向机构四，709吸嘴，710转接板，711油压缓冲器二，8锁紧单元，801锁紧支座，802驱动机构五，803电批，804驱动机构六，805夹嘴，806板一，807板二，808直线轴承二，809光轴，9抓取单元，901抓取支座，902驱动机构七，903驱动机构八，904导向机构五，905导向机构六，906气动手指，907滑板二，908支架四，10机架。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本发明的保护范围。

需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域技术人员所理解的通常意义。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个及以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

具体实施例

如图1、2所示，一种半导体与散热片组装设备，包括工作台1、转盘2、驱动单元3、摆放单元4、压紧单元5、点胶单元6、送料单元7、锁紧单元8、抓取单元9。

如图1、2、3、4、5所示，驱动单元3安装于工作台1，转盘2沿水平方向设置并安装于驱动单元3，驱动单元3用于驱动转盘2沿转盘2的轴线转动，摆放单元4包括定位座401，定位座401安装于转盘2，定位座401有八个且均布于以转盘2轴线为中心线的圆周上，定位座401安装于转盘2，定位座401用于放置散热片，环绕转盘2外圈按照转盘2转动方向依次间隔设置有安装于工作台1的压紧单元5、点胶单元6、送料单元7、锁紧单元8、抓取单元9，沿竖直方向由上至下看，转盘2沿顺时针方向转动，即转盘2外周间隔设置有按照顺时针方向间隔排列的压紧单元5、点胶单元6、送料单元7、锁紧单元8、抓取单元9；将散热片定位于摆放单元4中，再由驱动单元3驱动转盘2转动，使摆放单元4中的散热片依次经过压紧单元5、点胶单元6、送料单元7、锁紧单元8、抓取单元9，压紧单元5用于将散热片准确定位于摆放单元4中，点胶单元6用于在压紧单元5压紧后的散热片表面点胶，送料单元7用于将半导体放置于散热片涂抹有胶水的表面，锁紧单元8用于将半导体通过螺丝锁紧于散热片，抓取单元9用于将完成锁紧的散热片、半导体的装配体从摆放单元4移出；该种半导体与散热片组装设备工作时，压紧单元5、点胶单元6、送料单元7、锁紧单元8、抓取单元9下端都对应设置有一个定位座401，压紧单元5与相邻的抓取单元9之间的转盘2还设置有三个定位座401(即压紧单元5按照逆时针方向至抓取单元9之间的转盘2连接有三个定位座401)。

如图3、5所示，摆放单元4还包括滑动机构402、立柱403、导向环404、连接板405、转轴406、转轮407；前述的定位座401包括固定块408、活动块409，固定块408均布于以转盘2轴线为中心线的圆周上，固定块408固定安装于转盘2上端面，每个固定块408都对应设置有一个安装于转盘2的滑动机构402，滑动机构402具有沿直线运动的活动端，活动端安装有活动块409，活动块409用于放置散热片，滑动机构402用于将放置于活动块409中的散热片推入固定块408，滑动机构402包括导轨410、滑块411、支架一412，导轨410沿转盘2径向安装于转盘2下端面，导轨410滑动连接有滑块411，滑块411安装有支架一412，支架一412安装有与固定块408相对应的活动块409，固定块408开设有凹槽413，活动块409开设有插槽414，通过人工将散热片插入插槽414中，然后推动支架一412，使得支架一412沿着导轨410运动，从而活动块409带动散热片进入凹槽413中；转轮407与活动块409转动连接，具体结构为，支架一412下端安装有连接板405，连接板405沿竖向固接有转轴406，转轮407转动连接于转轴406，导向环404设置于转盘2正下方并通过螺栓连接于多根立柱403，立柱403安装于工作台1，导向环404为圆弧形，当转盘2转动时，抓取单元9对应的定位座401连接的转轮407、压紧单元5与相邻的抓取单元9之间设置的定位座401连接的转轮407沿着导向环404外周滚动。设置导向环404的目的在于，由于散热片为板状结构，板厚往往较薄，当人工将滑动机构402将活动块409推向固定块408时，如果施加的外力较大，散热片在与凹槽413接触后容易变形，现通过滚轮与导向环404接触，以防止散热片与凹槽413接触后的变形，并且当转盘2转动时，滚轮如果与导向环404接触，还会沿着导向环404滚动。

