CN113910156B - 一种半导体生产用散热片组装装置 - Google Patents
一种半导体生产用散热片组装装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN113910156B CN113910156B CN202111075948.XA CN202111075948A CN113910156B CN 113910156 B CN113910156 B CN 113910156B CN 202111075948 A CN202111075948 A CN 202111075948A CN 113910156 B CN113910156 B CN 113910156B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- plate
- wall
- fixed
- semiconductor
- lower side
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 51
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims description 11
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 23
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 21
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims abstract description 20
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 11
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 2
- 244000309464 bull Species 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 230000005389 magnetism Effects 0.000 description 1
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25B—TOOLS OR BENCH DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR, FOR FASTENING, CONNECTING, DISENGAGING OR HOLDING
- B25B27/00—Hand tools, specially adapted for fitting together or separating parts or objects whether or not involving some deformation, not otherwise provided for
- B25B27/02—Hand tools, specially adapted for fitting together or separating parts or objects whether or not involving some deformation, not otherwise provided for for connecting objects by press fit or detaching same
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16B—DEVICES FOR FASTENING OR SECURING CONSTRUCTIONAL ELEMENTS OR MACHINE PARTS TOGETHER, e.g. NAILS, BOLTS, CIRCLIPS, CLAMPS, CLIPS OR WEDGES; JOINTS OR JOINTING
- F16B11/00—Connecting constructional elements or machine parts by sticking or pressing them together, e.g. cold pressure welding
- F16B11/006—Connecting constructional elements or machine parts by sticking or pressing them together, e.g. cold pressure welding by gluing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Devices That Are Associated With Refrigeration Equipment (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本发明公开了一种半导体生产用散热片组装装置，包括传送板一、传送板二和储料箱，所述传送板一的端部固定有斜板，所述传送板一的上侧设置有往复机构以及导向杆，所述导向杆的端部滑动套设有滑板，所述滑板的外壁固定有伸缩杆，所述伸缩杆的驱动端竖直向下固定有吸附机构，所述传送板一的上侧安装有切换开关，所述储料箱内滑动设置有升降板，所述升降板的下侧壁与储料箱的内底壁之间固定有升降弹簧，所述升降板的上侧放置有散热片。本发明通过散热片吸附以及带动散热片下移与滴有胶水的半导体接触按压，实现半导体与散热片的组装工作，并通过滑板的往复运动实现组装工作的连续进行，大大提高了半导体与散热片组装的效率。
Description
技术领域
本发明涉及半导体生产技术领域，尤其涉及一种半导体生产用散热片组装装置。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，半导体器件利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。
为保证半导体能正常高效工作，在半导体的生产过程中均会装配散热片，目前在进行半导体与散热片的组装时广泛采用的方式为人工进行，大大降低了半导体与散热片的装配效率。
发明内容
本发明的目的是为了解决背景技术中的问题，而提出的一种半导体生产用散热片组装装置。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种半导体生产用散热片组装装置，包括传送板一、传送板二和储料箱，所述传送板一的端部固定有斜板，所述传送板一的上侧设置有往复机构以及导向杆，所述导向杆的端部滑动套设有滑板，所述滑板的外壁固定有伸缩杆，所述伸缩杆的驱动端竖直向下固定有吸附机构，所述传送板一的上侧安装有切换开关，所述储料箱内滑动设置有升降板，所述升降板的下侧壁与储料箱的内底壁之间固定有升降弹簧，所述升降板的上侧放置有散热片，所述储料箱的上侧壁固定有直角板，所述直角板的端部外壁滑动套设有U型框，所述直角板的端部外壁与U型框的外壁之前固定有伸缩弹簧。
优选地，所述往复机构包括安装箱，所述安装箱内安装有两个皮带轮，两个所述皮带轮共同套设有皮带，两个所述皮带轮的下侧壁固定有不完全齿轮，所述滑板的端部管安装箱并位于两个皮带轮之间，所述滑板的外壁上设置有与不完全齿轮相啮合的锯齿。
优选地，所述安装箱的下侧设置有储胶瓶，所述储胶瓶的下侧壁设置有出料端，所述出料端上滑动插设有出料板，所述出料板上开设有与出料端内径大小相匹配的出料口，所述出料板上套设有复位弹簧，所述复位弹簧的两端分别与出料板外壁与出料端的外壁固定，其中一个所述不完全齿轮的下侧壁固定连接有转杆，所述转杆的下端外壁上固定有弧形板。
优选地，所述斜板上固定嵌设有加热板。
优选地，所述传送板一的端部开设有滑口，所述滑口内滑动设置有挡板，所述挡板的外壁套设有连接弹簧，所述连接弹簧的两端分别与传送板一的下侧壁以及挡板的外壁固定连接，所述挡板的外壁固定连接有圆柱，所述U型框的外壁固定连接有连板，所述连板的端部下侧壁固定有与圆柱外壁相接触的推板。
优选地，所述推板的下侧壁设有与圆柱相接触的斜面。
与现有的技术相比，本半导体生产用散热片组装装置的优点在于：
1、通过两个不完全齿轮与滑板上锯齿的间歇啮合实现滑板和伸缩杆的往复运动，实现散热片吸附工作以及后续散热片装配工作的间歇进行；
2、设置切换开关，伸缩杆与切换开关接触按压时，吸附机构断开对散热片的吸附，实现半导体与散热片装配组装工作的进行，当伸缩杆不再与切换开关接触时，吸附机构开关工作，方便后续对散热片的吸附；
3、设置储胶瓶，通过转杆的转动实现弧形板与出料板的间歇接触，实现出料口与出料端的间歇连通，实现胶水的间歇滴出，完成半导体表面的胶水滴注工作，方便后续进行散热片的粘附；
4、设置挡板，半导体与散热片粘附后，伸缩杆移动与U型框接触，带动连板移动，推板挤压挡板下移使组装完成的半导体落出，伸缩杆回移时，再次进行半导体的限位，保证组装过程的稳定；
综上所述，本发明通过散热片吸附以及带动散热片下移与滴有胶水的半导体接触按压，实现半导体与散热片的组装工作，并通过滑板的往复运动实现组装工作的连续进行，大大提高了半导体与散热片组装的效率。
附图说明
图1为本发明提出的一种半导体生产用散热片组装装置的结构示意图；
图2为本发明提出的一种半导体生产用散热片组装装置中安装箱的内部俯视图；
图3为图1中A部分结构的放大图；
图4为本发明提出的一种半导体生产用散热片组装装置中出料板的俯视图。