如图2、3所示，驱动单元3包括电机301、传动机构、分割器302电机301为伺服电机；分割器为DT平面桌面型分割器302电机301、分割器安装于工作台1，电机301与分割器之间设置有传动机构，转盘2安装于分割器的出力轴，电机301的输出轴与分割器的入力轴之间设置有传动机构，传动机构用于将电机301的转动传递给分割器302并通过分割器实现转盘2的间歇转动。上述传动机构可为齿轮传动，即在电机301输出轴和分割器的入力轴分别安装有齿轮，两个齿轮配对啮合；上述传动机构也可以是皮带轮机构传动，即在电机301输出轴和分割器的入力轴分别安装有皮带轮，两个皮带轮之间设置皮带进行传动。

如图6、7所示，压紧单元5包括压紧支座501、驱动机构一502、导向机构一503、支架二504、压头505、滑柱506、直线轴承一507、限位检测块508、油压缓冲器三510；压紧支座501安装于工作台1，驱动机构一502安装于压紧支座501，驱动机构一502具有沿直线运动的活动端一，驱动机构一502为气缸，该处气缸的活塞杆竖直向上设置，活塞杆端部连接有安装于导向机构一503的支架二504，支架二504正下方还设置有安装于压紧支座501的油压缓冲器三510，油压缓冲器三510的轴心竖直向上设置，油压缓冲器三510的作用是为了降低支架二504下降时的冲击，导向机构一503包括导轨一、滑块一，导轨一沿竖向安装于压紧支座501，滑块一滑动连接于导轨一，支架二504安装于滑块一，直线轴承一507沿竖直方向安装于支架二504，该处直线轴承一507为LMKLUU直线轴承，滑柱506滑动设置于直线轴承一507中，滑柱506上端伸出至直线轴承一507并连接有限位检测块508，限位检测块508下端面与直线轴承一507上端面接触，从而使滑柱506保持于直线轴承一507中，滑柱506下端伸出至直线轴承一507下端并安装有橡胶制的压头505，当压紧单元5工作时，由驱动机构一502驱动压头505向下运动，由压头505作用于散热片表面使得散热片紧贴于凹槽413中。

如图6、7所示，点胶单元6包括点胶支座601、驱动机构二602、油压缓冲器一603、导向机构二604、支架三605、点胶阀606；点胶阀606为回吸式点胶阀606，点胶支座601安装于工作台1，驱动机构二602安装于点胶支座601且具有沿竖直方向运动的活动端二，活动端二安装有点胶阀606，点胶阀606的出胶口间隔设置于其对应的定位座401的正上方；其中驱动机构二602为气缸，气缸活塞杆竖直向上设置，气缸活塞杆上端连接于支架三605，油压缓冲器一603的轴心与气缸的活塞杆相互平行，油压缓冲器一603的轴心竖直向上设置，油压缓冲器一603设置于支架三605正下方，支架三605安装于导向机构二604，导向机构二604包括导轨二、滑块二，导轨二沿竖直方向设置并安装于点胶支座601，滑块二滑动连接于导轨二，支架三605安装于滑块二。

如图8、9所示，送料单元7包括振动盘701、直振702、送料支座703、驱动机构三704、滑板一705、导向机构三706、驱动机构四707、导向机构四708、吸嘴709、转接板710，油压缓冲器二711；振动盘701、直振702安装于工作台1，半导体放置于振动盘701中，振动盘701出料端正对直振702的进料端，直振702用于接收从振动盘701中输出的半导体，送料支座703安装于工作台1，驱动机构三704安装于送料支座703，驱动机构三704具有沿水平方向运动的活动端三，活动端三安装有驱动机构四707，驱动机构四707具有沿竖直方向运动的活动端四，活动端四安装有吸嘴709，吸嘴709用于吸合直振702中的半导体；驱动机构三704和驱动机构四707都为气缸，活动端三与滑板一705连接，滑板一705与送料支座703之间设置有导向机构三706，导向机构三706包括导轨三、滑块三，导轨三沿水平方向安装于送料支座703，滑块三滑动连接于导轨三，滑板一705安装于滑块三，驱动机构四707安装于滑板一705的上端，滑板一705设置有导向机构四708，导向机构四708包括导轨四、滑块四，导轨四沿竖直方向设置并安装于滑板一705，滑块四滑动连接于导轨四，滑块四与活动端四连接，滑块四还安装有转接板710，转接板710下端安装有吸嘴709，该处吸嘴709为真空吸嘴709，真空吸嘴709通过管路与真空泵连接，油压缓冲器二711安装于送料支座703，油压缓冲器二711的轴心沿水平方向设置，油压缓冲器二711相对于驱动机构三704设置于滑板一705的另一侧。