图中：1传送板一、2传送板二、3储料箱、4滑板、5伸缩杆、6吸附机构、7升降板、8直角板、9U型框、10伸缩弹簧、11切换开关、12斜板、13挡板、14圆柱、15连板、16推板、17升降弹簧、18储胶瓶、19安装箱、20导向杆、21皮带轮、22皮带、23不完全齿轮、24转杆、25出料端、26出料板、27复位弹簧、28弧形板、29出料口。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
参照图1-4，一种半导体生产用散热片组装装置，包括传送板一1、传送板二2和储料箱3，传送板一1的端部固定有斜板12，斜板12上固定嵌设有加热板，传送板一1进行半导体的输送，半导体与散热片连接时，从传送板一1的端部下滑至斜板12上，通过加热板进行加热，再下滑至传送板二2上滑出，加快半导体与散热片之间胶水凝固。
传送板一1的上侧设置有往复机构以及导向杆20，导向杆20的端部滑动套设有滑板4，滑板4的外壁固定有伸缩杆5，伸缩杆5的驱动端竖直向下固定有吸附机构6，往复机构包括安装箱19，安装箱19内安装有两个皮带轮21，两个皮带轮21共同套设有皮带22，两个皮带轮21的下侧壁固定有不完全齿轮23，安装箱19内固定有电机，电机带动其中一个皮带轮21转动，滑板4的端部管安装箱19并位于两个皮带轮21之间，滑板4的外壁上设置有与不完全齿轮23相啮合的锯齿，通过皮带22的联动作用实现两个不完全齿轮23的同时转动，当其中一个不完全齿轮23与锯齿啮合时，带动滑板4往右侧移动，直至不完全齿轮23转离滑板4，伸缩杆5与U型框9的端部接触，挤压U型框9往右侧移动，使最上侧的散热片上移与吸附机构6接触，进行吸附，此时另一个不完全齿轮23转动与滑板4啮合，带动滑板4回移，直至伸缩杆5与切换开关11接触按压，切换开关11用于工作的切换，主要进行伸缩杆5与吸附机构6之间的工作状态切换，按压后，伸缩杆5启动，伸缩杆5的端部伸出带动散热片下移，同时吸附机构6断开，散热片掉落与半导体接触，并通过伸缩杆5进行按压，保证半导体与散热片连接紧密。
进一步地，吸附机构6为与气泵连接的吸盘或电磁铁，气泵将气体抽出，在吸盘内形成负压进行吸附；电磁铁通电产生磁性进行吸附，当按压切换开关11时，伸缩杆5通电，吸附机构6断电。
进一步地，传送板一1的驱动机构，例如马达，也可与切换开关11连接，在伸缩杆5接触切换开关11后，伸缩杆5带动散热片下移与半导体接触的过程中，切换开关11可断开马达与外部电源的连接，实现传送板一1停止工作，保证半导体与散热片按压过程中半导体的稳定。
进一步地，从一个不完全齿轮23脱离滑板4到另一个不完全齿轮23与滑板4接触时中间存在一定的间隔时间，给吸附机构6吸附散热片以及散热片与半导体接触留有充分时间。
传送板一1的端部开设有滑口，滑口内滑动设置有挡板13，挡板13的外壁套设有连接弹簧，连接弹簧的两端分别与传送板一1的下侧壁以及挡板13的外壁固定连接，挡板13的外壁固定连接有圆柱14，U型框9的外壁固定连接有连板15，连板15的端部下侧壁固定有与圆柱14外壁相接触的推板16，推板16的下侧壁设有与圆柱14相接触的斜面，挡板13对半导体进行限位，阻止半导体移动，保证半导体与散热片装配过程的稳定，当组装完成后，伸缩杆5往右侧移动再次吸附散热片，同时U型框9带动连板15往右侧移动，推板16挤压圆柱14和挡板13往下移动，使组装完成后的半导体从斜板12下滑至传送板二2上，当伸缩杆5回移时，在连接弹簧的反向弹力下，挡板13上移进行下一个半导体的限位，阻止其继续往前移动。
安装箱19的下侧设置有储胶瓶18，储胶瓶18的下侧壁设置有出料端25，出料端25上滑动插设有出料板26，出料板26上开设有与出料端25内径大小相匹配的出料口29，出料板26上套设有复位弹簧27，复位弹簧27的两端分别与出料板26外壁与出料端25的外壁固定，其中一个不完全齿轮23的下侧壁固定连接有转杆24，转杆24的下端外壁上固定有弧形板28，在半导体在传送板一1往前移动的过程中，转杆24不断转动，弧形板28间歇与出料板26的端部接触，当弧形板28与出料板26接触时，挤压出料板26往右侧移动，出料口29与出料端连通，胶水往下滴出至半导体上，当弧形板28转离出料板26时，在复位弹簧27的反向弹力下，出料板26回移，出料口29与出料端25错开，停止胶水的滴出，通过胶水的间歇滴出，实现每个半导体表面胶水的注胶工作。
传送板一1的上侧安装有切换开关11，储料箱3内滑动设置有升降板7，升降板7的下侧壁与储料箱3的内底壁之间固定有升降弹簧17，升降板7的上侧放置有散热片，储料箱3的上侧壁固定有直角板8，直角板8的端部外壁滑动套设有U型框9，直角板8的端部外壁与U型框9的外壁之前固定有伸缩弹簧10，U型框9的端部滑动插设在储料箱3的外壁上，伸缩杆5与U型框端部接触时，挤压U型框9往右侧移动，U型框9端部不再压紧最上端的散热片，在升降弹簧17的弹力作用下，升降板7往上移动一个单位，使最上侧的散热片与吸附机构6接触，进行散热片的吸附，当伸缩杆5往左侧移动时，在伸缩弹簧10的反向弹力下U型框9回移，再次压紧最上端的散热片，保证每次伸缩杆移动至储料箱3的上侧时，散热片才会上移与吸附机构6接触，避免吸附机构6移动过程中与散热片接触可能会将散热片推动导致掉落的问题出现。
进一步说明，上述固定连接，除非另有明确的规定和限定，否则应做广义理解，例如，可以是焊接，也可以是胶合，或者一体成型设置等本领域技术人员熟知的惯用手段。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (1)
1.一种半导体生产用散热片组装装置，包括传送板一(1)、传送板二(2)和储料箱(3)，其特征在于，所述传送板一(1)的端部固定有斜板(12)，所述传送板一(1)的上侧设置有往复机构以及导向杆(20)，所述导向杆(20)的端部滑动套设有滑板(4)，所述滑板(4)的外壁固定有伸缩杆(5)，所述伸缩杆(5)的驱动端竖直向下固定有吸附机构(6)，所述传送板一(1)的上侧安装有切换开关(11)，所述储料箱(3)内滑动设置有升降板(7)，所述升降板(7)的下侧壁与储料箱(3)的内底壁之间固定有升降弹簧(17)，所述升降板(7)的上侧放置有散热片，所述储料箱(3)的上侧壁固定有直角板(8)，所述直角板(8)的端部外壁滑动套设有U型框(9)，所述直角板(8)的端部外壁与U型框(9)的外壁之前固定有伸缩弹簧(10)；
所述往复机构包括安装箱(19)，所述安装箱(19)内安装有两个皮带轮(21)，两个所述皮带轮(21)共同套设有皮带(22)，两个所述皮带轮(21)的下侧壁固定有不完全齿轮(23)，所述滑板(4)的端部贯穿安装箱(19)并位于两个皮带轮(21)之间，所述滑板(4)的外壁上设置有与不完全齿轮(23)相啮合的锯齿；
所述安装箱(19)的下侧设置有储胶瓶(18)，所述储胶瓶(18)的下侧壁设置有出料端(25)，所述出料端(25)上滑动插设有出料板(26)，所述出料板(26)上开设有与出料端(25)内径大小相匹配的出料口(29)，所述出料板(26)上套设有复位弹簧(27)，所述复位弹簧(27)的两端分别与出料板(26)外壁与出料端(25)的外壁固定，其中一个所述不完全齿轮(23)的下侧壁固定连接有转杆(24)，所述转杆(24)的下端外壁上固定有弧形板(28)；
所述斜板(12)上固定嵌设有加热板；
所述传送板一(1)的端部开设有滑口，所述滑口内滑动设置有挡板(13)，所述挡板(13)的外壁套设有连接弹簧，所述连接弹簧的两端分别与传送板一(1)的下侧壁以及挡板(13)的外壁固定连接，所述挡板(13)的外壁固定连接有圆柱(14)，所述U型框(9)的外壁固定连接有连板(15)，所述连板(15)的端部下侧壁固定有与圆柱(14)外壁相接触的推板(16)；
所述推板(16)的下侧壁设有与圆柱(14)相接触的斜面。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111075948.XA CN113910156B (zh) | 2021-09-14 | 2021-09-14 | 一种半导体生产用散热片组装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111075948.XA CN113910156B (zh) | 2021-09-14 | 2021-09-14 | 一种半导体生产用散热片组装装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN113910156A CN113910156A (zh) | 2022-01-11 |
| CN113910156B true CN113910156B (zh) | 2023-03-28 |
Family
ID=79234800
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202111075948.XA Active CN113910156B (zh) | 2021-09-14 | 2021-09-14 | 一种半导体生产用散热片组装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN113910156B (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114101994B (zh) * | 2022-01-28 | 2022-04-08 | 南通睿达电力科技有限公司 | 一种变压器散热片自动化焊接装置 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN204373479U (zh) * | 2014-12-01 | 2015-06-03 | 青岛海尔特种电冰柜有限公司 | 散热装置及半导体制冷设备 |
| TWI638421B (zh) * | 2017-08-29 | 2018-10-11 | 竑騰科技股份有限公司 | Parallel equal pressure fixture and parallel high pressure combination device |