如图4、8、9、10所示，锁紧单元8包括锁紧支座801、驱动机构五802、电批803，驱动机构六804、夹嘴805、板一806、板二807、直线轴承二808、光轴809；其中，夹嘴805为与电批803配套采购的用于存放螺丝的部件，锁紧支座801安装于工作台1，驱动机构五802安装于工锁紧支座801，驱动机构五802具有沿竖直方向运动活动端五，驱动机构五802为气缸，该处气缸的活塞杆竖直向上设置并连接于板一806，板一806安装有夹嘴805，夹嘴805设置于其对应的定位座401的正上方；驱动机构六804安装于锁紧支座801，驱动机构六804具有沿竖直方向运动的活动端六，驱动机构六804为气缸，该处气缸的活塞杆端部竖直向下设置并连接有板二807，板二807安装有电批803，电批803设置于夹嘴805正上方；板一806和板二807分别安装有沿竖直方向设置的直线轴承二808，板一806和板二807的直线轴承二808相互对应，光轴809上端连接于锁紧支座801并且滑动设置于板一806与板二807设置的直线轴承中。

如图9、10所示，抓取单元9包括抓取支座901、驱动机构七902、驱动机构八903、导向机构五904、导向机构六905、气动手指906、滑板二907、支架四908，抓取支座901安装于工作台1，驱动机构七902安装于抓取支座901，驱动机构七902具有沿水平方向运动的活动端七，驱动机构七902为气缸，该处气缸的活塞杆连接于滑板二907，滑板二907与抓取支座901之间设置于导向机构五904，导向机构五904包括滑块五、导轨五，导轨五沿水平方向设置并安装于抓取支座901，滑块五滑动设置于导轨五，滑板二907安装有导向机构六905，导向机构六905包括导轨六、滑块六，导轨六沿竖直方向设置并安装于滑板二907，滑块六滑动连接于导轨六，滑块六安装有支架四908，滑板二907上端安装有驱动机构八903，驱动机构八903具有沿竖直方向运动的活动端八，驱动机构八903为气缸，该处气缸的活塞杆竖直向下设置并连接于支架四908，支架四908安装有气动手指906，气动手指906设置于其对应的定位座401的正上方，气动手指906用于抓取其正下方对应的定位座401中散热片与半导体的装配体。

为了进一步提升该种半导体与散热片组装设备的自动化程度，该种半导体与散热片组装设备还配备有安装于工作台1的PLC控制系统，PLC控制系统用于控制电机301、驱动机构一502、驱动机构二602、驱动机构三704、驱动机构四707、驱动机构五802、驱动机构六804、驱动机构七902、驱动机构八903、点胶阀606、吸嘴709、电批803、气动手指906的动作，由于驱动机构一502、驱动机构二602、驱动机构三704、驱动机构四707、驱动机构五802、驱动机构六804、驱动机构七902、驱动机构八903都采用气缸，气缸通过管路与外部气源连接，该管路中设置电磁阀，通过电磁与PLC控制电路连接；点胶阀606、气动手指906的动作同样通过外部气源控制，在点胶阀606或者气动手指906与外部气源之间的连接管路中设置与PLC控制系统连接的电磁；PLC控制系统直接控制电批803的通断电来控制电批803的动作。该处PLC控制系统为现有技术的产品，比如采用西门子S-、S-系列PLC控制器都能实现本发明需要的控制功能。

如图7所示，为了进一步提升该种半导体与散热片组装设备的自动化程度，压紧单元5还包括检测机构509，检测机构509安装于支架二504并用于检测限位检测块508的位置，检测机构509为接近开关，接近开关的检测端朝向限位检测块508设置，驱动机构一502驱动压头505朝下运动，当压头505接触散热片时，压头505、滑柱506、限位检测块508保持静止，支架一412继续下降，接近开关检测到限位检测块508，从而接近开关给PLC控制系统发出信号，PLC控制系统继续发信号控制后续单元继续工作；当定位座401中无散热片时，压头505下降距离相对于定位座401中有散热片时的下降距离更长，此时接近开关无法检测到限位检测块508，从而PLC控制系统得不到接近开关的信号，PLC控制系统控制后续单元停止工作。

如图2所示，该种半导体与散热片组装设备还包括机架，工作台1安装于机架10上端。

驱动机构一502、驱动机构二602、驱动机构三704、驱动机构四707、驱动机构五802、驱动机构六804、驱动机构七902、驱动机构八903除了可以采用气缸，还可以采用油缸，电动推杆等装置。

上述连接、设置、安装、固接的连接方式，可以在已存在的现有技术中选择合适的连接方式，如焊接、铆接、螺纹连接、粘接、销连接、键连接、弹性变形连接、卡扣连接、过盈连接、注塑成型的方式实现结构上的相连，实际生产中，应该在实现连接目的、保证连接效果的前提下，根据生产条件，选择成本较低、生产效率高的连接方式。

该种半导体与散热片组装设备工作时，启动电机301，电机301输出轴的转动转化为分割器出力轴的间歇转动，从而转盘2间隙转动，在该间歇中，通过人工将散热片的对应端插入位于压紧单元5与相邻的抓取单元9之间的活动块409的插槽414中，并推动滑块411，使得散热片另一端进入凹槽413中；转盘2转动，散热片在定位座401的带动下运动至压紧单元5，驱动机构一502动作，使得压头505向下运动压至散热片表面，使散热片进一步定位准确；转盘2转动，散热片在定位座401的带动下运动至点胶单元6，驱动机构二602动作带动点胶阀606运动的出胶口运动至散热片表面正上方的指定位置，点胶阀606对散热片表面喷涂胶水；转盘2转动，散热片在定位座401的带动下运动至送料单元7，驱动机构四707动作，带动吸嘴709运动并通过吸盘吸合直振702中的指定位置中的半导体，驱动机构四707上提半导体，驱动机构三704动作推动滑板运动，从而吸盘带动半导体运动，滑板经由油压缓冲器二711缓冲定位并停止运动，驱动机构四707带动半导体向下运动至散热片涂抹胶水的表面，吸嘴709放开半导体；转盘2转动，散热片在定位座401的带动下运动至锁紧单元8，由驱动机构五802带动夹嘴805运动至半导体待螺丝锁紧位置的正上方，驱动机构六804动作使得电批803向下运动，由电批803的批杆插入夹嘴805中并带出螺丝至半导体开设的通孔中，电批803转动使得该螺丝与散热片的螺纹孔螺纹连接，从而将散热片与半导体通过螺丝锁紧；转盘2转动，散热片在定位座401的带动下运动至抓取单元9，驱动机构八903带动气动手指906运动至散热片与半导体的装配体处，由气动手指906动作对装配体进行夹持，人工拉动该处的滑块411，使得，使得滑块411连接的活动块409朝向转盘2外侧运动，从而散热片的对应端部与插槽414脱离，驱动机构八903动作，带动气动手指906上提装配体，驱动机构七902动作，将装配体移出，最后气动手指906在放开装配体，从而完成一块散热片与半导体的装配。

本发明的说明书中，说明了大量具体细节。然而，能够理解，本发明的实施例可以在没有这些具体细节的情况下实践。在一些实例中，并未详细示出公知的方法、结构和技术，以便不模糊对本说明书的理解。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本发明的权利要求和说明书的范围当中。

Claims (9)

1.一种半导体与散热片组装设备，其特征在于，包括工作台、驱动单元、转盘、摆放单元、压紧单元、点胶单元、送料单元、锁紧单元、抓取单元，所述驱动单元安装于所述工作台，所述转盘安装于所述驱动单元，所述驱动单元用于驱动所述转盘沿轴线进行间歇转动，所述摆放单元包括定位座、滑动机构，所述定位座包括固定块、活动块，所述固定块有多个且设置于以转盘转动中心为轴线的圆周上，所述固定块安装于所述转盘，每个所述固定块都对应设置有一个所述滑动机构，所述滑动机构具有沿直线运动的活动端，所述活动端安装有所述活动块，所述活动块用于放置所述散热片，所述滑动机构用于将放置于所述活动块中的散热片推入所述固定块，环绕所述转盘外圈按照所述转盘转动方向依次间隔设置有安装于所述工作台的所述压紧单元、点胶单元、送料单元、锁紧单元、抓取单元，所述压紧单元用于将所述散热片准确定位于所述摆放单元，所述点胶单元用于在所述压紧单元压紧后的所述散热片表面点胶，所述送料单元用于将所述半导体放置于所述散热片涂抹有胶水的表面，所述锁紧单元用于将所述半导体通过螺丝锁紧于所述散热片，所述抓取单元用于将完成锁紧的所述散热片、半导体从所述摆放单元移出；所述压紧单元、点胶单元、送料单元、锁紧单元、抓取单元都对应设置有一个所述定位座，所述压紧单元与相邻的所述抓取单元之间的所述转盘还设置有至少一个所述定位座。

2.根据权利要求1所述的半导体与散热片组装设备，其特征在于，所述摆放单元还包括导向环、转轮，所述转轮与所述活动块转动连接，所述导向环设置于所述转盘正下方并安装于所述工作台，所述导向环为圆弧形，当所述转盘转动时，所述抓取单元对应的所述定位座连接的所述转轮、所述压紧单元与相邻的所述抓取单元之间设置的所述定位座连接的所述转轮沿着所述导向环外周滚动。

3.根据权利要求2所述的半导体与散热片组装设备，其特征在于，所述驱动单元包括电机、传动机构、分割器，所述电机、分割器安装于所述工作台，所述电机与所述分割器之间设置有所述传动机构，所述转盘安装于所述分割器的出力轴。

4.根据权利要求3所述的半导体与散热片组装设备，其特征在于，所述压紧单元包括驱动机构一、压头，所述驱动机构一具有沿直线运动的活动端一，所述活动端一安装有伸出至其对应的所述定位座正上方的所述压头。

5.根据权利要求4所述的半导体与散热片组装设备，其特征在于，所述压紧单元还包括滑柱、限位检测块、直线轴承一、检测机构，所述直线轴承一沿竖直方向安装于所述活动端一，所述滑柱滑动设置于所述直线轴承一中，所述滑柱上端伸出至所述直线轴承一并连接有所述限位检测块，所述限位检测块下端面与所述直线轴承一上端面接触，所述检测机构安装于所述活动端一并用于检测所述限位检测块的位置。

6.根据权利要求5所述的半导体与散热片组装设备，其特征在于，所述点胶单元包括驱动机构二、点胶阀，所述驱动机构二具有沿竖直方向运动的活动端二，所述活动端二安装有所述点胶阀，所述点胶阀的出胶口间隔设置于其对应的所述定位座的正上方。

7.根据权利要求6所述的半导体与散热片组装设备，其特征在于，所述送料单元包括振动盘、直振、驱动机构三、驱动机构四、吸嘴，所述括振动盘、直振安装于所述工作台，半导体放置于所述振动盘中，所述直振用于接收从振动盘中输出的半导体，所述驱动机构三安装于所述工作台，所述驱动机构三具有沿水平方向运动的活动端三，所述活动端三安装有所述驱动机构四，所述驱动机构四具有沿竖直方向运动的活动端四，所述活动端四安装有所述吸嘴，所述吸嘴用于吸合所述直振中的所述半导体。

8.根据权利要求7所述的半导体与散热片组装设备，其特征在于，所述锁紧单元包括驱动机构五、电批，驱动机构六、夹嘴，所述驱动机构五安装于所述工作台，所述驱动机构五具有沿竖直方向运动活动端五，所述活动端五安装有存放螺丝的所述夹嘴，所述夹嘴设置于其对应的所述定位座的正上方，所述驱动机构六安装于所述工作台，所述驱动机构六具有沿竖直方向运动的活动端六，所述活动端六安装有所述电批，所述电批设置于所述夹嘴正上方。

9.根据权利要求8所述的半导体与散热片组装设备，其特征在于，所述抓取单元包括驱动机构七、驱动机构八、气动手指，所述驱动机构七安装于所述工作台，所述驱动机构七具有沿水平方向运动的活动端七，所述活动端七安装有所述驱动机构八，所述驱动机构八具有沿竖直方向运动的活动端八，所述活动端八安装有所述气动手指，所述气动手指设置于其对应的所述定位座的正上方。

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