| CN207696458U (zh) * | 2017-12-29 | 2018-08-07 | 吉密科技（深圳）有限公司 | 一种散热器组装治具退出装置 |
| TWI717056B (zh) * | 2019-10-15 | 2021-01-21 | 萬潤科技股份有限公司 | 散熱片壓合製程之溫度控制方法及裝置 |
| CN110919340B (zh) * | 2019-12-10 | 2021-02-12 | 扬州智通自动化设备有限公司 | 一种半导体与散热片组装设备 |
| CN111958262B (zh) * | 2020-08-20 | 2021-08-06 | 肇庆市凯智电子有限公司 | 一种半导体波浪形散热片加工设备 |
-
2021
- 2021-09-14 CN CN202111075948.XA patent/CN113910156B/zh active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN113910156A (zh) | 2022-01-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN113910156B (zh) | 一种半导体生产用散热片组装装置 | |
| CN104192560B (zh) | 具有卸料功能的自动生产线 | |
| CN209922402U (zh) | 一种干电池的自动化夹持运送机构 | |
| CN103489989B (zh) | 直插式led灯珠封装工艺的固晶工序 | |
| CN111451663A (zh) | 一种用于led灯管的焊接组装设备 | |
| CN116571658A (zh) | 一种led灯引脚折弯机 | |
| CN111940613B (zh) | 一种冷柜底脚板自动铆接装置 | |
| CN111911856B (zh) | 一种能自动更换led日光灯灯管的装置 | |
| CN112911823B (zh) | 一种电子元件与pcb板贴装用自动贴片机 | |
| CN213585527U (zh) | 一种电机壳体的中心针自动化装配设备 | |
| CN111112480B (zh) | 一种基于冷却循环的环保型钣金加工设备 | |
| CN113617947A (zh) | 一种照明灯具生产加工用冲压装置 | |
| CN112146954A (zh) | 生物封片设备 | |
| CN111994516A (zh) | 一种垃圾桶底座 | |
| CN111483655A (zh) | 一种食品加工用食品封装设备 | |
| CN220866593U (zh) | 一种直角折弯面光源及加工设备 | |
| CN212552667U (zh) | 一种节能环保型高效地暖板生产设备 | |
| CN221848333U (zh) | 一种高精度冲片装置 | |
| CN114524221B (zh) | 一种聚全氟乙丙烯管材加工用输送装置 | |
| CN220242248U (zh) | 一种可便于出料的半导体塑封模具 | |
| CN221159275U (zh) | 一种塞垫机 | |
| CN117245233B (zh) | 一种负压稳固式特种陶瓷基板激光切割装置及其切割方法 | |
| CN210792083U (zh) | 一种基于机器视觉定位的自动贴膜机 | |
| CN110364446B (zh) | 一种塑封光电耦合器的制造装置 | |
| CN218964591U (zh) | 一种凸轮自动装盖机构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20230313 Address after: No. G4-109, No. 68, Yunhe Road, Beibei District, Chongqing (Liangjiang New Area, Smart Innovation Valley), 400700 Applicant after: Zhongkesheng (Chongqing) Measurement and Control Technology Co.,Ltd. Address before: 516600 Shanwei vocational and technical college, Wende Road, urban area, Shanwei City, Guangdong Province Applicant before: Zhang Hao |
|
| TA01 | Transfer of patent application right | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |